事件概述：

    　　公司发布2023 年中报：1）公司2023Q2 实现营收15.60 亿美元，QoQ+6.7%（——指引为环比上升5-7%），YoY-18%；归母净利润4.03 亿美元，QoQ+74.5%，YoY-21.6%；毛利率20.3%（——指引为19%-21%），QoQ-0.5pcts，YoY-19.1pcts。

    　　2）23Q3 业绩指引：营收预计16.1-16.4 亿美元，QoQ+3%~+5%。毛利率18%-20%，QoQ-0.3pcts~2.3pcts，Q3 延续Q2 量增价跌的趋势且折旧持续增加。

    　　产能利用率改善带动Q2 收入环比增加

    　　公司Q2 营收环比上升6.7%，符合指引预期，上升主要原因是晶圆出货量增加。目前行业景气度触底，国内手机终端、消费电子的芯片库存开始下降，客户逐步恢复下单的需求，例如CIS、高压驱动、工业控制等，在此驱动下，Q2 产能利用率环比提升10 个百分点至78.3%，公司晶圆出货量环比增加了12%，而景气复苏程度不及预期，定价依旧存在压力，Q2晶圆单价2264 美元/片(折合12 英寸)，环比下降6%。Q2 公司12 寸线产能利用率相对饱满，而8 寸线产能利用率低于12 寸线，但仍然好于行业平均水平。毛利率环比下降0.5pcts 系ASP 下降+折旧成本上升。

    　　行业景气度触底，预计23H2 业绩好于H1

    　　目前中国主要的设计公司的产品库存逐步下降，部分新产品在逐步建立库存，开始为下半年和明年的终端产品出货做准备，公司预计Q3 将延续Q2 量增价跌的情况，销售收入环比增长3%~5%；由于公司12 寸产能仍然在不断释放，折旧压力较大，同时定价也依旧存在压力，预期Q3 毛利率在18%~20%之间。受益于国内设计公司库存下降且新产品导入，公司预期23H2 的销售收入好于H1。从细分行业景气度来看，手机和消费电子领域仍处于创新瓶颈期，换机周期变长，需求下降，而个人电脑、工业、新能源汽车等细分行业供需逐渐趋于平衡，行业下行已经触底，但也面临着去库存速度低于预期的挑战。

    　　逆周期扩产奠定下一轮景气的高增基础

    　　逆周期扩产奠定下一轮景气的高增基础。公司Q2 资本开支17 亿美元，同比增长4%，环比增加38%，H1 总计30 亿美元。资本开支主要用来建立12 英寸产能。按规划，公司未来5年有总计34 万片12 寸晶圆的建设项目，其中：中芯京城（规划产能10 万片）+中芯临港（10 万片）+中芯天津（10 万片）+中芯深圳（4 万片）。目前中芯临港clean room 已经建好，正在建先导线，中芯京城已量产，中芯天津的建设持续进行，同时公司也在推进各平台技术研发的工作，积极配合客户导入新产品。至下一轮半导体高景气来临，公司有望迎来可观的产能释放，将充分把握高景气实现营收和业绩的高速扩张。

    　　投资建议

    　　公司2023/24/25 年预测归母净利为57.09/90.14/128.55 亿元，对应PE 为66/42/29 倍，中芯国际作为国产晶圆代工龙头，目前已实现14nm 量产且成熟制程产能居大陆前列，随着行业景气复苏有望持续受益，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　景气复苏不及预期，公司投资规模过大、折旧过大导致盈利承压，美国进一步加剧对中芯国际的制裁。