入选理由:2025年上半年,公司的高速光器件、IC封装、大功率红绿蓝光激光器,气体传感等半导体封装器件产品在市场销售方面有新的突破,在国内原有合作企业的基础上,光器件50G PON产品成功中标知名通讯企业项目。截止目前,公司自研10G、25G、100G、200G SR光引擎项目持续稳定量产;已搭建完成应用于数据中心400G、800G光模块项目的高精度固晶和耦合测试工艺平台及批量产线;通过研发团队的技术攻克,公司成功解决了400G硅光模块项目的倒装芯片封装、片上系统级封装、光电耦合堆叠封装等先进封装技术,已在客户端进行系统测试;同时,与客户联合开发的800G SR8光引擎项目已通过小批量验证,预计年底可批量生产。