晶圆代工是半导体价值链核心环节，其壁垒体现在资金、工艺、供应链等多个方面，全球龙头台积电占据市场份额半壁江山，中芯国际之所以是国内晶圆代工龙头，是其工艺开发效率高、稳定性高、平台平台完善的最终体现。

    半导体产业链链主，资金/工艺/供应链等壁垒奠定核心地位。

    集成电路制造是集成电路产业核心环节，Chipinsights 数据显示2022 年全球纯晶圆代工企业营收超过1100 亿美元，根据Gartner 数据，2022 年全球半导体销售额超过6000 亿美元，其中fabless 模式的半导体销售额占比一般不足4 成，不到2400 亿美元，也就意味着晶圆代工作为上游环节，其市场已经接近终端产品的一半，剩下的价值则主要由IC 设计/封测/EDA 企业分配，IC 设计产品/企业众多，竞争格局分散，中芯国际作为晶圆代工龙头国内半导体产业链主地位明确。

    设备材料国产化是基础，晶圆厂工艺开发和良率提升同样重要。

    中国大陆半导体产业链国产化的重点在于上游半导体设备、材料、零部件的国产化，此外，晶圆代工环节自身的工艺开发、良率提升关系到公司核心竞争力以及扩产进度，同样也是芯片国产化的核心步骤。按制程节点来看，公司广泛涵盖0.35um 到14nm/N+1/N+2 工艺制程，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的领先水平，按产品来看，公司产品广泛涵盖逻辑电路、混合信号/CMOS 射频电路、高压电路、系统级芯片、闪存内存、EEPROM、影像传感器，以及硅上液晶微显示技术等逻辑和特色工艺平台，2022 年，公司在先进工艺持续提升良率的同时，28 nm 高压显示驱动工艺平台、55 nm BCD 平台进入第一阶段、90nmBCD 工艺平台和 0.11um 硅基 OLED 工艺平台已完成研发，进入小批量试产。

    半导体国产替代最终落脚点，高端制造大国重器。

    集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和现代化进程，我国集成电路产业链较为完整，同时拥有庞大的市场需求，具备产业发展的战略性优势，中芯国际作为中国大陆晶圆代工龙头，是新型举国体制战略下半导体产业内循环的重心环节及解决芯片“卡脖子”问题的最终落脚点，产业链链主投资价值凸显。

    盈利预测与估值

    公司基本面有望触底回升，当下具备投资价值。预计公司23-25 年三年营收分别为448.2/549.2/679.8 亿元，同比增长 -9.5%/22.5%/23.8%；实现归母净利润57.0/100.0/158.4 亿元，同比增长-53.0%/75.6%/58.4%，对应2023-2025 年PB 分别为3.13/2.93/2.66 倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    美国出口管制制裁加剧风险；半导体设备国产化不及预期风险；先进制程进展不及预期风险；半导体政策不及预期风险