【印制电路板行业】公司主要为客户提供PCB设计服务和PCBA制造服务。公司为国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，具有较高的行业知名度，其中公司研发总监吴均先生为IPC中国设计师理事会副主席。公司在大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDIPCB板设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB板设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究和应用经验，并在部分关键技术方面处于行业领先地位。
更新时间：2024-04-09 10:43:29
【低空飞行汽车等领域】2024年4月1日公司在互动平台披露：公司服务或产品的应用领域由下游客户根据自身需求决定，有用于低空飞行汽车等领域。
更新时间：2024-04-09 10:43:28
【回购股份】 2024年2月，公司拟使用公司自有资金以集中竞价交易方式回购公司人民币普通股A股股份，用于实施员工持股计划或者股权激励。本次回购股份的资金总额不低于人民币3,000万元，不超过人民币6,000万元。回购股份的价格不超过人民币43.73元/股。回购实施的期限自董事会审议通过本次回购股份方案之日起不超过12个月。
更新时间：2024-02-04 08:51:49
【EDA设计软件】2022年12月6日公司在互动易平台披露：EDA的研发主要用于自用，为了更好地为客户提供设计服务。2022年9月27日公司在互动平台披露：公司有EDA设计软件和技术储备。
更新时间：2023-11-08 08:24:12
【PCB设计服务】PCB设计服务是指公司凭借专业的PCB设计能力、设计规范、设计流程及经验将客户的方案构思转化为可生产制造的PCB设计图纸及生产文件的业务，具体指将电路设计的逻辑连接转化为印制电路板的物理连接的过程。设计工程师根据客户提供的电路原理图，使用电子设计软件进行元器件布局及线路连接设计，实现硬件电路所需要的电气连接、信号传输的功能。公司拥有规模化的PCB设计团队、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、丰富的技术实践经验及全流程的检查评审，能够保证设计质量，保障PCB设计的一次成功率。公司较早地在高速、高密PCB设计领域进行技术布局，在信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、时钟系统及总线系统的设计、规则驱动布局布线、高速总线测试验证等方面逐步攻克技术难点，并已确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测试校准等前沿技术的研究与开发方向，与行业领先水平保持同步。
更新时间：2023-11-08 08:24:10
【专精特新】 2023年11月，公司于近日取得工业和信息化部颁发的专精特新“小巨人”企业证书，公司获评国家级专精特新“小巨人”企业，有效期自2023年7月1日至2026年6月30日。
更新时间：2023-11-08 08:24:07
【仿真技术】公司深耕PCB设计业务二十年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验。随着电子工业向小型化、低功耗、高性能方向迭代升级，公司较早地在高速、高密PCB设计领域进行技术布局，在信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、时钟系统及总线系统的设计、规则驱动布局布线、高速总线测试验证等方面逐步攻克技术难点，并已确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研发方向，与行业领先水平保持同步。公司已实现的PCB设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gbps，积累的设计方案覆盖飞腾、申威、龙芯、海思、Intel、AMD、Marvell、Qualcomm、Broadcom、Xilinx等众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用，设计能力突出、设计经验丰富。
更新时间：2023-06-07 10:07:22
【PCBA焊接组装】为快速响应客户的PCB设计落地需求，公司自建了PCBA快件生产线，为客户提供研发打样及中小批量的PCBA焊接组装服务。PCBA指PCB裸板经过表面贴装（SMT）或直插封装（DIP），完成在PCB裸板上焊接组装电子元器件的过程，包含贴片、焊接、组装、测试等具体环节。不同于大部分PCBA加工生产商大批量生产的经营模式，公司的竞争优势主要在于研发打样、中小批量这一细分领域，该领域具有“多品种、小批量、多订单、快速交付”等特点，客户订单需要被快速响应、快速生产，以满足客户研发及产品上市进度。由于研发打样、中小批量的PCBA焊接组装具有上述交期短、品种多、订单多、单个订单数量少的特点，因而对企业的生产管理、要素组织能力的要求更高。为此公司已建立柔性化生产系统，包括订单管理、生产排期、物料采购计划等方面的管理系统，能够快速响应客户的订单需求，并实现工程技术人员、生产设备、物料等要素的高效组织运转。
更新时间：2023-06-07 10:07:11
【PCBA原材料配套服务】PCBA制造需要PCB裸板、电子元器件等原材料，传统PCBA工厂通常由客户提供该等原材料，工厂仅提供来料贴片组装服务。公司定位于服务客户研发打样、中小批量需求，此类客户需求具有时间紧、要求高的痛点，且所需PCB裸板及元器件种类众多、定制化程度高，但需求数量少，供应链管理难度大，采购和管理成本高。因此，为进一步全方位满足客户需求，提高对客户研发阶段的综合服务能力，公司利用供应商资源优势，集中采购部分PCBA焊接组装所需的PCB裸板及元器件，解决客户采购痛点，将服务链条延伸覆盖至客户的整个研发阶段。公司配备了专业的元器件认证及器件选型工程师、BOM工程师，在公司PCB设计和生产制造部门资源协同下，准确地选择合适元器件并高效完成采购。近年来公司建立了方便快捷的元器件选购系统，一是支持在线选型和报价，节约沟通时间；二是提高了公司元器件库存管理效率。
更新时间：2023-06-07 10:06:54
【拟25亿投资智能制造项目】 2022年12月，公司拟与珠海高新技术产业开发区管理委员会签订《一博研发运营与智能制造总部项目投资合作协议》，项目计划投资总额不低于25亿元人民币。建设项目专注于印制电路板设计服务为基础，同时提供印制电路板装配制造服务等，项目实施主体为全资子公司珠海市一博电路有限公司，项目实施地址为珠海高新区唐家湾主园区北围片区。
更新时间：2022-12-29 08:36:25
【客户情况】公司累计服务客户约5000家，与郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴、新华三、浪潮、联想、大疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、Microsoft、Marvell、Xilinx等国内、国际知名企业建立了长期的合作关系，覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域。公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。公司亦为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提供技术服务。2017年，公司获得了“Intel最佳战略合作伙伴”称号。2019年获得了中联重科“优秀供应商”称号。2022年9月26日互动平台提问：公司目前与华为有业务合作。
更新时间：2022-10-10 10:45:41
【市场规模、占有率】根据公司PCB平均每款价格约为1-1.2万元之间，若按1.1万元/款计算，则可推算出若产业链充分精细化分工，全球PCB设计细分行业的理论市场规模约为500.33-667.10亿元；最终，根据中国大陆PCB产值占全球PCB产值56.16%，则中国大陆PCB设计细分行业的理论市场规模约为280.99-374.64亿元。公司2020年PCB设计服务业务的营业收入为12861.86万元，占我国理论PCB设计市场规模的比例约为0.34%-0.46%，目前市场占有率不高，主要原因系上述测算的PCB设计细分行业市场规模仅为理论市场规模，而多数产品公司仍选择由公司内部的硬件工程师兼做PCB设计，不单独将PCB设计业务外包，目前PCB设计细分行业外包渗透率不高。根据Statista统计数据显示，2020年全球研发外包支出仅占研发总额的14.3%。就PCB设计领域而言，根据公司的说明，外包渗透率目前仅为10%左右，存在较大增长潜力。
更新时间：2022-09-26 07:55:35
【募资投向】公司拟募集资金计划投资于以下项目：PCB研发设计中心建设项目，预计总投资额12440.64万元，本项目建设期为2年，预计将扩建研发设计团队，新增设计专用电脑、服务器、示波器、频谱分析仪、矢量网络分析仪等设计和研发测试相关的软硬件设备设施，项目预计内部收益率为14.78%（税后），税后静态投资回收期为6.26年（含建设期）；PCBA研制生产线建设项目，预计总投资额68280.54万元，本项目建设期为2年，预计将新增50条SMT产线和10条DIP产线，项目预计内部收益率为19.39%（税后），税后静态投资回收期为7.05年（含建设期）。
更新时间：2022-09-26 07:55:30