【高端半导体专用设备 】公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研发，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，该产品系列已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。同时，公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列。公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备系列产品。目前薄膜系列产品在客户产线实现量产的设备性能指标已达到国际同类设备先进水平。公司目前是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD设备、SACVD设备、HDPCVD设备厂商，也是国内领先的集成电路ALD设备厂商。
更新时间：2024-03-04 07:58:18
【拟1.2亿-1.97亿回购股份】2024年3月，公司拟以集中竞价交易方式回购部分公司股份，本次回购的股份拟在未来适宜时机用于公司股权激励或员工持股计划，并在股份回购结果暨股份变动公告日后3年内予以转让。回购股份的资金总额：不低于人民币12,000.00万元（含），不超过人民币19,730.00万元（含），具体回购资金总额以实际使用的资金总额为准。回购价格：不超过人民币270元/股（含）。回购期限：自股东大会审议通过本次回购方案之日起12个月内。
更新时间：2024-03-04 07:58:16
【拟增资获得芯密科技1.56%股权】2023年6月，根据公司发展战略规划，为进一步增强上游供应链的稳定性及产业协同性，公司的全资子公司岩泉科技拟以人民币2,000.00万元认缴芯密科技新增注册资本人民币78.7316万元，获得本次增资后芯密科技1.5625%的股权。芯密科技是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业，致力于为半导体与显示行业的刻蚀、薄膜、扩散等关键工艺设备提供高性能全氟密封圈与密封部件。目前芯密科技产品已通过多家半导体设备厂商的验证，并广泛应用于国内各大集成电路制造企业，在国内市场占据领先地位。芯密科技为公司密封胶圈的供应商之一，本次公司与关联方共同向芯密科技增资，与公司目前战略布局相符，与主营业务具有协同效应，将进一步促进产业协同发展，增强上游供应链的稳定性，助力公司战略规划的实施。
更新时间：2023-06-01 08:06:40
【大基金持股】截至2022年末，国家集成电路基金持有公司19.86%的股份；中微公司持有公司8.40%的股份，中微公司的主营业务为专用设备制造业，目前主营产品为刻蚀机、MOCVD等半导体设备。
更新时间：2023-05-17 14:40:32
【完善产业链布局】公司使用募集资金人民币27,000万元向拓荆上海增资，以实施募投项目三“ALD设备研发与产业化项目”。此外，公司使用超募资金人民币6,000万元向拓荆上海增资，以实施超募项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”。公司以自有资金人民币2,000万元向恒运昌增资。截至报告期末，公司持有恒运昌3.3860%股权。另，公司使用自有资金约人民币3000万元认购富创精密首次公开发行股票并在科创板上市战略配售股票。2022年10月10日，富创精密成功在上交所科创板上市，公司获配42.65万股，限售期为自富创精密上市之日起12个月。
更新时间：2023-05-17 14:39:19
【募投项目进展】公司“高端半导体设备扩产项目”，二期洁净厂房已基本完成建设并投入使用；“ALD设备研发与产业化项目”基地已基本完成建设并投入使用,并按计划开始实施研发和生产工作。公司为进一步扩大产业规模，加强自身在细分领域的竞争优势，在上海临港新片区另行建设一个研发与产业化基地（土地面积为39990.20平方米），用于开发满足先进工艺应用需求的薄膜沉积设备，并实现以临港为中心客户群所需半导体设备的产业化。截至2022年末，公司已取得土地摘牌并完成《上海市国有建设用地使用权出让合同》的签署，公司后续将根据计划稳步推进超募资金投资项目建设。
更新时间：2023-05-17 14:38:19
【混合键合系列产品】混合键合设备作为晶圆级三维集成应用中最前沿的核心设备之一，可以提供键合面最小为1um间距的金属导线连接点以实现芯片或晶圆的堆叠，使芯片间的通信速度提升至业界先进水平，并能提高整体芯片性能。公司混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合（WafertoWaferBonding）产品和芯片对晶圆键合表面预处理（DietoWaferBondingPreparationandActivation）产品，可以实现直接或基于层间的键合工艺、复杂的常温共价键合工艺。公司成功研制了首台晶圆对晶圆键合产品Dione300，并出货至客户端进行验证,取得了突破性进展。公司已完成芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux的研发，该产品已出货至客户端进行验证。
更新时间：2023-05-17 14:36:09
【HDPCVD 系列产品】HDPCVD设备可以同时进行薄膜沉积和溅射，所沉积的薄膜致密度更高，杂质含量更低。公司研制的HDPCVD(PF-300THesper）设备已出货至客户端进行产业化验证，截至本报告披露日，该设备已通过产线验证，实现销售。公司HDPCVD（PF-300THesper、TS300SHesper）设备已取得了不同客户的订单，可以沉积SiO2、FSG、PSG等介质材料薄膜。
更新时间：2023-05-17 14:35:32
【SACVD 系列产品】SACVD设备主要应用于沟槽填充工艺，是集成电路制造的重要设备之一。在集成电路结构中，沟槽孔洞的深宽比越来越大，SACVD反应腔环境具有特有的高温（400℃-550℃）、高压（30-600Torr）环境，具有快速优越的填孔能力。公司SACVD产品持续提升产品竞争力，积极拓展应用领域，可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备均通过客户验证，实现了产业化应用。目前公司SACVD产品已在国内集成电路制造产线实现了广泛应用，并取得了现有及新客户订单。
更新时间：2023-05-17 14:35:16
【ALD 系列产品】ALD设备是一种可以将反应材料以单原子膜形式通过循环反应逐层沉积在硅片表面，形成对复杂形貌的基底表面全覆盖成膜的专用设备。在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进逻辑芯片、存储芯片制造中，ALD是必不可少的核心设备之一。公司ALD产品系列包括PE-ALD（等离子体增强原子层沉积）产品和Thermal-ALD（热处理原子层沉积）产品。公司PE-ALD（PF-300TAstra）产品在现有客户端成功完成产业化验证，取得了进一步突破性进展，PE-ALD（NF-300HAstra）在客户端验证进展顺利。此外，公司持续拓展PE-ALD薄膜种类及工艺应用，并获得了不同客户的订单。公司Thermal-ALD（PF-300TAltair、TS-300Altair）设备已完成研发，并出货至不同客户端进行验证，可以沉积Al2O3等金属化合物薄膜。
更新时间：2023-05-17 14:34:52
【UV Cure 产品】UVCure设备主要用于薄膜紫外线固化处理，该工序通过对薄膜进行后处理，有效改善薄膜性能，提升薄膜应力、硬度等关键性能指标。公司UVCure设备是基于现有PF-300T平台开发，可以与PECVD设备成套使用，为PECVDHTN、LokⅡ等薄膜沉积进行紫外线固化处理。公司UVCure（HTN工艺）设备已通过不同客户产线验证，实现销售收入，并实现产业化应用。
更新时间：2023-05-17 14:33:44
【PECVD 产品】在量产设备PECVD（PF-300T、PF-300TeX）方面，公司结合客户需求及产线应用情况，持续完善设备性能，提供不同工艺型号的PECVD设备。2022年，公司持续扩大通用介质薄膜材料及先进薄膜材料工艺的应用覆盖面，多种不同工艺指标的先进薄膜材料（包括LoKⅠ、ACHM、ADCⅠ、HTN等）和设备均通过客户验证，进入量产产线。此外，公司在现有PECVD设备基础上，针对先进封装领域晶圆的特殊性，采用独特的加热盘、传片平台等设计，开发了反应温度在80℃-200℃范围内（通常反应温度在260℃-550℃范围内）的低温薄膜沉积设备，可以沉积低温的SiN、TEOS等介质薄膜材料，并在先进封装领域实现量产应用。在PECVD（PF-300T）基础上，公司推出了PECVD（NF-300H）型号设备，已实现首台产业化应用，并取得客户复购订单，可以沉积ThickTEOS等介质材料薄膜。NF-300H相较于PF-300T设备平台具备高产能及良好工艺性能指标。
更新时间：2023-05-17 14:33:23
【客户情况】公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争。公司在研产品已发往某国际领先晶圆厂参与其先进制程工艺研发。目前，全球半导体薄膜沉积设备市场由应用材料、泛林半导体、东京电子、先晶半导体等海外公司占据主导地位。在国内市场，公司与海外行业巨头正面竞争，根据公开招标信息披露，2019-2020年公司PECVD设备中标机台数量占长江存储、上海华力、无锡华虹和上海积塔四家招标总量的16.65%。公司采用优先攻克重点行业、重点客户需求的市场策略，获评中芯国际2020年度最佳合作厂商称号、华虹宏力2020年度优秀供应商称号等。
更新时间：2022-04-20 07:48:55