事件：公司发布2022 年报，实现营业收入495.16 亿元，同比增长38.97%；归母净利润121.33亿元，同比增长13.04%，扣非净利润97.64 亿元，同比增长83.4%，整体业绩符合预期。

    　　投资要点：

    　　22Q4 已开始承压，2023 年指引相对谨慎。2022 年全球集成电路产业阶段性增速放缓，智能手机和个人电脑出货需求减弱，库存增加，此前紧缺的半导体产能已显现松动。22H1还有2021 年的尾单效应，但22H2 各大晶圆代工厂已开始承压。公司22Q4 实现营收117.53 亿元，同比增长14.55%，环比减少10.77%；归母净利润27.44 亿元，同比减少19.66%，环比减少12.56%；扣非净利润17.94 亿元，同比增长12.54%，环比减少35.93%。

    　　基于外部环境相对稳定的前提下，按照国际财务报告准则，公司预计2023 全年营收同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右。

    　　2023 年资本开支预计和2022 年持平，12 寸成熟制程产能稳步扩张。公司资本开支主要用于产能扩产和新厂基建，2022 年约为432.4 亿元，同时指引2023 年折旧同比增长超两成，资本开支与2022 年相比大致持平；到2023 底月产能增量与上一年相近。截止2022年底公司折合8 寸片月产能为71.4 万片，相比2021 年底增量月产能达9.3 万片。四大新扩建12 寸成熟晶圆厂项目中，中芯京城22 年底进入试产阶段，因瓶颈机台的交付延迟，量产时间预计推迟一到两个季度；中芯临港FAB9-P1 于22 年底顺利封顶；中芯西青于22 年9 月开工，P1 预计23 年3 月中旬完成桩基施工作业；中芯深圳22 年底已进入投产阶段，23 年将推动生产线达产满产。

    　　高强度研发持续投入，深挖成熟制程特色工艺平台。2022 年公司研发费用达 49.53 亿，同比增长20.2%；研发团队扩充至2326 人，同比增长32.31%。公司28nm 高压显示驱动工艺平台、55nm BCD 平台第一阶段、90 nmBCD 工艺平台和 0.11μm硅基OLED 工艺平台已完成研发，进入小批量试产；多个平台项目开发按计划进行，包括中国大陆领先的28nm HKD 超低功耗平台、40nm嵌入式存储工艺汽车平台、 4X nm NOR Flash 工艺平台、 40nm超低功耗平台优化、 55nm高压显示驱动汽车工艺平台等。

    　　关注晶圆厂成长新动力。汽车芯片竞争激烈且由欧美IDM 厂商长期把持，但随着汽车产业升级，芯片用量提升，传统汽车芯片供应商难以满足主机厂对于产品的迭代速度、成本和性能要求，促使晶圆代工厂的业务重心也开始向该领域倾斜。HPC 方面，随着ChatGPT等涉及大算力、AI 领域的新技术正兴起，算力和信息传输性能将成为新的挑战，需在晶圆代工环节借助先进封装技术解决，使得晶圆代工厂受益。

    　　调整盈利预测，维持“买入”评级。我们认为目前半导体代工市场整体景气度承压，同时公司2023 年毛利率指引较为谨慎，调整23/24 年归母净利润为64.11/86.17 亿（原预测129.44/148.26 亿），并增加2025 年预测104.36 亿，对应23-25 年A 股股价PE 为73/54/45X，PB 为3.6X 依然处于上市以来较低区间，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期，先进制程研发不及预期，产能释放不及预期。