捷捷微电(300623)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年年报)◆

每股收益(元) :0.5700	目前流通(万股) :76735.69
每股净资产(元) :7.2485	总股本(万股) :83207.99
每股公积金(元) :3.2255	营业收入(万元) :349413.45
每股未分配利润(元) :2.7550	营收同比(%) :22.83
每股经营现金流(元) :0.9296i	净利润(万元) :47668.91
净利率(%) :13.62	净利润同比(%) :0.77
毛利率(%) :30.93	净资产收益率(%) :8.10

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :0.4200	扣非每股收益(元) :0.4156
每股净资产(元) :7.0911	扣非净利润(万元) :34583.84
每股公积金(元) :3.2252	营收同比(%) :24.70
每股未分配利润(元) :2.6198	净利润同比(%) :4.30
每股经营现金流(元) :0.7074	净资产收益率(%) :5.94
毛利率(%) :32.77	净利率(%) :13.79

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2024年3月15日公司在互动平台披露，公司的TVS防护器件产品用于配套5G基站电源，主要功能为防雷保护。、充电桩入选理由：2026年3月27日公司在互动平台披露，目前公司有部分TVS产品用于充电桩上，主要是提供安全保护。2025年9月29日公司在互动平台披露，公司超结MOS主要应用于高压应用领域，有充电器电源、工业电源、充电桩车载OBC、光伏储能等。、汽车电子入选理由：2026年1月20日公司在互动平台披露，公司下游客户众多并分散，且应用领域广泛，新能源汽车、光伏及储能等新能源行业市场空间巨大，公司重点拓展汽车电子、电源类及工业类市场，努力提高这几个领域的产品占比，目前在新能源汽车领域应用的产品销售占比正逐步提升。、新能源车入选理由：2026年1月20日公司在互动平台披露，公司下游客户众多并分散，且应用领域广泛，新能源汽车、光伏及储能等新能源行业市场空间巨大，公司重点拓展汽车电子、电源类及工业类市场，努力提高这几个领域的产品占比，目前在新能源汽车领域应用的产品销售占比正逐步提升。、半导体入选理由：公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。、华为概念入选理由：2025年8月20日公司在互动平台披露，公司目前与华为属于二级供应商关系。公司有部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器领域，有相关防护器件通过间接合作的方式用于该系列手机无线/有线快充里面。、芯片概念入选理由：公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件、光耦、模块及组件、碳化硅器件等。公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET及IGBT系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和少部分产品的委外流片相结合的业务模式，目前，部分芯片为委外流片，部分器件封测代工。、小米概念入选理由：2022年8月16日公司在互动易平台披露：公司有相关产品间接用于小米生态链，主要是防护类器件。、中芯国际概念入选理由：2021年8月5日公司在互动易平台披露：公司8寸片的MOSFET产品主要在中芯国际流片，与中芯国际签订的战略框架协议目前正有序地推进中。、 IGBT概念入选理由：公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件、光耦、模块及组件、碳化硅器件等。公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET及IGBT系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和少部分产品的委外流片相结合的业务模式，目前，部分芯片为委外流片，部分器件封测代工。、氮化镓入选理由：2026年3月12日公司在互动平台披露，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利6件，此外，公司还有8个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。、第三代半导体入选理由：2026年3月12日公司在互动平台披露，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利6件，此外，公司还有8个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。、逆变器入选理由：2026年2月2日公司在互动平台披露，公司部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器及BMS电源管理领域。、专精特新入选理由：2023年11月9日公司在互动平台披露，公司于2020年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，根据三年复核政策，2023年已通过复核，目前公司专精特新“小巨人”企业资质在有效期内。、功率半导体入选理由：公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：捷捷微电 2026-04-16收盘市值238.06亿元,全市场排名892 、融资融券入选理由：捷捷微电 2026年4月15日融资净买入1392.98万元,当前融资余额:88021.06万元、创业板。

◆控盘情况◆

	2026-04-10	2026-03-31	2026-03-20	2026-03-10

股东人数 (户)	79165	78112	78764	80451
人均持流通股(股)	9693.1	9823.8	9742.5	9538.2
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有40977.42万股，较上期减少1013.49万股，占总股本比49.24%，主力控盘强度一般。
截止2025年年报合计117家机构，持有30450.84万股，占流通股比39.68%；其中110家公募基金，合计持有1478.23万股，占流通股比1.93%。
股东户数89416户，上期为92645户，变动幅度为-3.4853%

◆概念题材◆

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【功率半导体器件制造商和品牌运营商】公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。
更新时间：2026-04-16 11:30:26

【电力电子器件和芯片】公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件、光耦、模块及组件、碳化硅器件等。公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET及IGBT系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和少部分产品的委外流片相结合的业务模式，目前，部分芯片为委外流片，部分器件封测代工。
更新时间：2026-04-16 11:29:21

【替代进口】公司在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和中国台湾地区等电子元器件技术较为发达的国家或地区。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管、防护类器件受遏于国外技术制约的局面。
更新时间：2026-04-16 11:28:26

【品牌知名度】公司突出的芯片研发能力和产品质量持续提升公司品牌在行业内的美誉度和认可度。公司现有国内外知名客户如海尔集团、中兴通讯、正浩创新、三花、阳光电源等在前期小批量试用公司产品后，不断增加对公司产品的采购数量，现已成为公司重要客户。与此同时，更多国内外知名半导体分立器件制造商或下游行业的知名企业正在与公司开展技术、生产和质量等方面的全面接触，对公司产品进行考核、认定、现场审核或小批量试用等不同阶段，公司客户结构向大型化、国际化方向发展，品牌知名度和市场影响力日益增强。
更新时间：2026-04-16 11:28:19

【第三代半导体】2026年3月12日公司在互动平台披露，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利6件，此外，公司还有8个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。
更新时间：2026-04-16 11:28:06

【华为二级供应商】2025年8月20日公司在互动平台披露，公司目前与华为属于二级供应商关系。公司有部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器领域，有相关防护器件通过间接合作的方式用于该系列手机无线/有线快充里面。
更新时间：2026-04-16 11:27:44

【新能源汽车领域】2026年1月20日公司在互动平台披露，公司下游客户众多并分散，且应用领域广泛，新能源汽车、光伏及储能等新能源行业市场空间巨大，公司重点拓展汽车电子、电源类及工业类市场，努力提高这几个领域的产品占比，目前在新能源汽车领域应用的产品销售占比正逐步提升。
更新时间：2026-04-16 11:27:30

【充电桩】2026年3月27日公司在互动平台披露，目前公司有部分TVS产品用于充电桩上，主要是提供安全保护。2025年9月29日公司在互动平台披露，公司超结MOS主要应用于高压应用领域，有充电器电源、工业电源、充电桩车载OBC、光伏储能等。
更新时间：2026-04-16 11:27:10

【光伏逆变器】2026年2月2日公司在互动平台披露，公司部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器及BMS电源管理领域。
更新时间：2026-04-16 11:26:47

【配套5G基站电源】2024年3月15日公司在互动平台披露，公司的TVS防护器件产品用于配套5G基站电源，主要功能为防雷保护。
更新时间：2025-01-23 14:23:03

【专精特新】2023年11月9日公司在互动平台披露，公司于2020年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，根据三年复核政策，2023年已通过复核，目前公司专精特新“小巨人”企业资质在有效期内。
更新时间：2025-01-23 14:15:37

【产品间接用于小米生态链】2022年8月16日公司在互动易平台披露：公司有相关产品间接用于小米生态链，主要是防护类器件。
更新时间：2024-01-15 10:20:29

【同中芯国际合作】2021年8月5日公司在互动易平台披露：公司8寸片的MOSFET产品主要在中芯国际流片，与中芯国际签订的战略框架协议目前正有序地推进中。
更新时间：2024-01-15 10:20:03

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-10-18 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):150.04 当日成交额(万元):582326.19 成交回报净买入额（万元）:4185.85

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	11888.70	7593.63
机构专用	6432.74	680.37
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部	4538.91	3886.74
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部	4304.44	3116.60
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部	4144.44	4286.17
买入总计: 31309.23 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	11888.70	7593.63
平安证券股份有限公司南通工农南路证券营业部	696.11	6122.27
华泰证券股份有限公司泰州永定东路证券营业部	4074.72	5188.67
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部	4144.44	4286.17
中国银河证券股份有限公司北京中关村大街证券营业部	238.92	3932.64
卖出总计: 27123.38 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2024年3月15日公司在互动平台披露，公司的TVS防护器件产品用于配套5G基站电源，主要功能为防雷保护。、充电桩入选理由：2026年3月27日公司在互动平台披露，目前公司有部分TVS产品用于充电桩上，主要是提供安全保护。2025年9月29日公司在互动平台披露，公司超结MOS主要应用于高压应用领域，有充电器电源、工业电源、充电桩车载OBC、光伏储能等。、汽车电子入选理由：2026年1月20日公司在互动平台披露，公司下游客户众多并分散，且应用领域广泛，新能源汽车、光伏及储能等新能源行业市场空间巨大，公司重点拓展汽车电子、电源类及工业类市场，努力提高这几个领域的产品占比，目前在新能源汽车领域应用的产品销售占比正逐步提升。、新能源车入选理由：2026年1月20日公司在互动平台披露，公司下游客户众多并分散，且应用领域广泛，新能源汽车、光伏及储能等新能源行业市场空间巨大，公司重点拓展汽车电子、电源类及工业类市场，努力提高这几个领域的产品占比，目前在新能源汽车领域应用的产品销售占比正逐步提升。、半导体入选理由：公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。、华为概念入选理由：2025年8月20日公司在互动平台披露，公司目前与华为属于二级供应商关系。公司有部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器领域，有相关防护器件通过间接合作的方式用于该系列手机无线/有线快充里面。、芯片概念入选理由：公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件、光耦、模块及组件、碳化硅器件等。公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET及IGBT系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和少部分产品的委外流片相结合的业务模式，目前，部分芯片为委外流片，部分器件封测代工。、小米概念入选理由：2022年8月16日公司在互动易平台披露：公司有相关产品间接用于小米生态链，主要是防护类器件。、中芯国际概念入选理由：2021年8月5日公司在互动易平台披露：公司8寸片的MOSFET产品主要在中芯国际流片，与中芯国际签订的战略框架协议目前正有序地推进中。、 IGBT概念入选理由：公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件、光耦、模块及组件、碳化硅器件等。公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET及IGBT系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和少部分产品的委外流片相结合的业务模式，目前，部分芯片为委外流片，部分器件封测代工。、氮化镓入选理由：2026年3月12日公司在互动平台披露，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利6件，此外，公司还有8个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。、第三代半导体入选理由：2026年3月12日公司在互动平台披露，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利6件，此外，公司还有8个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。、逆变器入选理由：2026年2月2日公司在互动平台披露，公司部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器及BMS电源管理领域。、专精特新入选理由：2023年11月9日公司在互动平台披露，公司于2020年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，根据三年复核政策，2023年已通过复核，目前公司专精特新“小巨人”企业资质在有效期内。、功率半导体入选理由：公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：捷捷微电 2026-04-16收盘市值238.06亿元,全市场排名892 、融资融券入选理由：捷捷微电 2026年4月15日融资净买入1392.98万元,当前融资余额:88021.06万元、创业板。

捷捷微电(300623)股票综合信息查询