本报告导读：

    　　受益于先进设备的突破以及和海外公司的良性合作，公司正逐步攻克14nm及以下相关产线。Q2 稼动率触底反弹，在华为手机等需求回归下，有望加速打开扩张新周期。

    　　投资要点：

    　　维持“增持”评 级，上调至目标价68.20元。公司是晶圆代工龙头，具有先进工艺产线稀缺性，正逐步攻克14nm 及以下相关产线。考虑到Q2 稼动率已经逐步回升，业绩有望反弹，下调23-25 年营收为435/521/618 亿元（原数值23/24 年为545/614 亿元，25 年为新增预测）, 下调23-25 年EPS 为0.75/1.06/1.41 元（原数值23/24 年为1.75/1.94 元，25 年为新增预测）。半导体制造业24 年平均估值为5.7 倍PS，考虑到设备国产化推动先进工艺扩产，给予2024 年10.4倍PS，上调至目标价68.20 元。

    　　Q2 营收环比增长，稼动率触底反弹，Q3 营收指引持续环增。23Q2公司营收111.09 亿元，YOY-13%，QOQ+9%；实现归母净利润14.06亿元，YOY-59%，QOQ-12%。根据港股报告数据，Q2 稼动率78.3%，环比增长10.2pcts，Q3 指引环增3-5%，毛利率在18-20%之间。

    　　先进工艺核心设备逐步突破，产线国产化率进一步提升，公司先进工艺有望持续建设。根据中微半年报，在国内某先进逻辑产线中，CCP 市占率将从24%增长到＞60%，ICP 市占率将从0%增长到75%。

    　　华为手机发布宣告海思有望强势回归，相关产品线有望重铸，中芯稼动率在Q2 触底后有望借此加速反弹，开启新扩产节奏。华为mate60 系列手机正式发布，搭载自研麒麟9000s 芯片，打开新产品需求。

    　　风险提示：半导体国产化不及预期；产品验证不及预期。