超华科技(002288)股票信息|查股网

◆最新指标 (2023年三季报)◆

每股收益(元) :0.0038	目前流通(万股) :80111.05
每股净资产(元) :1.4279	总股本(万股) :93164.37
每股公积金(元) :0.5891	营业收入(万元) :76055.18
每股未分配利润(元) :-0.1822	营收同比(%) :-48.78
每股经营现金流(元) :0.3608i	净利润(万元) :349.37
净利率(%) :0.42	净利润同比(%) :-89.36
毛利率(%) :15.52	净资产收益率(%) :0.26

◆上期主要指标◆

◇2023中期◇

每股收益(元) :0.0099	扣非每股收益(元) :0.0146
每股净资产(元) :1.4462	扣非净利润(万元) :1356.92
每股公积金(元) :0.5891	营收同比(%) :-40.44
每股未分配利润(元) :-0.1768	净利润同比(%) :-70.41
每股经营现金流(元) :0.3244	净资产收益率(%) :0.69
毛利率(%) :15.57	净利率(%) :1.42

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：印制电路板（PCB）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB又被称为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。据2022年年报，公司拥有年产740万平方米PCB产能，具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。、 5G 入选理由：据2023年中报：公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进。、智慧城市入选理由：公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的应用解决方案的同时，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定的AIOT系统、端到端4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。另，2022年8月16日公司在互动平台披露，芯迪半导体专注于为智慧家庭、智慧城市、安防组网，为其提供全方位物联网产品和整体解决方案。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、锂电池入选理由：铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池），其中锂电铜箔需求增长的主要动力来源于动力类锂电池，5G、IDC等新基建加速推进也将拉动铜箔需求。公司具备铜箔产能达2万吨/年。公司目前已具备4.5μm锂电铜箔生产能力，同时具备6um锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄（1/3oz）一厚(3oz、4oz及以上)”产品赢得了客户的广泛青睐。、智能穿戴入选理由：2019年12月16日公司在互动平台披露，公司下游客户有向TWS耳机厂商及5G手机厂商供货。、半导体入选理由：公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的应用解决方案的同时，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定的AIOT系统、端到端4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。另，2022年8月16日公司在互动平台披露，芯迪半导体专注于为智慧家庭、智慧城市、安防组网，为其提供全方位物联网产品和整体解决方案。、芯片概念入选理由：公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的应用解决方案的同时，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定的AIOT系统、端到端4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。另，2022年8月16日公司在互动平台披露，芯迪半导体专注于为智慧家庭、智慧城市、安防组网，为其提供全方位物联网产品和整体解决方案。、覆铜板入选理由：覆铜板（CCL）是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），是PCB的重要原材料。覆铜板的终端产品就是PCB，在IDC、计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。据2022年年报，公司拥有年产1,200万张覆铜板的产能，生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。、富士康概念入选理由：目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、联茂电子、金安国纪、华正新材、南亚新材、斗山电子众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。另，2018年4月12日公司在互动平台披露，公司与宁德时代有锂电铜箔的业务接触，公司有向富士康供应覆铜板。、 PCB概念入选理由：印制电路板（PCB）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB又被称为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。据2022年年报，公司拥有年产740万平方米PCB产能，具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。、无线耳机入选理由：2019年12月16日公司在互动平台披露，公司下游客户有向TWS耳机厂商及5G手机厂商供货。、铜箔入选理由：铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池），其中锂电铜箔需求增长的主要动力来源于动力类锂电池，5G、IDC等新基建加速推进也将拉动铜箔需求。公司具备铜箔产能达2万吨/年。公司目前已具备4.5μm锂电铜箔生产能力，同时具备6um锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄（1/3oz）一厚(3oz、4oz及以上)”产品赢得了客户的广泛青睐。。
风格概念:	小盘入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内、低价入选理由：公司当前价格水平较低，价格要低于两市平均股价水平。

◆控盘情况◆

	2023-09-30	2023-06-30	2023-03-31	2022-12-31

股东人数 (户)	76199	79506	79593	84494
人均持流通股(股)	10513.4	10076.1	10065.8	9481.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	8168.2	7817.1	7741.6	7337.7

点评:

2023年三季报披露，前十大股东持有30757.35万股，较上期减少90.05万股，占总股本比33.02%，主力控盘强度一般。
截止2023年三季报合计3家机构，持有8714.94万股，占流通股比10.88%；其中无公募基金持有该股。
股东户数76199户，上期为79506户，变动幅度为-4.1594%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营电子基材、印制电路板】公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。
更新时间：2023-10-19 14:20:04

【用于5G通讯的RTF铜箔已实现量产】据2023年中报：公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进。
更新时间：2023-10-19 14:20:00

【下游客户有向TWS耳机厂商供货】2019年12月16日公司在互动平台披露，公司下游客户有向TWS耳机厂商及5G手机厂商供货。
更新时间：2023-10-19 14:19:49

【参股芯迪半导体】公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的应用解决方案的同时，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定的AIOT系统、端到端4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。另，2022年8月16日公司在互动平台披露，芯迪半导体专注于为智慧家庭、智慧城市、安防组网，为其提供全方位物联网产品和整体解决方案。
更新时间：2023-10-19 14:19:35

【参股梅州客商银行】公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司（持股比例：17.6%）。客商银行开设如下业务：吸收公众存款；发放短期、中期和长期贷款；办理国内外结算；办理票据承兑与贴现；发行金融债券；代理发行、代理兑付、承销政府债券；买卖政府债券、金融债券；从事同业拆借；买卖、代理买卖外汇；从事银行卡业务；提供信用证服务及担保；代理收付款项及代理保险业务；提供保管箱服务；经国务院银行业监督管理机构批准的其他业务。
更新时间：2023-10-19 14:16:14

【铜箔】铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池），其中锂电铜箔需求增长的主要动力来源于动力类锂电池，5G、IDC等新基建加速推进也将拉动铜箔需求。公司具备铜箔产能达2万吨/年。公司目前已具备4.5μm锂电铜箔生产能力，同时具备6um锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄（1/3oz）一厚(3oz、4oz及以上)”产品赢得了客户的广泛青睐。
更新时间：2023-10-19 14:16:10

【覆铜板（CCL）】覆铜板（CCL）是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），是PCB的重要原材料。覆铜板的终端产品就是PCB，在IDC、计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。据2022年年报，公司拥有年产1,200万张覆铜板的产能，生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。
更新时间：2023-10-19 14:16:06

【印制电路板（PCB）】印制电路板（PCB）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB又被称为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。据2022年年报，公司拥有年产740万平方米PCB产能，具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。
更新时间：2023-10-19 14:14:26

【客户资源】目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、联茂电子、金安国纪、华正新材、南亚新材、斗山电子众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。另，2018年4月12日公司在互动平台披露，公司与宁德时代有锂电铜箔的业务接触，公司有向富士康供应覆铜板。
更新时间：2023-08-02 10:57:01

【品牌优势】公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度，连续二十年被评为“广东省守合同重信用企业”。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。公司是中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司横跨中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会的副理事长单位，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话语权不断提升。
更新时间：2023-08-02 10:56:59

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-02-06 披露原因:连续三个交易日内，跌幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):49.01 当日成交额(万元):11011.61 成交回报净买入额（万元）:-606.35

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	794.99	451.42
机构专用	606.92	224.64
机构专用	519.41	535.97
机构专用	420.10	554.48
机构专用	411.85	455.08
买入总计: 2753.27 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	316.59	1004.29
中国国际金融股份有限公司上海分公司	371.46	634.57
中国中金财富证券有限公司芜湖九华中路证券营业部	0	630.31
机构专用	420.10	554.48
机构专用	519.41	535.97
卖出总计: 3359.62 万元

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股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：印制电路板（PCB）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB又被称为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。据2022年年报，公司拥有年产740万平方米PCB产能，具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。、 5G 入选理由：据2023年中报：公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进。、智慧城市入选理由：公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的应用解决方案的同时，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定的AIOT系统、端到端4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。另，2022年8月16日公司在互动平台披露，芯迪半导体专注于为智慧家庭、智慧城市、安防组网，为其提供全方位物联网产品和整体解决方案。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、锂电池入选理由：铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池），其中锂电铜箔需求增长的主要动力来源于动力类锂电池，5G、IDC等新基建加速推进也将拉动铜箔需求。公司具备铜箔产能达2万吨/年。公司目前已具备4.5μm锂电铜箔生产能力，同时具备6um锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄（1/3oz）一厚(3oz、4oz及以上)”产品赢得了客户的广泛青睐。、智能穿戴入选理由：2019年12月16日公司在互动平台披露，公司下游客户有向TWS耳机厂商及5G手机厂商供货。、半导体入选理由：公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的应用解决方案的同时，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定的AIOT系统、端到端4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。另，2022年8月16日公司在互动平台披露，芯迪半导体专注于为智慧家庭、智慧城市、安防组网，为其提供全方位物联网产品和整体解决方案。、芯片概念入选理由：公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的应用解决方案的同时，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定的AIOT系统、端到端4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。另，2022年8月16日公司在互动平台披露，芯迪半导体专注于为智慧家庭、智慧城市、安防组网，为其提供全方位物联网产品和整体解决方案。、覆铜板入选理由：覆铜板（CCL）是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），是PCB的重要原材料。覆铜板的终端产品就是PCB，在IDC、计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。据2022年年报，公司拥有年产1,200万张覆铜板的产能，生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。、富士康概念入选理由：目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、联茂电子、金安国纪、华正新材、南亚新材、斗山电子众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。另，2018年4月12日公司在互动平台披露，公司与宁德时代有锂电铜箔的业务接触，公司有向富士康供应覆铜板。、 PCB概念入选理由：印制电路板（PCB）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB又被称为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。据2022年年报，公司拥有年产740万平方米PCB产能，具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。、无线耳机入选理由：2019年12月16日公司在互动平台披露，公司下游客户有向TWS耳机厂商及5G手机厂商供货。、铜箔入选理由：铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池），其中锂电铜箔需求增长的主要动力来源于动力类锂电池，5G、IDC等新基建加速推进也将拉动铜箔需求。公司具备铜箔产能达2万吨/年。公司目前已具备4.5μm锂电铜箔生产能力，同时具备6um锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄（1/3oz）一厚(3oz、4oz及以上)”产品赢得了客户的广泛青睐。。
风格概念:	小盘入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内、低价入选理由：公司当前价格水平较低，价格要低于两市平均股价水平。

超华科技(002288)股票综合信息查询