入选理由:公司目前主要涉足塑料包装业务、军工电子业务、薄膜电容业务以及其他业务。公司成立之初主营电子制造业配套包装,服务富士康等国际电子制造业巨头,迅速成为行业领先供应商,随着业务发展,公司逐步拓展至军工电子和薄膜电容领域,并将其作为未来核心发展方向。当前,公司在稳步推进塑料包装业务的同时,重点布局薄膜电容在新能源汽车、光伏、风力发电及军工等行业的应用,提升军工电子技术研发水平,推动公司向科技化、智能化发展,构建新的发展动能。公司始终致力于加快培育和发展新质生产力,除稳步发展塑料包装主业外,也大力发展以军工电子、薄膜电容为代表的科技创新业务,作为公司未来持续增长新引擎。公司十分重视研发人员的引进与培养,持续不断地加大研发投入、扩充研发团队,力求为公司未来的业绩增长提供坚实的技术基础与强有力的支撑。