蓝箭电子(301348)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :-0.0335	目前流通(万股) :15513.92
每股净资产(元) :6.1221	总股本(万股) :24000.00
每股公积金(元) :4.0015	营业收入(万元) :17587.82
每股未分配利润(元) :0.8888	营收同比(%) :26.64
每股经营现金流(元) :0.2817i	净利润(万元) :-803.52
净利率(%) :-4.57	净利润同比(%) :-10.22
毛利率(%) :-0.06	净资产收益率(%) :-0.55

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :-0.1600	扣非每股收益(元) :-0.1583
每股净资产(元) :6.1555	扣非净利润(万元) :-3799.72
每股公积金(元) :4.0015	营收同比(%) :-0.15
每股未分配利润(元) :0.9223	净利润同比(%) :-347.30
每股经营现金流(元) :0.6623	净资产收益率(%) :-2.49
毛利率(%) :2.76	净利率(%) :-5.25

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DCDC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：2023年8月22日公司在互动平台披露，公司产品已有直接或间接用于机器人、人工智能领域。、人工智能入选理由：2023年8月22日公司在互动平台披露，公司产品已有直接或间接用于机器人、人工智能领域。、集成电路入选理由：公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。公司拥有SOT、SOP、TO、PDFN、DFN、QFN等系列多种型号的封装产品，产品结构多样化，产品涉及100多个系列，产品覆盖领域广，对于多层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。同时，公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高。、半导体入选理由：公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DCDC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。、华为概念入选理由：2023年8月14日公司在互动平台披露：公司的产品直接或间接已进入华为、大疆。、存储概念入选理由：2025年9月，公司与石溪资本、杭州恒凌祺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）以及北京芯创联科技中心（有限合伙）向深圳芯展速科技发展有限公司进行增资参股。公司已完成以自有资金人民币2,000.00万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币333,333.33元，本次投资完成后，公司直接持有芯展速5.55%的股权。标的公司是高性能企业级SSD产品的研发企业，包括主控芯片、系统架构及解决方案，专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，面向客户在云、边、端不同位置对于存储的各项需求，提供大容量、高性能的定制化解决方案，产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等。、第三代半导体入选理由：公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。公司拥有SOT、SOP、TO、PDFN、DFN、QFN等系列多种型号的封装产品，产品结构多样化，产品涉及100多个系列，产品覆盖领域广，对于多层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。同时，公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高。、消费电子入选理由：公司产品类别多，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。公司产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系；公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；拓邦股份等工控领域客户；赛尔康、欧陆通等电源领域客户等。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，把握行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、光伏等新兴领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。、先进封装入选理由：公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术积累形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。、封测概念入选理由：公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术积累形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。。
风格概念:	中盘入选理由：蓝箭电子 2026-06-12收盘市值72.05亿元,全市场排名2483 、融资融券、昨日涨停入选理由：公司于2026年6月12日收盘后，以涨停价收盘、龙虎榜热门入选理由：蓝箭电子 2026年6月12日上榜机构净买入:9388637.00元游资净买入:72315178.00元、送转填权入选理由：蓝箭电子 20250627 董事会公告每10股转增股数2.00股除权除息日:20250704 。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	43033	30708	33857	27868
人均持流通股(股)	3605.1	5052.1	4582.2	4639.1
人均持流通股 (去十大流通股东)	3074.6	4131.9	3658.4	3559.4

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有10250.41万股，较上期减少574.58万股，占总股本比42.71%，主力控盘强度一般。
截止2026年一季报合计6家机构，持有1754.07万股，占流通股比11.31%；其中无公募基金持有该股。
股东户数43033户，上期为30708户，变动幅度为40.1361%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【半导体封装测试业务】公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DCDC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。
更新时间：2026-06-12 13:51:50

【拟控股芯翼科技】2026年6月，公司拟以现金33,600.00万元人民币收购成都芯翼60%的股权，本次交易完成后，成都芯翼将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。标的公司是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，已被认定为国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业，并获授予成都市企业技术中心称号。标的公司构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系，产品主要聚焦于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等三大应用场景，重点研发产品包括通信接口芯片，模拟信号链芯片等，其产品性能符合高可靠质量体系标准，满足客户自主可控需求。
更新时间：2026-06-12 13:51:48

【客户优势】公司产品类别多，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。公司产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系；公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；拓邦股份等工控领域客户；赛尔康、欧陆通等电源领域客户等。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，把握行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、光伏等新兴领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。
更新时间：2026-06-12 13:50:48

【封装工艺技术】公司已构建了完整的宽禁带半导体封测技术体系，成功研发宽禁带半导体系列功率器件并形成高可靠封装工艺体系。在此基础上，积极推进大功率MOSFET等车规级产品开发，多款产品通过AEC-Q101第三方试验认证，可实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制，也为光伏储能、数据中心等高端场景提供可靠的技术支撑。此外，依托高密度框架封装平台及SIP系统级封装技术，公司实现了超薄封装的高集成锂电保护IC产品系列开发，通过多芯片合封技术精准匹配客户多样化需求，产品性能优良，助力国产化替代进程。同时，公司通过已掌握的Coolmos产品封装关键技术，成功突破传统VDMOS封装器件的性能瓶颈，显著提升在高压器件领域的技术竞争力，相关产品能广泛适配于新能源电力系统、电动汽车、服务器电源等多类场景。
更新时间：2026-06-12 13:50:19

【封测细分领域核心技术】公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术积累形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。
更新时间：2026-06-12 13:49:48

【产品优势】公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。公司拥有SOT、SOP、TO、PDFN、DFN、QFN等系列多种型号的封装产品，产品结构多样化，产品涉及100多个系列，产品覆盖领域广，对于多层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。同时，公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高。
更新时间：2026-06-12 13:49:08

【产品应用于机器人、人工智能】2023年8月22日公司在互动平台披露，公司产品已有直接或间接用于机器人、人工智能领域。
更新时间：2026-06-12 13:47:52

【参股芯展速】2025年9月，公司与石溪资本、杭州恒凌祺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）以及北京芯创联科技中心（有限合伙）向深圳芯展速科技发展有限公司进行增资参股。公司已完成以自有资金人民币2,000.00万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币333,333.33元，本次投资完成后，公司直接持有芯展速5.55%的股权。标的公司是高性能企业级SSD产品的研发企业，包括主控芯片、系统架构及解决方案，专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，面向客户在云、边、端不同位置对于存储的各项需求，提供大容量、高性能的定制化解决方案，产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等。
更新时间：2025-10-22 14:02:13

【产品直接或间接已进入华为】2023年8月14日公司在互动平台披露：公司的产品直接或间接已进入华为、大疆。
更新时间：2023-09-05 13:56:11

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-06-12 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):20.29 当日成交额(万元):59914.93 成交回报净买入额（万元）:14347.09

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
开源证券股份有限公司西安太华路证券营业部	7231.52	0
东吴证券股份有限公司苏州相城区珍珠湖路证券营业部	3278.75	0
深股通专用	3269.60	680.20
华鑫证券有限责任公司上海自贸试验区分公司	2081.44	23.07
机构专用	1949.50	0
买入总计: 17810.81 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	209.22	1219.86
深股通专用	3269.60	680.20
东莞证券股份有限公司东莞寮步证券营业部	0	565.58
渤海证券股份有限公司深圳分公司	0	502.87
国金证券股份有限公司上海奉贤区金碧路证券营业部	60.81	495.21
卖出总计: 3463.72 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DCDC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：2023年8月22日公司在互动平台披露，公司产品已有直接或间接用于机器人、人工智能领域。、人工智能入选理由：2023年8月22日公司在互动平台披露，公司产品已有直接或间接用于机器人、人工智能领域。、集成电路入选理由：公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。公司拥有SOT、SOP、TO、PDFN、DFN、QFN等系列多种型号的封装产品，产品结构多样化，产品涉及100多个系列，产品覆盖领域广，对于多层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。同时，公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高。、半导体入选理由：公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DCDC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。、华为概念入选理由：2023年8月14日公司在互动平台披露：公司的产品直接或间接已进入华为、大疆。、存储概念入选理由：2025年9月，公司与石溪资本、杭州恒凌祺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）以及北京芯创联科技中心（有限合伙）向深圳芯展速科技发展有限公司进行增资参股。公司已完成以自有资金人民币2,000.00万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币333,333.33元，本次投资完成后，公司直接持有芯展速5.55%的股权。标的公司是高性能企业级SSD产品的研发企业，包括主控芯片、系统架构及解决方案，专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，面向客户在云、边、端不同位置对于存储的各项需求，提供大容量、高性能的定制化解决方案，产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等。、第三代半导体入选理由：公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。公司拥有SOT、SOP、TO、PDFN、DFN、QFN等系列多种型号的封装产品，产品结构多样化，产品涉及100多个系列，产品覆盖领域广，对于多层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。同时，公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高。、消费电子入选理由：公司产品类别多，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。公司产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系；公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；拓邦股份等工控领域客户；赛尔康、欧陆通等电源领域客户等。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，把握行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、光伏等新兴领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。、先进封装入选理由：公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术积累形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。、封测概念入选理由：公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术积累形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。。
风格概念:	中盘入选理由：蓝箭电子 2026-06-12收盘市值72.05亿元,全市场排名2483 、融资融券、昨日涨停入选理由：公司于2026年6月12日收盘后，以涨停价收盘、龙虎榜热门入选理由：蓝箭电子 2026年6月12日上榜机构净买入:9388637.00元游资净买入:72315178.00元、送转填权入选理由：蓝箭电子 20250627 董事会公告每10股转增股数2.00股除权除息日:20250704 。

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