入选理由:2026年2月,公司拟向特定对象发行不超过51,337,521股,募集资金总额不超过100,000.00万元(含本数),在扣除发行费用后将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金项目。项目总投资113,998.75万元。本项目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造,拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等,新建6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后,预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。