事件：中芯国际（SMIC，688981.SH）于11月12日发布2021年第三季度财报，三季度营收14.15亿美元，环比+5.3%/同比+30.7%，毛利率33.1%，环比+3.0pcts/同比+8.9pcts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：

    　　21Q3单季度收入略超指引上限，主要由ASP提升拉动。21Q3营收为14.15亿美元，超指引上限并创季度新高，同比/环比+30.7%/+5.3%，营收季度环比增长主要系ASP提升。①产能：21Q3产能折合8寸达59.4万片/月，环比增加5.7%。②产能利用率：公司21Q3产能利用率环比基本持平，21Q3达100.3%，维持满载。③出货量：21Q3晶圆出货量171.97万片，环比21Q2 174.52万片减少1.5%。④ASP：按付运晶圆数量测算，21Q3折合8寸ASP 822.8美元，环比增加6.8%。

    　　毛利率创历史新高，扣非归母净利润短期承压。公司21Q3实现毛利率33.1%，同比/环比+8.9pcts/+3pcts，符合预期并创历史新高。21Q3实现归母净利润3.24亿美元，21Q2实现6.57亿美元，环比大幅下滑主要系21Q2包括大量非经常性因素（处置子公司一次性收益2.31亿美元，投资收益1亿美元）；21Q3扣非归母净利润13.93亿元，环比下滑16%，主要系研发费用率环比增加及深圳新厂经营支出环比增加。

    　　先进制程占比环比提升，代工范围倾向国内客户。①下游应用：智能手机、智能家居、消费电子及其他应用收入占比分别为32%、12%、24%和32%，消费电子和智能手机份额环比下降1%、0.1%，智能家居和其他应用份额环比上升0.1%、1%。②制程结构：21Q3 FinFET/28nm营收合计占比18.2%，环比提升3.7pcts，主要系部分流片项目陆续进入量产，产能利用率继续提高。③地域分布：21Q3中国大陆和香港地区营收占比达66.7%，环比上升3.8pcts。

    　　21Q4资本支出预计环比大幅提升，产能后续持续扩张：①资本支出：2021前三季度资本支出为23.86亿美元，而公司2021全年维持43亿美元预期不变，因此21Q4预计资本支出近20亿美元。②产能持续扩张：除已有12、8英寸继续扩产外，北京、深圳、上海临港三地设计产能为12寸24万片，其中北京新厂10万片、上海临港10万片、深圳4万片，深圳新项目有望在明年下半年进入量产。

    　　业绩指引：公司上调全年营收增速，产品需求持续强劲。①全年营收增速上调：21Q4营收预计环比增长11%-13%，毛利率预计在33%-35%之间，全年营收增长目标进一步上调到39%左右，毛利率目标维持在30%左右。②产品需求展望持续乐观：智能手机、家用短距互联、数据交互处理和工业电子对FinFET技术有巨大的需求，电动汽车、IoT等需求强劲，供应WiFi使用的40nm和80nm明年有大量需求，其他厂商暂未建设相关产能。

    　　人事变动：梁孟松将专注于联合首席执行官，蒋尚义将担任公司顾问。公司有4位董事提出辞任，梁孟松、蒋尚义辞任公司董事，担任公司其他职务，公司短期内不会增加董事人数。

    　　风险提示：半导体设备采购受限的风险；扩产进度不及预期的风险；研发不及预期的风险；客户需求低于预期带来产能利用率下滑的风险；宏观经济及政策的风险