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南通富士通微电子股份有限公司增发招股意向书摘要（查看PDF公告）下载PDF公告阅读器
公告日期:2010-11-12
南通富士通微电子股份有限公司增发招股意向书摘要保荐机构深圳市福田区益田路江苏大厦38－45楼声明本增发说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况。投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读增发说明书全文，并以其作为投资决定的依据。增发说明书全文同时刊载于巨潮资讯网网站（http://www.cninfo.com.cn）。本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本增发说明书及其摘要不存在任何虚假、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。本公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证增发说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明其对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。重大事项提示本公司董事会特别提醒投资者注意下列重大事项，并仔细阅读本招股意向书中对风险的叙述：一、全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，典型的一个周期是四年，最近的一个上升周期从2002年开始，到2004年达到顶峰，2005年增长出现回落，直到2008年和2009年受金融危机影响跌至谷底，目前又出现回升迹象。本公司近几年的营业收入保持了相对稳定的增长态势，但在2008年受金融危机影响，净利润较2007年下滑了41.15%，未来半导体行业与市场的波动仍将会影响公司的经营业绩。二、本公司封装测试所需主要原材料为引线框架、金丝和塑封料，2007年、2008年、2009年，上述三种原材料成本占营业成本的比例分别为53.79%、54.51%和54.12%。虽然上述主要原材料国内均有供应，公司有稳定的供应渠道，但是由于公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封装产品的主要原材料必须依赖进口，因此，不排除中国原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，以及因供货商供货不足、原材料涨价或质量问题等不可测因素，或者境外原材料市场发生变化，影响公司的产品产量和质量，对公司经营业绩造成一定影响。 2007年以来，受黄金涨价的影响，主要原材料金丝价格有较大幅度上涨，2009年公司金丝的平均采购单价较2007年上升了52.37%。金丝采购价格的上涨如果不能及时反映到本公司的集成电路封装测试服务费中，将对本公司的损益带来不利的影响。三、2005年以来，本公司出口销售收入约占公司营业收入的三分之二左右，人民币的持续升值，从两个方面对本公司的出口销售产生不利影响，一方面，当人民币升值幅度较大时，本公司将可能提高以美元计价的产品价格，这将降低本公司的产品竞争力；另一方面，当人民币升值幅度不大,或人民币升值幅度较大但本公司根据市场情况难以提高产品价格时，本公司将保持以美元计价的产品价格不变，这将降低本公司以人民币折算的销售收入。但同时由于本公司有外币借款，以及需要利用部分外汇收入进口原材料和机器设备，在一定程度上抵减了近年来人民币升值对经营业绩的不利影响。2007年、2008年和2009年，公司汇兑净损失分别为648.93万元、499.76万元和34.12万元，分别占当期净利润的8.58%、11.23%和0.57%，在人民币短期内大幅升值情况下，汇兑损益对公司业绩会产生一定影响。尽管近年来公司采取扩大内销比重和采取美元贷款等方式，减少了汇率波动对公司经营业绩的影响，但是如果人民币对美元汇率大幅度波动，特别是人民币的不断升值，仍将直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司净利润产生一定影响。第一节本次发行概况一、公司基本情况中文名称：南通富士通微电子股份有限公司（以下简称"本公司"或"发行人"）英文名称：NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO., LTD 注册地址：江苏省南通市崇川路288号股票上市地：深圳证券交易所股票简称：通富微电股票代码：002156 法定代表人：石明达成立时间：1994年2月4日办公地址：江苏省南通市崇川路288号二、本次发行概况（一）核准情况本次发行经本公司2010年3月25日召开的第三届董事会第十三次会议审议通过，并经于2010年4月21日召开的本公司2009年年度股东大会审议通过，董事会决议公告、股东大会决议公告已分别刊登在《证券时报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）。本次发行已经中国证监会证监许可[2010]1590号文核准。（二）本次发行股票的种类、每股面值、股份数量 1、发行股票种类：境内上市人民币普通股（A股） 2、每股面值：人民币1元 3、发行股票数量和规模不超过10,000万股（含10,000万股），募集资金额不超过100,000万元(含100,000万元)。若公司股票在本次董事会决议公告日至发行日期间发生派息、送红股、资本公积金转增股本等除权除息事项，本次发行的数量上限将作相应调整。最终发行数量和规模由股东大会授权公司董事会根据具体情况与保荐机构（主承销商）协商确定。 4、发行对象本次公开增发A股股权登记日收市后登记在册的本公司A股股东，以及在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司开立A 股股票账户的境内自然人、法人和证券投资基金以及符合相关法律、法规规定的其他投资者（国家法律、法规、规章和政策禁止者除外）。 5、发行方式本次发行采取网上、网下定价发行的方式进行，股权登记日收市后登记在册的原公司股东最大可按其登记在册的持股数量享有每10股配1.70股的优先认购权。本次网下发行对象为机构投资者，但参与网下认购的机构投资者的最低认购股数为50万股。 6、发行价格及定价方式本次发行价格为16.93元/股，为招股意向书刊登日前20个交易日发行人股票收盘价的算术平均值。 7、预计募集资金量本次发行募集资金量不超过10亿元。若按募集资金量10亿元计算，预计募集资金净额（扣除发行费用）为【】亿元。 8、本次募集资金用途本次募集资金将用于如下项目的建设：单位：万元序号项目名称项目总投资额募集资金投资额建设期 1 集成电路先进封装测试（二期扩建工程）技术改造项目(以下简称"二期扩建工程") 60,000 50,000 两年 2 新型大功率集成电路封装测试（三期工程）技术改造项目(以下简称"三期工程") 60,000 50,000 两年合计 120,000 100,000 上述两个项目共需资金120,000万元，本公司拟通过申请公开发行A股股票募集资金。募集资金不足部分，本公司自筹解决。在本次募集资金到位前，本公司可以自筹资金先行投入，待募集资金到位后予以置换。上述两个项目募集资金的投入和建设，本公司将同时进行，在不改变本次募投项目的前提下，本公司董事会可根据项目的实际需求和市场状况，来确定具体的产品线投入顺序，并对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。 9、募集资金专项存储账户本公司确定在【】开设募集资金专项存储账户，账号为【】。（三）承销方式及承销期本次发行由保荐人（主承销商）组织的承销团以余额包销方式承销；承销期的起止时间：自2010年11月16日（T日）至2010年11月22日（T+4日）止；承销机构及承销比例如下：承销地位承销商承销比例(%) 主承销商招商证券股份有限公司 90% 分销商华鑫证券有限责任公司 10% 合计 100% （四）发行费用发行费用金额（万元）承销费用保荐费用律师费用与本次发行相关的审计费用验资费用发行手续费合计上述费用为预计费用，承销及保荐费将根据《保荐协议》及《主承销协议》中相关条款根据发行情况最终确定，验资费及发行手续费等将根据实际发生情况增减。（五）主要日程与停复牌安排本次发行期间的主要日程与停牌安排如下：日期发行安排停牌安排 2010年11月12日（T-2）刊登《招股意向书摘要》、《网上发行公告》、《网下发行公告》、《网上发行公告》正常交易 2010年11月15日（T-1）网上路演、股权登记日正常交易 2010年11月16日（T）刊登《增发提示性公告》网上、网下申购日，网下申购定金缴款日全天停牌 2010年11月17日（T+1）网下申购定金申购款验资日 2010年11月18日（T+2）网上申购资金验资日，确定网上、网下发行数量，计算配售比例 2010年11月19日（T+3）刊登发行结果公告，退还未获配售的网下申购定金，网下申购投资者根据配售结果补缴余款（若网下申购定金不足以缴付申购款，到帐截止时间为下午17:00时）正常交易 2010年11月22日（T+4）网上未获配售的资金解冻，网下申购资金验资（若网下申购定金不足以缴付申购款）正常交易上述日期为工作日。如遇重大突发事件影响发行，保荐人（主承销商）将及时公告，修改发行日程。（六）本次发行股份的上市流通本次发行结束后，新增股份将尽快申请于深圳证券交易所上市，具体上市时间另行公告。三、本次发行的相关机构（一）发行人名称：南通富士通微电子股份有限公司法定代表人：石明达联系人：钱建中办公地址：江苏省南通市崇川路288号邮编：226006 电话：0513-85058919 传真：0513-85058929 （二）保荐人和承销团成员 1、保荐人（主承销商）：招商证券股份有限公司法定代表人：宫少林办公地址：深圳市福田区益田路江苏大厦A座38-45楼邮编： 518026 保荐代表人：王苏望、刘丽华项目协办人：王大为项目组其他成员：万虎高、梁战果、江敬良、潘青林电话：0755－82943666 传真：0755－82943121 2、分销商名称：华鑫证券有限责任公司法定代表人：王文学经办人员：刑翔宇办公地址：深圳市福田区金田路4018号安联大厦28层A01、B01（b）单元电话：021-64316976 传真：021-64376216 （三）发行人律师事务所名称：北京市大成律师事务所事务所负责人：彭雪峰经办律师：王念、赵焱办公地址：北京市东直门南大街3号国华投资大厦12-15层电话：010-58137799 传真：010-58137511 （四）审计机构名称：京都天华会计师事务所有限公司法定代表人：徐华经办会计师：何德明、刘均山办公地址：北京市建国门外大街22号赛特广场5层电话：010-65264838 传真：010-65227521 （五）申请上市的证券交易所名称：深圳证券交易所办公地址：深圳市深南中路5045号电话：0755-82083333 传真：0755-82083667 （六）主承销收款银行收款账户户名：招商证券股份有限公司收款账户账号：819589051810001 收款账户开户行：招商银行深圳分行深纺大夏支行第二节主要股东情况截至2010年6月30日，公司前十名股东持股情况如下：序号股东名称股东性质持股比例持股总数（股）持有限售条件股份数量（股）质押或冻结股份数量 1 南通华达微电子集团有限公司境内法人持股 43.21% 149,994,000 149,994,000 见注 2 富士通(中国)有限公司境外法人持股 28.81% 99,996,000 99,996,000 - 3 中国银行－银华优质增长股票型证券投资基金其他 1.19% 4,126,625 - - 4 中国工商银行－景顺长城精选蓝筹股票型证券投资基金其他 0.86% 2,992,438 - - 5 中国工商银行－诺安成长股票型证券投资基金其他 0.42% 1,463,199 - - 6 申银万国证券股份有限公司境内法人 0.35% 1,200,000 - - 7 中国农业银行－鹏华动力增长混合型证券投资基金其他 0.28% 955,156 - - 8 中国农业银行－工银瑞信中小盘成长股票型证券投资基金其他 0.20% 678,987 - - 9 中国银行－景顺长城优选股票证券投资基金其他 0.17% 599,901 - - 10 孙艳境内自然人 0.16% 561,520 - - 合计 - - 75.65% 262,567,826 - - 注：南通华达微电子集团有限公司持有的公司股份中，770万股质押给上海浦东发展银行股份有限公司南通分行；625万股质押给中信银行股份有限公司南通分行；1200万股质押给中国银行股份有限公司南通分行。第三节财务会计信息及管理层讨论与分析一、财务会计信息以下2007、2008及2009年度的财务资料均摘自经京都天华会计师事务所有限公司（原名"北京京都会计师事务所有限责任公司"、"北京京都天华会计师事务所有限责任公司"）审计的本公司2007年、2008年及2009年年度财务报告。本公司2010年1-6月财务报告未经审计。（一）最近三年及一期简要财务报表 1、合并报表主要数据（1）合并资产负债表单位：元项目 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日流动资产 1,176,889,440.87 929,409,520.01 823,801,797.00 992,702,447.21 非流动资产 1,276,754,211.56 1,166,315,655.72 1,050,519,660.90 1,082,593,960.55 资产总额 2,453,643,652.43 2,095,725,175.73 1,874,321,457.90 2,075,296,407.76 流动负债 1,148,136,376.22 769,771,472.14 695,382,797.64 942,375,784.01 非流动负债 203,882,769.16 260,277,025.73 173,549,070.40 146,870,637.92 负债总额 1,352,019,145.38 1,030,048,497.87 868,931,868.04 1,089,246,421.93 归属于母公司股东权益合计 1,101,624,507.05 1,065,676,677.86 1,005,389,589.86 986,049,985.83 （2）合并利润表单位：元项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度营业收入 848,570,801.59 1,237,931,217.65 1,189,186,017.63 1,124,192,738.69 营业利润 76,243,260.31 71,578,334.48 53,708,861.47 82,637,964.98 利润总额 83,358,864.78 73,994,173.13 53,828,348.15 84,860,255.20 净利润 70,519,335.29 60,228,718.51 44,520,321.12 75,651,659.60 归属于母公司股东的净利润 70,519,335.29 60,228,718.51 44,520,321.12 75,651,659.60 归属于母公司所有者的综合收益总额 70,657,829.19 60,287,088.00 45,089,604.03 76,045,658.05 注：2009年公司因资本公积转增股本导致总股本发生变化，根据《企业会计准则第34号-每股收益》，最近三年及一期每股收益均已按照调整后的股本为基准进行了重新计算。（3）合并现金流量表单位：元项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度经营活动产生的现金流量净额 150,171,089.93 217,287,754.95 231,100,679.32 377,575,591.19 投资活动产生的现金流量净额 -181,353,199.36 -206,082,304.17 -233,251,620.34 -401,137,424.90 筹资活动产生的现金流量净额 210,891,162.85 12,469,935.22 -201,655,710.26 443,836,742.73 汇率变动对现金及现金等价物的影响 -659,872.28 -116,336.13 4,997,573.53 -4,424,125.31 现金及现金等价物净增加额 179,049,181.14 23,559,049.87 -198,809,077.75 415,850,783.71 期末现金及现金等价物余额 530,336,496.86 351,287,315.72 327,728,265.85 526,537,343.60 （4）合并所有者权益变动表单位：元项目 2010年1-6月归属于母公司股东权益少数股东权益股东权益合计股本资本公积盈余公积未分配利润外币报表折算差额上年年末余额 347,100,000.00 438,381,051.22 42,698,256.68 236,297,700.05 1,199,669.91 - 1,065,676,677.86 本年年初余额 347,100,000.00 438,381,051.22 42,698,256.68 236,297,700.05 1,199,669.91 - 1,065,676,677.86 本年增减变动金额 - - - 35,809,335.29 138,493.90 - 35,947,829.19 本年年末余额 347,100,000.00 438,381,051.22 42,698,256.68 272,107,035.34 1,338,163.81 - 1,101,624,507.05 单位：元项目 2009年度归属于母公司股东权益少数股东权益股东权益合计股本资本公积盈余公积未分配利润外币报表折算差额上年年末余额 267,000,000.00 518,481,051.22 36,796,455.22 181,970,783.00 1,141,300.42 - 1,005,389,589.86 本年年初余额 267,000,000.00 518,481,051.22 36,796,455.22 181,970,783.00 1,141,300.42 - 1,005,389,589.86 本年增减变动金额 80,100,000.00 -80,100,000.00 5,901,801.46 54,326,917.05 58,369.49 - 60,287,088.00 本年年末余额 347,100,000.00 438,381,051.22 42,698,256.68 236,297,700.05 1,199,669.91 - 1,065,676,677.86 单位：元项目 2008年度归属于母公司股东权益少数股东权益股东权益合计股本资本公积盈余公积未分配利润外币报表折算差额上年年末余额 267,000,000.00 517,531,051.22 32,356,410.00 168,590,507.10 572,017.51 - 986,049,985.83 本年年初余额 267,000,000.00 517,531,051.22 32,356,410.00 168,590,507.10 572,017.51 - 986,049,985.83 本年增减变动金额 - 950,000.00 4,440,045.22 13,380,275.90 569,282.91 - 19,339,604.03 本年年末余额 267,000,000.00 518,481,051.22 36,796,455.22 181,970,783.00 1,141,300.42 - 1,005,389,589.86 单位：元项目 2007年度归属于母公司股东权益少数股东权益股东权益合计股本资本公积盈余公积未分配利润外币报表折算差额上年年末余额 200,000,000.00 19,186,251.22 23,965,615.73 112,004,739.80 178,019.06 - 355,334,625.81 本年年初余额 200,000,000.00 19,186,251.22 25,167,628.81 111,881,628.69 178,019.06 - 356,413,527.78 本年增减变动金额 67,000,000.00 498,344,800.00 7,188,781.19 56,708,878.41 393,998.45 - 629,636,458.05 本年年末余额 267,000,000.00 517,531,051.22 32,356,410.00 168,590,507.10 572,017.51 - 986,049,985.83 2、母公司会计报表主要数据（1）母公司资产负债表单位：元项目 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日流动资产 1,189,433,516.44 950,374,151.18 851,158,884.83 1,051,592,312.58 非流动资产 1,248,355,385.13 1,133,197,623.25 1,002,877,282.58 1,017,633,535.17 资产总额 2,437,788,901.57 2,083,571,774.43 1,854,036,167.41 2,069,225,847.75 流动负债 1,144,506,774.77 764,904,112.80 680,254,520.39 940,609,652.92 非流动负债 202,693,743.43 259,088,000.00 173,220,000.00 146,705,000.00 负债总额 1,347,200,518.20 1,023,992,112.80 853,474,520.39 1,087,314,652.92 归属于母公司股东权益合计 1,090,588,383.37 1,059,579,661.63 1,000,561,647.02 981,911,194.83 （2）母公司利润表单位：元项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度营业收入 836,245,469.34 1,225,229,009.98 1,164,820,721.44 1,110,988,512.13 营业利润 71,237,160.37 68,509,682.20 51,079,665.92 78,583,782.86 利润总额 78,353,152.72 70,654,487.12 51,212,087.05 80,813,175.16 净利润 65,718,721.74 59,018,014.61 44,400,452.19 71,887,811.93 归属于母公司股东的净利润 65,718,721.74 59,018,014.61 44,400,452.19 71,887,811.93 （3）母公司现金流量表单位：元项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度经营活动产生的现金流量净额 139,488,738.12 196,962,929.04 239,547,077.29 291,999,558.50 投资活动产生的现金流量净额 -181,353,199.36 -209,016,625.97 -233,888,866.32 -315,571,879.91 筹资活动产生的现金流量净额 210,891,162.85 12,469,935.22 -201,655,710.26 458,903,567.73 汇率变动对现金及现金等价物的影响 -625,808.14 -61,625.48 5,486,148.77 -2,903,971.45 现金及现金等价物净增加额 168,400,893.47 354,612.81 -190,511,350.52 432,427,274.87 （4）母公司所有者权益变动表单位：元项目 2010年1-6月股本资本公积盈余公积未分配利润股东权益合计上年年末余额 347,100,000.00 438,375,667.00 42,698,256.68 231,405,737.95 1,059,579,661.63 本年年初余额 347,100,000.00 438,375,667.00 42,698,256.68 231,405,737.95 1,059,579,661.63 本年增减变动金额 - - - 31,008,721.74 31,008,721.74 本年年末余额 347,100,000.00 438,375,667.00 42,698,256.68 262,414,459.69 1,090,588,383.37 单位：元项目 2009年度股本资本公积盈余公积未分配利润股东权益合计上年年末余额 267,000,000.00 518,475,667.00 36,796,455.22 178,289,524.80 1,000,561,647.02 本年年初余额 267,000,000.00 518,475,667.00 36,796,455.22 178,289,524.80 1,000,561,647.02 本年增减变动金额 80,100,000.00 -80,100,000.00 5,901,801.46 53,116,213.15 59,018,014.61 本年年末余额 347,100,000.00 438,375,667.00 42,698,256.68 231,405,737.95 1,059,579,661.63 单位：元项目 2008年度股本资本公积盈余公积未分配利润股东权益合计上年年末余额 267,000,000.00 517,525,667.00 32,356,410.00 165,029,117.83 981,911,194.83 本年年初余额 267,000,000.00 517,525,667.00 32,356,410.00 165,029,117.83 981,911,194.83 本年增减变动金额 - 950,000.00 4,440,045.22 13,260,406.97 18,650,452.19 本年年末余额 267,000,000.00 518,475,667.00 36,796,455.22 178,289,524.80 1,000,561,647.02 单位：元项目 2007年度股本资本公积盈余公积未分配利润股东权益合计上年年末余额 200,000,000.00 19,186,251.22 23,965,615.73 104,417,624.64 347,569,491.59 本年年初余额 200,000,000.00 19,180,867.00 25,167,628.81 112,084,087.09 356,432,582.90 本年增减变动金额 67,000,000.00 498,344,800.00 7,188,781.19 52,945,030.74 625,478,611.93 本年年末余额 267,000,000.00 517,525,667.00 32,356,410.00 165,029,117.83 981,911,194.83 （二）最近三年及一期主要财务指标财务指标 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度流动比率 1.03 1.21 1.18 1.05 速动比率 0.84 1.00 0.99 0.92 资产负债率（母公司） 55.26% 49.15% 46.03% 52.55% 资产负债率（合并） 55.10% 49.15% 46.36% 52.49% 加权平均净资产收益率 6.40% 5.82% 4.49% 13.18% 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 6.15% 6.49% 4.48% 11.70% 基本每股收益 0.20 0.17 0.13 0.22 扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.20 0.19 0.13 0.19 应收账款周转率 2.86 5.48 5.47 4.93 存货周转率 3.81 6.96 7.85 8.01 每股净资产（元） 3.17 3.07 2.90 2.84 每股经营活动现金净流量（元） 0.43 0.63 0.67 1.09 每股净现金流量（元） 0.52 0.07 -0.57 1.20 研发费用占营业收入的比重 3.00% 3.64% 3.03% 3.62% 注：注：2009年公司因资本公积转增股本导致总股本发生变化，以上每股财务指标均以2010年6月30日公司股本总额为基础进行计算。二、管理层讨论与分析（一）主要资产项目分析最近三年及一期末，本公司各类资产金额及占总资产比例如下：单位：万元项目 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日金额比例金额比例金额比例金额比例流动资产 117,688.94 47.96% 92,940.95 44.35% 82,380.18 43.95% 99,270.24 47.83% 固定资产 112,804.75 45.97% 103,921.29 49.59% 100,046.08 53.38% 103,991.81 50.11% 在建工程 9,955.54 4.06% 9,282.96 4.43% 2,934.39 1.57% 1,925.70 0.93% 无形资产 2,929.10 1.19% 3,020.29 1.44% 1,876.15 1.00% 1,997.70 0.96% 递延所得税资产 537.16 0.22% 407.03 0.19% 195.35 0.10% 344.18 0.17% 资产总计 245,364.37 100.00% 209,572.52 100.00% 187,432.15 100.00% 207,529.64 100.00% 1、货币资金分析 2007年末、2008年末、2009年末、2010年6月末，本公司货币资金分别为61,410.60万元、46,492.12万元、46,761.67万元和59,730.38万元，货币资金占流动资产比例分别为61.86%、56.44%、50.31%和50.75%,本公司货币资金占流动资产比例较高，主要原因：第一，2007-2009年年末本公司首次公开发行募集资金尚未使用的货币资金分别为37,266.77万元、19,782.90万元和6,871.85万元；第二，本公司较为充沛的货币资金主要为了满足本公司扩大生产经营规模所需的设备采购和日常经营活动的持续性支出的资金需求。2010年6月末，本公司货币资金余额较上年末增加了12,968.71万元，增幅为27.73%，主要系本公司上半年银行借款净增加22,071.88万元所致，本公司增加银行借款以充足公司的流动资金主要是为了保障公司在半导体行业快速复苏过程中对生产经营资金的强劲需求。最近三年及一期末，本公司货币资金的构成情况如下：单位：万元项目 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日金额比例金额比例金额比例金额比例现金 0.71 0.00% 0.99 0.00% 4.36 0.01% 0.50 0.00% 银行存款 59,652.21 99.87% 36,157.31 77.32% 32,768.34 70.48% 54,003.11 87.94% 其他货币资金 77.46 0.13% 10,603.37 22.68% 13,719.42 29.51% 7,406.98 12.06% 合计 59,730.38 100.00% 46,761.67 100.00% 46,492.12 100.00% 61,410.60 100.00% 2、应收账款分析 2007年末、2008年末、2009年末、2010年6月末，本公司应收账款净额占流动资产比重分别为24.53%、23.25%、28.02%和28.34%，本公司采取较为稳健的应收账款政策，对客户一般采用月结60天的收账期，最近三年公司应收账款净额主要受到当年第四季度客户销售订单的影响。 2009年12月31日，本公司应收账款净额比上年末增加6,888.05万元，增幅为35.96%，主要原因是2009年第四季度半导体行业逐渐复苏使得本公司营业收入较2008年第四季度有较快的增长。2008年12月31日，本公司应收账款净额比上年末减少5,197.06万元，下降幅度为21.34%，主要原因为受到2008年全球金融危机对实体经济的影响，本公司2008年第四季度的销售订单较2007年第四季度有较大幅度减少。最近三年及一期末，公司应收账款余额按账龄分类情况如下：单位：万元账龄 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日金额比例金额比例金额比例金额比例 1年以内 34,737.16 98.05% 27,002.36 97.53% 19,402.18 94.02% 25,068.16 96.57% 1至2年 351.32 0.99% 367.89 1.33% 657.96 3.19% 569.01 2.19% 2至3年 114.40 0.32% 154.26 0.56% 325.38 1.58% 105.36 0.41% 3年以上 224.84 0.63% 160.47 0.58% 248.80 1.21% 216.91 0.83% 合计 35,427.73 100.00% 27,684.97 100% 20,634.32 100% 25,959.44 100% 2007年末、2008年末、2009年末、2010年6月末，本公司账龄在一年以内的应收账款余额占比分别为96.57%、94.02%、97.53%和98.05%，公司应收账款周转速度较快，主要是长期良好合作的客户所欠的货款，回款速度快且形成呆坏账的可能性较小。本公司期末根据应收账款余额按账龄分析法并结合个别分析法计提坏账准备，计提比例分别为：1年以内为5%，1至2年为15%，2至3年为50%，3年以上为100%。最近三年及一期末，本公司应收账款坏账准备计提情况如下：单位：万元账龄 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日金额比例金额比例金额比例金额比例 1年以内 1,736.86 83.84% 1,350.12 82.18% 970.11 65.53% 1,253.41 77.92% 1至2年 52.70 2.54% 55.18 3.36% 98.69 6.67% 85.35 5.31% 2至3年 57.20 2.76% 77.13 4.69% 162.69 10.99% 52.68 3.28% 3年以上 224.84 10.85% 160.47 9.77% 248.80 16.81% 216.91 13.49% 合计 2,071.60 100.00% 1,642.90 100% 1,480.30 100% 1,608.35 100% 截至2010年6月30日，本公司应收账款前五名客户情况如下：单位：万元客户名称金额占应收账款余额比例账龄 Innofidei Lnc Beijing 4,740.10 13.38% 1年以内 ST Microelectronics Pte Ltd 4,016.12 11.34% 1年以内 ON SEMICONDUCTOR TRADING LTD 2,588.68 7.31% 1年以内 NIKO SEMICONDUCTOR CO., LTD 1,450.99 4.1% 1年以内 INFINEON TECHNOLOGIE（MALAYSIA）SDN BHD 1,427.43 4.02% 1年以内合计 14,223.32 40.15% - 上述应收账款前五名客户与本公司不存在关联关系。 3、存货分析本公司存货是由原材料、在产品、库存商品和低值易耗品构成，其中原材料主要包括引线框架、塑封料、金丝等。2007年末、2008年末、2009年末、2010年6月末，本公司存货占流动资产比重分别为12.51%、16.21%、17.36%和17.57%，存货占流动资产比重不高，主要原因是本公司采取以订单确定生产的经营模式，公司一般根据客户的月份订单安排集成电路封装测试，月末原材料和库存商品的保有水平主要受到次月生产量和交货量的影响。最近三年及一期末，本公司存货结构情况如下：项目 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日金额比例金额比例金额比例金额比例原材料 12,436.46 59.62% 10,028.46 61.46% 8,312.53 61.47% 7,364.06 58.69% 在产品 4,901.27 23.50% 3,555.53 21.79% 2,496.59 18.46% 3,102.51 24.72% 库存商品 3,475.94 16.66% 2,731.77 16.74% 2,702.13 19.98% 2,081.71 16.59% 低值易耗品 44.83 0.21% - - 12.34 0.09% - - 合计 20,858.50 100.00% 16,315.76 100% 13,523.59 100% 12,548.28 100% 最近三年及一期期末本公司存货逐步增加，主要原因是：第一，原材料单位价格不断上升，相同数量原材料的库存金额随之增加，同时本公司有意识地增加原材料备货水平可以获得采购优惠和避免价格波动风险；第二，受全球金融危机和半导体行业周期性波动的影响，最近三年第四季度和2010年第一季度本公司集成电路封装测试业务的订单量呈现周期性波动，从而导致公司期末库存商品和在产品的金额变化。2010年6月末，本公司存货余额较上年末增加了4,542.75万元，增幅为27.84%，主要系在2010年半导体行业快速复苏的带动下，本公司集成电路封装测试业务订单的增加必然导致公司原材料和库存商品期末库存金额的提高。本公司最近三年存货按照单个存货项目成本高于其可变现净值计提了存货跌价准备，最近三年本公司存货跌价准备构成情况如下：单位：万元项目 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日原材料 54.96 38.46 12.37 库存商品 128.07 128.07 115.70 合计 183.03 166.53 128.07 4、固定资产分析最近三年及一期末，本公司各类固定资产账面价值及占比如下：单位：万元项目 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日金额比例金额比例金额比例金额比例房屋及建筑物 18,535.88 16.43% 18,997.17 18.28% 17,250.52 17.24% 14,957.66 14.38% 机器设备 86,107.63 76.33% 74,531.08 71.72% 67,987.39 67.96% 70,100.43 67.41% 电子设备 7,947.20 7.05% 10,163.63 9.78% 14,601.69 14.59% 18,657.08 17.94% 运输设备 214.04 0.19% 229.41 0.22% 206.48 0.21% 276.65 0.27% 合计 112,804.75 100.00% 103,921.29 100% 100,046.08 100% 103,991.81 100% 本公司固定资产中机器及电子设备所占比重较高，2007年末、2008年末、2009年末、2010年6月末，机器及电子设备占比分别为85.35%、82.55%、81.50%和83.38%，本公司机器及电子设备主要包括划片机、全自动减薄机、装片机、键合机、高压水去飞边机、塑封压机、切筋打弯系统、集成处理机械手、全自动电镀机、激光打印机、X-RAY测厚仪、塑封模、测试机、编带包装机、制冷设备、超纯水处理系统、电感测试仪、空压机、成型系统等设备，上述均为本公司集成电路封装测试业务所必需的设备。截至2010年6月末，本公司固定资产原值为209,706.35万元，累计折旧为96,572.79万元，固定资产减值准备为328.81万元，账面价值为112,804.75万元，固定资产总体成新率为53.95%，公司固定资产实际更新的速度较快而且固定资产总体使用状况良好，本公司具备长期可持续发展的能力。对于因技术陈旧、损坏、长期闲置等原因导致固定资产可收回金额低于其账面价值的情况，本公司也足额计提了固定资产减值准备，最近三年本公司固定资产减值准备构成情况如下：单位：万元项目 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日机器设备 287.43 151.97 136.84 电子设备 41.38 41.38 41.38 合计 328.81 193.35 178.22 5、资产减值准备分析最近三年本公司资产减值准备的计提情况如下：单位：万元项目 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日坏账准备 1,725.40 1,523.16 1,641.92 存货跌价准备 183.03 166.53 128.07 固定资产减值准备 328.81 193.35 178.22 商誉减值准备 9.63 9.63 9.63 合计 2,246.87 1,892.67 1,957.84 本公司根据《企业会计准则》的要求制定了符合本公司资产减值准备计提的会计政策，各项减值准备的计提政策稳健、公允；本公司遵照各项资产减值准备计提的会计政策计提了资产减值准备，与本公司的资产质量状况相符。（二）主要负债项目分析最近三年及一期末，本公司各类负债金额及占总负债比例如下：单位：万元项目 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日金额比例金额比例金额比例金额比例短期借款 29,561.68 21.86% 22,489.80 21.83% 24,600.76 28.31% 31,874.14 29.26% 交易性金融负债 4,614.48 3.41% 11,858.25 11.51% - - - - 应付票据 8,921.80 6.60% 6,603.36 6.41% 15,930.00 18.33% 10,760.34 9.88% 应付账款 41,089.87 30.39% 24,167.46 23.46% 13,890.38 15.99% 30,203.42 27.73% 一年内到期的非流动负债 32,000.00 23.67% 10,000.00 9.71% 11,713.84 13.48% 20,147.07 18.50% 其余流动负债 -1,374.19 -1.02% 1,858.28 1.80% 3,403.3 3.92% 1,252.6 1.15% 流动负债合计 114,813.64 84.92% 76,977.15 74.73% 69,538.28 80.03% 94,237.58 86.52% 长期借款 17,500.00 12.94% 24,500.00 23.79% 16,500.00 18.99% 13,980.00 12.83% 其余非流动负债 2,888.28 2.14% 1,527.70 1.48% 854.91 0.99% 707.06 0.65% 非流动负债合计 20,388.28 15.08% 26,027.70 25.27% 17,354.91 19.97% 14,687.06 13.48% 负债合计 135,201.91 100.00% 103,004.85 100% 86,893.19 100% 108,924.64 100% 1、短期借款分析单位：万元借款类别 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日金额比例金额比例金额比例金额比例质押借款 1,018.64 3.45% 1,024.23 4.55% - - - - 保证借款 10,133.51 34.28% 11,075.83 49.25% 19,417.30 78.93% 24,952.30 78.28% 信用借款 18,409.54 62.27% 10,389.74 46.20% 5,183.46 21.07% 6,921.84 21.72% 合计 29,561.68 100.00% 22,489.80 100.00% 24,600.76 100.00% 31,874.14 100.00% 其中，最近三年及一期末，本公司外币短期借款折合人民币金额情况如下：单位：万元外币借款类别 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日折合人民币金额比例折合人民币金额比例折合人民币金额比例折合人民币金额比例质押借款 1,018.64 3.45% 1,024.23 4.55% - - - - 信用借款 7,809.54 26.42% 4,889.74 21.74% 683.46 2.78% 2,921.84 9.17% 保证借款 4,633.51 15.67% 4,575.83 20.35% 3,417.30 13.89% 3,652.30 11.46% 合计 13,461.68 45.54% 10,489.80 46.64% 4,100.76 16.67% 6,574.14 20.63% 注：上表比例为各类外币借款占短期借款总额的比例最近三年及一期本公司短期借款是以保证借款和信用担保为主，保证人为本公司的控股股东华达微。最近三年及一期期末本公司短期借款保持较高水平，主要是为了满足本公司正常生产经营活动所必需的流动资金。在外币融资方面本公司以美元借款为主，2007年末、2008年末、2009年末、2010年6月末，外币借款余额折合人民币金额占短期借款期末余额分别为20.63%、16.67%、46.64%和45.54%。2009年12月31日，本公司外币借款余额比上年末有较大幅度增加，主要系新增借款4.5亿日元和450万美元，通过外币短期借款可以满足本公司日常经营活动对外币的资金需求，也可以弥补人民币升 2、应付账款分析 2007年末、2008年末、2009年末、2010年6月末，本公司应付账款余额占总负债的比重分别为27.73%、15.99%、23.46%和30.39%，本公司对供应商一般采用月结60天的付款期，其中进口设备采用付款日为提单日后60-180天的远期不可撤销信用证方式，本公司期末应付账款余额主要受到第四季度原材料和设备采购量的影响。 2010年6月30日，本公司应付账款余额比上年末增加16,922.41万元，增幅为70.02%，其主要系2010年半导体行业快速复苏，为满足集成电路封装测试业务订单数量的增加，本公司增加了原材料和生产设备的采购量从而导致对供应商期末欠款的增加。2009年12月31日，本公司应付账款余额比上年末增加10,277.08万元，增幅为73.99%，其主要原因为：第一，2009年半导体行业逐渐复苏，随着本公司集成电路封装测试业务订单数量的增加，原材料的采购量和库存保有水平有所提高；第二，本公司按计划实施首次公开发行募集资金投资项目以满足公司经营规模的扩大，2009年公司不断增加对进口设备的采购量。2008年12月31日，本公司应付账款余额比上年末减少16,313.04万元，下降幅度为54.01%，其主要原因：第一，2008年全球金融危机对半导体行业的冲击影响本公司第四季度的集成电路封装测试业务订单数量，同时本公司减缓了进口先进设备的速度；第二，本公司为了缓解流动资金压力，倾向采取信用期更长的应付票据结算方式支付本公司的日常采购款。最近三年及一期末，本公司应付账款余额按账龄分类情况如下：单位：万元账龄 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日金额比例金额比例金额比例金额比例 1年以内 39,740.45 96.72% 23,345.31 96.60% 13,199.89 95.03% 29,895.69 98.98% 1至2年 812.47 1.98% 192.25 0.79% 474.39 3.41% 237.57 0.79% 2至3年 479.41 1.16% 446.59 1.85% 177.13 1.28% 29.84 0.10% 3年以上 57.53 0.14% 183.32 0.76% 38.96 0.28% 40.32 0.13% 合计 41,089.87 100.00% 24,167.46 100.00% 13,890.38 100.00% 30,203.42 100.00% 2007年末、2008年末、2009年末、2010年6月末，本公司账龄在一年以内的应付账款余额占比分别为98.98%、95.03%、96.60%和96.72%，应付账款余额主要以一年内新增的采购货款为主，主要原因是本公司与供应商之间保持良好的商业伙伴关系，及时向供应商结算往来款项，保障了本公司原材料和机器设备供应的及时性和持续性。截至2010年6月30日，本公司应付账款前五名供应商情况如下：单位：万元客户名称账面余额比例% 账龄贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司 7,835.81 19.07% 1年以内豪昇工业有限公司 2,660.07 6.47% 1年以内 ESEC LTD. 2,362.94 5.75% 1年以内铜陵丰山三佳微电子有限公司 1,831.44 4.46% 1年以内苏州住友电木有限公司 1,792.93 4.36% 1年以内合计 16,483.19 40.11% 1年以内上述应付账款供应商与本公司之间不存在关联关系。 3、长期借款分析单位：万元借款类别 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日金额比例金额比例金额比例金额比例信用借款 4,000.00 22.86% 7,000.00 28.57% 9,000.00 54.55% - - 抵押借款 7,500.00 42.86% 7,500.00 30.61% 500.00 3.03% 10,980.00 78.54% 保证借款 6,000.00 34.29% 10,000.00 40.82% 7,000.00 42.42% 3,000.00 21.46% 合计 17,500.00 100.00% 24,500.00 100% 16,500.00 100% 13,980.00 100% 最近三年及一期本公司长期借款余额逐年递增，主要原因是本公司合理利用与银行之间的良好合作关系加快改善公司的债务结构，以满足本公司对长期资金的需求。2010年6月末，本公司长期借款余额较上年末减少了7,000万元，下降幅度为28.57%，主要系部分长期借款转入一年内到期的长期借款所致。（三）偿债能力分析最近三年及一期，本公司的偿债能力指标如下：项目 2010年6月30日/2010年1-6月 2009年12月31日/2009年度 2008年12月31日/2008年度 2007年12月31日/2007年度流动比率 1.03 1.21 1.18 1.05 速动比率 0.84 1.00 0.99 0.92 资产负债率（母公司） 55.26% 49.15% 46.03% 52.55% 资产负债率（合并） 55.10% 49.15% 46.36% 52.49% 息税折旧摊销前利润（EBITDA）/万元 18,174.28 26,330.17 24,931.46 26,539.14 EBITDA利息保障倍数 11.43 8.54 5.43 5.53 归属于母本公司股东的净利润/万元 7,051.93 6,022.87 4,452.03 7,565.17 经营活动产生的现金流量净额/万元 15,017.11 21,728.78 23,110.07 37,757.56 本公司各项偿债能力指标较为稳定，本公司具备较强的偿债能力。为了进一步控制偿债风险，本公司采取以下的措施增强偿债能力：第一，本公司将继续保持与供应商、客户之间长期、稳定的商业信用关系，将严格执行财务控制制度，充分考虑本公司流动资产和流动负债的匹配安排，确保本公司流动性债务处于安全合理的范围内。第二，本公司将继续保持与银行良好的合作关系，有效保障本公司正常生产经营活动的资金需求。第三，本公司始终以全体股东的切实利益为出发点，继续保持自身在资本市场的良好形象，有效发挥本公司在资本市场的融资功能，为本公司的战略性发展提供强有力的资金保证。本次公开增发募集资金投资项目将于2011-2012年之间投产后产生良好的经济收益，使得本公司的偿债能力进一步得到加强。（四）盈利能力分析最近三年及一期，本公司的经营业绩如下：单位：万元项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度营业收入 84,857.08 123,793.12 118,918.60 112,419.27 营业成本 70,129.30 102,659.66 101,192.27 94,329.17 营业利润 7,624.33 7,157.83 5,370.89 8,263.80 利润总额 8,335.89 7,399.42 5,382.83 8,486.03 净利润 7,051.93 6,022.87 4,452.03 7,565.17 毛利率 17.36% 17.07% 14.91% 16.09% 1、营业收入的变动分析最近三年本公司营业收入的增长情况如下：最近三年本公司营业收入逐年保持适度增长，2007年、2008年、2009年，营业收入依次为112,419.27万元、118,918.60万元和123,793.12万元，比上年度增长率分别为9.51%、5.78%和4.10%。最近三年本公司营业收入增长速度逐年减缓，其主要原因为：国内封装测试行业的对外依存度较高，以国外高成本的产能转移或代工返销形式为主，受国际市场的影响比较明显，2008年席卷全球的金融危机对半导体行业的冲击直接导致本公司2008-2009年集成电路封装测试的订单数量增幅明显减小。本公司2010年上半年营业收入同比及环比的增长情况如下：本公司2010年上半年营业收入较2009年上半年和下半年分别增加35,728.21万元和10,192.83万元，同比及环比增幅分别为72.72%和13.65%，其主要原因是2010年上半年半导体行业快速复苏的推动下，本公司客户逐步增大对集成电路封装测试的业务需求。 2、毛利率分析最近三年及一期，本公司毛利率如下： 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度综合毛利率 17.36% 17.07% 14.91% 16.09% 本公司毛利水平容易受到下游电子终端产品价格不断下降和上游原材料价格持续上升的影响。2010年1-6月，本公司综合毛利率比2009年略高，主要原因是半导体行业快速复苏使得本公司集成电路封装测试业务订单不断增加，本公司规模效应开始显现并且产能利用率有所提高所致。2009年，本公司综合毛利率比2008年高，主要原因：第一，受2009年全球经济复苏和国内扩大内需政策的影响，本公司的产能利用率不断提高；第二，国外部分知名半导体企业受全球金融危机冲击之后加快、加大向国内转移高端封装测试产能，本公司积极调整集成电路封装测试的产品结构以满足国外客户的高端需求；第三，本公司2009年加大技术创新的力度，部分高端产品BGA/SiPBGA和高可靠汽车电子等封装技术产品研发成功并实现批量生产，高端产品和高端客户需求将会为本公司创造更高的利润空间。2008年，本公司综合毛利率比2007年低，主要原因：第一，2008年全球金融危机导致本公司的产能利用率下降和产品价格降低；第二，本公司产品价格相对稳定，人民币升值导致2008年以美元计价的产品出口收入的相对减少。 3、期间费用的变动情况最近三年及一期，本公司销售费用、管理费用、财务费用的变动情况如下：单位：万元项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度销售费用金额 267.33 631.47 611.10 772.87 占营业收入比例 0.32% 0.51% 0.51% 0.69% 管理费用金额 4,841.46 8,780.67 6,734.37 3,800.29 占营业收入比例 5.71% 7.09% 5.66% 3.38% 财务费用金额 1,857.46 2,833.79 4,561.44 4,908.85 占营业收入比例 2.19% 2.29% 3.84% 4.37% 合计金额 6,966.25 12,245.93 11,906.91 9,482.01 占营业收入比例 8.21% 9.89% 10.01% 8.43% （五）投资收益、公允价值变动净收益、营业收支的变动分析最近三年及一期，本公司投资收益、公允价值变动净收益、营业外收支变动情况如下：单位：万元项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度投资收益金额 -20.34 - - - 占利润总额比例 -0.24% - - - 公允价值变动净收益金额 342.52 -1,053.26 - - 占利润总额比例 4.11% -14.23% - - 营业外收入金额 780.56 403.59 125.91 349.40 占利润总额比例 9.36% 5.45% 2.34% 4.12% 营业外支出金额 69.00 162.01 113.96 127.17 占利润总额比例 0.83% 2.19% 2.12% 1.50% 合计金额 1,033.74 -811.68 11.95 222.23 占利润总额比例 12.40% -10.97% 0.22% 2.62% 2007-2008年，本公司投资收益、公允价值变动收益、营业外收支变动对当期利润的影响较小。2010年1-6月，本公司投资收益、公允价值变动收益、营业外收支变动等合计对利润总额的贡献占比达到12.40%，主要系本公司2010年上半年归还黄金和期末租赁黄金规模所产生的公允价值变动损益以及结转政府补助收入。2009年，本公司投资收益、公允价值变动净收益、营业外收支变动等合计对利润总额的贡献占比达到-10.97%，主要是本公司2009年黄金租赁业务产生的交易性金融负债而引起的公允价值变动净损益的影响。（六）所得税分析最近三年及一期本公司所得税费用情况如下：项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度所得税费用/万元 1,283.95 1,376.55 930.80 920.86 占利润总额的比重 15.40% 18.60% 17.29% 10.85% 2007-2009年本公司所得税费用逐年增加，2009年所得税费用较大幅度上升的主要原因是本公司利润总额比上年度增加了2,016.58万元，增幅为37.46%，2008年在本公司利润总额比上年度下降36.57%的情形下所得税费用不降反升，其主要是由本公司2007年和2008年执行不同的所得税税率差异所致，2008年本公司属于高新技术企业执行15%的企业所得税税率，而2007年本公司属于产品出口型的生产性外商投资企业执行12%的企业所得税税率。最近三年本公司及下属子公司享受的所得税税收优惠政策如下：（1）根据《中华人民共和国外商投资企业和外国企业所得税法》和《中华人民共和国外商投资企业和外国企业所得税法实施细则》规定，在沿海经济开放区所在城市的老市区的生产性外商投资企业，企业所得税减按24%税率征收。外商投资举办的产品出口企业，且当年出口产品产值达到当年企业产品产值百分之七十以上的，可以按照税法规定的税率减半征收企业所得税。同时，《江苏省外商投资企业免征、减征地方所得税规定》（江苏省人民政府第49号令）规定，出口产品产值达到当年企业产品产值50%以上的，可免征地方所得税。根据国家税务总局国税发[2000]152号文的规定，经南通市国家税务局直属税务分局批准，本公司享受减半征收企业所得税、免征地方所得税的优惠。本公司2007年实际执行的所得税税率为12%。（2）根据2008年1月1日起开始施行的《中华人民共和国企业所得税法》("新所得税法")规定，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15％的税率征收企业所得税。2008年10月本公司重新认定为高新技术企业，有效期三年，本公司2008年起执行15%的企业所得税税率。（七）公司主要产品价格和主要原材料对公司利润的影响 1、主要产品价格变动对本公司利润的影响项目 2009年 2008年 2007年产品平均销售价格（元/只） 0.2378 0.2787 0.2998 产品平均销售价格同比增长率 -14.68% -7.04% - 产品平均单位毛利（元/只） 0.0401 0.0413 0.0474 产品平均单位毛利同比增长率 -2.86% -12.88% - 集成电路封装测试行业的市场竞争比较激烈，封装测试产品价格经常受到下游电子终端产品价格不断下降和上游原材料价格持续上升的双重挤压。最近三年本公司平均销售单价和平均单位毛利持续下降，主要是受人民币持续升值、原材料价格上涨和2008年金融危机的影响。假设2008年保持2007年平均单位毛利不变，2008年本公司毛利增加 2,594.20万元；假设2009年保持2008年平均单位毛利不变，2009年本公司毛利增加 613.32万元。因此，2008年人民币升值和原材料价格上升对年度利润的影响较为明显，而2009年受2008年金融危机影响导致的销售单价下跌对年度利润的影响较为显著。 2、主要原材料价格变动对本公司利润的影响本公司集成电路封装测试所需的主要原材料为金丝、引线框架以及塑封料，最近三年金丝采购价格不断上涨，而引线框架及塑封料的采购价格较为稳定。2007-2009年本公司主营业务成本构成中主要原材料情况如下：单位：万元项目 2009年度 2008年度 2007年度金额金额金额主营业务成本中金丝成本（万元） 21,683.16 20,999.68 18,218.19 主营业务成本中金丝成本占比 21.12% 20.75% 19.31% 金丝平均单位价格（元/卷） 2,684.00 2,483.77 1,761.54 金丝平均单位价格同比增长率 8.06% 41.00% 2007年、2008年、2009年，本公司主营业务成本中金丝成本占比分别为19.31%、20.75%及21.12%，最近三年金丝采购价格不断上升对本公司主营业务成本的影响较为显著。假设2008年保持2007年金丝采购的平均单位价格不变，2008年本公司主营业务成本将减少6,106.28 万元；假设2009年保持2008年金丝采购的平均单位价格不变，2009年本公司主营业务成本将减少1,617.59万元。为了减少黄金价格波动对本公司盈利造成的不利影响，本公司采取如下积极的应对措施：第一，本公司积极调整集成电路封装测试产品结构，提高中高端封装测试产品收入以减少原材料价格上涨对本公司总体盈利水平的冲击。第二，本公司不断改进生产技术水平，在保证产品质量前提下，利用直径小的金丝代替直径大的金丝或者以铜、铝等原材料代替金丝等方式以降低产品成本。第三，本公司不断扩大生产经营规模，通过规模效应以降低单位固定成本。（八）非经常性损益及其影响项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度非经常性损益/万元 276.87 -699.11 10.16 851.84 占净利润的比重 3.93% -11.61% 0.23% 11.26% 2009年本公司非经常性损益金额及占净利润的比重均较大，主要系本公司2009年交易性金融负债所产生的公允价值变动损益所致。由于金丝占本公司原材料成本比例较大，为了规避高位采购金丝的风险，降低金丝采购成本，2009年本公司进行了黄金租赁业务的尝试。根据2009年本公司三届九次董事会审议通过的《关于黄金租赁的议案》，本公司在中国银行南通分行授信额度内通过黄金租赁业务租赁公司生产经营所必需的原材料。由于2009年黄金价格持续上涨，本项业务产生公允价值变动损益-1,053.26万元。本公司将通过降低黄金租赁规模、根据黄金价格变动情况及时归还黄金等方式控制该项业务的风险。 2008年本公司非经常性损益金额及占净利润的比重均较小，本公司2008年非经常性损益不会对本公司的经营成果产生重大影响。 2007年本公司非经常性损益金额及占净利润的比重均较大，其主要原因是国产设备投资抵免企业所得税等收益性的政府补助和福利费转回所产生的非经常性收益分别为270万元和656.28万。（九）公司财务状况和未来盈利能力分析 1、本公司财务状况和盈利能力现状总体而言，最近三年及一期本公司财务状况和资产质量良好。本公司资产整体营运效率逐年提高，应收账款周转率、存货周转率与同行业平均水平相当。经营现金流充足，偿债能力较强。虽然本公司目前资产负债率较为适中，但本公司总体负债以银行间接融资为主，每年大额的利息支出不断吞噬了本公司的整体盈利水平。最近三年及一期本公司综合毛利水平总体较为稳定，本公司集成电路封装测试在业务质量和市场份额方面继续保持行业领先优势，本公司整体盈利能力较强。 2、本公司面临的经营风险本公司主营集成电路封装测试业务，2008年席卷全球的金融危机对实体经济的冲击影响国际半导体行业的发展，由于国内封装测试行业的对外依存度高，主要为国外高成本产能转移或代工返销形式，因而受国际市场的影响会比较明显；黄金、铜等原材料价格不断上涨将增加原材料采购成本，本公司面临着较大的成本压力。此外，人民币的持续升值降低了以美元计价的封装测试业务收入并会增加汇兑损失，这将会影响本公司整体盈利水平。 3、本公司财务状况和盈利能力的未来发展趋势随着国内家电下乡、3G网络建设、三网融合等一系列内需政策制度的深入实施，以及世界知名半导体企业加快、加大向我国进行集成电路封装测试的产能转移和外包，这都将为促进本公司集成电路封装测试业务的快速发展提供了一次良好的机遇。目前，国内集成电路封装测试行业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的市场格局，面对激烈的行业竞争和经营风险，本公司将继续依托与国际半导体巨头的深度合作，依靠自主创新来提升产品的技术质量水平，迅速提升本公司品牌的知名度，增强本公司的国际竞争能力。本公司坚持"服务与创新、进取与和谐"的经营理念，贯彻"顾客满意第一"的经营宗旨，为客户提供"一站式解决方案"。坚持主业发展的指导方针，奉行稳健、务实的经营风格，倡导科技创新和个性化服务，使公司在市场开发、技术创新、内部管理和资本运作方面均衡发展；坚持以人为本，尊重每一个员工的创造性和个性化，通过机制安排、制度建设、环境创造激发每一个员工的积极性；注重企业的社会责任，以信誉立身，公司经营成果分享于顾客、员工、股东与社会之间，追求公司股东、债权人、客户、员工的和谐价值实现，努力使公司成为"中国第一、世界一流"的集成电路封装测试企业，成为世界集成电路行业高端领域专业的封装测试服务提供商。如果本次公开增发能够顺利实施，本公司将有效降低资产负债率和偿债风险，将进一步增强公司的抗风险能力；本次公开增发募集资金投资项目顺利实施后将进一步扩大公司集成电路封装测试的产能，提升公司市场份额并巩固公司在行业中的领先地位，最终将增强公司的盈利能力。第四节本次募集资金运用一、本次募集资金的原因及使用计划随着电子技术的飞速发展，电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展，半导体器件与集成电路的封装也朝着多引脚、细间距、多芯片系统级的封装方向迈进。先进高新技术的发展程度，是衡量一个国家竞争力的标准之一。高新技术电子产品的发展和普及，必须要由先进的芯片制造技术和先进的低成本的封装技术作保障，否则就无法实现。从某种角度讲，没有自主研发的先进封装技术，就没有完全意义上的自主创新的高新技术电子产品。我国3G手机、高清电视、移动电视技术及产品的发展以及潜在的强劲市场需求，对芯片设计、制造及封装提出了更高的要求。随着国内芯片设计、制造能力的提升，芯片技术由0.18、0.13微米发展到90纳米甚至65纳米，国内封装企业必须发展与之匹配的先进封装工艺技术，以满足消费电子产品对集成电路封装产品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求。国内封装业现有技术水平与能力已成为我国集成电路产业发展的瓶颈，严重制约了整个集成电路制造产业的快速发展。如果国内封装企业不能在BGA、CSP、FC和WLP等先进封装技术上迎头赶上、取得突破，那么，高端封装领域将始终被国外厂商垄断，我国的本土企业将只能在低端封装领域进行低价竞争，我国的集成电路制造产业的发展也将徘徊不前。本公司二期扩建项目和三期项目的实施顺应了我国集成电路制造产业的发展需要，顺应了我国高新技术产品整体赶超世界一流的需要，顺应了我国国民经济飞速发展的需要。项目实施后，不仅能够为国内IC设计企业的自主设计产品提供具有竞争力的先进封装服务，而且，能够为世界知名半导体公司提供更高端、更广泛的先进封装服务。这将有效打破国外厂商在先进封装技术上的垄断，实现国内自主创新产品在设计、制造、封装上的全面本土化，从而有力的提高我国集成电路制造产业整体自主创新能力，增强包括本公司在内的国内集成电路制造企业的核心竞争力和可持续发展能力，推动我国由集成电路制造大国向制造强国的转变。本公司本次计划发行不超过1亿股境内上市人民币普通股（A股），发行募集资金不超过10亿元人民币。本次募集资金将用于以下用途：单位：万元人民币序号项目名称项目总投资额募集资金投资额建设期 1 二期扩建工程 60,000 50,000 两年 2 三期工程 60,000 50,000 两年合计 120,000 100,000 募集资金不足部分，本公司自筹解决。在本次募集资金到位前，本公司将以自筹资金先行投入，待募集资金到位后予以置换。上述两个项目募集资金的投入和建设，本公司将同时进行，在不改变本次募投项目的前提下，本公司董事会可根据项目的实际需求和市场状况，来确定具体的产品线投入顺序，并对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。二、本次募集资金投资项目基本情况（一）二期扩建工程 1、建设内容：新增建筑面积14,256平方米，新增各类生产设备共计744台套，形成年封装测试QFP/LQFP系列、BGA/LGA系列、QFN系列、BUMP、NewWLP产品共计246,000万块的生产能力。 2、建设地点：南通市崇川开发区崇川路288号。 3、项目总投资：项目预计总投资合计为60,000万元人民币。其中：固定资产投资55,300万元人民币（含外汇6,642万美元），铺底流动资金投入4700万元人民币。 4、项目建设期：两年。 5、环评批复情况：本项目已取得南通市环境保护局通环表复[2010]025号文批复 6、项目核准情况：本项目已取得江苏省经济和信息化委员会苏经信投资【2010】312号文核准。（二）三期工程 1、建设内容：新增建筑面积26,732平方米, 其中生产用厂房24,708平方米，新增各类生产设备共计591台套，形成年封装测试DFN系列、DPAK AL系列、SOT系列、TOHC AL、TSSOP系列产品共计354,000万块的生产能力。 2、建设地点：南通市崇川开发区崇川路289号。 3、项目总投资：项目预计总投资合计为60,000万元人民币，其中：固定资产投资55,000万元人民币（含外汇5,425万美元），铺底流动资金投入5,000万元人民币。 4、项目建设期：两年。 5、环评批复情况：本项目已取得南通市环境保护局通环表复[2010]026号文批复。 6、项目核准情况：本项目已取得江苏省经济和信息化委员会苏经信投资【2010】313号文核准。三、本次募集资金投资项目项目发展前景分析预计上述两个项目实施后，将每年为本公司新增销售收入191,705万元，实现净利润19,565万元，使公司现有资源得到充分应用，保证固定资产的保值增值。两个募集资金投资项目的效益指标预计如下：二期扩建项目三期项目序号指标名称单位数量数量 1 生产能力万块/年 246,000.00 354,000.00 2 主要工艺设备、仪器台（套） 744.00 591.00 3 总投资万元 60,000 60,000 其中：固定资产投资万元 55,300 55,000 其中：含外汇万美元 6,642 5,425 流动资金万元 4,700 5,000 4 正常年销售收入万元 116,700.00 75,000.00 5 利税总额万元 11,200.00 11,280.00 6 税后利润万元 9,760.00 9,800.00 7 销售利润率 8.36% 13.13% 8 投资利润率 16.26% 16.35% 9 投资回收期（税后静态）（含两年建设期）年 4.50 4.65 10 投资回收期（动态）（含两年建设期）年 5.60 5.80 11 内部收益率（税后） 13.80% 12.80% 12 平均盈亏平衡点 73.24% 68.58% 备查文件一、备查文件 1、公司增发招股意向书全文； 2、公司最近3年的财务报告及审计报告和2010年1-6月半年度报告； 3、保荐机构出具的发行保荐书； 4、法律意见书和律师工作报告； 5、注册会计师关于前次募集资金使用情况的专项报告； 6、中国证监会核准本次发行的文件。二、备查文件查阅网址、地点、时间（一）备查文件查阅网址巨潮资讯网网站（http://www.cninfo.com.cn）。（二）备查文件查阅地点 1、发行人办公地址：江苏省南通市崇川路288号联系人：钱建中、蒋澍电话：0513-85058919 2、保荐人（主承销商）地址：深圳市福田区益田路江苏大厦A座41楼电话：0755-82943666 联系人：王苏望、刘丽华、万虎高、王大为、梁战果、江敬良（三）备查文件查阅时间　　周一至周五：上午9：30-11：30 下午2：30-5：00
附件：PDF公告全文

						南通富士通微电子股份有限公司增发招股意向书摘要 
    保荐机构
    深圳市 福田区 益田路 江苏大厦38－45楼
    声 明
    本增发说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况。投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读增发说明书全文，并以其作为投资决定的依据。增发说明书全文同时刊载于巨潮资讯网网站（http://www.cninfo.com.cn）。
    本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本增发说明书及其摘要不存在任何虚假、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。
    本公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证增发说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。
    证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明其对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
    根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
    重大事项提示
    本公司董事会特别提醒投资者注意下列重大事项，并仔细阅读本招股意向书中对风险的叙述：
    一、全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，典型的一个周期是四年，最近的一个上升周期从2002年开始，到2004年达到顶峰，2005年增长出现回落，直到2008年和2009年受金融危机影响跌至谷底，目前又出现回升迹象。本公司近几年的营业收入保持了相对稳定的增长态势，但在2008年受金融危机影响，净利润较2007年下滑了41.15%，未来半导体行业与市场的波动仍将会影响公司的经营业绩。
    二、本公司封装测试所需主要原材料为引线框架、金丝和塑封料，2007年、2008年、2009年，上述三种原材料成本占营业成本的比例分别为53.79%、54.51%和54.12%。虽然上述主要原材料国内均有供应，公司有稳定的供应渠道，但是由于公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封装产品的主要原材料必须依赖进口，因此，不排除中国原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，以及因供货商供货不足、原材料涨价或质量问题等不可测因素，或者境外原材料市场发生变化，影响公司的产品产量和质量，对公司经营业绩造成一定影响。
    2007年以来，受黄金涨价的影响，主要原材料金丝价格有较大幅度上涨，2009年公司金丝的平均采购单价较2007年上升了52.37%。金丝采购价格的上涨如果不能及时反映到本公司的集成电路封装测试服务费中，将对本公司的损益带来不利的影响。
    三、2005年以来，本公司出口销售收入约占公司营业收入的三分之二左右，人民币的持续升值，从两个方面对本公司的出口销售产生不利影响，一方面，当人民币升值幅度较大时，本公司将可能提高以美元计价的产品价格，这将降低本公司的产品竞争力；另一方面，当人民币升值幅度不大,或人民币升值幅度较大但本公司根据市场情况难以提高产品价格时，本公司将保持以美元计价的产品价格不变，这将降低本公司以人民币折算的销售收入。但同时由于本公司有外币借款，以及需要利用部分外汇收入进口原材料和机器设备，在一定程度上抵减了近年来人民币升值对经营业绩的不利影响。2007年、2008年和2009年，公司汇兑净损失分别为648.93万元、499.76万元和34.12万元，分别占当期净利润的8.58%、11.23%和0.57%，在人民币短期内大幅升值情况下，汇兑损益对公司业绩会产生一定影响。尽管近年来公司采取扩大内销比重和采取美元贷款等方式，减少了汇率波动对公司经营业绩的影响，但是如果人民币对美元汇率大幅度波动，特别是人民币的不断升值，仍将直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司净利润产生一定影响。
    第一节 本次发行概况
    一、公司基本情况
    中文名称：南通富士通微电子股份有限公司（以下简称"本公司"或"发行人"）
    英文名称：NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO., LTD
    注册地址：江苏省南通市崇川路288号
    股票上市地：深圳证券交易所
    股票简称：通富微电
    股票代码：002156
    法定代表人：石明达
    成立时间：1994年2月4日
    办公地址：江苏省南通市崇川路288号
    二、本次发行概况
    （一）核准情况
    本次发行经本公司2010年3月25日召开的第三届董事会第十三次会议审议通过，并经于2010年4月21日召开的本公司2009年年度股东大会审议通过，董事会决议公告、股东大会决议公告已分别刊登在《证券时报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）。
    本次发行已经中国证监会证监许可[2010]1590号文核准。
    （二）本次发行股票的种类、每股面值、股份数量
    1、发行股票种类：境内上市人民币普通股（A股）
    2、每股面值：人民币1元
    3、发行股票数量和规模
    不超过10,000万股（含10,000万股），募集资金额不超过100,000万元(含100,000万元)。若公司股票在本次董事会决议公告日至发行日期间发生派息、送红股、资本公积金转增股本等除权除息事项，本次发行的数量上限将作相应调整。最终发行数量和规模由股东大会授权公司董事会根据具体情况与保荐机构（主承销商）协商确定。
    4、发行对象
    本次公开增发A股股权登记日收市后登记在册的本公司A股股东，以及在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司开立A 股股票账户的境内自然人、法人和证券投资基金以及符合相关法律、法规规定的其他投资者（国家法律、法规、规章和政策禁止者除外）。
    5、发行方式
    本次发行采取网上、网下定价发行的方式进行，股权登记日收市后登记在册的原公司股东最大可按其登记在册的持股数量享有每10股配1.70股的优先认购权。
    本次网下发行对象为机构投资者，但参与网下认购的机构投资者的最低认购股数为50万股。
    6、发行价格及定价方式
    本次发行价格为16.93元/股，为招股意向书刊登日前20个交易日发行人股票收盘价的算术平均值。
    7、预计募集资金量
    本次发行募集资金量不超过10亿元。若按募集资金量10亿元计算，预计募集资金净额（扣除发行费用）为【 】亿元。
    8、本次募集资金用途
    本次募集资金将用于如下项目的建设：
    单位：万元
    序号 项目名称 项目总投资额 募集资金投资额 建设期
    1 集成电路先进封装测试（二期扩建工程）技术改造项目(以下简称"二期扩建工程") 60,000 50,000 两年
    2 新型大功率集成电路封装测试（三期工程）技术改造项目(以下简称"三期工程") 60,000 50,000 两年
    合计 120,000 100,000
    上述两个项目共需资金120,000万元，本公司拟通过申请公开发行A股股票募集资金。募集资金不足部分，本公司自筹解决。在本次募集资金到位前，本公司可以自筹资金先行投入，待募集资金到位后予以置换。上述两个项目募集资金的投入和建设，本公司将同时进行，在不改变本次募投项目的前提下，本公司董事会可根据项目的实际需求和市场状况，来确定具体的产品线投入顺序，并对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。
    9、募集资金专项存储账户
    本公司确定在【 】开设募集资金专项存储账户，账号为【 】。
    （三）承销方式及承销期
    本次发行由保荐人（主承销商）组织的承销团以余额包销方式承销；承销期的起止时间：自2010年11月16日（T日）至2010年11月22日（T+4日）止；承销机构及承销比例如下：
    承销地位 承销商 承销比例(%)
    主承销商 招商证券股份有限公司 90%
    分销商 华鑫证券有限责任公司 10%
    合计 100%
    （四）发行费用
    发行费用 金额（万元）
    承销费用
    保荐费用
    律师费用
    与本次发行相关的审计费用
    验资费用
    发行手续费
    合计
    上述费用为预计费用，承销及保荐费将根据《保荐协议》及《主承销协议》中相关条款根据发行情况最终确定，验资费及发行手续费等将根据实际发生情况增减。
    （五）主要日程与停复牌安排
    本次发行期间的主要日程与停牌安排如下：
    日期 发行安排 停牌安排
    2010年11月12日（T-2） 刊登《招股意向书摘要》、《网上发行公告》、《网下发行公告》、《网上发行公告》 正常交易
    2010年11月15日（T-1） 网上路演、股权登记日 正常交易
    2010年11月16日（T） 刊登《增发提示性公告》
    网上、网下申购日，网下申购定金缴款日 全天停牌
    2010年11月17日（T+1） 网下申购定金申购款验资日
    2010年11月18日（T+2） 网上申购资金验资日，确定网上、网下发行数量，计算配售比例
    2010年11月19日（T+3） 刊登发行结果公告，退还未获配售的网下申购定金，网下申购投资者根据配售结果补缴余款（若网下申购定金不足以缴付申购款，到帐截止时间为下午17:00时） 正常交易
    2010年11月22日（T+4） 网上未获配售的资金解冻，网下申购资金验资（若网下申购定金不足以缴付申购款） 正常交易
    上述日期为工作日。如遇重大突发事件影响发行，保荐人（主承销商）将及时公告，修改发行日程。
    （六）本次发行股份的上市流通
    本次发行结束后，新增股份将尽快申请于深圳证券交易所上市，具体上市时间另行公告。
    三、本次发行的相关机构
    （一）发行人
    名称：南通富士通微电子股份有限公司
    法定代表人：石明达
    联系人：钱建中
    办公地址：江苏省南通市崇川路288号
    邮 编：226006
    电话：0513-85058919
    传真：0513-85058929
    （二）保荐人和承销团成员
    1、保荐人（主承销商）：招商证券股份有限公司
    法定代表人：宫少林
    办公地址：深圳市福田区益田路江苏大厦A座38-45楼
    邮 编： 518026
    保荐代表人：王苏望、刘丽华
    项目协办人：王大为
    项目组其他成员：万虎高、梁战果、江敬良、潘青林
    电话：0755－82943666
    传真：0755－82943121
    2、分销商
    名称：华鑫证券有限责任公司
    法定代表人：王文学
    经办人员：刑翔宇
    办公地址：深圳市福田区金田路4018号安联大厦28层A01、B01（b）单元
    电话：021-64316976
    传真：021-64376216
    （三）发行人律师事务所
    名称：北京市大成律师事务所
    事务所负责人：彭雪峰
    经办律师：王念、赵焱
    办公地址：北京市东直门南大街3号国华投资大厦12-15层
    电话：010-58137799
    传真：010-58137511
    （四）审计机构
    名称：京都天华会计师事务所有限公司
    法定代表人：徐 华
    经办会计师：何德明、刘均山
    办公地址：北京市建国门外大街22号赛特广场5层
    电话：010-65264838
    传真：010-65227521
    （五）申请上市的证券交易所
    名称：深圳证券交易所
    办公地址：深圳市深南中路5045号
    电话：0755-82083333
    传真：0755-82083667
    （六）主承销收款银行
    收款账户户名：招商证券股份有限公司
    收款账户账号：819589051810001
    收款账户开户行：招商银行深圳分行深纺大夏支行
    第二节 主要股东情况
    截至2010年6月30日，公司前十名股东持股情况如下：
    序号 股东名称 股东性质 持股比例 持股总数（股） 持有限售条件股份数量（股） 质押或冻结股份数量
    1 南通华达微电子集团有限公司 境内法人持股 43.21% 149,994,000 149,994,000 见注
    2 富士通(中国)有限公司 境外法人持股 28.81% 99,996,000 99,996,000 -
    3 中国银行－银华优质增长股票型证券投资基金 其他 1.19% 4,126,625 - -
    4 中国工商银行－景顺长城精选蓝筹股票型证券投资基金 其他 0.86% 2,992,438 - -
    5 中国工商银行－诺安成长股票型证券投资基金 其他 0.42% 1,463,199 - -
    6 申银万国证券股份有限公司 境内法人 0.35% 1,200,000 - -
    7 中国农业银行－鹏华动力增长混合型证券投资基金 其他 0.28% 955,156 - -
    8 中国农业银行－工银瑞信中小盘成长股票型证券投资基金 其他 0.20% 678,987 - -
    9 中国银行－景顺长城优选股票证券投资基金 其他 0.17% 599,901 - -
    10 孙艳 境内自然人 0.16% 561,520 - -
    合计 - - 75.65% 262,567,826 - -
    注：南通华达微电子集团有限公司持有的公司股份中，770万股质押给上海浦东发展银行股份有限公司南通分行；625万股质押给中信银行股份有限公司南通分行；1200万股质押给中国银行股份有限公司南通分行。
    第三节 财务会计信息及管理层讨论与分析
    一、财务会计信息
    以下2007、2008及2009年度的财务资料均摘自经京都天华会计师事务所有限公司（原名"北京京都会计师事务所有限责任公司"、"北京京都天华会计师事务所有限责任公司"）审计的本公司2007年、2008年及2009年年度财务报告。本公司2010年1-6月财务报告未经审计。
    （一）最近三年及一期简要财务报表
    1、合并报表主要数据
    （1）合并资产负债表
    单位：元
    项目 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日
    流动资产 1,176,889,440.87 929,409,520.01 823,801,797.00 992,702,447.21
    非流动资产 1,276,754,211.56 1,166,315,655.72 1,050,519,660.90 1,082,593,960.55
    资产总额 2,453,643,652.43 2,095,725,175.73 1,874,321,457.90 2,075,296,407.76
    流动负债 1,148,136,376.22 769,771,472.14 695,382,797.64 942,375,784.01
    非流动负债 203,882,769.16 260,277,025.73 173,549,070.40 146,870,637.92
    负债总额 1,352,019,145.38 1,030,048,497.87 868,931,868.04 1,089,246,421.93
    归属于母公司股东权益合计 1,101,624,507.05 1,065,676,677.86 1,005,389,589.86 986,049,985.83
    （2）合并利润表
    单位：元
    项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度
    营业收入 848,570,801.59 1,237,931,217.65 1,189,186,017.63 1,124,192,738.69
    营业利润 76,243,260.31 71,578,334.48 53,708,861.47 82,637,964.98
    利润总额 83,358,864.78 73,994,173.13 53,828,348.15 84,860,255.20
    净利润 70,519,335.29 60,228,718.51 44,520,321.12 75,651,659.60
    归属于母公司股东的净利润 70,519,335.29 60,228,718.51 44,520,321.12 75,651,659.60
    归属于母公司所有者的综合收益总额 70,657,829.19 60,287,088.00 45,089,604.03 76,045,658.05
    注：2009年公司因资本公积转增股本导致总股本发生变化，根据《企业会计准则第34号-每股收益》，最近三年及一期每股收益均已按照调整后的股本为基准进行了重新计算。
    （3）合并现金流量表
    单位：元
    项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度
    经营活动产生的现金流量净额 150,171,089.93 217,287,754.95 231,100,679.32 377,575,591.19
    投资活动产生的现金流量净额 -181,353,199.36 -206,082,304.17 -233,251,620.34 -401,137,424.90
    筹资活动产生的现金流量净额 210,891,162.85 12,469,935.22 -201,655,710.26 443,836,742.73
    汇率变动对现金及现金等价物的影响 -659,872.28 -116,336.13 4,997,573.53 -4,424,125.31
    现金及现金等价物净增加额 179,049,181.14 23,559,049.87 -198,809,077.75 415,850,783.71
    期末现金及现金等价物余额 530,336,496.86 351,287,315.72 327,728,265.85 526,537,343.60
    （4）合并所有者权益变动表
    单位：元
    项目 2010年1-6月
    归属于母公司股东权益 少数股东权益 股东权益合计
    股本 资本公积 盈余公积 未分配利润 外币报表折算差额
    上年年末余额 347,100,000.00 438,381,051.22 42,698,256.68 236,297,700.05 1,199,669.91 - 1,065,676,677.86
    本年年初余额 347,100,000.00 438,381,051.22 42,698,256.68 236,297,700.05 1,199,669.91 - 1,065,676,677.86
    本年增减变动金额 - - - 35,809,335.29 138,493.90 - 35,947,829.19
    本年年末余额 347,100,000.00 438,381,051.22 42,698,256.68 272,107,035.34 1,338,163.81 - 1,101,624,507.05
    单位：元
    项目 2009年度
    归属于母公司股东权益 少数股东权益 股东权益合计
    股本 资本公积 盈余公积 未分配利润 外币报表折算差额
    上年年末余额 267,000,000.00 518,481,051.22 36,796,455.22 181,970,783.00 1,141,300.42 - 1,005,389,589.86
    本年年初余额 267,000,000.00 518,481,051.22 36,796,455.22 181,970,783.00 1,141,300.42 - 1,005,389,589.86
    本年增减变动金额 80,100,000.00 -80,100,000.00 5,901,801.46 54,326,917.05 58,369.49 - 60,287,088.00
    本年年末余额 347,100,000.00 438,381,051.22 42,698,256.68 236,297,700.05 1,199,669.91 - 1,065,676,677.86
    单位：元
    项目 2008年度
    归属于母公司股东权益 少数股东权益 股东权益合计
    股本 资本公积 盈余公积 未分配利润 外币报表折算差额
    上年年末余额 267,000,000.00 517,531,051.22 32,356,410.00 168,590,507.10 572,017.51 - 986,049,985.83
    本年年初余额 267,000,000.00 517,531,051.22 32,356,410.00 168,590,507.10 572,017.51 - 986,049,985.83
    本年增减变动金额 - 950,000.00 4,440,045.22 13,380,275.90 569,282.91 - 19,339,604.03
    本年年末余额 267,000,000.00 518,481,051.22 36,796,455.22 181,970,783.00 1,141,300.42 - 1,005,389,589.86
    单位：元
    项目 2007年度
    归属于母公司股东权益 少数股东权益 股东权益合计
    股本 资本公积 盈余公积 未分配利润 外币报表折算差额
    上年年末余额 200,000,000.00 19,186,251.22 23,965,615.73 112,004,739.80 178,019.06 - 355,334,625.81
    本年年初余额 200,000,000.00 19,186,251.22 25,167,628.81 111,881,628.69 178,019.06 - 356,413,527.78
    本年增减变动金额 67,000,000.00 498,344,800.00 7,188,781.19 56,708,878.41 393,998.45 - 629,636,458.05
    本年年末余额 267,000,000.00 517,531,051.22 32,356,410.00 168,590,507.10 572,017.51 - 986,049,985.83
    2、母公司会计报表主要数据
    （1）母公司资产负债表
    单位：元
    项目 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日
    流动资产 1,189,433,516.44 950,374,151.18 851,158,884.83 1,051,592,312.58
    非流动资产 1,248,355,385.13 1,133,197,623.25 1,002,877,282.58 1,017,633,535.17
    资产总额 2,437,788,901.57 2,083,571,774.43 1,854,036,167.41 2,069,225,847.75
    流动负债 1,144,506,774.77 764,904,112.80 680,254,520.39 940,609,652.92
    非流动负债 202,693,743.43 259,088,000.00 173,220,000.00 146,705,000.00
    负债总额 1,347,200,518.20 1,023,992,112.80 853,474,520.39 1,087,314,652.92
    归属于母公司股东权益合计 1,090,588,383.37 1,059,579,661.63 1,000,561,647.02 981,911,194.83
    （2）母公司利润表
    单位：元
    项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度
    营业收入 836,245,469.34 1,225,229,009.98 1,164,820,721.44 1,110,988,512.13
    营业利润 71,237,160.37 68,509,682.20 51,079,665.92 78,583,782.86
    利润总额 78,353,152.72 70,654,487.12 51,212,087.05 80,813,175.16
    净利润 65,718,721.74 59,018,014.61 44,400,452.19 71,887,811.93
    归属于母公司股东的净利润 65,718,721.74 59,018,014.61 44,400,452.19 71,887,811.93
    （3）母公司现金流量表
    单位：元
    项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度
    经营活动产生的现金流量净额 139,488,738.12 196,962,929.04 239,547,077.29 291,999,558.50
    投资活动产生的现金流量净额 -181,353,199.36 -209,016,625.97 -233,888,866.32 -315,571,879.91
    筹资活动产生的现金流量净额 210,891,162.85 12,469,935.22 -201,655,710.26 458,903,567.73
    汇率变动对现金及现金等价物的影响 -625,808.14 -61,625.48 5,486,148.77 -2,903,971.45
    现金及现金等价物净增加额 168,400,893.47 354,612.81 -190,511,350.52 432,427,274.87
    （4）母公司所有者权益变动表
    单位：元
    项目 2010年1-6月
    股本 资本公积 盈余公积 未分配利润 股东权益合计
    上年年末余额 347,100,000.00 438,375,667.00 42,698,256.68 231,405,737.95 1,059,579,661.63
    本年年初余额 347,100,000.00 438,375,667.00 42,698,256.68 231,405,737.95 1,059,579,661.63
    本年增减变动金额 - - - 31,008,721.74 31,008,721.74
    本年年末余额 347,100,000.00 438,375,667.00 42,698,256.68 262,414,459.69 1,090,588,383.37
    单位：元
    项目 2009年度
    股本 资本公积 盈余公积 未分配利润 股东权益合计
    上年年末余额 267,000,000.00 518,475,667.00 36,796,455.22 178,289,524.80 1,000,561,647.02
    本年年初余额 267,000,000.00 518,475,667.00 36,796,455.22 178,289,524.80 1,000,561,647.02
    本年增减变动金额 80,100,000.00 -80,100,000.00 5,901,801.46 53,116,213.15 59,018,014.61
    本年年末余额 347,100,000.00 438,375,667.00 42,698,256.68 231,405,737.95 1,059,579,661.63
    单位：元
    项目 2008年度
    股本 资本公积 盈余公积 未分配利润 股东权益合计
    上年年末余额 267,000,000.00 517,525,667.00 32,356,410.00 165,029,117.83 981,911,194.83
    本年年初余额 267,000,000.00 517,525,667.00 32,356,410.00 165,029,117.83 981,911,194.83
    本年增减变动金额 - 950,000.00 4,440,045.22 13,260,406.97 18,650,452.19
    本年年末余额 267,000,000.00 518,475,667.00 36,796,455.22 178,289,524.80 1,000,561,647.02
    单位：元
    项目 2007年度
    股本 资本公积 盈余公积 未分配利润 股东权益合计
    上年年末余额 200,000,000.00 19,186,251.22 23,965,615.73 104,417,624.64 347,569,491.59
    本年年初余额 200,000,000.00 19,180,867.00 25,167,628.81 112,084,087.09 356,432,582.90
    本年增减变动金额 67,000,000.00 498,344,800.00 7,188,781.19 52,945,030.74 625,478,611.93
    本年年末余额 267,000,000.00 517,525,667.00 32,356,410.00 165,029,117.83 981,911,194.83
    （二）最近三年及一期主要财务指标
    财务指标 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度
    流动比率 1.03 1.21 1.18 1.05
    速动比率 0.84 1.00 0.99 0.92
    资产负债率（母公司） 55.26% 49.15% 46.03% 52.55%
    资产负债率（合并） 55.10% 49.15% 46.36% 52.49%
    加权平均净资产收益率 6.40% 5.82% 4.49% 13.18%
    扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 6.15% 6.49% 4.48% 11.70%
    基本每股收益 0.20 0.17 0.13 0.22
    扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.20 0.19 0.13 0.19
    应收账款周转率 2.86 5.48 5.47 4.93
    存货周转率 3.81 6.96 7.85 8.01
    每股净资产（元） 3.17 3.07 2.90 2.84
    每股经营活动现金净流量（元） 0.43 0.63 0.67 1.09
    每股净现金流量（元） 0.52 0.07 -0.57 1.20
    研发费用占营业收入的比重 3.00% 3.64% 3.03% 3.62%
    注：注：2009年公司因资本公积转增股本导致总股本发生变化，以上每股财务指标均以2010年6月30日公司股本总额为基础进行计算。
    二、管理层讨论与分析
    （一）主要资产项目分析
    最近三年及一期末，本公司各类资产金额及占总资产比例如下：
    单位：万元
    项目 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    流动资产 117,688.94 47.96% 92,940.95 44.35% 82,380.18 43.95% 99,270.24 47.83%
    固定资产 112,804.75 45.97% 103,921.29 49.59% 100,046.08 53.38% 103,991.81 50.11%
    在建工程 9,955.54 4.06% 9,282.96 4.43% 2,934.39 1.57% 1,925.70 0.93%
    无形资产 2,929.10 1.19% 3,020.29 1.44% 1,876.15 1.00% 1,997.70 0.96%
    递延所得税资产 537.16 0.22% 407.03 0.19% 195.35 0.10% 344.18 0.17%
    资产总计 245,364.37 100.00% 209,572.52 100.00% 187,432.15 100.00% 207,529.64 100.00%
    1、货币资金分析
    2007年末、2008年末、2009年末、2010年6月末，本公司货币资金分别为61,410.60万元、46,492.12万元、46,761.67万元和59,730.38万元，货币资金占流动资产比例分别为61.86%、56.44%、50.31%和50.75%,本公司货币资金占流动资产比例较高，主要原因：第一，2007-2009年年末本公司首次公开发行募集资金尚未使用的货币资金分别为37,266.77万元、19,782.90万元和6,871.85万元；第二，本公司较为充沛的货币资金主要为了满足本公司扩大生产经营规模所需的设备采购和日常经营活动的持续性支出的资金需求。2010年6月末，本公司货币资金余额较上年末增加了12,968.71万元，增幅为27.73%，主要系本公司上半年银行借款净增加22,071.88万元所致，本公司增加银行借款以充足公司的流动资金主要是为了保障公司在半导体行业快速复苏过程中对生产经营资金的强劲需求。
    最近三年及一期末，本公司货币资金的构成情况如下：
    单位：万元
    项目 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    现金 0.71 0.00% 0.99 0.00% 4.36 0.01% 0.50 0.00%
    银行存款 59,652.21 99.87% 36,157.31 77.32% 32,768.34 70.48% 54,003.11 87.94%
    其他货币资金 77.46 0.13% 10,603.37 22.68% 13,719.42 29.51% 7,406.98 12.06%
    合计 59,730.38 100.00% 46,761.67 100.00% 46,492.12 100.00% 61,410.60 100.00%
    2、应收账款分析
    2007年末、2008年末、2009年末、2010年6月末，本公司应收账款净额占流动资产比重分别为24.53%、23.25%、28.02%和28.34%，本公司采取较为稳健的应收账款政策，对客户一般采用月结60天的收账期，最近三年公司应收账款净额主要受到当年第四季度客户销售订单的影响。
    2009年12月31日，本公司应收账款净额比上年末增加6,888.05万元，增幅为35.96%，主要原因是2009年第四季度半导体行业逐渐复苏使得本公司营业收入较2008年第四季度有较快的增长。2008年12月31日，本公司应收账款净额比上年末减少5,197.06万元，下降幅度为21.34%，主要原因为受到2008年全球金融危机对实体经济的影响，本公司2008年第四季度的销售订单较2007年第四季度有较大幅度减少。最近三年及一期末，公司应收账款余额按账龄分类情况如下：
    单位：万元
    账龄 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    1年以内 34,737.16 98.05% 27,002.36 97.53% 19,402.18 94.02% 25,068.16 96.57%
    1至2年 351.32 0.99% 367.89 1.33% 657.96 3.19% 569.01 2.19%
    2至3年 114.40 0.32% 154.26 0.56% 325.38 1.58% 105.36 0.41%
    3年以上 224.84 0.63% 160.47 0.58% 248.80 1.21% 216.91 0.83%
    合计 35,427.73 100.00% 27,684.97 100% 20,634.32 100% 25,959.44 100%
    2007年末、2008年末、2009年末、2010年6月末，本公司账龄在一年以内的应收账款余额占比分别为96.57%、94.02%、97.53%和98.05%，公司应收账款周转速度较快，主要是长期良好合作的客户所欠的货款，回款速度快且形成呆坏账的可能性较小。本公司期末根据应收账款余额按账龄分析法并结合个别分析法计提坏账准备，计提比例分别为：1年以内为5%，1至2年为15%，2至3年为50%，3年以上为100%。最近三年及一期末，本公司应收账款坏账准备计提情况如下：
    单位：万元
    账龄 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    1年以内 1,736.86 83.84% 1,350.12 82.18% 970.11 65.53% 1,253.41 77.92%
    1至2年 52.70 2.54% 55.18 3.36% 98.69 6.67% 85.35 5.31%
    2至3年 57.20 2.76% 77.13 4.69% 162.69 10.99% 52.68 3.28%
    3年以上 224.84 10.85% 160.47 9.77% 248.80 16.81% 216.91 13.49%
    合计 2,071.60 100.00% 1,642.90 100% 1,480.30 100% 1,608.35 100%
    截至2010年6月30日，本公司应收账款前五名客户情况如下：
    单位：万元
    客户名称 金额 占应收账款余额比例 账龄
    Innofidei Lnc Beijing 4,740.10 13.38% 1年以内
    ST Microelectronics Pte Ltd 4,016.12 11.34% 1年以内
    ON SEMICONDUCTOR TRADING LTD 2,588.68 7.31% 1年以内
    NIKO SEMICONDUCTOR CO., LTD 1,450.99 4.1% 1年以内
    INFINEON TECHNOLOGIE（MALAYSIA）SDN BHD 1,427.43 4.02% 1年以内
    合计 14,223.32 40.15% -
    上述应收账款前五名客户与本公司不存在关联关系。
    3、存货分析
    本公司存货是由原材料、在产品、库存商品和低值易耗品构成，其中原材料主要包括引线框架、塑封料、金丝等。2007年末、2008年末、2009年末、2010年6月末，本公司存货占流动资产比重分别为12.51%、16.21%、17.36%和17.57%，存货占流动资产比重不高，主要原因是本公司采取以订单确定生产的经营模式，公司一般根据客户的月份订单安排集成电路封装测试，月末原材料和库存商品的保有水平主要受到次月生产量和交货量的影响。最近三年及一期末，本公司存货结构情况如下：
    项目 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    原材料 12,436.46 59.62% 10,028.46 61.46% 8,312.53 61.47% 7,364.06 58.69%
    在产品 4,901.27 23.50% 3,555.53 21.79% 2,496.59 18.46% 3,102.51 24.72%
    库存商品 3,475.94 16.66% 2,731.77 16.74% 2,702.13 19.98% 2,081.71 16.59%
    低值易耗品 44.83 0.21% - - 12.34 0.09% - -
    合计 20,858.50 100.00% 16,315.76 100% 13,523.59 100% 12,548.28 100%
    最近三年及一期期末本公司存货逐步增加，主要原因是：第一，原材料单位价格不断上升，相同数量原材料的库存金额随之增加，同时本公司有意识地增加原材料备货水平可以获得采购优惠和避免价格波动风险；第二，受全球金融危机和半导体行业周期性波动的影响，最近三年第四季度和2010年第一季度本公司集成电路封装测试业务的订单量呈现周期性波动，从而导致公司期末库存商品和在产品的金额变化。2010年6月末，本公司存货余额较上年末增加了4,542.75万元，增幅为27.84%，主要系在2010年半导体行业快速复苏的带动下，本公司集成电路封装测试业务订单的增加必然导致公司原材料和库存商品期末库存金额的提高。
    本公司最近三年存货按照单个存货项目成本高于其可变现净值计提了存货跌价准备，最近三年本公司存货跌价准备构成情况如下：
    单位：万元
    项目 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日
    原材料 54.96 38.46 12.37
    库存商品 128.07 128.07 115.70
    合计 183.03 166.53 128.07
    4、固定资产分析
    最近三年及一期末，本公司各类固定资产账面价值及占比如下：
    单位：万元
    项目 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    房屋及建筑物 18,535.88 16.43% 18,997.17 18.28% 17,250.52 17.24% 14,957.66 14.38%
    机器设备 86,107.63 76.33% 74,531.08 71.72% 67,987.39 67.96% 70,100.43 67.41%
    电子设备 7,947.20 7.05% 10,163.63 9.78% 14,601.69 14.59% 18,657.08 17.94%
    运输设备 214.04 0.19% 229.41 0.22% 206.48 0.21% 276.65 0.27%
    合计 112,804.75 100.00% 103,921.29 100% 100,046.08 100% 103,991.81 100%
    本公司固定资产中机器及电子设备所占比重较高，2007年末、2008年末、2009年末、2010年6月末，机器及电子设备占比分别为85.35%、82.55%、81.50%和83.38%，本公司机器及电子设备主要包括划片机、全自动减薄机、装片机、键合机、高压水去飞边机、塑封压机、切筋打弯系统、集成处理机械手、全自动电镀机、激光打印机、X-RAY测厚仪、塑封模、测试机、编带包装机、制冷设备、超纯水处理系统、电感测试仪、空压机、成型系统等设备，上述均为本公司集成电路封装测试业务所必需的设备。截至2010年6月末，本公司固定资产原值为209,706.35万元，累计折旧为96,572.79万元，固定资产减值准备为328.81万元，账面价值为112,804.75万元，固定资产总体成新率为53.95%，公司固定资产实际更新的速度较快而且固定资产总体使用状况良好，本公司具备长期可持续发展的能力。
    对于因技术陈旧、损坏、长期闲置等原因导致固定资产可收回金额低于其账面价值的情况，本公司也足额计提了固定资产减值准备，最近三年本公司固定资产减值准备构成情况如下：
    单位：万元
    项目 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日
    机器设备 287.43 151.97 136.84
    电子设备 41.38 41.38 41.38
    合计 328.81 193.35 178.22
    5、资产减值准备分析
    最近三年本公司资产减值准备的计提情况如下：
    单位：万元
    项目 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日
    坏账准备 1,725.40 1,523.16 1,641.92
    存货跌价准备 183.03 166.53 128.07
    固定资产减值准备 328.81 193.35 178.22
    商誉减值准备 9.63 9.63 9.63
    合计 2,246.87 1,892.67 1,957.84
    本公司根据《企业会计准则》的要求制定了符合本公司资产减值准备计提的会计政策，各项减值准备的计提政策稳健、公允；本公司遵照各项资产减值准备计提的会计政策计提了资产减值准备，与本公司的资产质量状况相符。
    （二）主要负债项目分析
    最近三年及一期末，本公司各类负债金额及占总负债比例如下：
    单位：万元
    项目 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    短期借款 29,561.68 21.86% 22,489.80 21.83% 24,600.76 28.31% 31,874.14 29.26%
    交易性金融负债 4,614.48 3.41% 11,858.25 11.51% - - - -
    应付票据 8,921.80 6.60% 6,603.36 6.41% 15,930.00 18.33% 10,760.34 9.88%
    应付账款 41,089.87 30.39% 24,167.46 23.46% 13,890.38 15.99% 30,203.42 27.73%
    一年内到期的非流动负债 32,000.00 23.67% 10,000.00 9.71% 11,713.84 13.48% 20,147.07 18.50%
    其余流动负债 -1,374.19 -1.02% 1,858.28 1.80% 3,403.3 3.92% 1,252.6 1.15%
    流动负债合计 114,813.64 84.92% 76,977.15 74.73% 69,538.28 80.03% 94,237.58 86.52%
    长期借款 17,500.00 12.94% 24,500.00 23.79% 16,500.00 18.99% 13,980.00 12.83%
    其余非流动负债 2,888.28 2.14% 1,527.70 1.48% 854.91 0.99% 707.06 0.65%
    非流动负债合计 20,388.28 15.08% 26,027.70 25.27% 17,354.91 19.97% 14,687.06 13.48%
    负债合计 135,201.91 100.00% 103,004.85 100% 86,893.19 100% 108,924.64 100%
    1、短期借款分析
    单位：万元
    借款类别 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    质押借款 1,018.64 3.45% 1,024.23 4.55% - - - -
    保证借款 10,133.51 34.28% 11,075.83 49.25% 19,417.30 78.93% 24,952.30 78.28%
    信用借款 18,409.54 62.27% 10,389.74 46.20% 5,183.46 21.07% 6,921.84 21.72%
    合计 29,561.68 100.00% 22,489.80 100.00% 24,600.76 100.00% 31,874.14 100.00%
    其中，最近三年及一期末，本公司外币短期借款折合人民币金额情况如下：
    单位：万元
    外币借款类别 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日
    折合人民币金额 比例 折合人民币金额 比例 折合人民币金额 比例 折合人民币金额 比例
    质押借款 1,018.64 3.45% 1,024.23 4.55% - - - -
    信用借款 7,809.54 26.42% 4,889.74 21.74% 683.46 2.78% 2,921.84 9.17%
    保证借款 4,633.51 15.67% 4,575.83 20.35% 3,417.30 13.89% 3,652.30 11.46%
    合计 13,461.68 45.54% 10,489.80 46.64% 4,100.76 16.67% 6,574.14 20.63%
    注：上表比例为各类外币借款占短期借款总额的比例
    最近三年及一期本公司短期借款是以保证借款和信用担保为主，保证人为本公司的控股股东华达微。最近三年及一期期末本公司短期借款保持较高水平，主要是为了满足本公司正常生产经营活动所必需的流动资金。
    在外币融资方面本公司以美元借款为主，2007年末、2008年末、2009年末、2010年6月末，外币借款余额折合人民币金额占短期借款期末余额分别为20.63%、16.67%、46.64%和45.54%。2009年12月31日，本公司外币借款余额比上年末有较大幅度增加，主要系新增借款4.5亿日元和450万美元，通过外币短期借款可以满足本公司日常经营活动对外币的资金需求，也可以弥补人民币升
    2、应付账款分析
    2007年末、2008年末、2009年末、2010年6月末，本公司应付账款余额占总负债的比重分别为27.73%、15.99%、23.46%和30.39%，本公司对供应商一般采用月结60天的付款期，其中进口设备采用付款日为提单日后60-180天的远期不可撤销信用证方式，本公司期末应付账款余额主要受到第四季度原材料和设备采购量的影响。
    2010年6月30日，本公司应付账款余额比上年末增加16,922.41万元，增幅为70.02%，其主要系2010年半导体行业快速复苏，为满足集成电路封装测试业务订单数量的增加，本公司增加了原材料和生产设备的采购量从而导致对供应商期末欠款的增加。2009年12月31日，本公司应付账款余额比上年末增加10,277.08万元，增幅为73.99%，其主要原因为：第一，2009年半导体行业逐渐复苏，随着本公司集成电路封装测试业务订单数量的增加，原材料的采购量和库存保有水平有所提高；第二，本公司按计划实施首次公开发行募集资金投资项目以满足公司经营规模的扩大，2009年公司不断增加对进口设备的采购量。2008年12月31日，本公司应付账款余额比上年末减少16,313.04万元，下降幅度为54.01%，其主要原因：第一，2008年全球金融危机对半导体行业的冲击影响本公司第四季度的集成电路封装测试业务订单数量，同时本公司减缓了进口先进设备的速度；第二，本公司为了缓解流动资金压力，倾向采取信用期更长的应付票据结算方式支付本公司的日常采购款。
    最近三年及一期末，本公司应付账款余额按账龄分类情况如下：
    单位：万元
    账龄 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    1年以内 39,740.45 96.72% 23,345.31 96.60% 13,199.89 95.03% 29,895.69 98.98%
    1至2年 812.47 1.98% 192.25 0.79% 474.39 3.41% 237.57 0.79%
    2至3年 479.41 1.16% 446.59 1.85% 177.13 1.28% 29.84 0.10%
    3年以上 57.53 0.14% 183.32 0.76% 38.96 0.28% 40.32 0.13%
    合计 41,089.87 100.00% 24,167.46 100.00% 13,890.38 100.00% 30,203.42 100.00%
    2007年末、2008年末、2009年末、2010年6月末，本公司账龄在一年以内的应付账款余额占比分别为98.98%、95.03%、96.60%和96.72%，应付账款余额主要以一年内新增的采购货款为主，主要原因是本公司与供应商之间保持良好的商业伙伴关系，及时向供应商结算往来款项，保障了本公司原材料和机器设备供应的及时性和持续性。截至2010年6月30日，本公司应付账款前五名供应商情况如下：
    单位：万元
    客户名称 账面余额 比例% 账龄
    贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司 7,835.81 19.07% 1年以内
    豪昇工业有限公司 2,660.07 6.47% 1年以内
    ESEC LTD. 2,362.94 5.75% 1年以内
    铜陵丰山三佳微电子有限公司 1,831.44 4.46% 1年以内
    苏州住友电木有限公司 1,792.93 4.36% 1年以内
    合 计 16,483.19 40.11% 1年以内
    上述应付账款供应商与本公司之间不存在关联关系。
    3、长期借款分析
    单位：万元
    借款类别 2010年6月30日 2009年12月31日 2008年12月31日 2007年12月31日
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    信用借款 4,000.00 22.86% 7,000.00 28.57% 9,000.00 54.55% - -
    抵押借款 7,500.00 42.86% 7,500.00 30.61% 500.00 3.03% 10,980.00 78.54%
    保证借款 6,000.00 34.29% 10,000.00 40.82% 7,000.00 42.42% 3,000.00 21.46%
    合计 17,500.00 100.00% 24,500.00 100% 16,500.00 100% 13,980.00 100%
    最近三年及一期本公司长期借款余额逐年递增，主要原因是本公司合理利用与银行之间的良好合作关系加快改善公司的债务结构，以满足本公司对长期资金的需求。2010年6月末，本公司长期借款余额较上年末减少了7,000万元，下降幅度为28.57%，主要系部分长期借款转入一年内到期的长期借款所致。
    （三）偿债能力分析
    最近三年及一期，本公司的偿债能力指标如下：
    项目 2010年6月30日/2010年1-6月 2009年12月31日/2009年度 2008年12月31日/2008年度 2007年12月31日/2007年度
    流动比率 1.03 1.21 1.18 1.05
    速动比率 0.84 1.00 0.99 0.92
    资产负债率（母公司） 55.26% 49.15% 46.03% 52.55%
    资产负债率（合并） 55.10% 49.15% 46.36% 52.49%
    息税折旧摊销前利润（EBITDA）/万元 18,174.28 26,330.17 24,931.46 26,539.14
    EBITDA利息保障倍数 11.43 8.54 5.43 5.53
    归属于母本公司股东的净利润/万元 7,051.93 6,022.87 4,452.03 7,565.17
    经营活动产生的现金流量净额/万元 15,017.11 21,728.78 23,110.07 37,757.56
    本公司各项偿债能力指标较为稳定，本公司具备较强的偿债能力。为了进一步控制偿债风险，本公司采取以下的措施增强偿债能力：
    第一，本公司将继续保持与供应商、客户之间长期、稳定的商业信用关系，将严格执行财务控制制度，充分考虑本公司流动资产和流动负债的匹配安排，确保本公司流动性债务处于安全合理的范围内。
    第二，本公司将继续保持与银行良好的合作关系，有效保障本公司正常生产经营活动的资金需求。
    第三，本公司始终以全体股东的切实利益为出发点，继续保持自身在资本市场的良好形象，有效发挥本公司在资本市场的融资功能，为本公司的战略性发展提供强有力的资金保证。本次公开增发募集资金投资项目将于2011-2012年之间投产后产生良好的经济收益，使得本公司的偿债能力进一步得到加强。
    （四）盈利能力分析
    最近三年及一期，本公司的经营业绩如下：
    单位：万元
    项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度
    营业收入 84,857.08 123,793.12 118,918.60 112,419.27
    营业成本 70,129.30 102,659.66 101,192.27 94,329.17
    营业利润 7,624.33 7,157.83 5,370.89 8,263.80
    利润总额 8,335.89 7,399.42 5,382.83 8,486.03
    净利润 7,051.93 6,022.87 4,452.03 7,565.17
    毛利率 17.36% 17.07% 14.91% 16.09%
    1、营业收入的变动分析
    最近三年本公司营业收入的增长情况如下：
    最近三年本公司营业收入逐年保持适度增长，2007年、2008年、2009年，营业收入依次为112,419.27万元、118,918.60万元和123,793.12万元，比上年度增长率分别为9.51%、5.78%和4.10%。最近三年本公司营业收入增长速度逐年减缓，其主要原因为：国内封装测试行业的对外依存度较高，以国外高成本的产能转移或代工返销形式为主，受国际市场的影响比较明显，2008年席卷全球的金融危机对半导体行业的冲击直接导致本公司2008-2009年集成电路封装测试的订单数量增幅明显减小。
    本公司2010年上半年营业收入同比及环比的增长情况如下：
    本公司2010年上半年营业收入较2009年上半年和下半年分别增加35,728.21万元和10,192.83万元，同比及环比增幅分别为72.72%和13.65%，其主要原因是2010年上半年半导体行业快速复苏的推动下，本公司客户逐步增大对集成电路封装测试的业务需求。
    2、毛利率分析
    最近三年及一期，本公司毛利率如下：
    2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度
    综合毛利率 17.36% 17.07% 14.91% 16.09%
    本公司毛利水平容易受到下游电子终端产品价格不断下降和上游原材料价格持续上升的影响。2010年1-6月，本公司综合毛利率比2009年略高，主要原因是半导体行业快速复苏使得本公司集成电路封装测试业务订单不断增加，本公司规模效应开始显现并且产能利用率有所提高所致。2009年，本公司综合毛利率比2008年高，主要原因：第一，受2009年全球经济复苏和国内扩大内需政策的影响，本公司的产能利用率不断提高；第二，国外部分知名半导体企业受全球金融危机冲击之后加快、加大向国内转移高端封装测试产能，本公司积极调整集成电路封装测试的产品结构以满足国外客户的高端需求；第三，本公司2009年加大技术创新的力度，部分高端产品BGA/SiPBGA和高可靠汽车电子等封装技术产品研发成功并实现批量生产，高端产品和高端客户需求将会为本公司创造更高的利润空间。2008年，本公司综合毛利率比2007年低，主要原因：第一，2008年全球金融危机导致本公司的产能利用率下降和产品价格降低；第二，本公司产品价格相对稳定，人民币升值导致2008年以美元计价的产品出口收入的相对减少。
    3、期间费用的变动情况
    最近三年及一期，本公司销售费用、管理费用、财务费用的变动情况如下：
    单位：万元
    项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度
    销售费用 金额 267.33 631.47 611.10 772.87
    占营业收入比例 0.32% 0.51% 0.51% 0.69%
    管理费用 金额 4,841.46 8,780.67 6,734.37 3,800.29
    占营业收入比例 5.71% 7.09% 5.66% 3.38%
    财务费用 金额 1,857.46 2,833.79 4,561.44 4,908.85
    占营业收入比例 2.19% 2.29% 3.84% 4.37%
    合计 金额 6,966.25 12,245.93 11,906.91 9,482.01
    占营业收入比例 8.21% 9.89% 10.01% 8.43%
    （五）投资收益、公允价值变动净收益、营业收支的变动分析
    最近三年及一期，本公司投资收益、公允价值变动净收益、营业外收支变动情况如下：
    单位：万元
    项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度
    投资收益 金额 -20.34 - - -
    占利润总额比例 -0.24% - - -
    公允价值变动净收益 金额 342.52 -1,053.26 - -
    占利润总额比例 4.11% -14.23% - -
    营业外收入 金额 780.56 403.59 125.91 349.40
    占利润总额比例 9.36% 5.45% 2.34% 4.12%
    营业外支出 金额 69.00 162.01 113.96 127.17
    占利润总额比例 0.83% 2.19% 2.12% 1.50%
    合计 金额 1,033.74 -811.68 11.95 222.23
    占利润总额比例 12.40% -10.97% 0.22% 2.62%
    2007-2008年，本公司投资收益、公允价值变动收益、营业外收支变动对当期利润的影响较小。2010年1-6月，本公司投资收益、公允价值变动收益、营业外收支变动等合计对利润总额的贡献占比达到12.40%，主要系本公司2010年上半年归还黄金和期末租赁黄金规模所产生的公允价值变动损益以及结转政府补助收入。2009年，本公司投资收益、公允价值变动净收益、营业外收支变动等合计对利润总额的贡献占比达到-10.97%，主要是本公司2009年黄金租赁业务产生的交易性金融负债而引起的公允价值变动净损益的影响。
    （六）所得税分析
    最近三年及一期本公司所得税费用情况如下：
    项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度
    所得税费用/万元 1,283.95 1,376.55 930.80 920.86
    占利润总额的比重 15.40% 18.60% 17.29% 10.85%
    2007-2009年本公司所得税费用逐年增加，2009年所得税费用较大幅度上升的主要原因是本公司利润总额比上年度增加了2,016.58万元，增幅为37.46%，2008年在本公司利润总额比上年度下降36.57%的情形下所得税费用不降反升，其主要是由本公司2007年和2008年执行不同的所得税税率差异所致，2008年本公司属于高新技术企业执行15%的企业所得税税率，而2007年本公司属于产品出口型的生产性外商投资企业执行12%的企业所得税税率。
    最近三年本公司及下属子公司享受的所得税税收优惠政策如下：
    （1）根据《中华人民共和国外商投资企业和外国企业所得税法》和《中华人民共和国外商投资企业和外国企业所得税法实施细则》规定，在沿海经济开放区所在城市的老市区的生产性外商投资企业，企业所得税减按24%税率征收。外商投资举办的产品出口企业，且当年出口产品产值达到当年企业产品产值百分之七十以上的，可以按照税法规定的税率减半征收企业所得税。同时，《江苏省外商投资企业免征、减征地方所得税规定》（江苏省人民政府第49号令）规定，出口产品产值达到当年企业产品产值50%以上的，可免征地方所得税。
    根据国家税务总局国税发[2000]152号文的规定，经南通市国家税务局直属税务分局批准，本公司享受减半征收企业所得税、免征地方所得税的优惠。本公司2007年实际执行的所得税税率为12%。
    （2）根据2008年1月1日起开始施行的《中华人民共和国企业所得税法》("新所得税法")规定，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15％的税率征收企业所得税。2008年10月本公司重新认定为高新技术企业，有效期三年，本公司2008年起执行15%的企业所得税税率。
    （七）公司主要产品价格和主要原材料对公司利润的影响
    1、主要产品价格变动对本公司利润的影响
    项目 2009年 2008年 2007年
    产品平均销售价格（元/只） 0.2378 0.2787 0.2998
    产品平均销售价格同比增长率 -14.68% -7.04% -
    产品平均单位毛利（元/只） 0.0401 0.0413 0.0474
    产品平均单位毛利同比增长率 -2.86% -12.88% -
    集成电路封装测试行业的市场竞争比较激烈，封装测试产品价格经常受到下游电子终端产品价格不断下降和上游原材料价格持续上升的双重挤压。最近三年本公司平均销售单价和平均单位毛利持续下降，主要是受人民币持续升值、原材料价格上涨和2008年金融危机的影响。假设2008年保持2007年平均单位毛利不变，2008年本公司毛利增加 2,594.20万元；假设2009年保持2008年平均单位毛利不变，2009年本公司毛利增加 613.32万元。因此，2008年人民币升值和原材料价格上升对年度利润的影响较为明显，而2009年受2008年金融危机影响导致的销售单价下跌对年度利润的影响较为显著。
    2、主要原材料价格变动对本公司利润的影响
    本公司集成电路封装测试所需的主要原材料为金丝、引线框架以及塑封料，最近三年金丝采购价格不断上涨，而引线框架及塑封料的采购价格较为稳定。2007-2009年本公司主营业务成本构成中主要原材料情况如下：
    单位：万元
    项目 2009年度 2008年度 2007年度
    金额 金额 金额
    主营业务成本中金丝成本（万元） 21,683.16 20,999.68 18,218.19
    主营业务成本中金丝成本占比 21.12% 20.75% 19.31%
    金丝平均单位价格（元/卷） 2,684.00 2,483.77 1,761.54
    金丝平均单位价格同比增长率 8.06% 41.00%
    2007年、2008年、2009年，本公司主营业务成本中金丝成本占比分别为19.31%、20.75%及21.12%，最近三年金丝采购价格不断上升对本公司主营业务成本的影响较为显著。假设2008年保持2007年金丝采购的平均单位价格不变，2008年本公司主营业务成本将减少6,106.28 万元；假设2009年保持2008年金丝采购的平均单位价格不变，2009年本公司主营业务成本将减少1,617.59万元。
    为了减少黄金价格波动对本公司盈利造成的不利影响，本公司采取如下积极的应对措施：
    第一，本公司积极调整集成电路封装测试产品结构，提高中高端封装测试产品收入以减少原材料价格上涨对本公司总体盈利水平的冲击。
    第二，本公司不断改进生产技术水平，在保证产品质量前提下，利用直径小的金丝代替直径大的金丝或者以铜、铝等原材料代替金丝等方式以降低产品成本。
    第三，本公司不断扩大生产经营规模，通过规模效应以降低单位固定成本。
    （八）非经常性损益及其影响
    项目 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度
    非经常性损益/万元 276.87 -699.11 10.16 851.84
    占净利润的比重 3.93% -11.61% 0.23% 11.26%
    2009年本公司非经常性损益金额及占净利润的比重均较大，主要系本公司2009年交易性金融负债所产生的公允价值变动损益所致。由于金丝占本公司原材料成本比例较大，为了规避高位采购金丝的风险，降低金丝采购成本，2009年本公司进行了黄金租赁业务的尝试。根据2009年本公司三届九次董事会审议通过的《关于黄金租赁的议案》，本公司在中国银行南通分行授信额度内通过黄金租赁业务租赁公司生产经营所必需的原材料。由于2009年黄金价格持续上涨，本项业务产生公允价值变动损益-1,053.26万元。本公司将通过降低黄金租赁规模、根据黄金价格变动情况及时归还黄金等方式控制该项业务的风险。
    2008年本公司非经常性损益金额及占净利润的比重均较小，本公司2008年非经常性损益不会对本公司的经营成果产生重大影响。
    2007年本公司非经常性损益金额及占净利润的比重均较大，其主要原因是国产设备投资抵免企业所得税等收益性的政府补助和福利费转回所产生的非经常性收益分别为270万元和656.28万。
    （九）公司财务状况和未来盈利能力分析
    1、本公司财务状况和盈利能力现状
    总体而言，最近三年及一期本公司财务状况和资产质量良好。本公司资产整体营运效率逐年提高，应收账款周转率、存货周转率与同行业平均水平相当。经营现金流充足，偿债能力较强。虽然本公司目前资产负债率较为适中，但本公司总体负债以银行间接融资为主，每年大额的利息支出不断吞噬了本公司的整体盈利水平。
    最近三年及一期本公司综合毛利水平总体较为稳定，本公司集成电路封装测试在业务质量和市场份额方面继续保持行业领先优势，本公司整体盈利能力较强。
    2、本公司面临的经营风险
    本公司主营集成电路封装测试业务，2008年席卷全球的金融危机对实体经济的冲击影响国际半导体行业的发展，由于国内封装测试行业的对外依存度高，主要为国外高成本产能转移或代工返销形式，因而受国际市场的影响会比较明显；黄金、铜等原材料价格不断上涨将增加原材料采购成本，本公司面临着较大的成本压力。此外，人民币的持续升值降低了以美元计价的封装测试业务收入并会增加汇兑损失，这将会影响本公司整体盈利水平。
    3、本公司财务状况和盈利能力的未来发展趋势
    随着国内家电下乡、3G网络建设、三网融合等一系列内需政策制度的深入实施，以及世界知名半导体企业加快、加大向我国进行集成电路封装测试的产能转移和外包，这都将为促进本公司集成电路封装测试业务的快速发展提供了一次良好的机遇。目前，国内集成电路封装测试行业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的市场格局，面对激烈的行业竞争和经营风险，本公司将继续依托与国际半导体巨头的深度合作，依靠自主创新来提升产品的技术质量水平，迅速提升本公司品牌的知名度，增强本公司的国际竞争能力。
    本公司坚持"服务与创新、进取与和谐"的经营理念，贯彻"顾客满意第一"的经营宗旨，为客户提供"一站式解决方案"。坚持主业发展的指导方针，奉行稳健、务实的经营风格，倡导科技创新和个性化服务，使公司在市场开发、技术创新、内部管理和资本运作方面均衡发展；坚持以人为本，尊重每一个员工的创造性和个性化，通过机制安排、制度建设、环境创造激发每一个员工的积极性；注重企业的社会责任，以信誉立身，公司经营成果分享于顾客、员工、股东与社会之间，追求公司股东、债权人、客户、员工的和谐价值实现，努力使公司成为"中国第一、世界一流"的集成电路封装测试企业，成为世界集成电路行业高端领域专业的封装测试服务提供商。如果本次公开增发能够顺利实施，本公司将有效降低资产负债率和偿债风险，将进一步增强公司的抗风险能力；本次公开增发募集资金投资项目顺利实施后将进一步扩大公司集成电路封装测试的产能，提升公司市场份额并巩固公司在行业中的领先地位，最终将增强公司的盈利能力。
    第四节 本次募集资金运用
    一、本次募集资金的原因及使用计划
    随着电子技术的飞速发展，电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展，半导体器件与集成电路的封装也朝着多引脚、细间距、多芯片系统级的封装方向迈进。先进高新技术的发展程度，是衡量一个国家竞争力的标准之一。高新技术电子产品的发展和普及，必须要由先进的芯片制造技术和先进的低成本的封装技术作保障，否则就无法实现。从某种角度讲，没有自主研发的先进封装技术，就没有完全意义上的自主创新的高新技术电子产品。我国3G手机、高清电视、移动电视技术及产品的发展以及潜在的强劲市场需求，对芯片设计、制造及封装提出了更高的要求。随着国内芯片设计、制造能力的提升，芯片技术由0.18、0.13微米发展到90纳米甚至65纳米，国内封装企业必须发展与之匹配的先进封装工艺技术，以满足消费电子产品对集成电路封装产品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求。
    国内封装业现有技术水平与能力已成为我国集成电路产业发展的瓶颈，严重制约了整个集成电路制造产业的快速发展。如果国内封装企业不能在BGA、CSP、FC和WLP等先进封装技术上迎头赶上、取得突破，那么，高端封装领域将始终被国外厂商垄断，我国的本土企业将只能在低端封装领域进行低价竞争，我国的集成电路制造产业的发展也将徘徊不前。
    本公司二期扩建项目和三期项目的实施顺应了我国集成电路制造产业的发展需要，顺应了我国高新技术产品整体赶超世界一流的需要，顺应了我国国民经济飞速发展的需要。项目实施后，不仅能够为国内IC设计企业的自主设计产品提供具有竞争力的先进封装服务，而且，能够为世界知名半导体公司提供更高端、更广泛的先进封装服务。这将有效打破国外厂商在先进封装技术上的垄断，实现国内自主创新产品在设计、制造、封装上的全面本土化，从而有力的提高我国集成电路制造产业整体自主创新能力，增强包括本公司在内的国内集成电路制造企业的核心竞争力和可持续发展能力，推动我国由集成电路制造大国向制造强国的转变。
    本公司本次计划发行不超过1亿股境内上市人民币普通股（A股），发行募集资金不超过10亿元人民币。本次募集资金将用于以下用途：
    单位：万元人民币
    序号 项目名称 项目总投资额 募集资金投资额 建设期
    1 二期扩建工程 60,000 50,000 两年
    2 三期工程 60,000 50,000 两年
    合计 120,000 100,000
    募集资金不足部分，本公司自筹解决。在本次募集资金到位前，本公司将以自筹资金先行投入，待募集资金到位后予以置换。上述两个项目募集资金的投入和建设，本公司将同时进行，在不改变本次募投项目的前提下，本公司董事会可根据项目的实际需求和市场状况，来确定具体的产品线投入顺序，并对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。
    二、本次募集资金投资项目基本情况
    （一）二期扩建工程
    1、建设内容：新增建筑面积14,256平方米，新增各类生产设备共计744台套，形成年封装测试QFP/LQFP系列、BGA/LGA系列、QFN系列、BUMP、NewWLP产品共计246,000万块的生产能力。
    2、建设地点：南通市崇川开发区崇川路288号。
    3、项目总投资：项目预计总投资合计为60,000万元人民币。其中：固定资产投资55,300万元人民币（含外汇6,642万美元），铺底流动资金投入4700万元人民币。
    4、项目建设期：两年。
    5、环评批复情况：本项目已取得南通市环境保护局通环表复[2010]025号文批复
    6、项目核准情况：本项目已取得江苏省经济和信息化委员会苏经信投资【2010】312号文核准。
    （二）三期工程
    1、建设内容：新增建筑面积26,732平方米, 其中生产用厂房24,708平方米，新增各类生产设备共计591台套，形成年封装测试DFN系列、DPAK AL系列、SOT系列、TOHC AL、TSSOP系列产品共计354,000万块的生产能力。
    2、建设地点：南通市崇川开发区崇川路289号。
    3、项目总投资：项目预计总投资合计为60,000万元人民币，其中：固定资产投资55,000万元人民币（含外汇5,425万美元），铺底流动资金投入5,000万元人民币。
    4、项目建设期：两年。
    5、环评批复情况：本项目已取得南通市环境保护局通环表复[2010]026号文批复。
    6、项目核准情况：本项目已取得江苏省经济和信息化委员会苏经信投资【2010】313号文核准。
    三、本次募集资金投资项目项目发展前景分析
    预计上述两个项目实施后，将每年为本公司新增销售收入191,705万元，实现净利润19,565万元，使公司现有资源得到充分应用，保证固定资产的保值增值。两个募集资金投资项目的效益指标预计如下：
    二期扩建项目 三期项目
    序号 指标名称 单位 数量 数量
    1 生产能力 万块/年 246,000.00 354,000.00
    2 主要工艺设备、仪器 台（套） 744.00 591.00
    3 总投资 万元 60,000 60,000
    其中：固定资产投资 万元 55,300 55,000
    其中：含外汇 万美元 6,642 5,425
    流动资金 万元 4,700 5,000
    4 正常年销售收入 万元 116,700.00 75,000.00
    5 利税总额 万元 11,200.00 11,280.00
    6 税后利润 万元 9,760.00 9,800.00
    7 销售利润率 8.36% 13.13%
    8 投资利润率 16.26% 16.35%
    9 投资回收期（税后静态）（含两年建设期） 年 4.50 4.65
    10 投资回收期（动态）（含两年建设期） 年 5.60 5.80
    11 内部收益率（税后） 13.80% 12.80%
    12 平均盈亏平衡点 73.24% 68.58%
    备查文件
    一、备查文件
    1、公司增发招股意向书全文；
    2、公司最近3年的财务报告及审计报告和2010年1-6月半年度报告；
    3、保荐机构出具的发行保荐书；
    4、法律意见书和律师工作报告；
    5、注册会计师关于前次募集资金使用情况的专项报告；
    6、中国证监会核准本次发行的文件。
    二、备查文件查阅网址、地点、时间
    （一）备查文件查阅网址
    巨潮资讯网网站（http://www.cninfo.com.cn）。
    （二）备查文件查阅地点
    1、发行人
    办公地址：江苏省南通市崇川路288号
    联系人：钱建中、蒋澍
    电话：0513-85058919
    2、保荐人（主承销商）
    地址：深圳市福田区益田路江苏大厦A座41楼
    电话：0755-82943666
    联系人：王苏望、刘丽华、万虎高、王大为、梁战果、江敬良
    （三）备查文件查阅时间
    　　周一至周五：上午9：30-11：30 下午2：30-5：00

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