21Q2 归母净利润同比近4 倍，超出市场预期按照国际会计准则，21Q2 归母净利润6.87 亿美元(单位下同)，环比增长超3 倍，同比增长近4 倍。其中其他收入贡献约1.42 亿(其中投资收益约1.00 亿)，其他收益约3.33 亿元，其中处置资产收益约2.31 亿美元，政府相关收益0.81 亿。扣除后测算扣非归母约2.26 亿美元，好于市场预期。

    　　半导体需求旺盛，产能利用率饱满，国产替代显现加速晶圆产能：21Q2 产能增至54.08 万片/月(折算8 英寸)，环比+3.8%，产能利用率超过100%；

    　　分技术节点: FinFET/28nm 营收占比达到14.5%，环比提升7.60pct；下游应用：消费电子营收占比达到25.10%，环比提升4.70pct，智能手机及智能家居营收占比有所下滑；

    　　分地区：中国及香港营收占比达62.90%，环比提升7.30%。

    　　由于半导体市场火热，下游需求旺盛，公司产能利用率饱满，且国内需求显现增长更快。

    　　预告21Q3 营收环比2%~4%，并大幅上调全年业绩展望预告21Q3 营收环比成长 2%~ 4%，毛利率预期在 32%到 34%之间。

    　　全年营收成长目标30%（原个位数增长），毛利率目标上调至30%左右(原预计15%左右)。并预计先进制程对毛利率的不利影响将下降到五个百分点左右。公司基于半导体市场较好需求，上调了全年指引。

    　　半导体中军，受益半导体景气度高企，给予“增持”评级公司作为国内晶圆制造龙头企业，受益全球半导体景气度高企，预计21-23 年净利润94/114/137 亿元，增速分别为117%/21% /20%，对应PE 56/47/39 倍，对应A 股PB 约5.3 倍，港股PB 约1.9 倍，给予“增持”评级。

    　　风险提示

    　　宏观经济不及预期；全球政治因素导致上游供应链中断；疫情发展导致需求不及预期等。