深南电路(002916)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年2月股权激励后)◆

每股收益(元) :4.8090	目前流通(万股) :66480.95
每股净资产(元) :25.1766	总股本(万股) :68116.66
每股公积金(元) :8.8704	营业收入(万元) :2364697.71
每股未分配利润(元) :14.7159	营收同比(%) :32.05
每股经营现金流(元) :5.6350i	净利润(万元) :327573.82
净利率(%) :13.86	净利润同比(%) :74.47
毛利率(%) :28.32	净资产收益率(%) :20.79

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :3.4900	扣非每股收益(元) :3.2726
每股净资产(元) :24.2735	扣非净利润(万元) :218196.33
每股公积金(元) :9.0622	营收同比(%) :28.39
每股未分配利润(元) :13.7250	净利润同比(%) :56.30
每股经营现金流(元) :3.4708	净资产收益率(%) :15.14
毛利率(%) :28.20	净利率(%) :13.90

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的“产品+服务”一站式综合解决方案。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：2021年1月28日公司在互动平台披露，华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。2018年6月7日公司在互动平台披露，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板部分应用于苹果智能手机中，但与苹果公司无直接业务往来；公司与通用电气公司、富士康公司有合作。、 5G 入选理由：公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年，公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力。公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。、央企改革、集成电路入选理由：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。、汽车电子入选理由：公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年，公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力。公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。、半导体入选理由：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。、华为概念入选理由：2021年1月28日公司在互动平台披露，华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。2018年6月7日公司在互动平台披露，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板部分应用于苹果智能手机中，但与苹果公司无直接业务往来；公司与通用电气公司、富士康公司有合作。、航空工业集团、富士康概念入选理由：2021年1月28日公司在互动平台披露，华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。2018年6月7日公司在互动平台披露，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板部分应用于苹果智能手机中，但与苹果公司无直接业务往来；公司与通用电气公司、富士康公司有合作。、汽车零部件入选理由：公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年，公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力。公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。、 PCB概念入选理由：公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年，公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力。公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。、先进封装入选理由：2023年7月7日公司互动易披露：公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：深南电路2026-03-13十大股东中基金持股2299.1147万股，占总股本3.44% 、大盘入选理由：深南电路 2026-03-16收盘市值1743.79亿元,全市场排名98 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、百元股入选理由：深南电路2026-03-16收盘价256元,全市场排名第34 、融资融券入选理由：深南电路 2026年3月13日融资净买入2310.04万元,当前融资余额:124383.63万元、 MSCI中国、高派息入选理由：深南电路上市后累计分红9次，累计派现50.76亿元。2023年至2025年，三年累计派现28.66亿元，年均归母净利润21.84亿元，累计派现/年均归母净利润为131.23% 、送转填权入选理由：深南电路 20250522 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20250529 、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-02-28	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	54331	41456	39473	53190
人均持流通股(股)	12236.3	16036.5	16847.5	12502.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	4488.9	4769.9	3816.3

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有47876.42万股，较上期增加197.63万股，占总股本比71.80%，主力控盘强度较高。
截止2025年年报合计187家机构，持有51912.36万股，占流通股比78.06%；其中183家公募基金，合计持有6335.04万股，占流通股比9.53%。
股东户数41456户，上期为39473户，变动幅度为5.0237%

◆概念题材◆

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【电子电路技术与解决方案集成商】公司始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的“产品+服务”一站式综合解决方案。
更新时间：2026-03-13 14:16:14

【行业地位】公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark2025年第四季度报告，预计2025年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。
更新时间：2026-03-13 14:15:54

【封装基板产品】公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。
更新时间：2026-03-13 14:14:59

【印制电路板产品】公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年，公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力。公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。
更新时间：2026-03-13 14:13:47

【电子装联】公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。
更新时间：2026-03-13 14:11:29

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-02-26 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):13.10 当日成交额(万元):368304.14 成交回报净买入额（万元）:65176.03

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	130805.95	66678.03
机构专用	36368.55	39656.15
机构专用	24885.92	21260.34
机构专用	16991.98	11097.60
机构专用	14922.56	0
买入总计: 223974.96 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	130805.95	66678.03
机构专用	36368.55	39656.15
机构专用	24885.92	21260.34
机构专用	0	19028.99
机构专用	0	12175.42
卖出总计: 158798.93 万元

交易日期:2026-02-26 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):13.10 当日成交额(万元):368304.14 成交回报净买入额（万元）:742.89

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	37542.22	25251.31
机构专用	14922.56	0
机构专用	10239.78	9928.91
浙商证券股份有限公司杭州五星路证券营业部	8704.06	0
机构专用	7062.97	16850.57
买入总计: 78471.59 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	37542.22	25251.31
机构专用	0	19028.99
机构专用	7062.97	16850.57
机构专用	10239.78	9928.91
机构专用	2854.68	6668.92
卖出总计: 77728.70 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的“产品+服务”一站式综合解决方案。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：2021年1月28日公司在互动平台披露，华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。2018年6月7日公司在互动平台披露，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板部分应用于苹果智能手机中，但与苹果公司无直接业务往来；公司与通用电气公司、富士康公司有合作。、 5G 入选理由：公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年，公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力。公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。、央企改革、集成电路入选理由：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。、汽车电子入选理由：公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年，公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力。公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。、半导体入选理由：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。、华为概念入选理由：2021年1月28日公司在互动平台披露，华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。2018年6月7日公司在互动平台披露，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板部分应用于苹果智能手机中，但与苹果公司无直接业务往来；公司与通用电气公司、富士康公司有合作。、航空工业集团、富士康概念入选理由：2021年1月28日公司在互动平台披露，华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。2018年6月7日公司在互动平台披露，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板部分应用于苹果智能手机中，但与苹果公司无直接业务往来；公司与通用电气公司、富士康公司有合作。、汽车零部件入选理由：公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年，公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力。公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。、 PCB概念入选理由：公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年，公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力。公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。、先进封装入选理由：2023年7月7日公司互动易披露：公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：深南电路2026-03-13十大股东中基金持股2299.1147万股，占总股本3.44% 、大盘入选理由：深南电路 2026-03-16收盘市值1743.79亿元,全市场排名98 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、百元股入选理由：深南电路2026-03-16收盘价256元,全市场排名第34 、融资融券入选理由：深南电路 2026年3月13日融资净买入2310.04万元,当前融资余额:124383.63万元、 MSCI中国、高派息入选理由：深南电路上市后累计分红9次，累计派现50.76亿元。2023年至2025年，三年累计派现28.66亿元，年均归母净利润21.84亿元，累计派现/年均归母净利润为131.23% 、送转填权入选理由：深南电路 20250522 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20250529 、年度强势。

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