事件：公司公布2021 年Q2 财报，Q2 实现收入13.44 亿美元，同比增长43.2%，环比增长21.8%；实现净利润6.88 亿美元，同比增长398.5%，环比增长332.9%。

    Q2 业绩超预期增长，盈利能力逐季提升：Q2 收入13.44 亿美元，环比增长21.8%，前次指引环比增长17%~19%，实现超预期增长；Q2 毛利率30.1%，前次指引22%~25%，毛利率大幅超预期。Q2 销售晶圆（约当8英寸）达到175 万片，同比增长21.6%，环比增长12.0%； ASP 达到770美元/片，环比增长9.0%。受益于量价齐升及高毛利产品占比提升，公司业绩超预期增长。公司月产能由Q1 的54.08 万片/月提升至56.15 万片/月，产能利用率由Q1 的98.7%增长至100.4%，均达历史高位水平。分技术节点方面，2021 年Q2 季度14/28nm 工艺收入占比14.5%，40/45nm 收入占比14.9%，55/65nm 工艺收入占比29.9%，0.15/0.18um 工艺收入占比28.4%，55/65nm 和0.15/0.18um 占比最大，14/28nm 收入环比提升明显。

    Q2 资本开支7.71 亿美元，环比增长44.3%。在全球半导体晶圆代工产能紧张背景下，公司产能利用率饱满，晶圆销售量及ASP 大幅上升，公司Q2 业绩实现超预期增长。

    行业景气度高涨，全年业绩指引乐观： 公司指引2021 年Q3 季度收入环比增长2%~4%，毛利率32%~34%。收入和毛利率水平有望再创新高，新增产能投放以及产品涨价有望延续量价齐升状态。全年指引方面，在外部环境相对稳定的前提下，公司全年销售收入成长目标和毛利率目标上调到30%左右。因折旧摊薄，预计21 年先进制程对公司整体毛利率的不利影响将下降到5pct 左右。资本开支方面，21 年资本开支规划达43 亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。目前半导体行业产能紧张依旧，供不应求态势有望持续到明年，公司全年业绩有望持续超预期。

    成熟制程产能稳步扩张，先进制程研发持续推进：成熟制程产能建设方面，公司月产能由Q1 的54.08 万片/月提升至56.15 万片/月，产能快速扩张，公司计划今年成熟 12 英寸产线扩产 1 万片，成熟 8 英寸产线扩产不少于 4.5 万片，新增产能主要在下半年形成。资本开支方面，公司预计21年资本开支为 43 亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。先进制程方面，在实体清单影响下，公司不断加强第一代、第二代 FinFET 多元平台开发和布建，目前FinFET 工艺已经达产，产能达1.5 万片/月，产品供不应求，客户呈现多样化，已导入不同的产品平台，先进制程研发持续推进。

    维持“买入”评级：半导体行业维持高景气，晶圆代工产能供不应求，公司2021 年全年收入指引乐观，业绩有望实现高增长。此外，公司加大资本开支发展成熟制程，先进制程也有望进一步突破。预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为74.26/94.21/107.72 亿元，EPS 为 0.94/1.19/1.36 元，对应PE 分别约为72X、56X、49X，维持“买入”评级。

    风险提示：1）下游需求不及预期；2）产业链转移不及预期；3）中美科技摩擦加剧；4）技术突破不及预期；5）产能扩张不及预期；6）半导体设备许可申请不及预期。