22H1 扣非归母净利润51.71 亿元，同比增长121%中国会计准则下，22H1 营收245.92 亿元，同比增长53%，归母净利润62.52亿元，同比增长19%，扣非归母净利润51.71 亿元，同比增长121%。22Q2营收127.38 亿元，环比增长7.46%，归母净利润34.08 亿元，环比增长19.87%，扣非归母净利润25.73 亿元，环比下降0.98%。

    　　国际会计准则下，22Q2 公司毛利率为39.4%(22Q2 指引上限为39%)，同比增长9.3pct，净利率27.0%，同比增长18.0pct。

    　　消费电子库存去化，智能家居/工业需求强劲，晶圆ASP 环比提升7%分晶圆尺寸看，22Q2 8 英寸晶圆营收38.00 亿元，同比增长32%，12 英寸晶圆营收81.87 亿元，同比增长58%。22Q2 晶圆ASP 达14296 元(约当12 英寸)，同比提升37%，环比提升7%。

    　　分下游应用看，22Q2 智能手机营收30.45 亿元，同比增长19%，智能家居营收19.42 亿元，同比增长94%，消费电子营收28.53 亿元，同比增长41%，其他应用营收41.47 亿元，同比增长66%，智能家居/工业需求强劲。

    　　分地区看，22Q2 中国内地及香港营收88.40 亿元，同比增长60%，北美营收24.08 亿元，同比增长17%，欧洲及亚洲营收14.90 亿元，同比增长23%。

    　　22Q2 晶圆产能为67.4 万片/月(约当8 英寸)，环比增长2.5 万片/月，晶圆出货量188.65 万片，环比增长3%，产能利用率下滑至97.1%(22Q1 为100.4%)。

    　　22Q3 指引营收环比增长0%~2%，本轮半导体库存调整或延续至23H1公司指引22Q3 营收环比增长0%~2%，毛利率38%~40%，环比-1.4pct~0.6pct，且22Q3 产能利用率至少与22Q2 的97.1%持平，仍维持健康水平。赵海军博士指出本轮半导体周期调整至少持续至23H1，22H2 手机仍在消化库存，但结构性短缺持续存在，汽车电子/绿色能源/工控等领域保持稳健增长。

    　　笃行致远，斥资75 亿美元再扩12 英寸晶圆产能8 月27 日，公司公告称拟投资75 亿美元在天津新建12 英寸晶圆代工产线，规划产能为10 万片/月，工艺制程覆盖28nm~180nm，主要应用于通讯/汽车电子/消费电子/工业等领域。

    　　据IC Insights 数据，2021 年中国大陆晶圆代工厂在纯代工市场中的份额为7.6%，预计至26 年大陆晶圆代工份额提升至8.8%，公司作为国内晶圆制造龙头，营收有望进一步成长。

    　　国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司2022~2024年净利润分别为119/133/145 亿元，对应22/23/24 年PE 为27/24/22 倍，目前A 股PB 约2.60 倍，港股PB 约0.85 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等