21 年实现营收356.31 亿元,创历史新高,21Q4 单季度业绩超预期

    公司公告2021 年全年实现营收356.31 亿元,同比增长30%,归母净利润107.33亿元,同比增长148%;扣非归母净利润52.10 亿元,同比增长207%。 21Q4 实现营收102.60 亿元,环比增长11%,归母净利润34.15 亿元,环比增长64%,扣非归母净利润14.79 亿元,环比增长6%。毛利率32.70%,环比提升2.54pct,净利率33.28%,环比提升7.32pct。

    FinFET/28nm 稳步推进,物联网和消费电子大幅增长

    分技术节点看,FinFET/28nm 21Q4 营收占比达18.6%,环比提升0.4pct,21年全年营收占比达15%,同比提升6pct,主要应用于逻辑、射频和低功耗等产品。成熟制程高压驱动、MCU、超低功耗逻辑和特殊存储器收入成长最快。

    分下游应用看,物联网和消费电子均有大幅增长。21 年消费电子实现营收12.78 亿美元,同比增长80%,其它实现营收17.15 亿美元,同比增长117%。

    分地区看,21Q4 中国及香港营收占比达68.3%,环比提升1.6pct。

    从晶圆产能看,21Q4 公司产能增至62.1 万片/月(折合8 英寸),环比增长4.57%,产能利用率达99.4%,维持较高水平。

    指引22Q1 营收环比成长15%~17%,22 年计划新增产能超过21 年

    指引22Q1 营收环比成长15%~17%,中值约18.33 亿美元,同比增长66%;毛利率区间36%~38%,环比增长1~3pct,继续创季度历史新高。预计22 年全年营收增速好于代工业平均值(台积电预计今年行业增速20%),毛利率高于21 年水平(21 年30.81%)。资本支出预期为50 亿美元(21 年45 亿美元)。

    计划22 年新增产能13~15 万片/月(21 年新增10 万片/月),且更多在复杂工艺节点,12 英寸增长将远超21 年。22 年初临港新厂破土动工,京城和深圳稳步推进,预计今年年底投入生产,三个项目满产后,总产能将翻倍。

    22 年半导体将从产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺,尽管手机和消费产品供需逐步平衡,但物联网、电动车、中高端模拟IC 等增量市场存在结构性产能缺口,射频、MCU、PMIC 等应用平台需求依然旺盛,公司营收将继续成长。

    国内晶圆制造龙头,成熟制程技术领先,维持“买入”评级

    公司作为国内晶圆制造龙头企业,成熟制程技术领先,预计公司2021~2023年净利润分别为108/112/130 亿元,对应22/23 年PE 为35/31 倍,目前A 股PB 约3.79 倍,港股PB 约1.21 倍,维持“买入”评级。

    风险提示:宏观经济不及预期;地缘政治因素;疫情影响;研发不及预期等