公司发布2021Q2 业绩，归母净利同比环比大幅提升，受益于出货增加，产品组合优化，ASP 显著提升；Q3 及全年指引稳健增长。公司2021Q2 业绩超预期，收入13.44 亿美元，同比+43.2%，环比+21.8%。归母净利6.88亿元，同比+398.5%，环比+332.9%。毛利率30.1%，提升明显，同比+3.6%，环比+7.4%。营业利润5.38 亿美元（若剥离处置资产的一次性收入2.31 亿美元则为3.17 亿美元，经营性业绩较上季1.25 亿美元、去年同期0.65 亿美元仍有大幅提升）。14/28nm 营收1.8 亿美元，环比+157%。ASP 显著提升：均价706 美元/片，环比+9%，同比+19%。产能利用率100.4%，环比+1.7%。公司指引：Q3 营收环比+2~4%（Q2 拉货致Q3 增长基数较高），毛利率32~34%；全年收入增速30%，全年毛利率30%。

    受益于本轮半导体创新大周期、产业高度景气，全球晶圆制造产业价值重估。

    全球晶圆代工资源紧缺，供不应求局面，拥有产能的晶圆厂话语权有望增强。

    核心晶圆厂PB 估值在过去一年中均有较大提升幅度。核心公司PB 均已提升，且产业趋势仍向上。SMIC HK 仍有较大提升空间。中芯国际EBITDAMargin 不亚于同行联电，一定程度上反映公司长期竞争力。

    成熟制程、FinFET 市场仍大有可为。中芯国际原本营收主要在45nm 及以上的市场，根据Gartner，12~16nm、20~32nm 两段制程市场分别有约100亿美元的市场空间，中芯国际在这两块市场仍大有可为。随着中芯国际产能扩张、技术成熟，有望将目标市场从45nm 以上扩展到12nm 以上。中芯国际代工将能充分地涵盖手机射频、物联网芯片、矿机芯片、MCU、机顶盒、CIS、指纹、Nor Flash 等多领域。

    国产替代窗口期才刚开始，将逐步重塑产业链，代工、设备、材料、封测、IP 各环节有望加快发展。国内政策支持、关键性公司能力提升、下游诉求增强，半导体产业链国产化全面能力提升。随着海外核心厂商供货延长，SMIC 扩产确定性增强，扩产相应伴随着的国产设备、材料的需求增加，利好国内设备、材料链；并且有利于缓解当前紧张的供需格局，利好核心设计公司出货增长。

    中芯国际处于快速扩张期，受益于巨大的内需与国产替代、成熟制程高度景气。政策支持、技术追赶，公司估值有提升空间。随着公司产能加速扩张，先进制程逐渐放量， 我们预计公司2021-2023 年实现营收351.6/406.1/467.1 亿元，归母净利润109.9/115.6/122.0 亿元。维持“买入”

    评级。

    风险提示：下游需求不及预期，供应链风险