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    　　公司发布2021 三季报：2021 前三季度公司实现营收253.71 亿元(同比+21.98%)，归母净利润73.18 亿元(同比增长137.59%)，其中，2021Q3单季度实现收入92.81 亿元（同比增长21.5%，环比增长5.48%），归母净利润20.77 亿元(同比增长22.62%，环比减少50.66%)。

    　　投资要点：

    　　2021Q3 业绩创新高，FinFET/28nm 营收占比持续提升，深度受益行业高景气+公司扩产。受益于行业高景气，公司平均出货单价及产能提升，驱动公司业绩稳步增长。产能方面，2021Q3 公司产能达59.4万片/月（同比增长16.4%，环比增长5.8%），公司产能利用率100.3%，继2021Q2 产能利用率继续超过100%；毛利率方面，公司Q3 毛利率达30.2%（同比增长3.9pct，环比增长3.8pct），维持较高水平。从制程节点来看，14/28nm 表现突出，2021Q3 公司14/28nm营收占比18.2%（同比增长3.6pct，环比增长3.7pct），40/45nm 节点营收占比13.9%（同比减少3.3pct，环比减少1.0pct），55/65nm 节点营收占比28.5%（同比增长2.7pct，环比减少1.4pct ），90nm 及以上节点营收占比3.1%（同比减少0.3pct，环比减少0.1pct ）。从下游应用来看，2021Q3 智能手机营收占比31.5%（同比减少14.6pct，环比减少0.1pct），智能家居营收占比12.5%（同比减少8pct，环比增长0.1pct），消费电子营收占比24.1%（同比增长7.1pct，环比减少1.0pct）。

    　　三费方面，2021Q3 公司期间费用率（不含研发）为3.26%（同比增长6.53pct，环比增长1.0pct），其中销售费用率为0.51%（同比减少0.07pct，环比增长0.03pct），管理费用率为4.69%（同比增长0.42pct，环比增长1.28pct），财务费用率为-1.94%（同比增长6.18pct，环比减少0.31pct）。受益于行业供需错配态势延续，公司预计2021Q4 实现营收103.01 亿元-104.87 亿元（同比增长54.42%-57.2%，环比增长11%-13%），2021Q4 实现毛利率为31%-33%。

    　　成熟制程下游需求广阔，扩产巩固公司行业龙头地位。公司持续加大研发投入，研发费用达10.8 亿元，环比增长17.4%，技术研发进展顺利：（1）智能手机方面：55nm 及40nm 高压显示驱动平台进入风险量产，基于28HKC+平台完成了SRAM 面积更小、容量更大的中压和高压器件开发，为高端显示提供技术解决方案；（2）智能家居方面：完成90nm BCD 平台第一阶段中低压器件的性能开发和可靠性验证，发布V1.0 版本工艺设计工具包，引入首批客户进行产品设计，准备进入小批量试产；（3）消费电子方面：工艺技术平台进一步优化，已完成65nm-55nm NOR 技术工艺平台以及产线建立。短期来看，公司作为国内晶圆代工龙头，在行业高景气的背景下，随着公司北京、上海临港等新项目的陆续建成投产，预计2021Q4 将有1 万片新产能释放，深圳项目有望在2022H2 进入量产，公司成长确定性高。中长期来看，电源管理、射频、图像信号处理等下游需求强劲，公司加码布局成熟制程，有望持续受益国产替代浪潮，扩大市场分额，巩固行业龙头地位。

    　　盈利预测与投资评级：晶圆制造是中国半导体产业链实现自主可控的关键所在，公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程工艺节点完善，技术先进，在产能紧缺及国产替代的大背景下，公司有望持续受益。

    　　基于公司最新业绩情况，我们预计2021-2023 年公司实现归母净利润分别为91.41/98.85/110.43 亿元，对应EPS 分别为1.16/1.25/1.40元/股，对应当前PE 估值分别为49/45/40 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期风险；公司扩产进程不及预期风险；外部环境变化风险。