入选理由:公司把第三代半导体和先进封装作为主要的发展方向,围绕先进封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器、光模块等下游产品应用,优化激光直写光刻、湿法制程、光学检测等成熟工艺,突破干法制程、电子显微检测、等离子束修补等较为先进的制造工艺,进一步扩大180nm/150nm节点及以下产品的产能占比,不断壮大在先进封装、信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车、近眼显示等可穿戴显示器件等领域的客户群体。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目,公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列;该项目投产后,产品将覆盖MCU(微控制芯片),SiPh(硅光子)、CIS(互补金属氧化物半导体图像传感器),BCD(双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管),DDIC(显示驱动芯片),MS/RF(混合射频信号),Embd.NVM(嵌入式非易失存储器),NOR/NANDFlash(非易失闪存)等半导体制造相关行业,进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。