核心观点

    　　盈利创新高：按国际会计准则，第二季单季营收 13.4 亿美元，环比增长 22%，同比增长 43%；毛利润为 4.05 亿美元，环比增长 62%，同比增长 63%；毛利率为 30.1%，自 2017 年以来首次突破 30%，环同比分别提升 7.5 和3.6 个百分点。处置出售子公司股权带来 2.3 亿美元税前收益。单季归母净利润高达近 6.9 亿美元，创新高，2013 年以来单季次高净利润为 3Q20 和4Q20 的近 2.6 亿美元。公司预计三季度营收环比增长 2-4%，毛利率 32-34%。全年营收成长目标和毛利率目标上调到 30%左右。

    　　产能与产能利用率持续提升：月产能环比扩大近 4%至 56.2 万片（8 英寸约当），产能利用率突破 100%。单季销量约为 175 万片，环同比分别增长12%和 22%。第二季资本开支为 7.7 亿美元，相比第一季的 5.3 亿美元有所增加，公司设备采购风险有所降低。2021 全年计划的资本开支维持在 43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。第二季折旧摊销为 4.6 亿美元，环同比分别增加 10%和 51%。预计今年先进制程折旧摊薄对公司整体毛利率的不利影响将下降到五个百分点左右。

    　　高端产品占比提升，单价持续提升：FinFET/28nm 营收占比提升至 14.5%，环同比分别提升 7.6 和 5.4 个百分点。单片晶圆（8 英寸约当）单价为 770美元，环同比分别提升 9%和 18%。

    　　财务预测与投资建议

    　　根据公司 21 年二季度披露的业绩，我们上调了公司 21-23 年归母净利润预测至 90.3、94.4、110.6 亿元（原预测 44.2、49.2、51.3 亿元），采用 DCF估值法，给予 94.89 元目标价，考虑到半导体市场持续高景气及公司收入、盈利能力超预期的表现，上调至买入评级。

    　　风险提示

    　　产能爬坡不及预期风险；研发不及预期风险；客户导入不及预期风险；生产设备难以购买的风险；优惠税率持续性不确定性风险。