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						杭州士兰微电子股份有限公司第四届董事会第十三次会议决议公告 
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
    杭州士兰微电子股份有限公司第四届董事会第十三次会议通知于2010年11月16日以电子邮件方式发出，并以电话确认，本次董事会会议于2010年11月21日以通讯方式召开。会议应到董事11名，实到11名。会议由董事长陈向东先生主持，公司监事会成员、董事会秘书等其他高级管理人员列席了本次会议。会议符合《公司法》及公司章程的规定。会议以传真表决的方式，表决并通过了以下决议：
    一、《为"高速低功耗600V以上多芯片模块"项目提供资金配套的议案》
    表决结果为：11票同意，0票反对，0票弃权。
    公司第四届董事会第九次会议审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》（具体详见公司2010年7月29日的《临2010-025》公告），同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称"士兰集成"）组建多芯片高压功率模块制造生产线。公司与士兰集成以"高速低功耗600V以上多芯片模块"项目向科技部联合申报2011年"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"科技重大专项。该项目预算总投资为14000万元，该项目将分三年（2011-2013年度）进行资金的投入。资金投入由企业投入、中央财政投入和地方财政投入三部分组成，其中公司配套资金投入将不少于6000万元，配套的资金将通过企业自有资金中的银行存款解决。如中央财政资金和地方财政资金当年没有到位的，公司承诺将以企业自有资金中的银行存款投入本项目的建设，以确保本项目各项工作目标的顺利完成。
    高速低功耗600V以上多芯片功率模块主要应用于家用设备中变频电机的驱动、电器设备的高效低待机功耗电源、LED照明和节能灯的高效供电驱动等，具有良好的市场发展前景，是公司走设计与制造一体的产业化模式的重要的产品领域与方向。
    公司将根据该项目的具体进展情况进行及时的信息披露。
    请各位投资者注意投资风险！
    特此公告。
    杭州士兰微电子股份有限公司
    董事会
    2010年11月23日