【主营电子级玻璃纤维布等】主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售,公司拥有专业的研发团队,2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产,2023年5月30日黄石宏和募投项目“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”已顺利投产,公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司一直以“替代高端进口产品”为定位,通过持续不断的技术积累、创新、自主研发,产品种类横跨极薄布(厚度<28μm)、超薄布(厚度28-35μm)、薄布(厚度36-100μm)、厚布(厚度100um以上)。公司产品电子级玻璃纤维薄布、超薄布、极薄布、电子级玻璃纤维超细纱线、极细纱线属于玻璃纤维行业内中高端产品,对产品的性能要求、外观要求都很高,属于玻璃纤维行业中精细化、精致性的产品。电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中,最后以印制电路板(PCB)的形式应用在各类电子产品中。玻纤在电子产业链处于“电子纱→电子布→覆铜板→印制电路板”产业链上游。
更新时间:2024-03-04 14:26:31
【技术研发】公司一直重视技术方面的研发投入及研发团队的建设,拥有最先进的生产设备及精湛的设备调试技术,并安排技术人员出国培训学习。公司生产的电子级玻璃纤维布和电子级玻璃纤维超细纱线都是自主研发的产品。在行业内,公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商,子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司自2008起被连续认定为“高新技术企业”,拥有多项发明专利及实用新型专利;公司为上海市企业技术中心,对外与各研究单位、高等院校开展产学研项目合作、技术交流。
更新时间:2024-03-04 14:07:59
【拟与苍溪县人民政府签订项目投资协议】2023年11月,公司拟与苍溪县人民政府签订《项目投资协议》,通过公司全资子公司四川宏和电子材料有限公司(简称“四川宏和”)在苍溪县百利产城一体化新区投资建设“年产7200万米高性能电子级玻璃纤维布开发与生产项目”,项目投资金额约人民币6亿元(含固定资产)。本投资项目投资后如果成功实施,能进一步降低公司电子级玻璃纤维布产品的生产成本。本投资项目将更有利于实现产业链上下游优势互补,实现资源、效益共享。
更新时间:2023-11-10 16:50:54
【黄石宏和】公司2018年利用自有资金在湖北黄石投资建设全资子公司黄石宏和。2022年度,子公司黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱项目规模化批量稳定生产,实现了高端原材料的自主供应、国产替代进口;2022年底募投项目“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”首批装置步入试生产阶段,预计2023年全面投产。黄石宏和实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。
更新时间:2023-08-15 15:38:09
【高端汽车板用布】近年来,国家大力发展新能源汽车产业,其在节能环保上方面有非常突出的优势。新能源汽车使用大量的雷达和摄像头以实现智能化驾驶以及智能娱乐系统。目前,中国的新能源汽车渗透率已超过10%,预计到2025年会突破30%。美国、欧洲等的渗透率也在增长。公司持续高端汽车板用布的研究,满足客户更高阶产品的应用需求。
更新时间:2023-08-15 15:37:56
【高强低CTE玻纤布产品】随着5G高速化发展,信息智能化会完全渗透至我们生活的方方面面, 无线通讯和宽频应用技术的需求,则需要满足高频下的信号高速传递且信号完整,高频毫米波技术将是创新关键之一。公司不断完善产品规格和性能,以满足不断更新的高频高速板材需求。此外随着芯片设计封装的理念变化,IC芯片封装基板的尺寸也较以往增加,公司持续开发高强低CTE玻纤布产品以及满足高端IC芯片封装基板的性能要求。
更新时间:2023-08-15 15:37:47
【客户情况】公司中高端电子级玻璃纤维布,薄布、超薄布、极薄布产品质量稳定、技术先进,被广泛应用于多类电子行业,下游客户包括生益、联茂、台光、台燿、南亚等知名公司。2020年11月9日公司在互动平台披露:公司产品高端超薄布、极薄布主要应用领域为苹果、华为、小米等智能手机终端产品中,但具体应用到哪一款手机中我们还不清楚,因为公司产品经过下游CCL加工后再销售至终端产品公司,其中经过较长的工艺流程。
更新时间:2023-08-15 15:37:28
【产品创新】公司依据市场需求不断加强产品创新,提升产品质量,优化产品结构,不断开拓和布局高端市场,提高市场占有率,增加经济效益。公司超薄布和极薄布不仅应用在高端5G智能手机基板及笔记本电脑中,同时也是高端IC封装基板的主要原材料之一。随着5G设备及移动通信、云计算、大数据、AI(人工智能)、物联网、新能源汽车、智能制造、无人驾驶等高端市场需求的发展,未来电子产品有更大的发展空间。
更新时间:2023-08-15 15:37:04
【超低电磁影响布、芯片散热板用布】为配合高端客户的研发需求,提升客户的产品竞争力,公司积极开发超低电磁影响布的研究及芯片散热板用布的研究,攻克这些技术难点给公司带来技术优势,让公司产品更具竞争力。2022年5月5日公司在互动平台披露:公司持续推进高端产品的应用领域,目前已顺利应用于IC芯片封装基板中,未来随着市场需求量的增长,公司高端产品的优势和价值将逐步体现出来。
更新时间:2023-08-15 15:36:47