【电子级环氧树脂、覆铜板】公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，依证监会相关行业分类，公司所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码C39）。公司在环氧树脂行业经营多年，规范运营，具有深厚的技术积累，产品质量好、稳定性强，产品达到国际先进水平，下游广泛供应于国际知名企业。环氧树脂被用作覆铜板的基材，而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料。公司覆铜板主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。
更新时间：2024-04-30 10:33:07
【子公司向比亚迪销售环氧树脂】2023年9月，公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司，与比亚迪股份有限公司的全资子公司深圳市比亚迪供应链管理有限公司本着诚实守信、互惠互利原则，经过友好协商，就双方合作事宜于近期签署了《汽车零部件生产性物料采购通则》（简称“通则”）。比亚迪供应链公司将向珠海宏昌采购环氧树脂，具体采购型号、采购量、采购价格等以双方另行签订的采购合同/订单为准。
更新时间：2024-04-30 10:33:00
【关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用】2021年6月29日公司在互动平台披露：公司环氧树脂产品下游应用广泛，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。其中下游大阳能光伏电池背板专用胶，主要成份为环氧树脂应用。2023年7月26日公司在互动平台披露：公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。
更新时间：2024-04-30 10:32:39
【覆铜板业务】经过多年拓展，公司与多家下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作关系，其中包括瀚宇博德（5469.TW）、金像集团（2368.TW）、健鼎科技（3044.TW）、竞国实业（6108.TW）、博敏电子（603936.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、世运电路（6003920.SH）等上市公司。目前覆铜板业务已拥有11项发明、50余项实用新型专利。公司拥有深厚的技术储备，作为印制电路板供应链之一，通过充分的市场调研及结合公司战略规划，依靠公司具有的研发力量、借助集团材料方面的优势及技术积累，自行开发并优化升级了多个系列产品，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。
更新时间：2024-04-30 10:26:54
【环氧树脂】公司具有雄厚的环氧树脂制程服务实力，累积的客户家数近3000家，庞大的客户资源可以让公司最贴近市场，得到环氧树脂行业下游应用的及时反馈，促进公司产品、技术、市场的融合。目前环氧树脂业务已经拥有47项发明专利，并取得了“广东省电子级环氧树脂工程技术中心”、“广州市创新型企业”等称号。公司阻燃型树脂广泛供应于覆铜板行业的大型企业，包括日本松下、生益科技、超声电子、联茂电子等；船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用，包括全世界前五大船舶涂料厂商；汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司的认可和使用。粉末涂料用环氧树脂得到了国际知名厂商英国阿克苏诺贝尔有限公司、美国艾仕得涂料和澳大利亚Tiger Chemical Company的认可和使用；幅射光固化用环氧树脂方面的客户包括国际知名厂商法国沙多玛公司、台湾长兴化学工业股份有限公司和香港恒昌企业（集团）有限公司。
更新时间：2024-04-30 10:26:34
【珠海宏昌二期、三期项目】珠海宏昌现有一期年产环氧树脂15.5万吨。2021年8月18日，公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署《项目投资协议书》，开展“珠海宏昌二期年产液态环氧树脂14万吨”新建项目建设，2022年11月9日，“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”与富台工程股份有限公司签订《全面咨询、管理及设备采购总包的协议书》，本项目施工建设中。2022年5月31日，公司与珠海市金湾区人民政府签署《项目投资协议》，开展珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”新建项目建设，2023年9月14日，珠海宏昌取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建设工程施工许可证》。本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件，准予施工，本项目施工建设中。
更新时间：2024-04-30 10:25:15
【珠海宏仁项目】珠海宏仁“功能性高阶覆铜板电子材料项目”，该项目总投资50133.00万元，拟使用募集资金35000.00万元，项目建设期为24个月。本项目拟通过新增含浸机、组合机、热压机、裁剪机、淋膜包装机等生产设备，扩大公司覆铜板及半固化片产能规模。项目建设达产后可实现年产高阶覆铜板720万张及半固化片1440万米，有助于公司进一步开拓华南市场，提高高端产品的生产能力，优化产品结构，增强公司市场竞争力和盈利能力。2023年11月7日，珠海宏仁取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建设工程施工许可证》。本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件，准予施工，本项目施工建设中。
更新时间：2024-04-30 10:24:58
【高频高速5G材料】无锡宏仁高频高速材料GA-680、GA-686、GA-686N分别参加AMD平台A3、A4等级材料的测试，材料SI性能满足终端需求，进入AMD终端材料库。2022年参与Intel Taishan项目测试，GA-886、GA-686、GA-886N已于2023年上半年进入Intel高频高速材料库。在配合终端测试及材料认证测试、材料推广过程中，下游多家PCB厂商均对公司GA-886、GA-686系列材料有详细的了解。健鼎（无锡）电子有限公司、瀚宇博德科技（江阴）有限公司直接配合AMD、Intel测试样品制作，已初步建立相应的生产加工参数；苏州金像电子有限公司已完成GA-686N材料30层测试板性能评估，认证合格；广州广合科技股份有限公司已完成GA-686系列材料多次样品制作及测试，生产加工参数基本完善，后续将逐步开展高频高速材料与普通材料的混压测试。后续将持续推进高频高速材料PCB端推广，配合并参与其终端项目及打样项目，扩大高频高速材料在PCB端的影响力。
更新时间：2024-04-30 10:24:49
【高频高速树脂】秉承公司研发策略，针对多种高频高速树脂进行开发，其中聚醚树脂已经在2023年获得终端认可；特殊型树脂在2023年获得4项国内专利授权。公司与下游、终端客户保持紧密联系，针对未来5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发：针对高温、高湿的终端使用场景，公司开发出新一代聚醚配方体系树脂，产品已通过终端客户评估。顺应市场发展趋势，公司新开发的无卤含磷聚醚树脂，是一种高磷含量反应型阻燃树脂，可解决树脂体系外添加阻燃剂带来的不良影响，2023年获得1项国内专利授权。2022年，公司超5G树脂完成产品优化及应用评估；2023年在下游客户处进行实验室评估，认证合格；2024年第一季度在客户处进行上线试制。
更新时间：2024-04-30 10:24:45
【高耐热性覆铜板材料】耐高电压、高CTI、低膨胀系数、 高耐热性覆铜板材料主要面向新能源汽车充电桩应用，未来新能源汽车保有量将越来越大，充电桩材料的需求量将持续提升。为解决新能源汽车使用的短板，快速充电既是对汽车的考验，也是对充电桩材料的考验，电桩必须面对高湿、高温及高污染，同时也需要面对大电流的冲击，其所需材料必须具备耐高电压、高CTI、低膨胀系数、高耐热性、以及厚铜适配性。针对以上需求，公司立项，并启动实验室开发工作。
更新时间：2024-04-30 10:24:23
【增层膜新材料】2023年6月26日，珠海宏昌与晶化科技股份有限公司在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料（该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉及FCCSP〈倒装芯片级封装〉先进封装制程使用之载板中）, 或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。晶化科技股份有限公司长期布局钻研集成电路先进封装材料，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉、FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。
更新时间：2024-04-30 10:24:15
【定增募资优化产品布局】2023年10月，公司完成以4.70元/股定增248,574,462股，募集资金总额为1,168,299,971.40元，扣除发行费用后的募集资金拟全部用于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目、年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目、功能性高阶覆铜板电子材料建设项目，投资总额170,157.00万元。
更新时间：2023-10-23 08:38:42