【投资要点】

    　　三季度业绩维持增长，产品组合优化应对需求下行。公司前三季度公司实现营业收入 377.64 亿元，同比增长 48.8%；净利润 93.9 亿元，同比增长 28.3%；实现扣非净利润 79.91 亿元，同比增长 113.6%。

    　　其中公司 Q3 实现营业收入 131.71 亿元，同比增长 41.90%；归属于上市公司股东的净利润 31.38 亿元，同比增长 51.10%；Q3 出货量相比 Q2 略有下降，但平均销售单价因产品组合优化小幅上升，收入和上季度持平。业绩同比增长主要受益于销售晶圆的产品结构改善、价格调整等。由于外部需求下行，内部部分工厂进行了岁修，同时折合8 英寸月产能环比增长了 3.2 万片，产能利用率为 92.1%，较上季度下降了五个百分点。综合上面各个因素，三季度毛利率为39.2%，环比下降 0.2 个百分点。

    　　消费电子需求持续疲软，四季度业绩承压。当前半导体步入结构性行情，整个行业周期尚未触底，展望四季度，受下游手机、消费电子领域需求持续疲弱，叠加部分客户需要缓冲时间解读美国出口管制新规而带来的影响，公司第四季度业绩继续承压，销售收入预计环比下降13% 到15%，毛利率在 30% 到 32% 之间。根据前三季度业绩和四季度指引中值，公司全年收入预计在 494 亿元左右，同比增长约 38%，毛利率预计在 38% 左右。

    　　全年资本支出计划上调，中长期发展充满信心。公司资本开支逆势扩张，全年资本支出计划从人民币320.5 亿元上调为450.0 亿元,相较21 年进一步提升。此次增长的资本开支主要用于深圳12 英寸，北京京城12 英寸以及上海临港项目三个新厂的建设。目前上海临港新区10 万片/月的 28nm 及以上 12 英寸晶圆代工产线已于年初开建，北京和深圳的新厂稳步推进，预计 22 年底投入生产，助力公司产能提升与业绩增长。公司对中长期发展充满信心，蓄势待发，静候行业周期回暖。

    　　【投资建议】

    　　公司在芯片代工领域技术积累深厚，积极布局新产能扩张，逆势上调全年资本支出计划，未来下游需求复苏伴随新建工厂产能释放，公司业绩有望迎来强势增长。我们预测公司2022-2024 年营业收入为453.64/521.85/597.32 亿元，归母净利润为117.21/132.82/152.21 亿元，对应EPS 分别为1.48/1.68/1.92 元，对应PE 分别为27.48/24.25/21.16倍，首次覆盖及给予“增持”评级。

    　　【风险提示】

    　　新厂建设及产能爬坡不及预期风险；

    　　下游需求恢复不及预期；

    　　美国相关管制政策趋严。