【化合物半导体材料与器件】公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。公司系国内产销规模首位的化合物半导体生产企业。在传统优势领域的基础上，公司积极提升细分领域Mini/Micro LED、车用LED、植物照明LED、紫外/红外LED等产品的结构占比；公司从事的射频前端、电力电子、光技术化合物半导体集成电路业务，营收规模正随着产能爬坡不断增长。
更新时间：2024-01-31 13:13:01
【回购股份】公司于2024年1月31日收到公司董事长林志强先生《关于提议三安光电股份有限公司回购公司股份的函》，提议公司使用自有资金或自筹资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式再次回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，用于维护公司价值及股东权益。拟回购金额：不低于人民币5亿元（含）且不超过人民币10亿元（含）。拟回购价格区间：不超过人民币17.00元/股。拟回购期限：自有关法律法规允许本次可实施回购之日起不超过三个月。
更新时间：2024-01-31 13:12:59
【间接控股股东增持】截至2023年11月7日，间接控股股东三安集团通过上海证券交易所交易系统累计增持公司股份6,780,482股，占公司总股本的0.1359%，累计增持金额为99,969,662.68元（不含手续费），本次增持计划实施完成。
更新时间：2023-11-07 22:57:17
【射频前端】公司建立了稳定量产射频专业代工平台，根据产品的不同，提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案，产品主要应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。公司砷化镓射频产能为15,000片/月，能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等先进工艺芯片代工服务，可覆盖频段已延伸至Ka频段，客户是国内主要设计公司。2023年上半年，下游消费电子客户的库存已基本消化完，开始同步备货以应对市场需求回暖，公司砷化镓射频的产能稼动率也随着客户需求的增加逐步上升，产量呈逐月上升趋势。公司滤波器产能为150KK/月，主要发展SAW的技术路线，产品覆盖国内外所需频段滤波器、双工器、多工器，双工器小型化进度行业领先，Band 1+Band 3四工器性能达行业前沿水平，为国内首个能够提供Phase V NR架构所需的全套四工器和双工器产品的企业，主要客户包括闻泰、龙旗、日海、曜佳、移远、富士康、合宙等。2023年上半年，公司滤波器出货量同比增长超过两倍，但滤波器产能稼动率仍有较大提升空间。
更新时间：2023-09-13 15:54:19
【光技术】公司光技术产品应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、消费工业类（光感测、医美、监控、加热等）领域和车载激光雷达芯片市场，目前产能已达2,750片/月。2023年上半年，光技术产品已进入国内主流手机供应链，车载雷达用VCSEL产品已在雷达客户以及国内车厂处获得定点，硅光领域大功率DFB芯片已小批量交付客户。2023年上半年，公司光技术业务合作客户超170家，其中车载激光雷达和消费工业类领域新开发客户达40多家，涵盖国内外行业主要厂商，为公司光技术业务发展注入新动力。
更新时间：2023-09-13 15:53:59
【电力电子】2023年上半年，公司电力电子业务产能持续爬坡，碳化硅产能15,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月；湖南三安实现销售收入5.82亿元，同比增长178.86%。湖南三安作为国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括长晶生长—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装测试。6吋碳化硅衬底已通过数家国际大客户验证，并实现批量出货，未来两年产能已基本锁定，8吋衬底已实现小批量试制。公司碳化硅芯片产品已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域。MOSFET代工业务已与龙头新能源汽车及配套企业展开合作。目前，湖南三安就已签署的长期采购协议着力推进产品交付，并持续跟进数家新能源汽车客户的合作意向。湖南三安与理想合资成立的规划年产240万只碳化硅半桥功率模块苏州斯科半导体，已完成动力设备安装、调试，待产线通线后进入试生产。湖南三安与意法半导体在重庆共同设立合资代工公司，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%。
更新时间：2023-09-13 15:53:47
【硅基氮化镓产品】硅基氮化镓产品主要应用于快充适配器、服务器电源等。目前，公司拥有硅基氮化镓代工平台，正加快研发投入，不断提升品质。650V芯片代工平台已在消费电子领域广泛导入，与客户合作开发扩展至高可靠度的大功率工业电机、服务器以及汽车车载充电器等。高压900V器件已完成开发，并已导入到客户产品设计及系统验证。
更新时间：2023-09-13 15:53:14
【碳化硅业务】公司碳化硅各环节业务顺利推进，衬底已通过几家国际大客户验证，其中一家实现批量出货，且2023年、2024年供应已基本锁定；碳化硅芯片应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域。2022年，公司碳化硅二极管累计出货量领跑行业，累计出货量超一亿颗，产品持续迭代，已推出第四代高性能产品，且有7款通过车规认证并开始逐步出货。湖南三安与理想合资成立苏州斯科半导体，规划年产240万只碳化硅半桥功率模块，目前该项目基础建设已完成，设备正陆续入厂，已进入安装调试阶段，待产线通线后进入试生产。碳化硅MOSFET代工业务已与龙头新能源汽车及配套企业展开合作，与某知名车企签署芯片战略采购意向协议总金额达38亿元，另一重要客户订单金额19亿元（不含税），截至目前，已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元，另有几家新能源汽车客户的合作意向在跟进。硅基氮化镓产品主要应用于快充适配器、服务器电源等，客户送样及系统验证进程加速，公司目前拥有650V氮化镓代工平台。
更新时间：2023-06-19 10:50:17
【LED芯片龙头】公司作为LED芯片行业的龙头企业，多年来不断加大研发投入，一方面持续巩固和提高传统LED领域的市场份额，另一方面积极提升Mini/Micro LED、车用照明、植物照明、紫外/红外LED等高端产品占比。公司2018年与三星电子建立长期商业合作关系，2020年与TCL华星成立联合实验室进行技术开发，共同推进Mini/Micro LED市场应用，公司是全球极少数具备稳定量产Mini LED能力的企业之一，并已成为多家国际知名客户主要供应商；公司全资子公司安瑞光电客户结构向国内一线品牌及国际顶级客户调整；植物照明大功率高阶产品的国内需求稳定且受国际客户青睐；紫外/红外LED产品与客户深度合作并拓展更多应用。为满足市场需求，公司全资子公司泉州三安、湖北三安产线配备的工艺制程主要面向生产细分领域产品，产能正在逐步释放。可以预见，随着市场的回暖，公司高端产品占比的提高，未来销售收入和业绩将会快速攀升。
更新时间：2023-06-19 10:49:30
【化合物半导体制造商】公司系国内优秀的化合物半导体制造商，已建成专业化、规模化的6吋砷化镓射频的先进制程工艺芯片制造产线，产品已通过国内外主要客户验证，根据客户的需求持续保持供需关系；滤波器产品从设计研发到生产制造自主可控，产品性能优越，频段覆盖面广；碳化硅二极管产品性能卓越，已推出第四代高性能产品，碳化硅MOSFET推出1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ系列产品，硅基氮化镓代工平台正向低压200V和高压900V平台迭代；公司PD芯片国内市占率超过50%，多波长VCSEL产品已完成研制并批量交付，10G DFB芯片在市场主流客户处也已实现批量交付，窄线宽车载雷达芯片技术水准处于国内领先水平。公司将加快集成电路各项业务发展，积极提高设备稼动率，尽快突破瓶颈扩充产能，满足客户需求，营收规模将会持续扩大，利润也将会快速增加。
更新时间：2023-06-19 10:49:12
【大基金持股】截至2022年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有289,772,106股，占总股本比例5.81%。
更新时间：2023-06-19 10:42:49
【合资设厂生产碳化硅晶圆】2023年6月，公司全资子公司湖南三安与意法半导体（中国）投资有限公司将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司-三安意法半导体（重庆）有限公司。合资公司预计投入总金额为32亿美元，将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%。项目在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10,000片/周。同时，全资子公司湖南三安为加快布局车规级碳化硅芯片，决定在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司，主要从事生产碳化硅衬底，达产后，规划生产8吋碳化硅衬底48万片/年。该项目预计投资总额70亿元人民币，将根据项目建设进度陆续投入。
更新时间：2023-06-07 22:47:30
【定增募资投Mini显示产业化项目】2022年12月，公司完成以15.50元/股定增509,677,419股，募集资金总额为7,899,999,994.50元。扣除发行费用后拟投入湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目、补充流动资金。项目投资总额1,300,000.00万元。
更新时间：2022-12-06 23:34:19
【规模效应及全产业链布局优势】公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备全产业链布局的龙头企业。产业链布局方面，针对上游公司积极布局原材料衬底形成部分自给能力，配套辅料气体自制；针对下游公司布局特殊应用领域，推进应用进程。公司围绕外延、芯片产业链布局和辅助系统配套齐全，并形成显著规模优势，一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面通过规模量产降低产品生产成本，加之持续提升的工艺技术和广泛客户基础，使得公司在产量、产能利用率方面优势显著。
更新时间：2022-07-18 11:28:22