深科技(000021)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.4833	目前流通(万股) :157142.92
每股净资产(元) :8.1027	总股本(万股) :157168.05
每股公积金(元) :1.6713	营业收入(万元) :1127784.38
每股未分配利润(元) :4.3896	营收同比(%) :3.93
每股经营现金流(元) :1.2938i	净利润(万元) :75572.93
净利率(%) :8.77	净利润同比(%) :14.27
毛利率(%) :16.91	净资产收益率(%) :6.16

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.2893	扣非每股收益(元) :0.2026
每股净资产(元) :7.8651	扣非净利润(万元) :31756.90
每股公积金(元) :1.6538	营收同比(%) :9.71
每股未分配利润(元) :4.1838	净利润同比(%) :25.39
每股经营现金流(元) :0.9292	净资产收益率(%) :4.04
毛利率(%) :15.75	净利率(%) :7.76

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年3月，经北交所同意，公司下属控股子公司深科技成都的股票将于2025年3月28日在北交所上市，并于北交所上市当日即在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。本次发行后，公司仍直接持有深科技成都7,000万股股份，占深科技成都本次发行后总股本的52.29%（超额配售选择权全额行使后为50.40%），仍是深科技成都的控股股东，合并其财务报表。深科技成都在北交所上市有利于提升公司知名度和核心竞争力，将计量业务做大做强，进一步增强深科技成都和公司的持续盈利能力。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	智能电网入选理由：在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球40个国家，80余家能源公司提供逾8800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备。公司的智能计量业务在海外市场拓展方面持续向好，另外，2023年，公司两次中标国家电网有限公司电能表（含用电信息采集）招标采购项目，中标金额合计超过3亿元。、物联网入选理由：在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球40个国家，80余家能源公司提供逾8800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备。公司的智能计量业务在海外市场拓展方面持续向好，另外，2023年，公司两次中标国家电网有限公司电能表（含用电信息采集）招标采购项目，中标金额合计超过3亿元。、无人机入选理由：公司机器人业务开展顺利，在原先开拓客户基础上成功开拓国内行业领先扫地机器人客户，目前已导入两条组装体线。消费级无人机业务与行业领先的无人机厂商合作多年，长期稳定的品质获得客户高度认可，公司凭借多年电子行业制造经验，有望与行业知名客户开展进一步深入合作，为未来发展打开业务成长空间。、云计算入选理由：2018年1月26日公司在互动平台披露：云计算主要布局在智能工厂管理系统领域，主要服务于公司和大客户及生产过程中的数据提取及管理。这是企业和大客户实现无缝连接的最好方式，也是公司和大客户实现有效对接的最佳途径。、智能汽车入选理由：公司在电子制造行业深耕39年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。2023年，医疗产品制造方面，公司加大软硬件投入，与客户联合研发的多款产品已完成设计验证，与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始量产；汽车电子制造方面，作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier2供应商，公司多款产品稳定量产；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）业务，多款产品进入认证或量产阶段。消费电子制造业务方面，拓展新的清洁机器人制造业务。、央企改革入选理由：公司控股股东为中国电子，最终实际控制人为国务院国资委。、国资改革入选理由：公司控股股东为中国电子，最终实际控制人为国务院国资委。、集成电路入选理由：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（PackageonPackage，叠层封装技术）实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。、汽车电子入选理由：公司在电子制造行业深耕39年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。2023年，医疗产品制造方面，公司加大软硬件投入，与客户联合研发的多款产品已完成设计验证，与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始量产；汽车电子制造方面，作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier2供应商，公司多款产品稳定量产；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）业务，多款产品进入认证或量产阶段。消费电子制造业务方面，拓展新的清洁机器人制造业务。、新能源车入选理由：2022年8月，公司在互动平台表示，在为新能源汽车电子提供制造服务方面，公司主要与全球知名的汽车动力电池系统企业继续加深合作关系，为客户稳定量产多款产品，并具备各类型超级电容从单体到模组研发制造整体解决方案，可靠的品质得到国内外客户的认可。感谢您的关注！、半导体入选理由：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（PackageonPackage，叠层封装技术）实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。、华为概念入选理由：2020年4月30日公司在互动平台披露，公司与华为目前合作主要集中在通讯及消费电子业务领域。、芯片概念入选理由：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（PackageonPackage，叠层封装技术）实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。、大基金概念入选理由：公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)和中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)分别持有合肥沛顿存储31.05%、9.80%、3.27%的股份。其中大基金二期出资合计9.5亿元。、存储概念入选理由：公司拥有38年的研发制造经验，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，主要产品包括硬盘磁头、盘基片等。历经多年的发展，公司已成为全球铝基片制造主导企业，全球三大硬盘厂商的核心供应商，与大客户建立长期稳定的合作关系。未来，物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展也将为存储产业带来了新机遇。公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。、数据要素入选理由：作为获得“湾区数字科创中心”、“数据要素全生态产业园”双挂牌资质的楼宇，公司的彩田工业园区项目将搭建政企交流协作的桥梁，以数据要素全生态产业园平台，聚集数据要素市场重点企业，构建全链条的数据要素产业生态，助力加速打造深圳福田数字经济发展高地。、先进封装入选理由：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（PackageonPackage，叠层封装技术）实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。、封测概念入选理由：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（PackageonPackage，叠层封装技术）实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：深科技 2025-12-05收盘市值375.32亿元,全市场排名479 、融资融券入选理由：深科技 2025年12月4日融资净买入-912.90万元,当前融资余额:190217.24万元。

◆控盘情况◆

	2025-11-28	2025-11-20	2025-11-10	2025-10-31

股东人数 (户)	221176	216927	230106	235680
人均持流通股(股)	7104.9	7244.0	6829.2	6667.6
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有67402.82万股，较上期增加153.27万股，占总股本比42.89%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计31家机构，持有66957.30万股，占流通股比42.61%；其中25家公募基金，合计持有2678.29万股，占流通股比1.70%。
股东户数178767户，上期为156053户，变动幅度为14.5553%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【全球领先的专业电子制造企业】公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（ManufacturingMarketInsider）全球电子制造服务行业（ElectronicManufacturingService，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。
更新时间：2025-10-15 14:04:54

【计量智能终端】在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球40个国家，80余家能源公司提供逾8800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备。公司的智能计量业务在海外市场拓展方面持续向好，另外，2023年，公司两次中标国家电网有限公司电能表（含用电信息采集）招标采购项目，中标金额合计超过3亿元。
更新时间：2025-10-15 14:04:48

【数据存储业务】公司拥有38年的研发制造经验，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，主要产品包括硬盘磁头、盘基片等。历经多年的发展，公司已成为全球铝基片制造主导企业，全球三大硬盘厂商的核心供应商，与大客户建立长期稳定的合作关系。未来，物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展也将为存储产业带来了新机遇。公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。
更新时间：2025-10-15 14:04:42

【控股子公司在北交所上市】2025年3月，经北交所同意，公司下属控股子公司深科技成都的股票将于2025年3月28日在北交所上市，并于北交所上市当日即在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。本次发行后，公司仍直接持有深科技成都7,000万股股份，占深科技成都本次发行后总股本的52.29%（超额配售选择权全额行使后为50.40%），仍是深科技成都的控股股东，合并其财务报表。深科技成都在北交所上市有利于提升公司知名度和核心竞争力，将计量业务做大做强，进一步增强深科技成都和公司的持续盈利能力。
更新时间：2025-10-15 14:04:37

【半导体封测业务】在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（PackageonPackage，叠层封装技术）实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。
更新时间：2025-10-15 14:04:32

【高端制造】公司在电子制造行业深耕39年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。2023年，医疗产品制造方面，公司加大软硬件投入，与客户联合研发的多款产品已完成设计验证，与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始量产；汽车电子制造方面，作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier2供应商，公司多款产品稳定量产；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）业务，多款产品进入认证或量产阶段。消费电子制造业务方面，拓展新的清洁机器人制造业务。
更新时间：2025-10-15 14:04:26

【前瞻性的跨区域战略部署】公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核心地区进行产业布局。目前在深圳、苏州、东莞、重庆、成都、合肥、马来西亚等地建有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，同时在英国、荷兰、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，为全球知名客户提供优质的产品与服务。凭借深厚的技术实力、强大的客制化设计制造能力以及高质量的服务能力，公司赢得了一批实力雄厚、发展强劲的国际知名品牌客户的支持与信任，积累了丰富的优质客户资源。
更新时间：2025-10-15 14:04:23

【数据要素全生态产业园】作为获得“湾区数字科创中心”、“数据要素全生态产业园”双挂牌资质的楼宇，公司的彩田工业园区项目将搭建政企交流协作的桥梁，以数据要素全生态产业园平台，聚集数据要素市场重点企业，构建全链条的数据要素产业生态，助力加速打造深圳福田数字经济发展高地。
更新时间：2024-05-21 11:18:16

【汽车电子领域】2022年8月，公司在互动平台表示，在为新能源汽车电子提供制造服务方面，公司主要与全球知名的汽车动力电池系统企业继续加深合作关系，为客户稳定量产多款产品，并具备各类型超级电容从单体到模组研发制造整体解决方案，可靠的品质得到国内外客户的认可。感谢您的关注！
更新时间：2023-06-08 09:55:48

【大基金参股】公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)和中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)分别持有合肥沛顿存储31.05%、9.80%、3.27%的股份。其中大基金二期出资合计9.5亿元。
更新时间：2023-06-08 09:55:46

【机器人、消费级无人机业务】公司机器人业务开展顺利，在原先开拓客户基础上成功开拓国内行业领先扫地机器人客户，目前已导入两条组装体线。消费级无人机业务与行业领先的无人机厂商合作多年，长期稳定的品质获得客户高度认可，公司凭借多年电子行业制造经验，有望与行业知名客户开展进一步深入合作，为未来发展打开业务成长空间。
更新时间：2022-12-19 16:01:27

【云计算】2018年1月26日公司在互动平台披露：云计算主要布局在智能工厂管理系统领域，主要服务于公司和大客户及生产过程中的数据提取及管理。这是企业和大客户实现无缝连接的最好方式，也是公司和大客户实现有效对接的最佳途径。
更新时间：2022-12-19 16:01:10

【与华为合作】2020年4月30日公司在互动平台披露，公司与华为目前合作主要集中在通讯及消费电子业务领域。
更新时间：2022-11-04 11:07:56

【控股股东和实控人】公司控股股东为中国电子，最终实际控制人为国务院国资委。
更新时间：2022-09-01 09:51:39

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-10-17 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):201.61 当日成交额(万元):568189.27 成交回报净买入额（万元）:-1255.16

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	24226.24	29321.82
中信证券股份有限公司杭州玉皇山南基金小镇证券营业部	15638.89	3580.40
国泰海通证券股份有限公司南京太平南路证券营业部	7310.14	87.27
机构专用	4745.10	0
机构专用	4440.13	4756.65
买入总计: 56360.50 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	24226.24	29321.82
机构专用	3.56	9053.06
机构专用	0	7767.18
中国国际金融股份有限公司上海分公司	3922.42	5969.59
广发证券股份有限公司深圳深南大道证券营业部	46.27	5504.01
卖出总计: 57615.66 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年3月，经北交所同意，公司下属控股子公司深科技成都的股票将于2025年3月28日在北交所上市，并于北交所上市当日即在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。本次发行后，公司仍直接持有深科技成都7,000万股股份，占深科技成都本次发行后总股本的52.29%（超额配售选择权全额行使后为50.40%），仍是深科技成都的控股股东，合并其财务报表。深科技成都在北交所上市有利于提升公司知名度和核心竞争力，将计量业务做大做强，进一步增强深科技成都和公司的持续盈利能力。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	智能电网入选理由：在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球40个国家，80余家能源公司提供逾8800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备。公司的智能计量业务在海外市场拓展方面持续向好，另外，2023年，公司两次中标国家电网有限公司电能表（含用电信息采集）招标采购项目，中标金额合计超过3亿元。、物联网入选理由：在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球40个国家，80余家能源公司提供逾8800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备。公司的智能计量业务在海外市场拓展方面持续向好，另外，2023年，公司两次中标国家电网有限公司电能表（含用电信息采集）招标采购项目，中标金额合计超过3亿元。、无人机入选理由：公司机器人业务开展顺利，在原先开拓客户基础上成功开拓国内行业领先扫地机器人客户，目前已导入两条组装体线。消费级无人机业务与行业领先的无人机厂商合作多年，长期稳定的品质获得客户高度认可，公司凭借多年电子行业制造经验，有望与行业知名客户开展进一步深入合作，为未来发展打开业务成长空间。、云计算入选理由：2018年1月26日公司在互动平台披露：云计算主要布局在智能工厂管理系统领域，主要服务于公司和大客户及生产过程中的数据提取及管理。这是企业和大客户实现无缝连接的最好方式，也是公司和大客户实现有效对接的最佳途径。、智能汽车入选理由：公司在电子制造行业深耕39年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。2023年，医疗产品制造方面，公司加大软硬件投入，与客户联合研发的多款产品已完成设计验证，与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始量产；汽车电子制造方面，作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier2供应商，公司多款产品稳定量产；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）业务，多款产品进入认证或量产阶段。消费电子制造业务方面，拓展新的清洁机器人制造业务。、央企改革入选理由：公司控股股东为中国电子，最终实际控制人为国务院国资委。、国资改革入选理由：公司控股股东为中国电子，最终实际控制人为国务院国资委。、集成电路入选理由：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（PackageonPackage，叠层封装技术）实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。、汽车电子入选理由：公司在电子制造行业深耕39年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。2023年，医疗产品制造方面，公司加大软硬件投入，与客户联合研发的多款产品已完成设计验证，与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始量产；汽车电子制造方面，作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier2供应商，公司多款产品稳定量产；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）业务，多款产品进入认证或量产阶段。消费电子制造业务方面，拓展新的清洁机器人制造业务。、新能源车入选理由：2022年8月，公司在互动平台表示，在为新能源汽车电子提供制造服务方面，公司主要与全球知名的汽车动力电池系统企业继续加深合作关系，为客户稳定量产多款产品，并具备各类型超级电容从单体到模组研发制造整体解决方案，可靠的品质得到国内外客户的认可。感谢您的关注！、半导体入选理由：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（PackageonPackage，叠层封装技术）实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。、华为概念入选理由：2020年4月30日公司在互动平台披露，公司与华为目前合作主要集中在通讯及消费电子业务领域。、芯片概念入选理由：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（PackageonPackage，叠层封装技术）实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。、大基金概念入选理由：公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)和中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)分别持有合肥沛顿存储31.05%、9.80%、3.27%的股份。其中大基金二期出资合计9.5亿元。、存储概念入选理由：公司拥有38年的研发制造经验，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，主要产品包括硬盘磁头、盘基片等。历经多年的发展，公司已成为全球铝基片制造主导企业，全球三大硬盘厂商的核心供应商，与大客户建立长期稳定的合作关系。未来，物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展也将为存储产业带来了新机遇。公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。、数据要素入选理由：作为获得“湾区数字科创中心”、“数据要素全生态产业园”双挂牌资质的楼宇，公司的彩田工业园区项目将搭建政企交流协作的桥梁，以数据要素全生态产业园平台，聚集数据要素市场重点企业，构建全链条的数据要素产业生态，助力加速打造深圳福田数字经济发展高地。、先进封装入选理由：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（PackageonPackage，叠层封装技术）实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。、封测概念入选理由：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（PackageonPackage，叠层封装技术）实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：深科技 2025-12-05收盘市值375.32亿元,全市场排名479 、融资融券入选理由：深科技 2025年12月4日融资净买入-912.90万元,当前融资余额:190217.24万元。

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