【自主芯片设计公司 】公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略,为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要产品应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。在汽车电子领域,公司正在重点发展系列化汽车电子芯片,覆盖车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片和汽车电子专用SoC芯片等方面,为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力;在信创和信息安全领域,公司重点发展云安全芯片、Raid存储控制芯片和边缘计算芯片,覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域,以及服务器等重要产品。2022年,公司荣获国家专精特新“小巨人”企业称号。另,截止2022年末,国家集成电路产业投资基金持有公司6.47%的股份。
更新时间:2024-04-28 16:19:38
【量子随机数发生器芯片】2024年3月26日公司在互动平台披露:公司目前作为硅臻芯片的股东,持有其12.1073%的股权,是管理团队以外的第一大外部股东。公司的参股公司硅臻芯片的量子随机数发生器芯片QRNG-10日前通过了国家密码管理局商用密码检测中心的密码检测。硅臻芯片新近与国芯科技共建了智能终端量子安全芯片联合实验室,双方将实现此量子随机数发生器芯片QRNG-10和信息安全芯片、智能终端行业的有机结合,开发适于“量产应用”的量子安全智能终端可用芯片及设备,联合推动量子技术的实用化落地。
更新时间:2024-04-28 16:19:37
【汽车电子智能加速度传感器芯片】2024年4月,公司与莱斯能特成功合作研发的CMA2100B芯片产品是用于汽车电子领域的智能加速度传感器专用芯片,芯片资源和配置跟国内多家一线汽车厂商做了充分沟通,可以满足这些厂商在汽车加速度传感器领域的应用需求,可实现对国外产品如博世SMA750系列以及NXPFXLS9xxx0系列相应产品的替代。公司和莱斯能特对上述芯片产品共同拥有知识产权,并采用和国内头部车企协同创新的合作方式。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽车电子芯片产品线,是公司在汽车传感器芯片领域研发成功的第一颗芯片和取得的重要进展,与公司已经在安全气囊成熟应用的系列主控MCU(CCFC201XBC)、安全气囊点火驱动芯片(CCL1600B)共同形成国产安全气囊的完整解决方案。公司基本实现汽车安全气囊芯片组的国产化替代,将为我国汽车关键组件安全气囊实现完全国产化和国内车企安全气囊供应链安全提供重要支撑。
更新时间:2024-04-24 14:38:48
【实控人提议3000万-4000万回购股份】2024年4月,公司实际控制人之一、董事长郑茳先生提议公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股)股票。本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。回购股份的资金总额:不低于人民币3,000万元(含),不超过人民币4,000万元(含)。回购期限:自公司董事会审议通过本次回购方案之日起12个月内。
更新时间:2024-04-15 08:45:52
【神经网络处理器NPU技术】2024年3月5日公司在互动平台披露:公司已立项开发融合了神经网络处理器NPU技术的新一代云安全超高速加解密芯片,其加密模块SM2签名性能可达100万次/秒,SM4加密性能可达80Gbps,性能提升达到数倍,可满足超高端云安全应用需求,目前相关产品正在积极研发过程中。公司进一步加强AI关键技术的研发和积累,加强和战略合作伙伴例如香港应科院、上海清华国际创新中心等合作,一方面在接受香港应科院原有神经网络处理器NPU技术转移的同时,双方合作开展新一代神经网络处理器NPU等技术的研发和应用。
更新时间:2024-03-18 15:55:36
【汽车电子芯片已进入比亚迪等厂商】2023年9月14日公司在互动平台披露:公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商,在20余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。2023年6月13日公司在互动平台披露:云辇系统暂未采用了公司的控制芯片,公司会持续发展与重要客户比亚迪汽车的合作关系。
更新时间:2024-03-08 11:02:00
【开展HBM技术在内的高端芯片封装合作】2023年11月2日,公司在投资者互动平台表示,公司和参股公司智绘微电子联合开发的GPU已经完成设计,目前已经流片回来,正在进行测试验证工作。该款GPU产品主要瞄准桌面办公和图形工作站等应用需求。公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作,和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作,前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
更新时间:2024-03-08 11:01:50
【AI芯片】2023年12月19日公司在互动平台披露:公司在AI芯片的布局包括:(1)公司正在开发AI芯片相关CPU和NPU技术,包括具有AI引擎的高端RISC-V CPU内核系列、在香港应科院把现有NPU相关的技术转移到国芯科技的同时,与香港应科院签订新的AI NPU技术合作协议,目标开发更高性能NPU技术;(2)公司将继续和合作伙伴合作,开展GPU等技术的研发和应用,建立技术储备;(3)公司将结合信创和信息安全、汽车电子和工业控制的市场需求,发挥公司已有市场和产品优势,进一步布局相关AI芯片的研发和应用;(4)同时公司将积极为客户提供AI芯片相关的定制芯片设计和量产服务,进一步建立AI相关技术储备,目前已有若干项AI芯片在设计或量产服务中。
更新时间:2024-03-08 11:01:23
【高端MCU、域控等芯片获批量订单】2024年1月,公司近日与易鼎丰签署了《战略合作框架协议》。基于该战略合作框架协议,公司的代理商诺信微与易鼎丰全资子公司易鼎丰智控签订了50万颗芯片的产品购销合同,其中包含了集成电路芯片CCFC3008PTT64B2、集成电路芯片CCFC3008PTT64B4分别获得25万颗的订单。另,2023年12月,公司的一级总代理商文芯科技与埃创科技签订了70万颗芯片的销售合同,其中包含了安全气囊点火驱动专用芯片、高端域控芯片分别获得首批的15万颗、2万颗的订单。
更新时间:2024-01-23 08:46:36
【DSP芯片产品内部测试成功】2023年11月21日公告,公司研发的新一代汽车电子DSP(DigitalSingnalProcessor,数字信号处理器)芯片产品“CCD5001”于近日在公司内部测试中获得成功。公司本次成功研发的CCD5001芯片产品是基于HIFI5架构内核研发的高性能DSP芯片,适用于车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等需要极低时延、高浮点性能以及多通道信号处理的应用场景,也能够覆盖工业、交通等领域中需要高可靠性的信号处理或实时控制的应用场景。CCD5001芯片按照汽车电子Grade2等级进行设计和生产,具备高可靠性和高安全性,封装形式为LQFP120,可以对ADI公司的ADSP-21565形成替代,可以广泛应用于车载智能音效方案涉及的各类应用,有望为解决我国汽车产业中DSP芯片“缺芯”问题作出贡献。目前,该汽车电子DSP芯片新产品已给客户送样并开展模组开发和测试。该款新产品的研发成功进一步增强了公司在汽车专用SoC芯片领域的市场壁垒,丰富了公司汽车电子芯片产品系列。
更新时间:2023-11-21 08:07:08
【PSI5收发器专用芯片内测成功】2023年10月,公司研发的第一代汽车电子PSI5收发器专用芯片新产品“CIP4100B”于近日在公司内部测试中获得成功。该产品可以满足汽车厂商在底盘控制、动力总成和安全气囊领域的应用需求,封装形式为QFN20L5,可实现对国外产品如Elmos E521.4X系列以及ST(意法半导体)的L9663等相应产品的替代。CIP4100B芯片按照汽车电子等级进行设计和生产,在安全气囊、底盘控制、动力总成等领域有广泛应用,有望为解决我国汽车产业“缺芯”问题做出贡献。公司对上述芯片新产品具有完全自主知识产权,采用了和国内头部车企协同创新的合作方式,在产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商的关注和开发支持。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽车电子产品线,是继汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片研发成功之后的又一模数混合专用领域的重要芯片,对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。
更新时间:2023-10-31 08:49:49
【汽车电子MCU新产品内部测试成功】公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。公司成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3007PT是基于公司自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片,是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司汽车电子中高端MCU产品系列,对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。本次测试目前是公司内部测试成功,尚未完成第三方机构检测测试,相关工作已经在开展进行中。另,2023年7月,公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3008PT”在公司内部测试中获得成功。
更新时间:2023-10-17 08:21:53
【加入星闪联盟】2023年9月14日公司在互动平台披露:国芯科技于2021年4月加入星闪联盟,未来公司将持续关注该技术的发展。
更新时间:2023-09-20 09:35:34
【积极布局Chiplet技术】2023年2月28日公司在互动平台披露:公司在积极布局Chiplet技术。目前公司有多个SoC芯片正在进行多芯片合封,解决了高速信号互连等信号一致性、抗干扰等关键技术。公司目前正在调研和规划用于2.5D芯片封装的互连和接口IP技术,积极推进Chiplet相关IP技术的研发和应用,今后可以更好提升产品性能,更大范围拓展公司的业务。
更新时间:2023-07-28 15:02:57
【端安全芯片】在端安全领域,公司继续聚焦生物特征识别、金融安全和物联网安全等领域,公司的终端安全主控芯片产品在金融POS机、智能门锁、指纹设别等领域在国内已占有较高的市场份额。端安全协处理芯片系列包含身份认证、数字签名、数据加解密及通信接口等功能,产品通过相关部门安全认证。在数字人民币领域,端安全协处理芯片可以用于基于数字人民币的数字钱包和交易机具等,主要客户涵盖数字钱包和交易机具厂商,公司主要提供芯片和基于芯片的模组,并与客户联动开展新一代芯片产品开发。在视频监控安全领域,公司端安全协处理芯片也已实现规模化销售,所占市场份额在国内处于领先地位。此外,公司端安全协处理芯片作为可信计算芯片也已应用于电子政务笔记本、信创PC和打印机等领域。
更新时间:2023-07-28 15:01:47
【边缘计算芯片取得实际进展】在边缘计算和网络通信领域,公司研发的芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口,适用于边缘计算与网络通信领域产品的计算、安全及通信需求。公司高性能边缘计算芯片H2040集成了计算、安全和网络通信功能,基于28nm工艺设计,采用国芯32位四核的PowerPC指令架构CPU核,集成DDR3.0、PCIe3.0、千兆网、SATA2.0、RapidIO2.0等接口,已完成流片和芯片测试,处于国内先进水平,可用于边缘计算和通用嵌入式计算中的综合控制、安全处理、数据通路和应用层处理;公司高性能高安全边缘计算芯片CCP1080T,基于14nm工艺设计,采用国芯64位多核PowerPC架构CPU核,集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎、具有千兆和万兆以太网接口、PCIe3.0、USB3.0和DDR4等高速接口,已完成晶圆流片,现在样品测试中,可用于边缘计算、网关、VPN、微服务器等设备的主控芯片。2023年3月,公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近日在公司内部测试中获得成功。
更新时间:2023-07-28 15:01:29