中晶科技(003026)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.2600	目前流通(万股) :9569.53
每股净资产(元) :5.0794	总股本(万股) :12961.90
每股公积金(元) :2.1141	营业收入(万元) :32059.43
每股未分配利润(元) :1.7287	营收同比(%) :-0.03
每股经营现金流(元) :0.2250i	净利润(万元) :3406.45
净利率(%) :10.63	净利润同比(%) :164.62
毛利率(%) :40.93	净资产收益率(%) :5.19

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.2000	扣非每股收益(元) :0.1840
每股净资产(元) :5.0151	扣非净利润(万元) :2385.49
每股公积金(元) :2.1141	营收同比(%) :-1.62
每股未分配利润(元) :1.6645	净利润同比(%) :144.05
每股经营现金流(元) :0.1284	净资产收益率(%) :3.91
毛利率(%) :42.14	净利率(%) :11.85

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：2023年11月22日公司在互动平台披露，公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。、集成电路入选理由：公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。、家用电器入选理由：2023年11月22日公司在互动平台披露，公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。、汽车电子入选理由：2023年11月22日公司在互动平台披露，公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。、半导体入选理由：公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。、单晶硅入选理由：公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。、芯片概念入选理由：公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。。
风格概念:	小盘入选理由：中晶科技 2025-12-05收盘市值39.30亿元,全市场排名3946 、 QFII持股入选理由：中晶科技2025-10-31十大股东中QFII持94.8617万股，占总股本0.73% 。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	30671	37581	30121	33293
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	3120.1	2546.4	3214.1	2907.9

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有6727.68万股，较上期减少179.86万股，占总股本比51.91%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计4家机构，持有947.91万股，占流通股比9.91%；其中2家公募基金，合计持有70.44万股，占流通股比0.74%。
股东户数30671户，上期为37581户，变动幅度为-18.3870%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【半导体硅材料及其制品】公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。
更新时间：2025-11-03 08:02:27

【客户情况】2024年内，公司与多家知名下游企业建立了长期稳定的合作关系，包括中国电子科技集团公司第四十六研究所、台湾通用器材股份有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、日本新电元工业株式会社、华润微电子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)SDN.BHD.（三星电子）、CANONENGINEERINGHONGKONGCO.,LIMITED.（佳能香港技研有限公司）、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司和乐金电子（天津）电器有限公司等。
更新时间：2025-11-03 08:02:25

【技术创新】公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是浙江省半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。截至2024年期末，公司已自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。
更新时间：2025-11-03 08:02:21

【成本管控】公司在多个生产环节实现了成本控制和效率提升。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术节约了原材料和能源消耗，提高了生产效率；在晶体生长的重掺杂控制、氧含量分布控制、晶体缺陷控制等方面拥有核心技术和产品优势。在硅片成型阶段，公司采用金刚线多线切割技术，大幅提高切割效率，降低生产成本；在硅片表面精密加工技术环节具备行业先进水平和能力。在芯片器件制造阶段，公司采用全自动一次涂源双面深结扩散工艺，在PN/PT扩散、硅块自动选别、涂胶钝化等关键工艺环节形成了特色优势。
更新时间：2025-11-03 08:02:18

【半导体晶棒、半导体功率芯片及器件等】公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。
更新时间：2025-08-18 13:43:10

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-11-05 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):7.27 当日成交额(万元):23522.17 成交回报净买入额（万元）:-224.21

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	848.55	567.13
中信建投证券股份有限公司上海华灵路证券营业部	684.96	868.27
中信证券股份有限公司绍兴群贤路证券营业部	578.41	8.71
平安证券股份有限公司河南分公司	332.75	0
机构专用	295.94	206.05
买入总计: 2740.61 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信建投证券股份有限公司上海华灵路证券营业部	684.96	868.27
机构专用	206.95	644.95
机构专用	848.55	567.13
国泰海通证券股份有限公司深圳深南大道证券营业部	0	479.70
中国银河证券股份有限公司沈阳香港路证券营业部	0	404.77
卖出总计: 2964.82 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：2023年11月22日公司在互动平台披露，公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。、集成电路入选理由：公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。、家用电器入选理由：2023年11月22日公司在互动平台披露，公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。、汽车电子入选理由：2023年11月22日公司在互动平台披露，公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。、半导体入选理由：公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。、单晶硅入选理由：公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。、芯片概念入选理由：公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。。
风格概念:	小盘入选理由：中晶科技 2025-12-05收盘市值39.30亿元,全市场排名3946 、 QFII持股入选理由：中晶科技2025-10-31十大股东中QFII持94.8617万股，占总股本0.73% 。

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