紫光国微(002049)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年4月债转股后)◆

每股收益(元) :0.3935	目前流通(万股) :84951.45
每股净资产(元) :16.3886	总股本(万股) :84962.83
每股公积金(元) :1.3149	营业收入(万元) :149908.73
每股未分配利润(元) :14.7303	营收同比(%) :46.11
每股经营现金流(元) :-0.4120i	净利润(万元) :33430.05
净利率(%) :22.23	净利润同比(%) :180.27
毛利率(%) :52.58	净资产收益率(%) :2.40

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :1.7071	扣非每股收益(元) :1.4341
每股净资产(元) :15.9614	扣非净利润(万元) :121844.17
每股公积金(元) :1.2765	营收同比(%) :11.52
每股未分配利润(元) :14.3368	净利润同比(%) :21.86
每股经营现金流(元) :0.9022	净资产收益率(%) :11.10
毛利率(%) :55.56	净利率(%) :23.37

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅，公司金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片的市场份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的动力底盘领域处于国内领先地位。	所属地域:	河北
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2023年3月6日公司在互动平台披露，公司全资子公司唐山国芯晶源申报的“5G通信用小型片式石英谐振器研制与产业化”项目被评为河北省科学技术进步奖三等奖。该项目开发的高频、高稳、小型化石英谐振器产品技术指标达到了行业先进水平，可充分满足5G通信设备、智能手机、TWS、IoT等电子产品的需求，在5G通信领域有良好的市场前景。、物联网入选理由：公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。、大飞机、电子支付入选理由：公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。、人工智能入选理由：2026年1月16日公司在互动平台披露，在商业航天领域，公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入，目前进展良好。公司图像AI智能芯片可以应用到商业航天领域。商业航天产业链较长、集成电路需求量较大，基于现有产品公司还在不断地开拓新的应用场景。前述商业航天领域业务的拓展，将为公司业绩带来积极影响。、车联网（车路云）入选理由：2024年6月28日公司在互动平台披露：公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。2024年1月11日公司在互动平台披露，公司积极布局汽车电子领域，已经推出数字钥匙方案、T-BOX安全芯片、无线车载充电鉴权芯片等产品和解决方案，并在V2X、网关、域控、座舱等领域取得显著成果，得到了国内外头部车企、行业联盟的广泛认可。、商业航天（航天航空）入选理由：2026年1月16日公司在互动平台披露，在商业航天领域，公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入，目前进展良好。公司图像AI智能芯片可以应用到商业航天领域。商业航天产业链较长、集成电路需求量较大，基于现有产品公司还在不断地开拓新的应用场景。前述商业航天领域业务的拓展，将为公司业绩带来积极影响。、集成电路入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。、汽车电子入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、生物识别入选理由：公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。、无线充电入选理由：2024年6月28日公司在互动平台披露：公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。2024年1月11日公司在互动平台披露，公司积极布局汽车电子领域，已经推出数字钥匙方案、T-BOX安全芯片、无线车载充电鉴权芯片等产品和解决方案，并在V2X、网关、域控、座舱等领域取得显著成果，得到了国内外头部车企、行业联盟的广泛认可。、信息安全入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、移动支付入选理由：公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。、半导体入选理由：2026年5月，公司拟61.75 元/股发行24,615,377股股份及支付现金的方式合计作价190,000.00 万元向14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过39,600.00万元。瑞能半导是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业，主要从事功率半导体的研发、生产和销售，产品主要包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等，广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域。标的公司主要产品的电气性能处于国际领先水平，并已在行业中形成一定市场地位优势。通过本次交易，上市公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局，进一步巩固现有行业优势地位，增强公司在半导体产业的综合竞争力。、光通信入选理由：2025年12月12日公司在互动平台披露，公司子公司唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品早在2018年就实现批量销售，在光模块领域也已经有批量应用。现有SMD7050、5032、3225、 2520和2016等尺寸规格，主要涵盖LV-PECL、LVDS、HCSL等输出方式。差分晶振是高速光模块中不可或缺的核心时钟器件，主要作用是为高速串行信号处理提供高精度、高稳定、低抖动的时钟基准，直接关系到光模块的传输性能和可靠性。、芯片概念入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、金融科技入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、数字货币入选理由：2025年9月9日公司在互动平台披露，自中国人民银行发布数字人民币项目以来，公司全资子公司紫光同芯微电子有限公司组建专项研发团队，承担数字人民币硬件钱包标准建设和安全检测实验室搭建工作，负责硬件钱包的安全芯片底层安全设计和技术支撑；并已与合作伙伴推出多款数字人民币相关产品和解决方案，如多形态硬件钱包、收款终端设备等。、无线耳机入选理由：2023年3月6日公司在互动平台披露，公司全资子公司唐山国芯晶源申报的“5G通信用小型片式石英谐振器研制与产业化”项目被评为河北省科学技术进步奖三等奖。该项目开发的高频、高稳、小型化石英谐振器产品技术指标达到了行业先进水平，可充分满足5G通信设备、智能手机、TWS、IoT等电子产品的需求，在5G通信领域有良好的市场前景。、存储概念入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。、 RISC概念、 MCU概念入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。、汽车芯片入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、 eSIM 入选理由：2026年2月4日公司在互动平台披露，公司eSIM产品在手机、穿戴设备、Pad等多品类终端已经实现大规模出货。截至2025年，海外手机eSIM出货量已突破千万级。在国内，公司eSIM产品已率先完成中国三大运营商全面准入，随着国内政策逐步明朗，相信对公司会有较大的贡献。、 HBM概念入选理由：2024年10月29日公司在互动平台披露：公司HBM产品为特种领域高带宽存储器，产品指标符合相关行业标准要求。2025年1月14日公司在互动易平台披露：目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。2026年1月9日公司在互动平台披露：HBM开发难度极高，是存储与先进封装交叉领域的顶级技术。公司面向特种行业应用的HBM产品目前仍处于研发阶段，新产品从研发到导入成功尚需时日。、模拟芯片入选理由：2025年9月29日公司在互动平台披露：2025年上半年，公司特种集成电路业务营业收入为14.69亿元，其中模拟芯片营业收入占比近50%。、 ASIC芯片入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。、端侧AI 入选理由：2026年5月20日公司在互动平台披露，公司于2025年12月成立中央研究院，其主要研究方向之一是开展面向自动驾驶等应用的端侧AI芯片新架构、新模型和高效算法研究。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：紫光国微2026-04-28十大股东中基金持股2153.5846万股，占总股本2.53% 、中盘入选理由：紫光国微 2026-06-09收盘市值626.01亿元,全市场排名322 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：紫光国微 2026年6月8日融资净买入-6862.50万元,当前融资余额:460878.52万元、 MSCI中国。

◆控盘情况◆

	2026-05-20	2026-04-30	2026-04-20	2026-04-10

股东人数 (户)	214202	223204	211568	209746
人均持流通股(股)	3966.0	3806.0	4015.3	4050.2
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有30397.85万股，较上期减少1688.70万股，占总股本比35.78%，主力控盘强度一般。
截止2026年一季报合计29家机构，持有27901.25万股，占流通股比32.84%；其中26家公募基金，合计持有2544.25万股，占流通股比2.99%。
股东户数208590户，上期为210768户，变动幅度为-1.0334%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【综合性集成电路上市公司】公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅，公司金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片的市场份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的动力底盘领域处于国内领先地位。
更新时间：2026-06-01 13:02:43

【端侧AI】2026年5月20日公司在互动平台披露，公司于2025年12月成立中央研究院，其主要研究方向之一是开展面向自动驾驶等应用的端侧AI芯片新架构、新模型和高效算法研究。
更新时间：2026-06-01 13:02:41

【拟收购瑞能半导100%股权】2026年5月，公司拟61.75 元/股发行24,615,377股股份及支付现金的方式合计作价190,000.00 万元向14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过39,600.00万元。瑞能半导是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业，主要从事功率半导体的研发、生产和销售，产品主要包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等，广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域。标的公司主要产品的电气性能处于国际领先水平，并已在行业中形成一定市场地位优势。通过本次交易，上市公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局，进一步巩固现有行业优势地位，增强公司在半导体产业的综合竞争力。
更新时间：2026-05-25 10:34:02

【数字人民币相关产品】2025年9月9日公司在互动平台披露，自中国人民银行发布数字人民币项目以来，公司全资子公司紫光同芯微电子有限公司组建专项研发团队，承担数字人民币硬件钱包标准建设和安全检测实验室搭建工作，负责硬件钱包的安全芯片底层安全设计和技术支撑；并已与合作伙伴推出多款数字人民币相关产品和解决方案，如多形态硬件钱包、收款终端设备等。
更新时间：2026-02-09 15:53:34

【图像AI智能芯片】2026年1月16日公司在互动平台披露，在商业航天领域，公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入，目前进展良好。公司图像AI智能芯片可以应用到商业航天领域。商业航天产业链较长、集成电路需求量较大，基于现有产品公司还在不断地开拓新的应用场景。前述商业航天领域业务的拓展，将为公司业绩带来积极影响。
更新时间：2026-02-09 15:53:03

【差分晶振产品】2025年12月12日公司在互动平台披露，公司子公司唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品早在2018年就实现批量销售，在光模块领域也已经有批量应用。现有SMD7050、5032、3225、 2520和2016等尺寸规格，主要涵盖LV-PECL、LVDS、HCSL等输出方式。差分晶振是高速光模块中不可或缺的核心时钟器件，主要作用是为高速串行信号处理提供高精度、高稳定、低抖动的时钟基准，直接关系到光模块的传输性能和可靠性。
更新时间：2026-02-09 15:52:15

【eSIM产品】2026年2月4日公司在互动平台披露，公司eSIM产品在手机、穿戴设备、Pad等多品类终端已经实现大规模出货。截至2025年，海外手机eSIM出货量已突破千万级。在国内，公司eSIM产品已率先完成中国三大运营商全面准入，随着国内政策逐步明朗，相信对公司会有较大的贡献。
更新时间：2026-02-09 15:51:19

【小型化石英谐振器产品】2023年3月6日公司在互动平台披露，公司全资子公司唐山国芯晶源申报的“5G通信用小型片式石英谐振器研制与产业化”项目被评为河北省科学技术进步奖三等奖。该项目开发的高频、高稳、小型化石英谐振器产品技术指标达到了行业先进水平，可充分满足5G通信设备、智能手机、TWS、IoT等电子产品的需求，在5G通信领域有良好的市场前景。
更新时间：2026-02-09 15:50:27

【车联网领域】2024年6月28日公司在互动平台披露：公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。2024年1月11日公司在互动平台披露，公司积极布局汽车电子领域，已经推出数字钥匙方案、T-BOX安全芯片、无线车载充电鉴权芯片等产品和解决方案，并在V2X、网关、域控、座舱等领域取得显著成果，得到了国内外头部车企、行业联盟的广泛认可。
更新时间：2026-02-09 15:46:40

【石英晶体频率器件】石英晶体频率器件业务产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通讯、工业控制、汽车电子、移动互联网、智能安防、低空经济、人工智能、AI算力模型等众多领域。2024年内，公司石英晶体频率器件业务呈现稳健发展态势。公司坚持以市场需求为导向，紧抓国产替代机遇，继续深耕网络通信、车用电子、工业控制等重点市场领域。积极布局安防、新能源、存储、光模块等新兴市场领域。2024年内，公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功；不断扩展高基频产品、高稳定产品以及振荡器产品品类，实现新规格产品TSX产品、TF产品的开发与量产，多款产品通过AEC-Q200车规级可靠性验证；启动超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设。
更新时间：2026-02-09 15:42:46

【模拟芯片】2025年9月29日公司在互动平台披露：2025年上半年，公司特种集成电路业务营业收入为14.69亿元，其中模拟芯片营业收入占比近50%。
更新时间：2026-02-09 13:39:07

【特种集成电路】特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。
更新时间：2026-02-09 13:39:00

【智能安全芯片】智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。
更新时间：2026-02-09 13:38:56

【金融支付、物联网等领域】公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。
更新时间：2026-02-09 13:38:50

【产品与技术】公司在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾获得多项国家及省部级科学技术奖项。在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位。目前已形成几大系列产品，核心产品得到广泛应用，围绕FPGA、SOC、SoPC、MCU等主控芯片可以为客户提供系统解决方案。在智能安全芯片领域，公司掌握近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。在石英晶体频率器件领域，公司在国内率先实现石英MEMS器件产业化与规模化，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器规模化生产的技术基础，逐步实现基于Q-MEMS光刻技术高端晶片的自主化，产品系列品类齐全，总产能、产销量位居中国大陆前列。
更新时间：2026-02-09 13:38:46

【HBM产品】2024年10月29日公司在互动平台披露：公司HBM产品为特种领域高带宽存储器，产品指标符合相关行业标准要求。2025年1月14日公司在互动易平台披露：目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。2026年1月9日公司在互动平台披露：HBM开发难度极高，是存储与先进封装交叉领域的顶级技术。公司面向特种行业应用的HBM产品目前仍处于研发阶段，新产品从研发到导入成功尚需时日。
更新时间：2026-02-09 13:38:29

点击加载更多>>

◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-04-09 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):58.88 当日成交额(万元):396699.37 成交回报净买入额（万元）:40046.54

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	31527.82	15206.73
机构专用	15024.10	18.06
机构专用	9622.07	3145.63
机构专用	7349.24	1393.67
国泰海通证券股份有限公司上海新闸路证券营业部	7109.16	133.84
买入总计: 70632.39 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	31527.82	15206.73
中国银河证券股份有限公司张家港人民中路证券营业部	3.42	4842.01
光大证券股份有限公司东莞大朗长富西路证券营业部	2.68	3899.96
广发证券股份有限公司珠海石花西路证券营业部	6.00	3481.71
国泰海通证券股份有限公司惠州文昌一路证券营业部	291.39	3155.44
卖出总计: 30585.85 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅，公司金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片的市场份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的动力底盘领域处于国内领先地位。	所属地域:	河北
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2023年3月6日公司在互动平台披露，公司全资子公司唐山国芯晶源申报的“5G通信用小型片式石英谐振器研制与产业化”项目被评为河北省科学技术进步奖三等奖。该项目开发的高频、高稳、小型化石英谐振器产品技术指标达到了行业先进水平，可充分满足5G通信设备、智能手机、TWS、IoT等电子产品的需求，在5G通信领域有良好的市场前景。、物联网入选理由：公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。、大飞机、电子支付入选理由：公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。、人工智能入选理由：2026年1月16日公司在互动平台披露，在商业航天领域，公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入，目前进展良好。公司图像AI智能芯片可以应用到商业航天领域。商业航天产业链较长、集成电路需求量较大，基于现有产品公司还在不断地开拓新的应用场景。前述商业航天领域业务的拓展，将为公司业绩带来积极影响。、车联网（车路云）入选理由：2024年6月28日公司在互动平台披露：公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。2024年1月11日公司在互动平台披露，公司积极布局汽车电子领域，已经推出数字钥匙方案、T-BOX安全芯片、无线车载充电鉴权芯片等产品和解决方案，并在V2X、网关、域控、座舱等领域取得显著成果，得到了国内外头部车企、行业联盟的广泛认可。、商业航天（航天航空）入选理由：2026年1月16日公司在互动平台披露，在商业航天领域，公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入，目前进展良好。公司图像AI智能芯片可以应用到商业航天领域。商业航天产业链较长、集成电路需求量较大，基于现有产品公司还在不断地开拓新的应用场景。前述商业航天领域业务的拓展，将为公司业绩带来积极影响。、集成电路入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。、汽车电子入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、生物识别入选理由：公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。、无线充电入选理由：2024年6月28日公司在互动平台披露：公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。2024年1月11日公司在互动平台披露，公司积极布局汽车电子领域，已经推出数字钥匙方案、T-BOX安全芯片、无线车载充电鉴权芯片等产品和解决方案，并在V2X、网关、域控、座舱等领域取得显著成果，得到了国内外头部车企、行业联盟的广泛认可。、信息安全入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、移动支付入选理由：公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。、半导体入选理由：2026年5月，公司拟61.75 元/股发行24,615,377股股份及支付现金的方式合计作价190,000.00 万元向14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过39,600.00万元。瑞能半导是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业，主要从事功率半导体的研发、生产和销售，产品主要包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等，广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域。标的公司主要产品的电气性能处于国际领先水平，并已在行业中形成一定市场地位优势。通过本次交易，上市公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局，进一步巩固现有行业优势地位，增强公司在半导体产业的综合竞争力。、光通信入选理由：2025年12月12日公司在互动平台披露，公司子公司唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品早在2018年就实现批量销售，在光模块领域也已经有批量应用。现有SMD7050、5032、3225、 2520和2016等尺寸规格，主要涵盖LV-PECL、LVDS、HCSL等输出方式。差分晶振是高速光模块中不可或缺的核心时钟器件，主要作用是为高速串行信号处理提供高精度、高稳定、低抖动的时钟基准，直接关系到光模块的传输性能和可靠性。、芯片概念入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、金融科技入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、数字货币入选理由：2025年9月9日公司在互动平台披露，自中国人民银行发布数字人民币项目以来，公司全资子公司紫光同芯微电子有限公司组建专项研发团队，承担数字人民币硬件钱包标准建设和安全检测实验室搭建工作，负责硬件钱包的安全芯片底层安全设计和技术支撑；并已与合作伙伴推出多款数字人民币相关产品和解决方案，如多形态硬件钱包、收款终端设备等。、无线耳机入选理由：2023年3月6日公司在互动平台披露，公司全资子公司唐山国芯晶源申报的“5G通信用小型片式石英谐振器研制与产业化”项目被评为河北省科学技术进步奖三等奖。该项目开发的高频、高稳、小型化石英谐振器产品技术指标达到了行业先进水平，可充分满足5G通信设备、智能手机、TWS、IoT等电子产品的需求，在5G通信领域有良好的市场前景。、存储概念入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。、 RISC概念、 MCU概念入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。、汽车芯片入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、 eSIM 入选理由：2026年2月4日公司在互动平台披露，公司eSIM产品在手机、穿戴设备、Pad等多品类终端已经实现大规模出货。截至2025年，海外手机eSIM出货量已突破千万级。在国内，公司eSIM产品已率先完成中国三大运营商全面准入，随着国内政策逐步明朗，相信对公司会有较大的贡献。、 HBM概念入选理由：2024年10月29日公司在互动平台披露：公司HBM产品为特种领域高带宽存储器，产品指标符合相关行业标准要求。2025年1月14日公司在互动易平台披露：目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。2026年1月9日公司在互动平台披露：HBM开发难度极高，是存储与先进封装交叉领域的顶级技术。公司面向特种行业应用的HBM产品目前仍处于研发阶段，新产品从研发到导入成功尚需时日。、模拟芯片入选理由：2025年9月29日公司在互动平台披露：2025年上半年，公司特种集成电路业务营业收入为14.69亿元，其中模拟芯片营业收入占比近50%。、 ASIC芯片入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。、端侧AI 入选理由：2026年5月20日公司在互动平台披露，公司于2025年12月成立中央研究院，其主要研究方向之一是开展面向自动驾驶等应用的端侧AI芯片新架构、新模型和高效算法研究。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：紫光国微2026-04-28十大股东中基金持股2153.5846万股，占总股本2.53% 、中盘入选理由：紫光国微 2026-06-09收盘市值626.01亿元,全市场排名322 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：紫光国微 2026年6月8日融资净买入-6862.50万元,当前融资余额:460878.52万元、 MSCI中国。

紫光国微(002049)股票综合信息查询