事件：公司发布2023 年半年报，23H1 实现营业收入213.18 亿，同比减少13.32%；归母净利润29.97 亿，同比减少52.06%；扣非净利润16.45 亿，同比减少68.2%；23H1 毛利率22.44%，整体业绩符合预期。

    　　投资要点：

    　　产能利用率环比修复，ASP 略有承压，下半年业绩预计受备货需求驱动。二季度来看，根据公司财报，23Q2 实现营业收入111.09 亿，同比减少12.79%；归母净利润14.06 亿，同比减少58.75%。23Q2 毛利率为22.14%，环比下降0.63pct。根据港股财报，公司产能利用率由23Q1 的68.1%提升10.2pcts 至23Q2 的78.3%。二季度来看，12 英寸/8英寸收入占比为75%/25%，12 英寸产能需求相对饱满，8 英寸客户需求疲弱，产能利用率低于12 英寸；23Q2 折合8 英寸晶圆出货量为140.31 万片，环比增长12.1%。23Q2晶圆平均销售单价环比下降7%，原因包括大宗标准产品填产，以及8 英寸制程对应的手机端PMIC 库存仍然较高、模拟IDM 发动价格战、LCD 驱动需求萎缩。随着库存去化效果显现，部分手机厂商和消费电子芯片客户逐步恢复下单，例如CIS/ISP、高压驱动、微控制、工业控制和特殊存储芯片等需求增长，智能手机营收环比增长两成。公司港股财报预计23Q3 单季收入环比增长3%至5%，毛利率为18%至20%，主要因中国芯片厂的库存逐步下降，同时部分新产品逐步建立新库存，为23H2 和2024 年终端出货备料，Q3出货量预计将继续上升，但折旧也将持续增加，下半年公司销售收入预计好于上半年。

    　　资本开支水平稳健，2023 年产能增量来自于京城和深圳产线。根据港股财报，截至23Q2末，公司折合8 英寸晶圆月产能增至75.4 万片，较年初增加4 万片。23Q2 资本开支为17.32 亿美元，同比增长4%，23H1 资本开支总计为29.90 亿美元。四大新扩建成熟制程项目中，根据公司公告，中芯京城预计在下半年量产；中芯临港FAB9-P1 于22 年底顺利封顶，正在建设先导线；中芯西青的建设进行中；中芯深圳在年内将推动生产线达产满产。

    　　关注晶圆厂成长新动力。短期来看半导体周期已触底，去库存接近尾声，后续重心为需求研判和产品组合。国内库存去化节奏更快因而有望率先复苏，但须关注具体产品的拉货弹性和持续性，整体而言成熟制程盈利能力和稼动率下探空间不大。28nm 制程节点是未来晶圆厂扩产主力，车用、工业芯片等市场需求成为热门赛道，优化产品结构，走差异化路线才能有效提高自身竞争力。长期来看晶圆厂受益于成熟节点国产化需求。本土设计公司高速增长，虽然以成熟制程为主，但仍带来较大本土晶圆代工需求。随着全球供应链安全担忧，供应链已经从成本优先转移到安全优先，由于市场需求量巨大，尽管先进制程发展受阻，但中国大陆的成熟制程有望实现大规模、快速发展。

    　　维持盈利预测，维持“买入”评级。我们维持公司2023-2025 年归母净利润预测为64.11/86.17/104.36 亿，对应23-25 年A 股股价PE 为70/53/43X，PB 为3.6X 依然处于上市以来较低区间，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期，先进制程研发不及预期，产能释放不及预期。