【主营光芯片、光缆、线缆材料】公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，主要产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用于骨干网和城域网、光纤到户，数据中心、4G/5G建设。
更新时间：2024-01-02 21:47:26
【拟收购AOI旗下光模块及设备事业部(终止)】公司就本次交易事项与裕汉光电进行了积极的沟通和磋商，但交易各方未能在2023年12月30日前签署正式的交易文件，该意向书到期终止。公司原拟通过投资裕汉光电参与收购美国应用光电公司（以下简称“AOI”）的中国资产及相关业务，即为“AOI旗下光通讯模块及设备事业部”，具体参照经美国纳斯达克股票市场公告的2022年9月15日SPA协议约定的业务范围。裕汉光电是一家为收购AOI中国资产及相关业务而特别设立的控股公司。投资方（即公司）有意向按照裕汉光电投后估值11亿元向裕汉光电投资1.5亿元人民币到2亿元人民币，并取得不超过30%股权，以参与裕汉光电对AOI中国资产及相关业务的收购案。为避免歧义，投资方在裕汉光电为非实控的财务投资意向股东。公司本次投资旨在促进公司业务发展。
更新时间：2024-01-02 21:47:09
【拟以1000万-2000万元回购股份】2023年12月，公司实际控制人、董事长兼总经理葛海泉先生提议公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股），回购的股份将用于股权激励计划。以公司目前总股本45,880.23万股为基础，按回购资金总额上限2,000万元、回购股份价格上限20.49元/股进行测算，预计回购股份数量为97.61万股，约占公司目前总股本的比例为0.21%；按回购资金总额下限1,000万元、回购股份价格上限20.49元/股进行测算，预计回购股份数量为48.80万股，约占公司目前总股本的比例为0.11%。具体回购股份数量以回购期满时实际回购的股份数量为准。回购股份的实施期限：自公司董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。
更新时间：2023-12-25 08:59:32
【光模块产品】2023年3月15日，公司在互动平台表示，公司应用于光模块方面的相关主要产品包括：（1）用于FTTH和FTTR的PLC光分路器器件/模块；（2）用于数据中心的100G/200G/400G/800G高速光模块的AWG组件和平行光组件；（3）用于数据中心之间互联的400GZR相干传输的DWDMAWG模块；（4）用于骨干网/城域网的DWDMAWG模块；（5）用于EPON和GPON的所有激光器芯片及器件；（6）用于100G/200G/400G/800G高速光模块的激光器芯片；（7）用于4G/ 5G 中的激光器芯片及器件。
更新时间：2023-06-12 11:04:12
【可用于CPO封装】2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
更新时间：2023-06-12 11:04:10
【以芯片为核心的产品结构】公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发微透镜芯片，VOA芯片，未来向有源+无源的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域，并且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。
更新时间：2023-06-12 11:04:03
【室内光缆】公司在3G/4G基站射频拉远光缆技术的基础上，已自主开发了配线结构和中心管结构的5G基站用新型射频拉远光缆，其中部分产品已形成批量销售；公司开发了多款单芯引入光缆，部分产品形成批量销售；在FTTR领域，公司已成功开发两种材质的蝶形隐形光缆，目前已小批量销售。
更新时间：2023-06-12 10:46:53
【无源芯片及器件】在无源芯片及器件方面，公司应用于数据中心用O波段、4通道CWDMAWG和LANWDMAWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，在国内外数据中心100G/200G光模块中广泛应用。开发出数据中心400G/800G光模块用AWG芯片及组件，通过客户认证，400G光模块用AWG组件实现小批量应用；开发出应用于10GPON及FTTR的非均分1x5、1x7、1x9分路器芯片及模块，并实现了批量出货；开发出骨干网用60通道、100GHzDWDMAWG芯片及模块，通过国内主要设备商认证，并小批量出货；开发出C波段、L波段40通道、150GHz超大带宽AWG芯片及模块；开发出C波段、L波段60通道、100GHzDWDMAWG芯片及模块；开发出应用于高速数据中心400GDR4的平行光组件，通过了行业主流客户验证，实现了批量供货；开发出了应用于高速数据中心800GDR8的平行光组件，通过了行业主流客户验证。开发出超高折射率差AWG、VOA阵列芯片，性能参数满足应用需求，为进一步提高产品应用奠定了基础。
更新时间：2023-06-12 10:45:01
【有源芯片及器件】在有源芯片及器件方面，公司持续加大研发投入；在10GPON用激光器芯片、硅光用大功率激光器芯片、激光雷达用激光芯片器件、半导体光放大器（SOA）等方面均取得显著突破。应用于XGSPON的抗反射10G1270nmDFB芯片，完成客户认证并实现批量销售。面向CPO硅光应用开发的高功率DFB光源开始小批量销售；面向气体传感用的甲烷检测激光器芯片通过验证开始小批量销售；模拟通信等使用的低噪声DFB芯片得到客户认证。用于激光雷达光纤激光器种子源的DFB激光器芯片，多家客户性能验证中；窄线宽DFB激光器、高饱和功率半导体光放大器（SOA），多家客户性能验证中。25GDFB激光器芯片部分波长产品客户性能验证中。
更新时间：2023-06-12 10:44:47
【拟参股第三代半导体碳化硅功率芯片企业】2022年9月，公司拟利用自有资金通过向全资子公司创智新能源增资10,000万元人民币，并由创智新能源与泰科天润签订《创智新能源与泰科天润及陈彤关于泰科天润之增资协议》，全资子公司按照投前估值为人民币40亿元拟向泰科天润投入增资款10,000万元人民币，其中625.60万元人民币计入注册资本，9,374.40万元人民币计入资本公积，占泰科天润注册资金的2.44%。泰科天润是国内首家专注于从事第三代半导体材料碳化硅（SiC）功率芯片制造的领军企业。该公司深耕碳化硅晶圆制造近十载，依托自主可控的IDM生产线和产业经验丰富的技术团队，已成功实现国产碳化硅器件产品系列的量产，逐步打开国内新能源汽车、充电桩、光伏、轨道交通、船舶航空等各行业主要下游市场。泰科天润的产品性能达到行业先进水平、出货量国内第一、工艺水平稳定并顺利实现4寸至6寸的工艺过渡，本次对外投资可完善公司的产业布局，巩固并提升公司在行业内的技术优势地位及核心竞争力。
更新时间：2022-09-27 08:53:08
【拟1.6亿元参与设立合伙企业】2022年9月，公司基于光电子产业链上下游布局的考虑，通过整合利用各方优势资源，助力公司寻找业内具有良好发展潜质的企业进行投资，以巩固行业地位。同时，为降低投资风险，提高资金盈利能力，公司通过引入社会资本助力产业发展，拟与河南资产基金、淇水资管、河南资产管理有限公司、鹤壁股权投资母基金合伙企业（有限合伙）、鹤壁经开电子产业发展基金合伙企业（有限合伙）共同投资设立河南泓淇光电子产业基金合伙企业（有限合伙）（暂定名），主要投资于光电子行业等新兴企业股权，围绕公司产业链上下游进行投资。本次拟投资设立的基金规模为40,200万元，其中公司拟以自有资金认缴出资16,000万元，占总出资比例39.80%。
更新时间：2022-09-27 08:44:18