事件：公司发布2021 年报，实现营业收入356.31 亿元，同比增长29.70%；归母净利润107.33亿元，同比增长147.75%，扣非净利润53.25 亿元，同比增长213.80%。公司四季度实现营业收入102.60 亿元，同比增长53.79%；归母净利润34.15 亿元，同比增长172.73%；扣非净利润15.94 亿元，同比增长3738.94%，整体业绩符合预期。

    　　投资要点：

    　　盈利能力大幅提升，1-2 月公告业绩高增维持强劲指引。公司2021 年盈利能力大幅提升，其中全年毛利率29.30%（同比+5.22pct），净利率31.44%（同比+16.80pct）；2021Q4毛利率32.67%（同比+11.21pct），净利率36.07%（同比+20.10pct），单季及全年均创新高，其中净利率提升主要系公允价值变动、联营企业收益及处置子公司的投资收益增加。其1-2 月主要经营数据已公告，实现营收约12.23 亿美元，同比增长59.1%；实现归母净利润约3.09 亿美元，同比增长94.9%。此外，公司维持强势业绩指引，2 月11 日公司法说会指引22 年Q1 收入将增长15-17%，毛利率扩张至36-38%，继续创季度历史新高，预计2022 年全年营收增速高于代工业平均值，毛利率高于2021 年水平。

    　　多因素导致全球代工产能吃紧，公司扩产顺利助力量价双升。受疫情及停工停产等多因素影响，2021 年晶圆代工产能整体呈现供不应求的局面，芯片配套产业出现产能瓶颈等供需错配问题。公司全年稳步扩充产能，8 寸晶圆月产能从21Q1 的54 万片扩充至Q4 的62 万，产能利用率维持满载。公司全年产品销量及单价均实现上涨，2021 年晶圆销量（折合8 寸）675.48 万片（同比+18.40%）；ASP 约为4762.61 元/片（同比+13.14%）。

    　　28nm 在国产替代趋势下长期将成重要收入支撑，14nm FinFET 量产铺平未来升级道路。

    　　在国产替代的趋势下，下游客户的转单效应使公司在不断扩产情况下产能利用率仍保持90%以上高位，随着第二代HKMG 于2019 年量产， 自2019Q1 起28nm收入占比重回上行通道，至2021Q4 已达到18.6%，呈现逐季快速增长趋势，将成为未来一段时间内重要的收入增长点。同时，14nm为业界集成电路制造工艺拐点，从14nm 开始采用FinFET结构，公司于19H2 实现量产，成为继台积电、三星、格罗方德、联电后的第五家。先进制程赛道参与者数量大幅缩小，具有180nm 制程能力的晶圆厂有29 家，具有14nm 量产能力的仅剩6 家，目前仍处于先进制程主赛场的仅剩台积电、三星和英特尔。

    　　高资本开支助力产能有序扩张。2021 年公司全年资本开支45.16 亿美元（同比-21.21%），2022 年将继续保持高资本开支持续扩充产能，预计全年资本开支达50 亿美元，用于老厂扩建及上海临港、北京和深圳三个新项目的建设，预计2022 年新增月产能约14 万片。

    　　上调盈利预测，维持“买入”评级。我们认为目前半导体代工市场整体景气度依然向好，IC 公司扩张受制于晶圆产能的扩充，其供不应求预计将持续全年。我们上调公司22-23年归母净利润为112.02/129.44 亿元（原102.62/114.22 亿元），并新增24 年预测148.26亿元，对应22-24 年PE 为31/26/23X，作为大陆第一晶圆代工厂，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期，先进制程研发不及预期，产能释放不及预期。