扬杰科技(300373)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :0.7100	目前流通(万股) :54213.84
每股净资产(元) :18.2378	总股本(万股) :54334.78
每股公积金(元) :7.5440	营业收入(万元) :212969.28
每股未分配利润(元) :9.4709	营收同比(%) :34.87
每股经营现金流(元) :0.3177i	净利润(万元) :38490.96
净利率(%) :17.81	净利润同比(%) :41.01
毛利率(%) :36.81	净资产收益率(%) :3.96

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :2.3300	扣非每股收益(元) :2.1087
每股净资产(元) :17.5649	扣非净利润(万元) :114576.14
每股公积金(元) :7.5364	营收同比(%) :18.18
每股未分配利润(元) :8.7625	净利润同比(%) :25.55
每股经营现金流(元) :3.1346	净资产收益率(%) :13.73
毛利率(%) :34.27	净利率(%) :17.46

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司持续完善技术营销协同机制，紧抓全球能源转型与智能化升级机遇，聚焦新能源汽车电子（含800V高压平台/智能驾驶）、具身智能、光伏储能、工业自动化、5G通信、低空经济等领域，实现了行业TOP大客户全覆盖。、机器人概念入选理由：2025年10月18日公司在互动平台披露，目前，公司已有包括IGBT、MOSFET、ESD、TVS在内的多项产品技术，可用于人形机器人的小型关节电机、步进电机等电机驱动及感知系统中。该领域目前尚处于发展初期，相关收入占比相对较小，但为公司布局新兴市场奠定了良好基础。公司看好智能机器人产业的长期成长潜力，将持续推进相关产品研发与市场拓展。、充电桩入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2025年，公司投资的SiC芯片工厂通过IDM模式实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代。公司在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。、集成电路入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。、汽车电子入选理由：IGBT产品方面，基于Fabless+自主IDM模式，在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2um pitch 微沟槽 650V 30A160A，1200V 15A-200A IGBT芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量出货。新能源的光储充应用方面，已经有6个型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，涵盖电压650/1000/1200V、电流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。车规单管方面，公司利用自身具备的车规级功率器件封装线，在PTC、压缩机控制器应用领域，大批量交付车企及Tier1客户。2025年公司IGBT产品重点布局新能源汽车、储能、工控、光伏逆变等应用领域，销售额不断增长，市场份额逐步提升，已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。、半导体入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。、华为概念入选理由：2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、芯片概念入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。、工业互联网入选理由：2023年6月1日公司在互动平台披露：目前公司全系列产品可运用在物联网、工业互联网、数字智能等领域，暂不涉及传感器。、 GDR概念入选理由：2023年4月，公司本次发行的全球存托凭证“GDR”数量为14,339,500份，其中每份GDR代表2股本公司A股股票，相应新增基础证券A股股票数量为28,679,000股，本次以每份GDR15.00美元定增，募集资金总额为215,092,500美元，募集资金净额为212,245,864美元。本次新增基础证券A股股票上市后，公司总股本变更为541,451,787股。、长三角一体化入选理由：公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、 IGBT概念入选理由：IGBT产品方面，基于Fabless+自主IDM模式，在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2um pitch 微沟槽 650V 30A160A，1200V 15A-200A IGBT芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量出货。新能源的光储充应用方面，已经有6个型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，涵盖电压650/1000/1200V、电流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。车规单管方面，公司利用自身具备的车规级功率器件封装线，在PTC、压缩机控制器应用领域，大批量交付车企及Tier1客户。2025年公司IGBT产品重点布局新能源汽车、储能、工控、光伏逆变等应用领域，销售额不断增长，市场份额逐步提升，已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。、氮化镓入选理由：2025年1月11日公司在互动平台披露，公司目前有只有少量氮化镓产品，未来公司会结合自身发展情况及市场需求进行产业产品布局。、第三代半导体入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2025年，公司投资的SiC芯片工厂通过IDM模式实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代。公司在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。、比亚迪概念入选理由：2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、汽车芯片入选理由：IGBT产品方面，基于Fabless+自主IDM模式，在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2um pitch 微沟槽 650V 30A160A，1200V 15A-200A IGBT芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量出货。新能源的光储充应用方面，已经有6个型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，涵盖电压650/1000/1200V、电流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。车规单管方面，公司利用自身具备的车规级功率器件封装线，在PTC、压缩机控制器应用领域，大批量交付车企及Tier1客户。2025年公司IGBT产品重点布局新能源汽车、储能、工控、光伏逆变等应用领域，销售额不断增长，市场份额逐步提升，已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。、英伟达概念入选理由：2025年10月10日公司在互动平台披露：公司通过代理商间接向英伟达提供功率器件产品。、小米汽车概念入选理由：2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、人形机器人入选理由：2025年10月18日公司在互动平台披露，目前，公司已有包括IGBT、MOSFET、ESD、TVS在内的多项产品技术，可用于人形机器人的小型关节电机、步进电机等电机驱动及感知系统中。该领域目前尚处于发展初期，相关收入占比相对较小，但为公司布局新兴市场奠定了良好基础。公司看好智能机器人产业的长期成长潜力，将持续推进相关产品研发与市场拓展。、功率半导体入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：扬杰科技2026-04-18十大股东中基金持股919.0508万股，占总股本1.7% 、中盘入选理由：扬杰科技 2026-04-21收盘市值442.23亿元,全市场排名460 、融资融券入选理由：扬杰科技 2026年4月20日融资净买入2533.89万元,当前融资余额:119834.21万元、创业板、高派息入选理由：扬杰科技上市后累计分红17次，累计派现19.88亿元。2023年至2025年，三年累计派现11.81亿元，年均归母净利润10.62亿元，累计派现/年均归母净利润为111.25% 。

◆控盘情况◆

	2026-04-10	2026-04-02	2026-03-31	2026-03-20

股东人数 (户)	50000	50000	50722	48000
人均持流通股(股)	10842.8	10842.8	10688.4	11294.5
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	4881.7	-

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有29457.52万股，较上期减少63.04万股，占总股本比54.23%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计25家机构，持有29650.39万股，占流通股比54.69%；其中19家公募基金，合计持有1488.52万股，占流通股比2.75%。
股东户数50722户，上期为48000户，变动幅度为5.6708%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【功率半导体硅片、芯片及器件】公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。
更新时间：2026-04-08 11:23:14

【“中国半导体功率器件十强企业”前三强】公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。依托综合营收规模、技术研发实力及市场占有率等核心指标，公司再度蝉联由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，OMDIA全球功率半导体discrete榜单排名第八，位列国内外多个半导体企业榜单中前二十强、工信部汽车白名单等。2025年，公司取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，技术方案和产品性能获得多家主流客户认可；相继斩获全国首张芯片国产化权威认证、中国SiC器件IDM十强企业等行业荣誉，行业影响力与品牌认可度持续提升。
更新时间：2026-04-08 11:22:12

【MOSFET产品战略布局】公司围绕汽车电子与高端电源两大核心增长赛道，构建覆盖中低压至高压的完整技术平台体系。基于Fabless模式，公司在深耕成熟8吋工艺平台、持续提升良率与成本效率的同时，前瞻性推进12吋平台开发，优化产能结构与单位成本曲线，为未来车规级与高端电源市场规模放量奠定坚实基础。在汽车电子领域，公司已实现从产品验证到规模量产的跨越式突破。车规NMOS产品通过多家头部终端汽车电子客户测试并进入量产阶段，性能处于行业领先区间。围绕汽车电机驱动、电源管理等高功率应用，公司持续完善系列平台布局，并逐步导入重点客户实现规模应用。同时，PMOS车规产品已完成芯片开发并通过车规级可靠性验证。
更新时间：2026-04-08 11:21:32

【IGBT产品】IGBT产品方面，基于Fabless+自主IDM模式，在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2um pitch 微沟槽 650V 30A160A，1200V 15A-200A IGBT芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量出货。新能源的光储充应用方面，已经有6个型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，涵盖电压650/1000/1200V、电流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。车规单管方面，公司利用自身具备的车规级功率器件封装线，在PTC、压缩机控制器应用领域，大批量交付车企及Tier1客户。2025年公司IGBT产品重点布局新能源汽车、储能、工控、光伏逆变等应用领域，销售额不断增长，市场份额逐步提升，已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。
更新时间：2026-04-08 11:21:27

【向集团化、国际化迈进】公司正加速向集团化、国际化迈进。目前，公司在全球50多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络。公司持续聚焦在功率半导体赛道深耕发展，强力推进项目落地、创新转型、外拓内引协同发展，公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂已量产，专注功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造，当前月产能达12亿只，产品远销全球。公司在越南基地投资建设首座海外车规级6吋晶圆工厂，设计年产能240万片，预计2027年一季度实现量产。此外，公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡，关键参数指标和工艺质量均达到国内领先水平，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。
更新时间：2026-04-08 11:19:46

【氮化镓产】2025年1月11日公司在互动平台披露，公司目前有只有少量氮化镓产品，未来公司会结合自身发展情况及市场需求进行产业产品布局。
更新时间：2026-04-08 11:18:57

【第三代半导体芯片】公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2025年，公司投资的SiC芯片工厂通过IDM模式实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代。公司在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。
更新时间：2026-04-08 11:18:29

【行业与客户深耕】公司持续完善技术营销协同机制，紧抓全球能源转型与智能化升级机遇，聚焦新能源汽车电子（含800V高压平台/智能驾驶）、具身智能、光伏储能、工业自动化、5G通信、低空经济等领域，实现了行业TOP大客户全覆盖。
更新时间：2026-04-08 11:13:40

【注册地址】公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。
更新时间：2026-04-08 11:12:45

【人形机器人领域】2025年10月18日公司在互动平台披露，目前，公司已有包括IGBT、MOSFET、ESD、TVS在内的多项产品技术，可用于人形机器人的小型关节电机、步进电机等电机驱动及感知系统中。该领域目前尚处于发展初期，相关收入占比相对较小，但为公司布局新兴市场奠定了良好基础。公司看好智能机器人产业的长期成长潜力，将持续推进相关产品研发与市场拓展。
更新时间：2026-04-08 11:10:47

【英伟达概念】2025年10月10日公司在互动平台披露：公司通过代理商间接向英伟达提供功率器件产品。
更新时间：2025-12-12 13:16:48

【供货知名企业】2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。
更新时间：2025-03-31 15:53:29

【产品可运用在工业互联网等领域】2023年6月1日公司在互动平台披露：目前公司全系列产品可运用在物联网、工业互联网、数字智能等领域，暂不涉及传感器。
更新时间：2023-09-19 08:03:31

【发行GDR并在瑞士证券交易所上市】2023年4月，公司本次发行的全球存托凭证“GDR”数量为14,339,500份，其中每份GDR代表2股本公司A股股票，相应新增基础证券A股股票数量为28,679,000股，本次以每份GDR15.00美元定增，募集资金总额为215,092,500美元，募集资金净额为212,245,864美元。本次新增基础证券A股股票上市后，公司总股本变更为541,451,787股。
更新时间：2023-04-18 09:28:07

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2021-11-22 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):34.81 当日成交额(万元):231167.56 成交回报净买入额（万元）:7970.90

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
南京证券股份有限公司南京大钟亭证券营业部	9696.63	0.68
深股通专用	5326.32	9701.61
机构专用	4682.87	0
华泰证券股份有限公司武汉武珞路证券营业部	3450.27	89.35
国泰君安证券股份有限公司岳阳南湖大道证券营业部	3281.00	0
买入总计: 26437.09 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	5326.32	9701.61
安信证券股份有限公司北京中关村南大街证券营业部	17.92	3445.49
招商证券交易单元(353800)	484.01	2373.79
机构专用	0	1606.39
广发证券股份有限公司普宁流沙证券营业部	0	1338.91
卖出总计: 18466.19 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司持续完善技术营销协同机制，紧抓全球能源转型与智能化升级机遇，聚焦新能源汽车电子（含800V高压平台/智能驾驶）、具身智能、光伏储能、工业自动化、5G通信、低空经济等领域，实现了行业TOP大客户全覆盖。、机器人概念入选理由：2025年10月18日公司在互动平台披露，目前，公司已有包括IGBT、MOSFET、ESD、TVS在内的多项产品技术，可用于人形机器人的小型关节电机、步进电机等电机驱动及感知系统中。该领域目前尚处于发展初期，相关收入占比相对较小，但为公司布局新兴市场奠定了良好基础。公司看好智能机器人产业的长期成长潜力，将持续推进相关产品研发与市场拓展。、充电桩入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2025年，公司投资的SiC芯片工厂通过IDM模式实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代。公司在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。、集成电路入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。、汽车电子入选理由：IGBT产品方面，基于Fabless+自主IDM模式，在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2um pitch 微沟槽 650V 30A160A，1200V 15A-200A IGBT芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量出货。新能源的光储充应用方面，已经有6个型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，涵盖电压650/1000/1200V、电流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。车规单管方面，公司利用自身具备的车规级功率器件封装线，在PTC、压缩机控制器应用领域，大批量交付车企及Tier1客户。2025年公司IGBT产品重点布局新能源汽车、储能、工控、光伏逆变等应用领域，销售额不断增长，市场份额逐步提升，已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。、半导体入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。、华为概念入选理由：2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、芯片概念入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。、工业互联网入选理由：2023年6月1日公司在互动平台披露：目前公司全系列产品可运用在物联网、工业互联网、数字智能等领域，暂不涉及传感器。、 GDR概念入选理由：2023年4月，公司本次发行的全球存托凭证“GDR”数量为14,339,500份，其中每份GDR代表2股本公司A股股票，相应新增基础证券A股股票数量为28,679,000股，本次以每份GDR15.00美元定增，募集资金总额为215,092,500美元，募集资金净额为212,245,864美元。本次新增基础证券A股股票上市后，公司总股本变更为541,451,787股。、长三角一体化入选理由：公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、 IGBT概念入选理由：IGBT产品方面，基于Fabless+自主IDM模式，在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2um pitch 微沟槽 650V 30A160A，1200V 15A-200A IGBT芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量出货。新能源的光储充应用方面，已经有6个型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，涵盖电压650/1000/1200V、电流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。车规单管方面，公司利用自身具备的车规级功率器件封装线，在PTC、压缩机控制器应用领域，大批量交付车企及Tier1客户。2025年公司IGBT产品重点布局新能源汽车、储能、工控、光伏逆变等应用领域，销售额不断增长，市场份额逐步提升，已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。、氮化镓入选理由：2025年1月11日公司在互动平台披露，公司目前有只有少量氮化镓产品，未来公司会结合自身发展情况及市场需求进行产业产品布局。、第三代半导体入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2025年，公司投资的SiC芯片工厂通过IDM模式实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代。公司在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。、比亚迪概念入选理由：2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、汽车芯片入选理由：IGBT产品方面，基于Fabless+自主IDM模式，在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2um pitch 微沟槽 650V 30A160A，1200V 15A-200A IGBT芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量出货。新能源的光储充应用方面，已经有6个型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，涵盖电压650/1000/1200V、电流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。车规单管方面，公司利用自身具备的车规级功率器件封装线，在PTC、压缩机控制器应用领域，大批量交付车企及Tier1客户。2025年公司IGBT产品重点布局新能源汽车、储能、工控、光伏逆变等应用领域，销售额不断增长，市场份额逐步提升，已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。、英伟达概念入选理由：2025年10月10日公司在互动平台披露：公司通过代理商间接向英伟达提供功率器件产品。、小米汽车概念入选理由：2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、人形机器人入选理由：2025年10月18日公司在互动平台披露，目前，公司已有包括IGBT、MOSFET、ESD、TVS在内的多项产品技术，可用于人形机器人的小型关节电机、步进电机等电机驱动及感知系统中。该领域目前尚处于发展初期，相关收入占比相对较小，但为公司布局新兴市场奠定了良好基础。公司看好智能机器人产业的长期成长潜力，将持续推进相关产品研发与市场拓展。、功率半导体入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：扬杰科技2026-04-18十大股东中基金持股919.0508万股，占总股本1.7% 、中盘入选理由：扬杰科技 2026-04-21收盘市值442.23亿元,全市场排名460 、融资融券入选理由：扬杰科技 2026年4月20日融资净买入2533.89万元,当前融资余额:119834.21万元、创业板、高派息入选理由：扬杰科技上市后累计分红17次，累计派现19.88亿元。2023年至2025年，三年累计派现11.81亿元，年均归母净利润10.62亿元，累计派现/年均归母净利润为111.25% 。

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