Q2 营收环比-1.7%，好于指引，主要受益于政策影响下渠道加紧备货补库。

    25Q2 营收22.09 亿美元，环比-1.7%（原指引环比下降4%~6%），好于指引， 主要受益于政策影响下渠道加紧备货补库；毛利率20.4%（ 原指引18%~20%），环比下降2.1pct，好于指引，环比下降系25Q2 晶圆ASP 环比下降6.3%，下降幅度好于指引则受益于产能利用率环比+2.9pct 至92.5%。

    Q2 工业与汽车收入环比+7.0%， 驱动8 英寸晶圆收入环比+6.6%。

    25Q2 工业与汽车领域营收2.22 亿美元，环比+7.0%，主要受益于中国工业及汽车需求恢复显著，其中模拟/电源管理/CIS/逻辑/嵌入式存储器/控制器等车规芯片收入环比增长两成。在工业与汽车需求带动下，25Q2 8 英寸晶圆收入环比+6.6%，占比+2.0pct。不过，8 英寸占比提升致晶圆ASP 环比-6.3%。

    渠道备货补库持续，预计晶圆量价齐升，指引Q3 营收环比+5%~7%。

    指引25Q3 营收环比增长5%~7%，中值约23.42 亿美元，主要受益于渠道备货补库持续，预计晶圆出货量及ASP 均环比增长；毛利率区间18%~20%，中值19%，环比下降1.4pct，晶圆出货量增加将抵消部分折旧影响。

    订单至10月仍供不应求，维持25年营收同比增速高于同业平均的预期不变。

    公司订单状况显示，至少到10 月份仍供不应求，产能持续紧张，显现客户获取市场份额的能力具有可持续性；对于11~12 月需求不确定性则主要来自手机市场。若无重大外部变化，公司仍维持25 年全年营收同比增速高于可比同行业平均的预期不变。同时，公司维持25 年CAPEX 同比基本持平预期不变。

    国产化率提升驱动网络/存储器/汽车需求，手机单机硅含量提升贡献增量。

    (1)网络相关(含有线/WiFi/蓝牙)：受益于国内客户替代率高需求增长显著；(2)存储器配套controller：受益于国内存储厂产能增加需求确定；(3)手机：受益于低端手机使用更多高端芯片单机硅含量提升；(4)汽车：当前汽车领域收入占比约5%~6%，第一阶段目标是增长至10%。

    国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级。

    公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，有望受益于本地化制造需求提升，营收进一步成长，预计公司2025~2027 年归母净利润分别为52.35/60.26/70.33 亿元，对应25/26/27 年PE 分别为138.2/120.1/102.9 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：宏观经济风险；行业竞争风险；供应链风险；技术迭代风险等。