深科技(000021)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.4833	目前流通(万股) :157142.92
每股净资产(元) :8.1027	总股本(万股) :157168.05
每股公积金(元) :1.6713	营业收入(万元) :1127784.38
每股未分配利润(元) :4.3896	营收同比(%) :3.93
每股经营现金流(元) :1.2938i	净利润(万元) :75572.93
净利率(%) :8.77	净利润同比(%) :14.27
毛利率(%) :16.91	净资产收益率(%) :6.16

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.2893	扣非每股收益(元) :0.2026
每股净资产(元) :7.8651	扣非净利润(万元) :31756.90
每股公积金(元) :1.6538	营收同比(%) :9.71
每股未分配利润(元) :4.1838	净利润同比(%) :25.39
每股经营现金流(元) :0.9292	净资产收益率(%) :4.04
毛利率(%) :15.75	净利率(%) :7.76

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	智能电网入选理由：公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。公司已为全球43个国家和地区，80余家能源公司提供逾9800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备。在国内市场，2024年，公司中标国家电网有限公司计量设备招标采购项目，中标金额合计3.2亿元，连续三年成功中标国家电网项目，进一步巩固了公司在国内智能计量领域的核心竞争力和市场影响力。、物联网入选理由：公司在电子制造行业深耕40年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。公司聚焦智慧供应链、数字化运营和智能制造三个方面开展数字化转型。公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。报告期内，在生产过程管控领域，公司基于计划驱动的智能物流、AI 应用赋能制造提质增效，完成 AI 视觉检测的多个场景落地。开发制造过程操作行为视觉监督检测系统，通过AI 视觉与人体骨骼点识别技术，实时监测产线人员操作规范，为生产过程的可控性提供了创新智慧化解决方案。、无人机入选理由：2024年，公司消费电子制造业务方面，清洁机器人制造业务开拓了新客户，产品业务量逐步爬坡。另，公司消费级无人机业务与行业领先的无人机厂商合作多年，长期稳定的品质获得客户高度认可、云计算入选理由：2018年1月26日公司在互动平台披露：云计算主要布局在智能工厂管理系统领域，主要服务于公司和大客户及生产过程中的数据提取及管理。这是企业和大客户实现无缝连接的最好方式，也是公司和大客户实现有效对接的最佳途径。、智能汽车入选理由：2025年9月12日，公司在互动平台表示，公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。另，2023年12月1日，公司在互动平台表示，深科技重庆致力于智能电子、汽车电子等产品的高品质制造；汽车电子制造方面，公司作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier 2供应商，多款产品稳定量产。、央企改革入选理由：公司控股股东为中国电子，最终实际控制人为国务院国资委。、国资改革入选理由：公司控股股东为中国电子，最终实际控制人为国务院国资委。、集成电路入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM 运存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健增长。、汽车电子入选理由：2025年9月12日，公司在互动平台表示，公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。另，2023年12月1日，公司在互动平台表示，深科技重庆致力于智能电子、汽车电子等产品的高品质制造；汽车电子制造方面，公司作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier 2供应商，多款产品稳定量产。、新能源车入选理由：2025年9月12日，公司在互动平台表示，公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。另，2023年12月1日，公司在互动平台表示，深科技重庆致力于智能电子、汽车电子等产品的高品质制造；汽车电子制造方面，公司作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier 2供应商，多款产品稳定量产。、半导体入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM 运存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健增长。、华为概念入选理由：2020年4月30日公司在互动平台披露，公司与华为目前合作主要集中在通讯及消费电子业务领域。、芯片概念入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM 运存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健增长。、大基金概念入选理由：公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有合肥沛顿存储31.05%的股份。、存储概念入选理由：在数据存储业务领域，公司主要产品包括硬盘磁头、盘基片。公司拥有38年的研发制造经验，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线。尽管消费级HDD（机械硬盘）市场持续受到SSD（固态硬盘）的冲击，但HDD凭借大容量和低成本存储的优势，在数据中心、企业级存储和大数据处理领域仍存在较大需求空间。2024年，公司盘基片业务销售量较去年同期有较大提升，但硬盘磁头业务受客户产能布局转移的影响，销售量同比有所下滑。未来，随着数据存储需求爆发式增长，存储产业将迎来技术升级浪潮。在HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording，热辅助磁记录）等创新技术驱动下，公司将把握产业变革机遇，持续优化产品矩阵和商业模式，积极拓展新兴业务领域，巩固在存储行业的技术领先地位。、数据要素入选理由：作为获得“湾区数字科创中心”、“数据要素全生态产业园”双挂牌资质的楼宇，公司的彩田工业园区项目将搭建政企交流协作的桥梁，以数据要素全生态产业园平台，聚集数据要素市场重点企业，构建全链条的数据要素产业生态，助力加速打造深圳福田数字经济发展高地。、先进封装入选理由：公司规划布局的Bumping（凸块）及RDL（再布线层）项目实现量产；超薄存储芯片PoPt封装技术（Package on Packagetop，叠层封装技术）实现量产；16层堆叠技术和uMCP SiP（超小型多芯片封装系统级）封装技术具备量产能力，同时创新地进行strip FO（条带式扇出型）封装技术的研发。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。、封测概念入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM 运存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健增长。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：深科技 2025-12-08收盘市值386.48亿元,全市场排名468 、融资融券入选理由：深科技 2025年12月5日融资净买入-6457.57万元,当前融资余额:183759.67万元。

◆控盘情况◆

	2025-11-28	2025-11-20	2025-11-10	2025-10-31

股东人数 (户)	221176	216927	230106	235680
人均持流通股(股)	7104.9	7244.0	6829.2	6667.6
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有67402.82万股，较上期增加153.27万股，占总股本比42.89%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计31家机构，持有66957.30万股，占流通股比42.61%；其中25家公募基金，合计持有2678.29万股，占流通股比1.70%。
股东户数178767户，上期为156053户，变动幅度为14.5553%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【全球领先的专业电子制造企业】公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。
更新时间：2025-12-08 13:55:18

【数据存储业务】在数据存储业务领域，公司主要产品包括硬盘磁头、盘基片。公司拥有38年的研发制造经验，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线。尽管消费级HDD（机械硬盘）市场持续受到SSD（固态硬盘）的冲击，但HDD凭借大容量和低成本存储的优势，在数据中心、企业级存储和大数据处理领域仍存在较大需求空间。2024年，公司盘基片业务销售量较去年同期有较大提升，但硬盘磁头业务受客户产能布局转移的影响，销售量同比有所下滑。未来，随着数据存储需求爆发式增长，存储产业将迎来技术升级浪潮。在HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording，热辅助磁记录）等创新技术驱动下，公司将把握产业变革机遇，持续优化产品矩阵和商业模式，积极拓展新兴业务领域，巩固在存储行业的技术领先地位。
更新时间：2025-12-08 13:55:06

【存储半导体】公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM 运存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健增长。
更新时间：2025-12-08 13:54:55

【汽车电子领域】2025年9月12日，公司在互动平台表示，公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。另，2023年12月1日，公司在互动平台表示，深科技重庆致力于智能电子、汽车电子等产品的高品质制造；汽车电子制造方面，公司作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier 2供应商，多款产品稳定量产。
更新时间：2025-12-08 13:54:36

【大基金参股】公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有合肥沛顿存储31.05%的股份。
更新时间：2025-12-08 13:53:12

【机器人制造、无人机业务】2024年，公司消费电子制造业务方面，清洁机器人制造业务开拓了新客户，产品业务量逐步爬坡。另，公司消费级无人机业务与行业领先的无人机厂商合作多年，长期稳定的品质获得客户高度认可
更新时间：2025-12-08 13:51:30

【计量系统业务领域】公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。公司已为全球43个国家和地区，80余家能源公司提供逾9800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备。在国内市场，2024年，公司中标国家电网有限公司计量设备招标采购项目，中标金额合计3.2亿元，连续三年成功中标国家电网项目，进一步巩固了公司在国内智能计量领域的核心竞争力和市场影响力。
更新时间：2025-12-08 13:41:57

【高端制造】公司在电子制造行业深耕40年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。公司聚焦智慧供应链、数字化运营和智能制造三个方面开展数字化转型。公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。报告期内，在生产过程管控领域，公司基于计划驱动的智能物流、AI 应用赋能制造提质增效，完成 AI 视觉检测的多个场景落地。开发制造过程操作行为视觉监督检测系统，通过AI 视觉与人体骨骼点识别技术，实时监测产线人员操作规范，为生产过程的可控性提供了创新智慧化解决方案。
更新时间：2025-12-08 13:40:33

【积极布局高端封测技术研发】公司规划布局的Bumping（凸块）及RDL（再布线层）项目实现量产；超薄存储芯片PoPt封装技术（Package on Packagetop，叠层封装技术）实现量产；16层堆叠技术和uMCP SiP（超小型多芯片封装系统级）封装技术具备量产能力，同时创新地进行strip FO（条带式扇出型）封装技术的研发。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。
更新时间：2025-12-08 13:38:59

【控股子公司在北交所上市】2025年3月，经北交所同意，公司下属控股子公司深科技成都的股票将于2025年3月28日在北交所上市，并于北交所上市当日即在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。本次发行后，公司仍直接持有深科技成都7,000万股股份，占深科技成都本次发行后总股本的52.29%（超额配售选择权全额行使后为50.40%），仍是深科技成都的控股股东，合并其财务报表。深科技成都在北交所上市有利于提升公司知名度和核心竞争力，将计量业务做大做强，进一步增强深科技成都和公司的持续盈利能力。
更新时间：2025-10-15 14:04:37

【数据要素全生态产业园】作为获得“湾区数字科创中心”、“数据要素全生态产业园”双挂牌资质的楼宇，公司的彩田工业园区项目将搭建政企交流协作的桥梁，以数据要素全生态产业园平台，聚集数据要素市场重点企业，构建全链条的数据要素产业生态，助力加速打造深圳福田数字经济发展高地。
更新时间：2024-05-21 11:18:16

【云计算】2018年1月26日公司在互动平台披露：云计算主要布局在智能工厂管理系统领域，主要服务于公司和大客户及生产过程中的数据提取及管理。这是企业和大客户实现无缝连接的最好方式，也是公司和大客户实现有效对接的最佳途径。
更新时间：2022-12-19 16:01:10

【与华为合作】2020年4月30日公司在互动平台披露，公司与华为目前合作主要集中在通讯及消费电子业务领域。
更新时间：2022-11-04 11:07:56

【控股股东和实控人】公司控股股东为中国电子，最终实际控制人为国务院国资委。
更新时间：2022-09-01 09:51:39

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-10-17 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):201.61 当日成交额(万元):568189.27 成交回报净买入额（万元）:-1255.16

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	24226.24	29321.82
中信证券股份有限公司杭州玉皇山南基金小镇证券营业部	15638.89	3580.40
国泰海通证券股份有限公司南京太平南路证券营业部	7310.14	87.27
机构专用	4745.10	0
机构专用	4440.13	4756.65
买入总计: 56360.50 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	24226.24	29321.82
机构专用	3.56	9053.06
机构专用	0	7767.18
中国国际金融股份有限公司上海分公司	3922.42	5969.59
广发证券股份有限公司深圳深南大道证券营业部	46.27	5504.01
卖出总计: 57615.66 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	智能电网入选理由：公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。公司已为全球43个国家和地区，80余家能源公司提供逾9800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备。在国内市场，2024年，公司中标国家电网有限公司计量设备招标采购项目，中标金额合计3.2亿元，连续三年成功中标国家电网项目，进一步巩固了公司在国内智能计量领域的核心竞争力和市场影响力。、物联网入选理由：公司在电子制造行业深耕40年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。公司聚焦智慧供应链、数字化运营和智能制造三个方面开展数字化转型。公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。报告期内，在生产过程管控领域，公司基于计划驱动的智能物流、AI 应用赋能制造提质增效，完成 AI 视觉检测的多个场景落地。开发制造过程操作行为视觉监督检测系统，通过AI 视觉与人体骨骼点识别技术，实时监测产线人员操作规范，为生产过程的可控性提供了创新智慧化解决方案。、无人机入选理由：2024年，公司消费电子制造业务方面，清洁机器人制造业务开拓了新客户，产品业务量逐步爬坡。另，公司消费级无人机业务与行业领先的无人机厂商合作多年，长期稳定的品质获得客户高度认可、云计算入选理由：2018年1月26日公司在互动平台披露：云计算主要布局在智能工厂管理系统领域，主要服务于公司和大客户及生产过程中的数据提取及管理。这是企业和大客户实现无缝连接的最好方式，也是公司和大客户实现有效对接的最佳途径。、智能汽车入选理由：2025年9月12日，公司在互动平台表示，公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。另，2023年12月1日，公司在互动平台表示，深科技重庆致力于智能电子、汽车电子等产品的高品质制造；汽车电子制造方面，公司作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier 2供应商，多款产品稳定量产。、央企改革入选理由：公司控股股东为中国电子，最终实际控制人为国务院国资委。、国资改革入选理由：公司控股股东为中国电子，最终实际控制人为国务院国资委。、集成电路入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM 运存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健增长。、汽车电子入选理由：2025年9月12日，公司在互动平台表示，公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。另，2023年12月1日，公司在互动平台表示，深科技重庆致力于智能电子、汽车电子等产品的高品质制造；汽车电子制造方面，公司作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier 2供应商，多款产品稳定量产。、新能源车入选理由：2025年9月12日，公司在互动平台表示，公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。另，2023年12月1日，公司在互动平台表示，深科技重庆致力于智能电子、汽车电子等产品的高品质制造；汽车电子制造方面，公司作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier 2供应商，多款产品稳定量产。、半导体入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM 运存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健增长。、华为概念入选理由：2020年4月30日公司在互动平台披露，公司与华为目前合作主要集中在通讯及消费电子业务领域。、芯片概念入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM 运存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健增长。、大基金概念入选理由：公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有合肥沛顿存储31.05%的股份。、存储概念入选理由：在数据存储业务领域，公司主要产品包括硬盘磁头、盘基片。公司拥有38年的研发制造经验，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线。尽管消费级HDD（机械硬盘）市场持续受到SSD（固态硬盘）的冲击，但HDD凭借大容量和低成本存储的优势，在数据中心、企业级存储和大数据处理领域仍存在较大需求空间。2024年，公司盘基片业务销售量较去年同期有较大提升，但硬盘磁头业务受客户产能布局转移的影响，销售量同比有所下滑。未来，随着数据存储需求爆发式增长，存储产业将迎来技术升级浪潮。在HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording，热辅助磁记录）等创新技术驱动下，公司将把握产业变革机遇，持续优化产品矩阵和商业模式，积极拓展新兴业务领域，巩固在存储行业的技术领先地位。、数据要素入选理由：作为获得“湾区数字科创中心”、“数据要素全生态产业园”双挂牌资质的楼宇，公司的彩田工业园区项目将搭建政企交流协作的桥梁，以数据要素全生态产业园平台，聚集数据要素市场重点企业，构建全链条的数据要素产业生态，助力加速打造深圳福田数字经济发展高地。、先进封装入选理由：公司规划布局的Bumping（凸块）及RDL（再布线层）项目实现量产；超薄存储芯片PoPt封装技术（Package on Packagetop，叠层封装技术）实现量产；16层堆叠技术和uMCP SiP（超小型多芯片封装系统级）封装技术具备量产能力，同时创新地进行strip FO（条带式扇出型）封装技术的研发。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。、封测概念入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM 运存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健增长。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：深科技 2025-12-08收盘市值386.48亿元,全市场排名468 、融资融券入选理由：深科技 2025年12月5日融资净买入-6457.57万元,当前融资余额:183759.67万元。

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