产能利用率及毛利率稳步回升，业绩表现位于指引上部：2023Q2，公司实现营业收入15.60 亿美元，同比降低18%；实现归母净利润4.03 亿美元，同比降低21.7%；业绩表现同比相较一季度有所回升，优于前期指引。主要系晶圆出货量（折合8 吋）由23Q1 的125 万片提升至23Q2的140 万片，产能利用率由23Q1 的68.1%提升至23Q2 的78.3%，其中12 吋产能需求相对饱满，8 吋客户需求疲弱，产能利用率低于12 吋，但仍好于业界平均水平。按照晶圆尺寸拆分收入，公司12 吋晶圆的收入占比从23Q1 的71.9%提升至23Q2 的74.7%，8 吋晶圆的收入占比从23Q1 的28.1%降至23Q2 的25.3%。此外，公司预计Q3 收入环比增长3%-5%，毛利率18%-20%，产能利用率和出货量将环比上升；预计2023年销售收入同比降幅为低十位数，毛利率20%左右。

    　　环比收入向上提升，根据客户需求有序扩张产能：公司预计23Q3 将延续23Q2 的量增价跌情况，23Q3 营收指引为环比+3%到+5%，毛利率在18%到20%之间；出货量预计将继续上升，同时折旧也将持续增加；下半年公司销售收入预计好于上半年。公司23Q2 的资本开支为17.3 亿美元，23H1 已投入资本开支29.9 亿美元；23 年资本支出指引基本与22年持平，为63.5 亿美元。扩产计划根据市场需求非线性执行，其中中芯深圳计划增加产能，中心京城已经量产，中芯东方先导线在建预计年底通线，中芯西青还在建设中。

    　　短期扰动不改继续看好，基本面稳健支撑业绩释放：中芯国际作为国内唯一先进制程晶圆厂，完美契合需求复苏+技术创新（AI 带来高制程增量需求，国产唯一工艺节点触及7nm~14nm 先进制程）+国产替代（材料设备国产化）三要素，随着后续需求企稳回暖叠加公司产能扩产节奏稳步推进，业绩有望逐步释放。

    　　当前估值历史处于较低位置：当前行业处于周期底部，电子行业A/H 股估值仅3.21/1.44 倍PB，远低于A 股历史高点6 倍PB 及港股高点3 倍PB，受益于需求复苏+技术创新+国产替代三要素，以及政策支持估值提升，我们认为当前估值仍被低估，后续有望进一步提升。

    　　盈利预测与投资评级：我们维持此前盈利预测，预计公司2023-2025 年收入为445/525/632 亿元，归母净利润为59.2/88.0/120.7 亿元，对应P/E为64.23/43.24/31.54 倍，P/B 为2.73/2.57/2.37 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：1）半导体行业周期扰动；2）行业竞争加剧；3）技术升级风险；4）新品量产风险。