事件：公司发布一季报。

    　　23Q1 业绩承压，二季度环比改善。公司22 年营收同比增长39%至495 亿元；归母净利润同比增长13%至121 亿元，主要因销售晶圆的数量增加及平均售价上升。受到下游需求影响，公司晶圆销售量减少及产能利用率下降，导致23Q1 营收同比减少14%至102 亿，归母净利润同比减少44%至16 亿元。公司业绩指引：23Q2 收入预计环比改善（上涨5%至7%）；全年营收同比降幅为低十位数，毛利率 20%左右。

    　　产能进一步扩充，资本开支指引依旧强势。下游需求疲软导致公司23Q1 产能利用率环比下降11.4pct 至68%；等效8 英寸晶圆月产能为73.2 万片，同比提升13%，环比提升3%。公司22 年资本开支约 432 亿元，23 年计划资本开支与22 年大致持平，主要用于老厂扩建和4 个新厂项目持续推进。截至2023Q1，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青在建设中。

    　　研发投入持续增加，多平台项目进展顺利：22 年公司研发投入合计49.5 亿元，同比增长20%；截至22 年底研发人员数量为2326 人，占总人数比例为11%，比上年增加0.9 pct。28 纳米高压显示驱动工艺平台、55 纳米 BCD 平台第一阶段、90 纳米BCD 工艺平台和 0.11 微米硅基 OLED 工艺平台已完成研发，进入小批量试产。在电源管理、超低功耗、射频、图像传感、指纹识别、特殊存储器等产品平台，特别是 0.15/0.18 微米、55/65 纳米、40/45 纳米等工艺节点，达到行业领先水平。

    　　产品结构持续优化，晶圆单价持续提升。应用领域看，23Q1 智能手机占比继续下降，智能家居、其它类晶圆收入合计占比57%，环比提升6.9 pct。产品线分类看，公司12 英寸收入占比持续提升，23Q1 占比近72%，环比增加7.5 pct，产出边际效益不断提升。公司销售晶圆的数量由22Q4 的157 万片（约当 8 英寸片）下降20%至23Q1 的125 万片；23Q1 单片晶圆 ASP（约当 8 英寸片）同比增加15%至1076美元，主要和产品组合变化相关。

    　　我们预测公司23-25 年归母净利润分别为59.2/86.0/118.3 亿元（原23-24 年预测分别为 128/148 亿元，主要下调营收及毛利率预测），采用 DCF 估值法，给予65.99元目标价，维持买入评级。

    　　风险提示

    　　产能爬坡不及预期；研发不及预期；客户导入不及预期；生产设备难以购买；优惠税率持续性不确定性风险；政府补助等其他收益不确定的风险。