通富微电(002156)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.5670	目前流通(万股) :151745.22
每股净资产(元) :10.0030	总股本(万股) :151759.69
每股公积金(元) :6.2337	营业收入(万元) :2011625.89
每股未分配利润(元) :2.5552	营收同比(%) :17.77
每股经营现金流(元) :3.6019i	净利润(万元) :86049.11
净利率(%) :4.94	净利润同比(%) :55.74
毛利率(%) :15.26	净资产收益率(%) :5.73

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.2715	扣非每股收益(元) :0.2770
每股净资产(元) :9.7202	扣非净利润(万元) :42043.75
每股公积金(元) :6.2337	营收同比(%) :17.67
每股未分配利润(元) :2.2597	净利润同比(%) :27.72
每股经营现金流(元) :1.6343	净资产收益率(%) :2.77
毛利率(%) :14.75	净利率(%) :3.72

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年2月，公司完成以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技26%的股权。本次交易资金来源为自筹资金。本次交易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。京隆科技是目前国内半导体专业测试业界中，规模最大、专业技术最强、高品质测试平台最多、客户群最广、可代工产品很高阶、最多样化的一家专业测试厂。为大陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。、特斯拉入选理由：2022年9月5日公司在互动平台披露：公司封测的产品经客户销售，应用在特斯拉汽车上，公司不直接对特斯拉供货，所以具体比例不清楚。、传感器入选理由：2023年1月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。2021年9月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局多年，已通过了IATF16949体系认证，积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户，产品广泛用于汽车点火模块、传感器、电动汽车电源管理、车辆控制、车载娱乐系统等方面。、集成电路入选理由：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。、汽车电子入选理由：2023年1月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。2021年9月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局多年，已通过了IATF16949体系认证，积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户，产品广泛用于汽车点火模块、传感器、电动汽车电源管理、车辆控制、车载娱乐系统等方面。、 GPU 入选理由：2023年11月9日公司在互动平台披露，公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。目前，公司有涉及MI300的封测项目。、半导体入选理由：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。、芯片概念入选理由：2023年9月26日公司在互动平台披露，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。、长三角一体化入选理由：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。、无线耳机入选理由：2019年12月2日公司互动易披露：问公司是否有涉及无线耳机芯片业务。公司答：有。、大基金概念入选理由：2021年年报披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司15.13%股份。、存储概念入选理由：2023年9月26日公司在互动平台披露，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。、第三代半导体入选理由：2022年8月1日公司在互动平台披露，公司具备封测第三代半导体产品的能力，并已开展相关业务。2023年3月2日公司在互动平台披露，公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。、比亚迪概念入选理由：2023年1月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。2021年9月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局多年，已通过了IATF16949体系认证，积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户，产品广泛用于汽车点火模块、传感器、电动汽车电源管理、车辆控制、车载娱乐系统等方面。、 Chiplet概念入选理由：2023年2月3日公司披露投资者关系活动记录表显示，在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。、 AIPC概念入选理由：2024年2月7日公司在互动平台披露：公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。、先进封装入选理由：2023年2月3日公司披露投资者关系活动记录表显示，在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。、封测概念入选理由：2023年9月26日公司在互动平台披露，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：通富微电2025-10-28十大股东中基金持股4032.3366万股，占总股本2.67% 、中盘入选理由：通富微电 2025-12-05收盘市值555.29亿元,全市场排名316 、融资融券入选理由：通富微电 2025年12月4日融资净买入-4275.23万元,当前融资余额:312269.60万元、 MSCI中国。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	350681	276026	295078	329623
人均持流通股(股)	4327.2	5497.5	5142.5	4603.6
人均持流通股 (去十大流通股东)	2750.5	3406.6	3187.7	2806.7

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有55292.49万股，较上期减少2426.41万股，占总股本比36.44%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计82家机构，持有57537.68万股，占流通股比37.92%；其中75家公募基金，合计持有6277.53万股，占流通股比4.14%。
股东户数350681户，上期为276026户，变动幅度为27.0464%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【集成电路封装测试服务提供商】公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。
更新时间：2025-10-13 13:51:13

【收购京隆科技26%股权】2025年2月，公司完成以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技26%的股权。本次交易资金来源为自筹资金。本次交易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。京隆科技是目前国内半导体专业测试业界中，规模最大、专业技术最强、高品质测试平台最多、客户群最广、可代工产品很高阶、最多样化的一家专业测试厂。为大陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。
更新时间：2025-10-13 13:51:08

【封装技术水平】作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：超大尺寸2D+封装技术及3维堆叠封装技术均获得验证通过；大尺寸多芯片chiplast封装技术获得验证通过；国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产获得突破。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年12月31日，公司累计国内外专利申请达1,544件，先进封装技术布局占比超六成；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
更新时间：2025-10-13 13:50:55

【客户资源】公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。2023年，在“客户满意度提升年”的战略指引下，公司各部门通力合作，全面提升产品竞争力与客户服务水平，公司市场形象和美誉度进一步提升，荣获德州仪器、恩智浦、中兴微、联发科、展锐、艾为、卓胜微、迪奥微、圣邦微、杰理科技、Elmos、中科蓝汛等超过30家客户的嘉奖，荣获兆易创新、纳芯微、思瑞浦等客户多次针对公司产线、销售、工程、质量、交付等团队及个人99件表彰。通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。
更新时间：2025-10-13 13:50:50

【生产基地】公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。
更新时间：2025-10-13 13:50:37

【存储芯片封测业务】2023年9月26日公司在互动平台披露，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。
更新时间：2025-09-26 11:19:54

【汽车电子领域】2023年1月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。2021年9月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局多年，已通过了IATF16949体系认证，积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户，产品广泛用于汽车点火模块、传感器、电动汽车电源管理、车辆控制、车载娱乐系统等方面。
更新时间：2024-07-19 14:24:07

【量产Chiplet产品】2023年2月3日公司披露投资者关系活动记录表显示，在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
更新时间：2024-06-21 11:28:17

【有涉及AMD AI PC芯片的封测项目】2024年2月7日公司在互动平台披露：公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。
更新时间：2024-06-21 11:28:12

【第三代半导体】2022年8月1日公司在互动平台披露，公司具备封测第三代半导体产品的能力，并已开展相关业务。2023年3月2日公司在互动平台披露，公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。
更新时间：2024-06-21 11:28:09

【特斯拉概念】2022年9月5日公司在互动平台披露：公司封测的产品经客户销售，应用在特斯拉汽车上，公司不直接对特斯拉供货，所以具体比例不清楚。
更新时间：2024-06-21 11:25:55

【GPU】2023年11月9日公司在互动平台披露，公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。目前，公司有涉及MI300的封测项目。
更新时间：2024-06-21 11:25:46

【无线耳机】2019年12月2日公司互动易披露：问公司是否有涉及无线耳机芯片业务。公司答：有。
更新时间：2024-06-21 11:24:53

【大基金参股】2021年年报披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司15.13%股份。
更新时间：2024-06-21 11:24:46

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-10-14 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):226.36 当日成交额(万元):1000001.73 成交回报净买入额（万元）:-43215.21

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	47940.04	74316.12
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部	8236.31	7362.26
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第一证券营业部	7840.60	5857.82
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部	7066.97	5519.71
东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部	6402.09	5694.19
买入总计: 77486.01 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	47940.04	74316.12
机构专用	0	14657.65
中国国际金融股份有限公司上海分公司	1666.20	13244.37
机构专用	3216.03	10598.22
机构专用	2329.76	7884.86
卖出总计: 120701.22 万元

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股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年2月，公司完成以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技26%的股权。本次交易资金来源为自筹资金。本次交易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。京隆科技是目前国内半导体专业测试业界中，规模最大、专业技术最强、高品质测试平台最多、客户群最广、可代工产品很高阶、最多样化的一家专业测试厂。为大陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。、特斯拉入选理由：2022年9月5日公司在互动平台披露：公司封测的产品经客户销售，应用在特斯拉汽车上，公司不直接对特斯拉供货，所以具体比例不清楚。、传感器入选理由：2023年1月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。2021年9月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局多年，已通过了IATF16949体系认证，积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户，产品广泛用于汽车点火模块、传感器、电动汽车电源管理、车辆控制、车载娱乐系统等方面。、集成电路入选理由：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。、汽车电子入选理由：2023年1月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。2021年9月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局多年，已通过了IATF16949体系认证，积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户，产品广泛用于汽车点火模块、传感器、电动汽车电源管理、车辆控制、车载娱乐系统等方面。、 GPU 入选理由：2023年11月9日公司在互动平台披露，公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。目前，公司有涉及MI300的封测项目。、半导体入选理由：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。、芯片概念入选理由：2023年9月26日公司在互动平台披露，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。、长三角一体化入选理由：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。、无线耳机入选理由：2019年12月2日公司互动易披露：问公司是否有涉及无线耳机芯片业务。公司答：有。、大基金概念入选理由：2021年年报披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司15.13%股份。、存储概念入选理由：2023年9月26日公司在互动平台披露，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。、第三代半导体入选理由：2022年8月1日公司在互动平台披露，公司具备封测第三代半导体产品的能力，并已开展相关业务。2023年3月2日公司在互动平台披露，公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。、比亚迪概念入选理由：2023年1月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。2021年9月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局多年，已通过了IATF16949体系认证，积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户，产品广泛用于汽车点火模块、传感器、电动汽车电源管理、车辆控制、车载娱乐系统等方面。、 Chiplet概念入选理由：2023年2月3日公司披露投资者关系活动记录表显示，在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。、 AIPC概念入选理由：2024年2月7日公司在互动平台披露：公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。、先进封装入选理由：2023年2月3日公司披露投资者关系活动记录表显示，在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。、封测概念入选理由：2023年9月26日公司在互动平台披露，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：通富微电2025-10-28十大股东中基金持股4032.3366万股，占总股本2.67% 、中盘入选理由：通富微电 2025-12-05收盘市值555.29亿元,全市场排名316 、融资融券入选理由：通富微电 2025年12月4日融资净买入-4275.23万元,当前融资余额:312269.60万元、 MSCI中国。

通富微电(002156)股票综合信息查询