入选理由：LED器件由于其高效能、节能性、长寿命周期以及光控可调性等特点，广泛应用于照明、显示、背光等领域。公司的光电涂层材料包括封装材料和固晶材料，主要应用于LED芯片封装环节（包括新型显示技术Mini/Micro LED的芯片封装），兼具透光和芯片防护、耐硫耐热与耐低温等综合性能，在实现芯片与电路双重保护、构建高折射率光学界面、维持LED器件长效稳定运行等方面具备重要作用。公司已实现Mini LED用光电涂层材料的量产交付，导入了京东方科技集团股份有限公司、TCL华瑞照明科技（惠州）有限公司、广东晶科电子股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司等客户，公司Mini LED用光电涂层材料的销售规模预计将随着Mini LED市场规模的增长而快速增长。