【半导体制造与服务商】公司是半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商,半导体(集成电路)制造板块主要为半导体封测业务,半导体(集成电路)服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务。半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展,其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务;太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配,并提供售后服务。电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技,经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外,公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技,十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势,于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。公司注册地址为江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号21层。
更新时间:2023-11-17 13:44:36
【海太半导体】海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商,与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险,以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系,有助于公司在优质平台上开展半导体业务,并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。根据海太半导体与SK海力士签订的《第三期后工序服务合同》,自2020年7月1日至2025年6月30日,海太以“全部成本+约定收益(总投资额的10%+超额收益)”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。合同同时约定了海太半导体有权开发非memory领域新客户;对于memory领域客户的开发,需得到SK海力士的事先同意。
更新时间:2023-11-17 13:44:32
【太极半导体】初步建立Disco机台激光隐切制程能力,完成工程参数调试;完成超薄堆叠DBG工艺流程的DAF激光切割技术工艺参数调整优化;实现复旦微15*15产品93K平台小批量生产。分析第三代半导体技术发展研究现状,拟订太极半导体第三代半导体材料发展趋势以及战略建议。继获得江苏省智能制造示范车间、“专精特新”企业荣誉后,2023年,荣获江苏省智能制造示范工厂,智造水平不断升级;荣获兆易创新一季度供应商评分“A(优秀)”,西部数据一季度QBR(季度供应商评比)第一,SpecTekSBR(半年度供应商评比)第一。公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验,有利于加快发展公司独立运营的子公司太极半导体。
更新时间:2023-11-17 13:44:29
【国际领先的后工序服务技术】公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面,拥有世界先进的技术,领先于国内同类厂商。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协议,SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可,海太公司对12英寸纳米级晶圆进行集成电路封装,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
更新时间:2023-11-17 13:44:25
【半导体业务规模效应】2023年上半年,海太半导体封装、测试最高产量分别达到22.4亿Gb容量/月、24.3亿Gb容量/月,与去年上半年最高产量相比分别增长9.0%、24.7%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求,不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺(FC)基础上,开发高阶混合封装(Hybrid,FC+WB)工艺;在DRAM封测整体解决方案的基础上,建立NAND封测完整解决方案,持续推进业务结构优化;在传统“先研磨后切割(DAG)”的基础上,导入“先切割后研磨(DBG)”工艺,实现高堆叠产品(16D)技术突破;完成1βDRAM和232层NAND的验证并量产,获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模,打造公司新的半导体业务增长点。
更新时间:2023-11-17 13:44:21
【光伏电站投资运营业务】公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展。十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司,通过十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订《购售电协议》、《并网协议》、《并网调度协议》,可以获得脱硫标杆电价的电费收入。十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方,十一科技通过出售自持的光伏电站获取利润。荣获2023全球光伏企业20强(综合类)第14位、2023中国光伏企业20强(综合类)第13位、2023中国光伏电站EPC总包企业20强第3位。
更新时间:2023-11-17 13:44:12
【电子高科技工程技术服务业务】该业务集中于子公司十一科技,经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。十一科技作为国内的综合甲级设计院,设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时,十一科技拥有良好的市场品牌优势,在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。由十一科技设计的中芯国际(上海)技改12英寸芯片生产线工程项目、长飞光纤光缆有限公司第六期光纤扩产项目荣获全国勘察设计行业“优秀勘察设计项目”。2023年上半年十一科技主动把握高质量共建“一带一路”战略机遇,立足资源禀赋优势,加快高质量海外市场挖潜,承接天合光能(越南)晶硅有限公司6.5GW拉晶和硅片项目EPC总包工程,中标越南晶科太阳能光伏工艺项目(晶科一期)—电池机电装修工程项目,润阳光伏7GW电池项目(泰国)、润阳光伏泰国四期7GW组件工程项目(泰国)等多个项目的咨询及设计任务。
更新时间:2023-11-17 13:41:29
【大基金持股】截止2023年6月末,国家集成电路产业投资基金持有公司4%股权。
更新时间:2023-11-17 13:38:21
【风电设计和EPC业务】2023年6月30日公司在互动平台披露:公司子公司十一科技开展有风电设计和EPC业务。
更新时间:2023-07-07 15:25:59
【隶属无锡国资】公司控股股东产业集团持有无锡威孚高科技集团股份有限公司(股票代码:000581)20.23%的股权;产业集团持有无锡新宏泰电器科技股份有限公司(股票代码:603016)15.65%的股权,产业集团实际控制的无锡国盛资产管理有限公司持有无锡新宏泰电器科技股份有限公司12.26%的股权。公司实际控制人为无锡市国有资产监督管理委员会。
更新时间:2023-06-16 15:41:17