铜峰电子(600237) 最新公司公告|查股网

						安徽铜峰电子股份有限公司对外提供担保的公告 
　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
　　重要内容提示
　　重要内容提示
　　●	被担保人：铜陵市三科电子有限责任公司、安徽铜爱电子材料有限公司
　　●	本次担保数量：3800万元人民币
　　●	本次担保由被担保公司提供反担保
　　●	对外担保数额：13674万元人民币（不含本次担保）
　　●	对外担保逾期的累计数量：无
　　一、担保情况概述
　　本公司拟为控股子公司----铜陵市三科电子有限责任公司申请流动资金贷款1000万元提供担保并为其开具银行承兑汇票贷款1000万元人民币提供担保；为控股子公司----安徽铜爱电子材料有限公司申请流动资金贷款800万元人民币提供担保并为其开具银行承兑汇票贷款1000万元人民币提供担保。以上担保均为连带责任担保，担保期限均为两年。
　　2010年10月15日，本公司以通讯表决方式召开第五届董事会第十一次会议，会议以7票赞成，0票反对，0票弃权，逐项审议通过了关于为控股子公司提供担保的议案。根据《公司章程》相关规定，本次对外提供担保不超过董事会审批权限，无须提交本公司股东大会批准。
　　二、被担保人基本情况
　　1、铜陵市三科电子有限责任公司
　　铜陵市三科电子有限责任公司（以下简称"三科公司"）成立于2003年10月4日，公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰工业园，注册资本为1800万元，其中本公司占该公司股份总额的88.67%。该公司主要生产经营系列石英晶体频率片，石英晶片加工专业设备，仪器，模具，晶体元器件电子元器件的生产销售，电子技术开发，咨询，计算机外围设备，五金，交电，化工材料的销售。截至2010年9月30日，三科电子资产总计为5349万元，负债合计为3680万元（以上数据未经审计）。
　　2、安徽铜爱电子材料有限公司
　　安徽铜爱电子材料有限公司（以下简称"铜爱公司"）成立于2004年12月7日，是由本公司与韩国SKC株式会社共同投资设立, 铜爱公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园，注册资本为1420万美元，其中本公司出资1065万美元,占75%比例，SKC公司出资355万美元，占25%比例。该公司主要生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。截至2010年9月30日，铜爱公司资产为22928万元，负债为12808万元（以上数据未经审计）。
　　三、担保协议的主要内容
　　本次为控股子公司三科公司在铜陵铜都农村合作银行北京路支行申请流动资金贷款1000万元提供担保，并为其在该行开具银行承兑汇票1000万元提供担保；为控股子公司铜爱公司在铜陵铜都农村合作银行北京路支行申请流动资金贷款800万元提供担保，并为其在该行开具银行承兑汇票1000万元提供担保。以上担保方式均为连带责任担保，担保期限均为两年。
　　为有效控制本公司对外担保风险，三科公司、铜爱公司已为本公司出具了反担保承诺函，承诺如果本公司因履行上述担保义务受到损失，愿意承担反担保责任，为本公司提供足额补偿。
　　四、提供担保目的
　　以上贷款资金将主要用于各控股子公司补充流动资金, 资金用途合理。本公司作为以上控股子公司的股东，对其拥有控制权，提供担保符合公司的经营发展策略，相关风险可以控制。
　　五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
　　截至2010年9月30日，本公司累计对外担保数额为13674万元人民币（不含本次担保），全部系为控股子公司提供的担保。以上担保金额占本公司2009年度经审计净资产的20.37%，本公司无逾期对外担保。
　　六、备查文件目录
　　1、反担保承诺函
　　2、控股子公司营业执照复印件
　　特此公告
　　安徽铜峰电子股份有限公司董事会
　　2010年10月26日