【智能装备解决方案提供商】公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商,聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、精密电子组装的主航道,为多个行业领域提供专业解决方案。公司的主要产品包括:机器视觉制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套设备和精密焊接装联设备,面对新能源车、新能源、半导体行业的发展态势,持续创新为客户提供专业的解决方案。
更新时间:2024-02-07 15:56:15
【回购股份】2024年2月,公司拟以集中竞价交易方式从二级市场回购A股股份,以维护公司价值及股东权益,公司所回购股份将按照有关规定用于出售。回购股份的资金总额不低于人民币2,000万元(含),不超过人民币4,000万元(含),回购价格不超过人民币33元/股(含),回购期限自董事会审议通过本次回购股份方案之日起3个月内。
更新时间:2024-02-07 15:56:06
【SMT/PCBA电子装联和智能制造成套能力】公司开发AI深度学习/3D AOI标准机器视觉检测设备、激光打标设备、点胶涂覆设备,形成SMT/PCBA电子装联成套设备能力。同时结合精密焊接、机器视觉、软件系统、协作机器人及自动化集成等优势技术,为智能终端智能穿戴、新能源车/风光储、智能物联、医疗电子等领域客户提供智能制造成套解决方案。
更新时间:2023-11-06 10:32:45
【功率半导体封装成套解决方案】公司立足于国家半导体设备国产化战略方向,通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式,多措并举打造国产化功率半导体封装核心设备。公司积极筹备建设半导体封装成套装备实验中心,包括IGBT固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备、AOI视觉检测设备、粗铝线焊线机等打样设备,以及X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等验证设备,致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务。2022年内,公司着力打造的IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备均已完成开发。其中纳米银烧结设备作为第三代半导体封装中“卡脖子”装备,被江苏省工信厅认定为关键核心技术(装备)攻关项目,2022年内已取得3项发明专利及国内头部客户的订单预期。同时功率模块激光打标&去胶专用设备以及Clipbond真空焊接炉等封装设备完成千万级销售,实现突破!
更新时间:2023-11-06 10:32:42
【新能源车汽车电子领域】新能源车“四化”趋势提速,推动汽车电子快速发展。根据中汽协数据,2022年国内新能源乘用车车销量约687.23万辆,同比增长96%,新能源车渗透率超过25%。新能源车在电动化、智能化、网联化、共享化的趋势下,汽车电子市场快速发展,包括能源管理系统、电驱系统、充配电系统、电动控制系统、域控制器、中控屏、仪表盘、OBC、TBOX、ADAS等需求倍增。根据Statista的数据,汽车电子预计到2027年市场规模将达4156亿美元,到2030年汽车电子成本占整车成本比例预计将达到45%,选择性波峰焊是汽车电子高可靠性焊接的核心装备,2022年内,公司自主研发用于光伏逆变器和驱动电控产品的重载深腔技术,完成选焊设备的系统软件升级实现图形化编程,搭配AI深度学习的AOI焊点检测设备为新能源汽车电子客户提供高可靠性焊接成套解决方案,积极拓展智电汽车和光伏风电等新能源领域客户,获得增量订单。
更新时间:2023-11-06 10:32:37
【半导体封装】银烧结是SiC等高功率器件/模块领域主流的封装技术,公司是江苏省工信厅关键核心技术(装备)“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目承接单位。公司自主研发的微纳金属烧结设备可满足:芯片烧结、Clip烧结以及Pin-Fin烧结等工艺需求。2023年上半年,公司已经完成实验室打样设备、半自动设备、全自动量产设备等系列化产品的开发。首台在线全自动银烧结设备已完成客户量产工艺验证,实现头部大厂SiC模块银烧结设备国产替代;同时已经完成多家封装企业的工艺验证,订单正在逐步落实中。在功率半导体封装检测领域,公司开发的固晶AOI设备可检出芯片缺陷、DBC/AMB基板的缺陷,同时将高速3D技术融合软件补正算法实现DBC/AMB翘曲度的检测,目前已经在客户量产线上使用。
更新时间:2023-11-06 10:27:07
【3D真空贴合机】2019年2月15日公司在互动平台披露:公司研发的3D真空贴合机可用于智能手机3D玻璃、OLED曲面屏的贴合。
更新时间:2023-11-06 10:21:17
【智能制造事业部】智能制造事业部聚焦新能源汽车电动化、智能化和网联化,运用Ethercat总线控制、精密高可靠性焊接工艺、精密机械、机器视觉、机器人应用等自动化技术,提供电驱电动、热管理系统、3D/4D毫米波雷达、智能底盘线控制动、5G滤波器等电子单元自动化组装解决方案;智能终端事业部聚焦在智能手机智能穿戴等高端消费电子产品的精密组装,依托微间距精密焊接及AOI检查等工艺技术优势,组合应用精密机械设计、精密光电控制、机器视觉、软件平台扩展开发、MES等自动化技术;半导体装备事业部将高可靠性焊接技术和自动化能力拓展至半导体封装领域,开发IGBT多功能固晶机、真空焊接炉、甲酸焊接炉、银烧结设备、固晶AOI为功率半导体封装提供成套解决方案。
更新时间:2023-09-06 11:21:19
【国家级专精特新“小巨人”】公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心,江苏省高密度微组装工程研究中心,中国智能制造百强企业,全国博士后科研工作站,国家级专精特新“小巨人”,国家工信部“制造业单项冠军”。
更新时间:2023-09-06 11:14:03
【客户资源】客户导向文化及品牌优势始终坚持“客户至上”理念,将品质第一的理念深度融入到产品设计和业务全流程中。公司拥有一支专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场,助力客户数字化、智能化升级,积累了丰富的客户资源,如苹果、立讯精密、歌尔、瑞声科技、富士康、安费诺、和联永硕、海康威视、宁德时代、比亚迪、汇川技术、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、华域汽车、威迈斯、楚航科技、中芯国际、扬杰科技等,树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位;公司持续深入梳理客户应用的痛点,提前布局新市场。
更新时间:2023-09-06 11:13:44
【线控底盘自动化生产线】线控底盘是智能汽车实现L3及以上高阶自动驾驶的必要条件,公司为伯特利、上海汇众汽车、英创技术等客户提供线控底盘自动化生产线。智能底盘线控制动One Box & Two Box自动化生产线,整线可兼容Ebooster,蓄能器,Hbooster,Dbooster的生产,通过更换对应产品的夹具和治具以及程序控制整线的工艺顺序,可达到快速换型的功能;生产工艺包含:PCBA焊接、多规格螺丝锁付、视觉检测、等离子清洗、精密涂胶/灌胶、精密装配、泄漏测试等。具备整线MES、工艺数据追溯、产品制程管控以及生产看板等生产管理系统。
更新时间:2023-07-05 13:12:26
【拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目】2023年5月,为推动公司整体战略布局,积极发展公司半导体装备业务,着力打造半导体封装成套解决方案,快克智能拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》,投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”,项目计划总投资约10亿元;同时,由董事会提请公司股东大会授权公司法定代表人或法定代表人指定的授权代理人与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署协议书。项目实施主体为公司在项目地新设的全资子公司江苏快克芯装备科技有限公司。公司投资建设半导体封装设备研发及制造项目,是响应国家政策指引、顺应产业发展趋势、落实公司战略规划的重要举措,拟进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设,着力打造半导体封装成套解决方案,积极布局先进封装高端设备领域。
更新时间:2023-05-09 08:54:53
【供货比亚迪、拓展宁德时代供货关系】公司2022年6月24日在互动平台披露:公司给比亚迪提供多种焊接设备及焊接自动化生产线;公司在积极拓展与宁德时代的直接供应商关系。公司在新能源汽车供应链的客户包括博世、联合汽车电子、华域汽车、汇川技术、威迈斯、安费诺、星宇车灯、禾赛科技、森思泰克等,产品为车载逆变器、OBC车载电机、BMS电源管理、电机控制、毫米波/激光雷达等电子部件。
更新时间:2022-06-24 13:42:30