全志科技(300458)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年10月股权激励后)◆

每股收益(元) :0.3373	目前流通(万股) :67567.48
每股净资产(元) :3.7886	总股本(万股) :82542.74
每股公积金(元) :0.3826	营业收入(万元) :216070.53
每股未分配利润(元) :2.0407	营收同比(%) :28.21
每股经营现金流(元) :0.3298i	净利润(万元) :27844.44
净利率(%) :12.89	净利润同比(%) :84.41
毛利率(%) :32.85	净资产收益率(%) :9.13

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.2000	扣非每股收益(元) :0.1635
每股净资产(元) :3.6709	扣非净利润(万元) :13489.99
每股公积金(元) :0.3759	营收同比(%) :25.82
每股未分配利润(元) :1.8950	净利润同比(%) :35.36
每股经营现金流(元) :0.1657	净资产收益率(%) :5.32
毛利率(%) :33.03	净利率(%) :12.05

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术，构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：智慧视觉与安防市场，公司围绕“看得清，看的远，看得懂”的场景痛点，持续优化技术和解决方案。“多目”能大幅改善IPC的场景体验，公司推出包含“一芯双目”、“一芯三目”、“一芯四目”在内的“一芯多目”系列解决方案。2024年，公司将AI-ISP和AOV在V851系列产品上落地，提升视觉产品夜视降噪效果和感光度，实现智慧视觉产品的黑光全彩功能，并推动电池IPC、智能门锁、智能行车等低功耗视觉场景的量产普及，实现产品销量快速增长。同时，公司发布了全集成、低功耗无线视觉芯片V821，一方面推动快速在既有的IPC、智能门锁、智能行车应用中量产落地，另一方面积极探索各类大模型新应用。其支持无线连接、低功耗、低内存、高集成度的特性，成为连接云端大模型高性价比的载体，公司在积极联合云端合作伙伴，在V821中集成云端大模型SDK，已打通端侧到云端大模型引擎的通路，同时跟下游客户开发大模型在智能教育、家庭陪伴、个人助理、AI眼镜等场景的应用，相关产品将在2025年陆续推出市场。、机器人概念入选理由：在机器人领域，公司先推动高端八核AI机器人芯片MR527在下游客户的普及，持续和多家客户开发了多款具备融合感知、高精度地图定位、精准避障、混合清洁力的高端扫地机器人，在市场均获得了良好口碑。同时，向市场发布了AI机器人芯片MR536，在扎实的客户基础上，通过高效的联合开发平台，联动客户实现快速量产，并实现双十一市场销售。截止目前，公司的序列化机器人芯片在扫地机器人、割草机器人、物流机器人、服务机器人、玩具机器人等多个领域实现应用落地，未来将进一步开拓四足机器人、人形机器人等产品的应用落地。在工业控制领域，公司积极推进T536在行业头部客户的推广，相关产品形态包括电力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI、工业边缘计算等。T536支持多路摄像头和传感器输入，支持Transformer模型的NPU，并内置实时控制处理器，在融合高性能异构多核处理器架构下（AMP），进一步支撑工业场景的感知力、认知力、控制力升级，再配以高可靠性和系统安全技术，将推动工业控制进一步提升智能化水平。公司为进一步强化人机交互和肢端控制，正在研发新一代运动控制芯片产品，并将在2025年对外发布和量产。、工业4.0 入选理由：在机器人领域，公司先推动高端八核AI机器人芯片MR527在下游客户的普及，持续和多家客户开发了多款具备融合感知、高精度地图定位、精准避障、混合清洁力的高端扫地机器人，在市场均获得了良好口碑。同时，向市场发布了AI机器人芯片MR536，在扎实的客户基础上，通过高效的联合开发平台，联动客户实现快速量产，并实现双十一市场销售。截止目前，公司的序列化机器人芯片在扫地机器人、割草机器人、物流机器人、服务机器人、玩具机器人等多个领域实现应用落地，未来将进一步开拓四足机器人、人形机器人等产品的应用落地。在工业控制领域，公司积极推进T536在行业头部客户的推广，相关产品形态包括电力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI、工业边缘计算等。T536支持多路摄像头和传感器输入，支持Transformer模型的NPU，并内置实时控制处理器，在融合高性能异构多核处理器架构下（AMP），进一步支撑工业场景的感知力、认知力、控制力升级，再配以高可靠性和系统安全技术，将推动工业控制进一步提升智能化水平。公司为进一步强化人机交互和肢端控制，正在研发新一代运动控制芯片产品，并将在2025年对外发布和量产。、虚拟现实入选理由：2022年4月7日公司在互动平台表示，公司已针对VR一体机应用推出了VR9专用芯片，后续将继续根据客户需求推出新产品和解决方案。、无人驾驶入选理由：智慧视觉与安防市场，公司围绕“看得清，看的远，看得懂”的场景痛点，持续优化技术和解决方案。“多目”能大幅改善IPC的场景体验，公司推出包含“一芯双目”、“一芯三目”、“一芯四目”在内的“一芯多目”系列解决方案。2024年，公司将AI-ISP和AOV在V851系列产品上落地，提升视觉产品夜视降噪效果和感光度，实现智慧视觉产品的黑光全彩功能，并推动电池IPC、智能门锁、智能行车等低功耗视觉场景的量产普及，实现产品销量快速增长。同时，公司发布了全集成、低功耗无线视觉芯片V821，一方面推动快速在既有的IPC、智能门锁、智能行车应用中量产落地，另一方面积极探索各类大模型新应用。其支持无线连接、低功耗、低内存、高集成度的特性，成为连接云端大模型高性价比的载体，公司在积极联合云端合作伙伴，在V821中集成云端大模型SDK，已打通端侧到云端大模型引擎的通路，同时跟下游客户开发大模型在智能教育、家庭陪伴、个人助理、AI眼镜等场景的应用，相关产品将在2025年陆续推出市场。、人工智能入选理由：随着人工智能算法的逐步成熟，为各类传统智能终端带来了新的发展机遇。公司围绕视觉、语音、行车、人机交互等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积极储备和适配各类AI算法，并探索AI算法在各细分领域的应用落地，通过推动硬件、软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。在视觉类应用场景下，公司成功研发了全新一代AI-ISP降噪算法，并通过深度优化的系统部署策略，仅消耗V851系列芯片1T NPU算力，便可实现AI图像降噪功能的高效运行。在网络视觉类应用场景下，针对网络传输的低码率需求，在H.264/H.265编码器上采用了AI智能编码技术。在超清显示应用场景下，研发了新一代AI超分辨率（AI-SR）算法，通过NPU+ASIC并行加速的方式，用较低NPU算力即可实现2~4倍AI超分效果。同时，公司自研的一系列AI人机交互类应用算法成功应用于A733系列泛平板产品，做到实时性的人脸解锁、人脸美颜、手势识别、手势控制、OCR识别、笑脸拍照、坐姿检测等一系列AI应用。、机器视觉入选理由：智慧视觉与安防市场，公司围绕“看得清，看的远，看得懂”的场景痛点，持续优化技术和解决方案。“多目”能大幅改善IPC的场景体验，公司推出包含“一芯双目”、“一芯三目”、“一芯四目”在内的“一芯多目”系列解决方案。2024年，公司将AI-ISP和AOV在V851系列产品上落地，提升视觉产品夜视降噪效果和感光度，实现智慧视觉产品的黑光全彩功能，并推动电池IPC、智能门锁、智能行车等低功耗视觉场景的量产普及，实现产品销量快速增长。同时，公司发布了全集成、低功耗无线视觉芯片V821，一方面推动快速在既有的IPC、智能门锁、智能行车应用中量产落地，另一方面积极探索各类大模型新应用。其支持无线连接、低功耗、低内存、高集成度的特性，成为连接云端大模型高性价比的载体，公司在积极联合云端合作伙伴，在V821中集成云端大模型SDK，已打通端侧到云端大模型引擎的通路，同时跟下游客户开发大模型在智能教育、家庭陪伴、个人助理、AI眼镜等场景的应用，相关产品将在2025年陆续推出市场。、集成电路入选理由：随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求。在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。、汽车电子入选理由：2024年，搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产，助力车载芯片的国产化进程。公司推出了基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案并通过AEC-Q100车规认证，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户试产。同时，公司发布了面向普惠车型的座舱芯片T736，已向下游头部客户推广。截止目前，通过积极和国内头部车企研发，积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。随着大模型技术的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研发相关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇，为全车智能化的进程助力。、半导体入选理由：随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求。在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。、智能音箱入选理由：公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术，构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。、芯片概念入选理由：随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求。在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。、小米概念入选理由：公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。、超高清入选理由：随着人工智能算法的逐步成熟，为各类传统智能终端带来了新的发展机遇。公司围绕视觉、语音、行车、人机交互等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积极储备和适配各类AI算法，并探索AI算法在各细分领域的应用落地，通过推动硬件、软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。在视觉类应用场景下，公司成功研发了全新一代AI-ISP降噪算法，并通过深度优化的系统部署策略，仅消耗V851系列芯片1T NPU算力，便可实现AI图像降噪功能的高效运行。在网络视觉类应用场景下，针对网络传输的低码率需求，在H.264/H.265编码器上采用了AI智能编码技术。在超清显示应用场景下，研发了新一代AI超分辨率（AI-SR）算法，通过NPU+ASIC并行加速的方式，用较低NPU算力即可实现2~4倍AI超分效果。同时，公司自研的一系列AI人机交互类应用算法成功应用于A733系列泛平板产品，做到实时性的人脸解锁、人脸美颜、手势识别、手势控制、OCR识别、笑脸拍照、坐姿检测等一系列AI应用。、流媒体入选理由：公司基于智慧屏芯片H713系列，针对单片LCD光机特点进行深度优化和调校，配合客户共同提升了智能投影产品的画质体验，相关产品的高品质、普惠价格的特点，获得终端消费者高度认可，公司成为智能投影的主流SoC供应商。在2024年，公司快速迭代发布了第二代智能投影H723系列芯片及超微型投影H135系列芯片，均已进入客户方案开发阶段，将在2025年陆续量产落地，进一步完善公司在投影市场的产品布局。智能电视市场，公司智能电视芯片TV303，完成了芯片、硬件和软件的客户验证，并实现了量产出货。2024年，公司在第一代芯片的基础上，进一步提升性能和画质，迭代了第二代智能电视芯片TV323。、横琴新区入选理由：2022年5月，根据公司发展需要，公司的全资子公司澳门全志科技有限公司在横琴投资设立全资子公司全志科技（珠海横琴）有限公司。横琴全志于近日领取了横琴粤澳深度合作区商事服务局核发的统一社会信用代码为91440400MABLXBKM39的营业执照。、中芯国际概念入选理由：2023年4月7日公司在互动平台披露，公司参股的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）参与了中芯国际的战略配售。2022年7月1日公司在互动平台披露，公司芯片产品目前主要由中芯国际、台积电、联电等进行代工。、 RISC概念入选理由：随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求。在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。、汽车芯片入选理由：2024年，搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产，助力车载芯片的国产化进程。公司推出了基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案并通过AEC-Q100车规认证，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户试产。同时，公司发布了面向普惠车型的座舱芯片T736，已向下游头部客户推广。截止目前，通过积极和国内头部车企研发，积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。随着大模型技术的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研发相关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇，为全车智能化的进程助力。、 AI芯片入选理由：随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求。在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。、智能座舱入选理由：2024年，搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产，助力车载芯片的国产化进程。公司推出了基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案并通过AEC-Q100车规认证，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户试产。同时，公司发布了面向普惠车型的座舱芯片T736，已向下游头部客户推广。截止目前，通过积极和国内头部车企研发，积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。随着大模型技术的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研发相关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇，为全车智能化的进程助力。、 ASIC芯片入选理由：2023年7月7日公司在互动平台披露：ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。公司的各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片。、 SOC芯片入选理由：公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术，构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。、 ISP概念入选理由：随着人工智能算法的逐步成熟，为各类传统智能终端带来了新的发展机遇。公司围绕视觉、语音、行车、人机交互等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积极储备和适配各类AI算法，并探索AI算法在各细分领域的应用落地，通过推动硬件、软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。在视觉类应用场景下，公司成功研发了全新一代AI-ISP降噪算法，并通过深度优化的系统部署策略，仅消耗V851系列芯片1T NPU算力，便可实现AI图像降噪功能的高效运行。在网络视觉类应用场景下，针对网络传输的低码率需求，在H.264/H.265编码器上采用了AI智能编码技术。在超清显示应用场景下，研发了新一代AI超分辨率（AI-SR）算法，通过NPU+ASIC并行加速的方式，用较低NPU算力即可实现2~4倍AI超分效果。同时，公司自研的一系列AI人机交互类应用算法成功应用于A733系列泛平板产品，做到实时性的人脸解锁、人脸美颜、手势识别、手势控制、OCR识别、笑脸拍照、坐姿检测等一系列AI应用。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：全志科技 2025-12-05收盘市值348.91亿元,全市场排名532 、融资融券、创业板、送转填权入选理由：全志科技 20250423 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20250430 。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2025-02-28

股东人数 (户)	157302	137669	148215	142771
人均持流通股(股)	4294.6	4907.0	3494.7	3628.0
人均持流通股 (去十大流通股东)	2975.1	3421.0	2461.7	-

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有35684.87万股，较上期增加297.07万股，占总股本比43.24%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计15家机构，持有7336.41万股，占流通股比10.86%；其中14家公募基金，合计持有2850.60万股，占流通股比4.22%。
股东户数157302户，上期为137669户，变动幅度为14.2610%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【系统级SoC芯片设计厂商】公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术，构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。
更新时间：2025-10-27 14:20:56

【完善AI算法及应用落地】随着人工智能算法的逐步成熟，为各类传统智能终端带来了新的发展机遇。公司围绕视觉、语音、行车、人机交互等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积极储备和适配各类AI算法，并探索AI算法在各细分领域的应用落地，通过推动硬件、软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。在视觉类应用场景下，公司成功研发了全新一代AI-ISP降噪算法，并通过深度优化的系统部署策略，仅消耗V851系列芯片1T NPU算力，便可实现AI图像降噪功能的高效运行。在网络视觉类应用场景下，针对网络传输的低码率需求，在H.264/H.265编码器上采用了AI智能编码技术。在超清显示应用场景下，研发了新一代AI超分辨率（AI-SR）算法，通过NPU+ASIC并行加速的方式，用较低NPU算力即可实现2~4倍AI超分效果。同时，公司自研的一系列AI人机交互类应用算法成功应用于A733系列泛平板产品，做到实时性的人脸解锁、人脸美颜、手势识别、手势控制、OCR识别、笑脸拍照、坐姿检测等一系列AI应用。
更新时间：2025-10-27 14:20:45

【携手Blackview】2025年4月18日公司微信公众号披露，近日，专注于智能终端研发的创新型科技品牌Blackview携手全志科技，正式推出其旗下首款搭载全志高端AI芯片A733的AI大屏旗舰平板——Blackview MEGA 2 WiFi，为行业注入全新智能动能。作为Blackview首款支持AI隔空手势操控、AI-SR影像超分技术的AI平板，MEGA2WiFi通过软硬件深度协同，实现AI功能的场景化落地。其不仅首次集成AI隔空手势操控、AI手势人脸识别拍照、AI自动坐姿检测、AIOCR文档扫描等创新AI功能，还支持Blackview自研DokeAI，实现学习、办公、娱乐等多场景的智慧进化，全面刷新用户交互体验。
更新时间：2025-10-27 14:20:26

【高性能通用异构计算平台】随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求。在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。
更新时间：2025-10-27 14:20:11

【机器人与工业控制】在机器人领域，公司先推动高端八核AI机器人芯片MR527在下游客户的普及，持续和多家客户开发了多款具备融合感知、高精度地图定位、精准避障、混合清洁力的高端扫地机器人，在市场均获得了良好口碑。同时，向市场发布了AI机器人芯片MR536，在扎实的客户基础上，通过高效的联合开发平台，联动客户实现快速量产，并实现双十一市场销售。截止目前，公司的序列化机器人芯片在扫地机器人、割草机器人、物流机器人、服务机器人、玩具机器人等多个领域实现应用落地，未来将进一步开拓四足机器人、人形机器人等产品的应用落地。在工业控制领域，公司积极推进T536在行业头部客户的推广，相关产品形态包括电力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI、工业边缘计算等。T536支持多路摄像头和传感器输入，支持Transformer模型的NPU，并内置实时控制处理器，在融合高性能异构多核处理器架构下（AMP），进一步支撑工业场景的感知力、认知力、控制力升级，再配以高可靠性和系统安全技术，将推动工业控制进一步提升智能化水平。公司为进一步强化人机交互和肢端控制，正在研发新一代运动控制芯片产品，并将在2025年对外发布和量产。
更新时间：2025-10-27 14:19:58

【布局车载驾舱】2024年，搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产，助力车载芯片的国产化进程。公司推出了基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案并通过AEC-Q100车规认证，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户试产。同时，公司发布了面向普惠车型的座舱芯片T736，已向下游头部客户推广。截止目前，通过积极和国内头部车企研发，积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。随着大模型技术的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研发相关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇，为全车智能化的进程助力。
更新时间：2025-10-27 14:19:14

【智慧视觉与安防应用】智慧视觉与安防市场，公司围绕“看得清，看的远，看得懂”的场景痛点，持续优化技术和解决方案。“多目”能大幅改善IPC的场景体验，公司推出包含“一芯双目”、“一芯三目”、“一芯四目”在内的“一芯多目”系列解决方案。2024年，公司将AI-ISP和AOV在V851系列产品上落地，提升视觉产品夜视降噪效果和感光度，实现智慧视觉产品的黑光全彩功能，并推动电池IPC、智能门锁、智能行车等低功耗视觉场景的量产普及，实现产品销量快速增长。同时，公司发布了全集成、低功耗无线视觉芯片V821，一方面推动快速在既有的IPC、智能门锁、智能行车应用中量产落地，另一方面积极探索各类大模型新应用。其支持无线连接、低功耗、低内存、高集成度的特性，成为连接云端大模型高性价比的载体，公司在积极联合云端合作伙伴，在V821中集成云端大模型SDK，已打通端侧到云端大模型引擎的通路，同时跟下游客户开发大模型在智能教育、家庭陪伴、个人助理、AI眼镜等场景的应用，相关产品将在2025年陆续推出市场。
更新时间：2025-10-27 14:18:58

【SoC周边芯片配套】随着公司产品下游应用领域的不断扩展，相关应用场景对公司套片产品包中配套芯片的需求不断提升，公司持续投入研发资源，推出相关产品。在充电设备领域，公司针对日益增长的快充应用场景，整合相关快充技术，为满足充电设备长时待机的需求，进一步推出了超低功耗电量计芯片AXP2602，将充电设备的关机功耗控制在微安级。同时，研发了支持PD3.0的快充芯片AXP517，为终端产品的快充场景提供更好体验和兼容性。在智能汽车电子领域，随着公司新一代车规级芯片的推出，为满足相关主控的配套需求，利用自身不断提升的车规设计和质量体系，推出了高可靠性和稳定性的车规级电源管理芯片AXP8191。
更新时间：2025-10-27 14:18:43

【解码与家庭娱乐】公司基于智慧屏芯片H713系列，针对单片LCD光机特点进行深度优化和调校，配合客户共同提升了智能投影产品的画质体验，相关产品的高品质、普惠价格的特点，获得终端消费者高度认可，公司成为智能投影的主流SoC供应商。在2024年，公司快速迭代发布了第二代智能投影H723系列芯片及超微型投影H135系列芯片，均已进入客户方案开发阶段，将在2025年陆续量产落地，进一步完善公司在投影市场的产品布局。智能电视市场，公司智能电视芯片TV303，完成了芯片、硬件和软件的客户验证，并实现了量产出货。2024年，公司在第一代芯片的基础上，进一步提升性能和画质，迭代了第二代智能电视芯片TV323。
更新时间：2025-10-27 14:18:31

【行业头部客户深入合作】公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。
更新时间：2025-03-28 11:07:49

【ASIC芯片】2023年7月7日公司在互动平台披露：ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。公司的各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片。
更新时间：2025-01-21 07:54:49

【间接投资中芯国际】2023年4月7日公司在互动平台披露，公司参股的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）参与了中芯国际的战略配售。2022年7月1日公司在互动平台披露，公司芯片产品目前主要由中芯国际、台积电、联电等进行代工。
更新时间：2025-01-20 17:14:04

【VR专用芯片】2022年4月7日公司在互动平台表示，公司已针对VR一体机应用推出了VR9专用芯片，后续将继续根据客户需求推出新产品和解决方案。
更新时间：2025-01-20 17:11:57

【横琴全志】2022年5月，根据公司发展需要，公司的全资子公司澳门全志科技有限公司在横琴投资设立全资子公司全志科技（珠海横琴）有限公司。横琴全志于近日领取了横琴粤澳深度合作区商事服务局核发的统一社会信用代码为91440400MABLXBKM39的营业执照。
更新时间：2022-05-18 10:44:22

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-01-21 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):135.50 当日成交额(万元):624430.57 成交回报净买入额（万元）:15323.45

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	28730.10	15900.72
机构专用	13607.77	318.57
中国国际金融股份有限公司上海分公司	7136.61	3390.92
国泰君安证券股份有限公司宜昌沿江大道证券营业部	7126.05	53.13
平安证券股份有限公司深圳龙华人民路证券营业部	5690.72	5959.54
买入总计: 62291.25 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
东方证券股份有限公司珠海吉大路证券营业部	139.29	16045.63
深股通专用	28730.10	15900.72
平安证券股份有限公司深圳龙华人民路证券营业部	5690.72	5959.54
机构专用	5324.83	5185.94
招商证券股份有限公司珠海人民西路证券营业部	70.90	3875.97
卖出总计: 46967.80 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术，构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：智慧视觉与安防市场，公司围绕“看得清，看的远，看得懂”的场景痛点，持续优化技术和解决方案。“多目”能大幅改善IPC的场景体验，公司推出包含“一芯双目”、“一芯三目”、“一芯四目”在内的“一芯多目”系列解决方案。2024年，公司将AI-ISP和AOV在V851系列产品上落地，提升视觉产品夜视降噪效果和感光度，实现智慧视觉产品的黑光全彩功能，并推动电池IPC、智能门锁、智能行车等低功耗视觉场景的量产普及，实现产品销量快速增长。同时，公司发布了全集成、低功耗无线视觉芯片V821，一方面推动快速在既有的IPC、智能门锁、智能行车应用中量产落地，另一方面积极探索各类大模型新应用。其支持无线连接、低功耗、低内存、高集成度的特性，成为连接云端大模型高性价比的载体，公司在积极联合云端合作伙伴，在V821中集成云端大模型SDK，已打通端侧到云端大模型引擎的通路，同时跟下游客户开发大模型在智能教育、家庭陪伴、个人助理、AI眼镜等场景的应用，相关产品将在2025年陆续推出市场。、机器人概念入选理由：在机器人领域，公司先推动高端八核AI机器人芯片MR527在下游客户的普及，持续和多家客户开发了多款具备融合感知、高精度地图定位、精准避障、混合清洁力的高端扫地机器人，在市场均获得了良好口碑。同时，向市场发布了AI机器人芯片MR536，在扎实的客户基础上，通过高效的联合开发平台，联动客户实现快速量产，并实现双十一市场销售。截止目前，公司的序列化机器人芯片在扫地机器人、割草机器人、物流机器人、服务机器人、玩具机器人等多个领域实现应用落地，未来将进一步开拓四足机器人、人形机器人等产品的应用落地。在工业控制领域，公司积极推进T536在行业头部客户的推广，相关产品形态包括电力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI、工业边缘计算等。T536支持多路摄像头和传感器输入，支持Transformer模型的NPU，并内置实时控制处理器，在融合高性能异构多核处理器架构下（AMP），进一步支撑工业场景的感知力、认知力、控制力升级，再配以高可靠性和系统安全技术，将推动工业控制进一步提升智能化水平。公司为进一步强化人机交互和肢端控制，正在研发新一代运动控制芯片产品，并将在2025年对外发布和量产。、工业4.0 入选理由：在机器人领域，公司先推动高端八核AI机器人芯片MR527在下游客户的普及，持续和多家客户开发了多款具备融合感知、高精度地图定位、精准避障、混合清洁力的高端扫地机器人，在市场均获得了良好口碑。同时，向市场发布了AI机器人芯片MR536，在扎实的客户基础上，通过高效的联合开发平台，联动客户实现快速量产，并实现双十一市场销售。截止目前，公司的序列化机器人芯片在扫地机器人、割草机器人、物流机器人、服务机器人、玩具机器人等多个领域实现应用落地，未来将进一步开拓四足机器人、人形机器人等产品的应用落地。在工业控制领域，公司积极推进T536在行业头部客户的推广，相关产品形态包括电力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI、工业边缘计算等。T536支持多路摄像头和传感器输入，支持Transformer模型的NPU，并内置实时控制处理器，在融合高性能异构多核处理器架构下（AMP），进一步支撑工业场景的感知力、认知力、控制力升级，再配以高可靠性和系统安全技术，将推动工业控制进一步提升智能化水平。公司为进一步强化人机交互和肢端控制，正在研发新一代运动控制芯片产品，并将在2025年对外发布和量产。、虚拟现实入选理由：2022年4月7日公司在互动平台表示，公司已针对VR一体机应用推出了VR9专用芯片，后续将继续根据客户需求推出新产品和解决方案。、无人驾驶入选理由：智慧视觉与安防市场，公司围绕“看得清，看的远，看得懂”的场景痛点，持续优化技术和解决方案。“多目”能大幅改善IPC的场景体验，公司推出包含“一芯双目”、“一芯三目”、“一芯四目”在内的“一芯多目”系列解决方案。2024年，公司将AI-ISP和AOV在V851系列产品上落地，提升视觉产品夜视降噪效果和感光度，实现智慧视觉产品的黑光全彩功能，并推动电池IPC、智能门锁、智能行车等低功耗视觉场景的量产普及，实现产品销量快速增长。同时，公司发布了全集成、低功耗无线视觉芯片V821，一方面推动快速在既有的IPC、智能门锁、智能行车应用中量产落地，另一方面积极探索各类大模型新应用。其支持无线连接、低功耗、低内存、高集成度的特性，成为连接云端大模型高性价比的载体，公司在积极联合云端合作伙伴，在V821中集成云端大模型SDK，已打通端侧到云端大模型引擎的通路，同时跟下游客户开发大模型在智能教育、家庭陪伴、个人助理、AI眼镜等场景的应用，相关产品将在2025年陆续推出市场。、人工智能入选理由：随着人工智能算法的逐步成熟，为各类传统智能终端带来了新的发展机遇。公司围绕视觉、语音、行车、人机交互等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积极储备和适配各类AI算法，并探索AI算法在各细分领域的应用落地，通过推动硬件、软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。在视觉类应用场景下，公司成功研发了全新一代AI-ISP降噪算法，并通过深度优化的系统部署策略，仅消耗V851系列芯片1T NPU算力，便可实现AI图像降噪功能的高效运行。在网络视觉类应用场景下，针对网络传输的低码率需求，在H.264/H.265编码器上采用了AI智能编码技术。在超清显示应用场景下，研发了新一代AI超分辨率（AI-SR）算法，通过NPU+ASIC并行加速的方式，用较低NPU算力即可实现2~4倍AI超分效果。同时，公司自研的一系列AI人机交互类应用算法成功应用于A733系列泛平板产品，做到实时性的人脸解锁、人脸美颜、手势识别、手势控制、OCR识别、笑脸拍照、坐姿检测等一系列AI应用。、机器视觉入选理由：智慧视觉与安防市场，公司围绕“看得清，看的远，看得懂”的场景痛点，持续优化技术和解决方案。“多目”能大幅改善IPC的场景体验，公司推出包含“一芯双目”、“一芯三目”、“一芯四目”在内的“一芯多目”系列解决方案。2024年，公司将AI-ISP和AOV在V851系列产品上落地，提升视觉产品夜视降噪效果和感光度，实现智慧视觉产品的黑光全彩功能，并推动电池IPC、智能门锁、智能行车等低功耗视觉场景的量产普及，实现产品销量快速增长。同时，公司发布了全集成、低功耗无线视觉芯片V821，一方面推动快速在既有的IPC、智能门锁、智能行车应用中量产落地，另一方面积极探索各类大模型新应用。其支持无线连接、低功耗、低内存、高集成度的特性，成为连接云端大模型高性价比的载体，公司在积极联合云端合作伙伴，在V821中集成云端大模型SDK，已打通端侧到云端大模型引擎的通路，同时跟下游客户开发大模型在智能教育、家庭陪伴、个人助理、AI眼镜等场景的应用，相关产品将在2025年陆续推出市场。、集成电路入选理由：随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求。在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。、汽车电子入选理由：2024年，搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产，助力车载芯片的国产化进程。公司推出了基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案并通过AEC-Q100车规认证，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户试产。同时，公司发布了面向普惠车型的座舱芯片T736，已向下游头部客户推广。截止目前，通过积极和国内头部车企研发，积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。随着大模型技术的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研发相关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇，为全车智能化的进程助力。、半导体入选理由：随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求。在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。、智能音箱入选理由：公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术，构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。、芯片概念入选理由：随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求。在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。、小米概念入选理由：公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。、超高清入选理由：随着人工智能算法的逐步成熟，为各类传统智能终端带来了新的发展机遇。公司围绕视觉、语音、行车、人机交互等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积极储备和适配各类AI算法，并探索AI算法在各细分领域的应用落地，通过推动硬件、软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。在视觉类应用场景下，公司成功研发了全新一代AI-ISP降噪算法，并通过深度优化的系统部署策略，仅消耗V851系列芯片1T NPU算力，便可实现AI图像降噪功能的高效运行。在网络视觉类应用场景下，针对网络传输的低码率需求，在H.264/H.265编码器上采用了AI智能编码技术。在超清显示应用场景下，研发了新一代AI超分辨率（AI-SR）算法，通过NPU+ASIC并行加速的方式，用较低NPU算力即可实现2~4倍AI超分效果。同时，公司自研的一系列AI人机交互类应用算法成功应用于A733系列泛平板产品，做到实时性的人脸解锁、人脸美颜、手势识别、手势控制、OCR识别、笑脸拍照、坐姿检测等一系列AI应用。、流媒体入选理由：公司基于智慧屏芯片H713系列，针对单片LCD光机特点进行深度优化和调校，配合客户共同提升了智能投影产品的画质体验，相关产品的高品质、普惠价格的特点，获得终端消费者高度认可，公司成为智能投影的主流SoC供应商。在2024年，公司快速迭代发布了第二代智能投影H723系列芯片及超微型投影H135系列芯片，均已进入客户方案开发阶段，将在2025年陆续量产落地，进一步完善公司在投影市场的产品布局。智能电视市场，公司智能电视芯片TV303，完成了芯片、硬件和软件的客户验证，并实现了量产出货。2024年，公司在第一代芯片的基础上，进一步提升性能和画质，迭代了第二代智能电视芯片TV323。、横琴新区入选理由：2022年5月，根据公司发展需要，公司的全资子公司澳门全志科技有限公司在横琴投资设立全资子公司全志科技（珠海横琴）有限公司。横琴全志于近日领取了横琴粤澳深度合作区商事服务局核发的统一社会信用代码为91440400MABLXBKM39的营业执照。、中芯国际概念入选理由：2023年4月7日公司在互动平台披露，公司参股的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）参与了中芯国际的战略配售。2022年7月1日公司在互动平台披露，公司芯片产品目前主要由中芯国际、台积电、联电等进行代工。、 RISC概念入选理由：随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求。在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。、汽车芯片入选理由：2024年，搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产，助力车载芯片的国产化进程。公司推出了基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案并通过AEC-Q100车规认证，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户试产。同时，公司发布了面向普惠车型的座舱芯片T736，已向下游头部客户推广。截止目前，通过积极和国内头部车企研发，积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。随着大模型技术的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研发相关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇，为全车智能化的进程助力。、 AI芯片入选理由：随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求。在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。、智能座舱入选理由：2024年，搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产，助力车载芯片的国产化进程。公司推出了基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案并通过AEC-Q100车规认证，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户试产。同时，公司发布了面向普惠车型的座舱芯片T736，已向下游头部客户推广。截止目前，通过积极和国内头部车企研发，积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。随着大模型技术的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研发相关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇，为全车智能化的进程助力。、 ASIC芯片入选理由：2023年7月7日公司在互动平台披露：ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。公司的各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片。、 SOC芯片入选理由：公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术，构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。、 ISP概念入选理由：随着人工智能算法的逐步成熟，为各类传统智能终端带来了新的发展机遇。公司围绕视觉、语音、行车、人机交互等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积极储备和适配各类AI算法，并探索AI算法在各细分领域的应用落地，通过推动硬件、软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。在视觉类应用场景下，公司成功研发了全新一代AI-ISP降噪算法，并通过深度优化的系统部署策略，仅消耗V851系列芯片1T NPU算力，便可实现AI图像降噪功能的高效运行。在网络视觉类应用场景下，针对网络传输的低码率需求，在H.264/H.265编码器上采用了AI智能编码技术。在超清显示应用场景下，研发了新一代AI超分辨率（AI-SR）算法，通过NPU+ASIC并行加速的方式，用较低NPU算力即可实现2~4倍AI超分效果。同时，公司自研的一系列AI人机交互类应用算法成功应用于A733系列泛平板产品，做到实时性的人脸解锁、人脸美颜、手势识别、手势控制、OCR识别、笑脸拍照、坐姿检测等一系列AI应用。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：全志科技 2025-12-05收盘市值348.91亿元,全市场排名532 、融资融券、创业板、送转填权入选理由：全志科技 20250423 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20250430 。

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