路维光电(688401)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年3月债转股后)◆

每股收益(元) :1.3033	目前流通(万股) :19334.87
每股净资产(元) :8.2992	总股本(万股) :19334.87
每股公积金(元) :3.8538	营业收入(万元) :115523.17
每股未分配利润(元) :3.3901	营收同比(%) :31.94
每股经营现金流(元) :1.8297i	净利润(万元) :25198.43
净利率(%) :21.81	净利润同比(%) :32.02
毛利率(%) :34.65	净资产收益率(%) :16.54

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :0.8900	扣非每股收益(元) :0.8048
每股净资产(元) :7.8535	扣非净利润(万元) :15559.11
每股公积金(元) :3.8525	营收同比(%) :37.25
每股未分配利润(元) :2.9861	净利润同比(%) :41.88
每股经营现金流(元) :1.3473	净资产收益率(%) :11.58
毛利率(%) :34.61	净利率(%) :20.77

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司已与京东方进行前期技术对接与商业洽谈，成为京东方G8.6 AMOLED产线掩膜版的主力供应商，计划于2025年三季度交付第一套G8.6 AMOLED掩膜版。凭借优秀的产品性能与优质的服务，公司吸引了更多优质客户，2025年上半年公司新导入客户70余家，总合作客户500余家，其中公司在70多家长期合作客户的销售收入实现超30%的增长，在国内某领先芯片公司及其配套供应商、京东方、天马微电子、TCL华星、泰科天润、上海显耀等客户供货量有较快提升。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	OLED 入选理由：公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，实现全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等）；同时，公司在高世代、高精度半色调掩膜版领域，率先打破了国外的技术垄断，实现全世代产品的量产，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸，一定程度上缩小了与国外领先企业的差距。、半导体入选理由：目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm已通过客户验证并小批量量产，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，产品已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS传感器、射频芯片、硅基OLED等产品应用的需求，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司进一步完善在半导体领域的布局。该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片）、SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器）、BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管）、DDIC（显示驱动芯片）、MS/RF（混合射频信号）、Embd.NVM（嵌入式非易失存储器）、NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。、第三代半导体入选理由：目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm已通过客户验证并小批量量产，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，产品已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS传感器、射频芯片、硅基OLED等产品应用的需求，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司进一步完善在半导体领域的布局。该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片）、SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器）、BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管）、DDIC（显示驱动芯片）、MS/RF（混合射频信号）、Embd.NVM（嵌入式非易失存储器）、NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。、先进封装入选理由：公司完成了IC掩膜版信赖性研究测试、3D玻璃盖板用掩膜版产品开发研发项目，新开展了G8.6 AMOLED产品开发、G8.6 FMM用Photo Mask产品开发、FOPLP面板级封装用掩膜版研究、半导体掩膜版套准量测精度提升等研发项目，加快开发配套国内G8.6 AMOLED面板产线及FOPLP、TGV等先进封装工艺产线配套所需的光掩膜版产品。公司积极布局AI在图档处理中的应用以提升效率，开发外框barcode图形坐标计算和生成系统，实现批量自动化设计，提高外框barcode图档文件处理效率；针对封装行业ODB++(西门子旗下Valor公司开发的一种数据格式）的数据文件，测试研究图形处理软件，优化数据处理流程，提高封装行业图形处理时效。公司完成研发大尺寸IC掩膜版套刻精度控制技术，开发7寸及以上高定位精度IC掩膜版，以更好地满足下游如新凯来等设备厂商的掩膜版需求。。
风格概念:	中盘入选理由：路维光电 2026-04-17收盘市值110.38亿元,全市场排名1873 、融资融券入选理由：路维光电 2026年4月16日融资净买入5002.97万元,当前融资余额:42881.00万元、价值成长入选理由：通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标，公司满足具备一定成长性的条件。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	10995	11703	10569	8443
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	17585.1	16521.3	18292.5	13705.1

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有11308.26万股，较上期增加242.64万股，占总股本比58.49%，主力控盘强度较高。
截止2025年年报合计176家机构，持有5098.75万股，占流通股比26.37%；其中171家公募基金，合计持有857.63万股，占流通股比4.44%。
股东户数11703户，上期为10569户，变动幅度为10.7295%

◆概念题材◆

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【专业第三方掩膜版厂商】作为中国掩膜版行业的先行者，路维光电是国内领先的专业第三方掩膜版厂商。公司坚持以“以屏带芯”为战略锚点，为下游知名显示厂商、晶圆厂商、IC设计公司、封测厂商提供专业的掩膜版产品以及高效的后续服务。近30年来，凭借持续自主研发创新与稳步扩产，公司已成为国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版龙头供应商。作为半导体及显示行业制造领域的关键材料，公司掩膜版产品是下游客户光刻工艺图形转移的刚需母版，光刻机/曝光机通过对掩膜版曝光，将掩膜版上的图案转移到下游基板材料上（硅片、玻璃基板、有机基板等），掩膜版自身的品质状况直接影响终端产品的品质和良率。
更新时间：2026-02-24 15:35:08

【新产品研发】公司完成了IC掩膜版信赖性研究测试、3D玻璃盖板用掩膜版产品开发研发项目，新开展了G8.6 AMOLED产品开发、G8.6 FMM用Photo Mask产品开发、FOPLP面板级封装用掩膜版研究、半导体掩膜版套准量测精度提升等研发项目，加快开发配套国内G8.6 AMOLED面板产线及FOPLP、TGV等先进封装工艺产线配套所需的光掩膜版产品。公司积极布局AI在图档处理中的应用以提升效率，开发外框barcode图形坐标计算和生成系统，实现批量自动化设计，提高外框barcode图档文件处理效率；针对封装行业ODB++(西门子旗下Valor公司开发的一种数据格式）的数据文件，测试研究图形处理软件，优化数据处理流程，提高封装行业图形处理时效。公司完成研发大尺寸IC掩膜版套刻精度控制技术，开发7寸及以上高定位精度IC掩膜版，以更好地满足下游如新凯来等设备厂商的掩膜版需求。
更新时间：2026-02-24 15:34:57

【丰富的客户资源】公司已与京东方进行前期技术对接与商业洽谈，成为京东方G8.6 AMOLED产线掩膜版的主力供应商，计划于2025年三季度交付第一套G8.6 AMOLED掩膜版。凭借优秀的产品性能与优质的服务，公司吸引了更多优质客户，2025年上半年公司新导入客户70余家，总合作客户500余家，其中公司在70多家长期合作客户的销售收入实现超30%的增长，在国内某领先芯片公司及其配套供应商、京东方、天马微电子、TCL华星、泰科天润、上海显耀等客户供货量有较快提升。
更新时间：2026-02-24 15:33:49

【高世代高精度光掩膜版生产基地项目】为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司于厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”。该项目总投资额为人民币20亿元，计划建设11条高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版，项目已于2025年7月完成奠基仪式。项目分阶段实施，其中一期将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线，配置5台（套）核心主设备及22台（套）精密辅助设备。目前，一期项目设备已开始有序采购，预计2026年设备将陆续到厂并进行安装调试，2026年下半年实现收入。项目投产后，公司产能将显著提升，能够更充分地满足下游客户需求，助力公司持续提升在客户供应链中的份额，加速推进国产化替代进程，进一步推动平板显示掩膜版国产化率提升。
更新时间：2026-02-24 15:33:10

【显示领域】公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，实现全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等）；同时，公司在高世代、高精度半色调掩膜版领域，率先打破了国外的技术垄断，实现全世代产品的量产，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸，一定程度上缩小了与国外领先企业的差距。
更新时间：2026-02-24 15:32:27

【半导体掩膜版】目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm已通过客户验证并小批量量产，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，产品已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS传感器、射频芯片、硅基OLED等产品应用的需求，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司进一步完善在半导体领域的布局。该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片）、SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器）、BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管）、DDIC（显示驱动芯片）、MS/RF（混合射频信号）、Embd.NVM（嵌入式非易失存储器）、NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
更新时间：2026-02-24 15:31:54

【拟定增募资不超13.8亿元】2026年1月，公司拟向不超过三十五名特定投资者发行不超过57,750,180股（含本数），募集资金总额不超过人民币138,000.00万元（含本数），扣除发行费用后，用于厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目（一期）、补充流动资金及偿还银行借款。本次募投项目建成后，将显著提升公司在高世代掩膜版产品及高精度AMOLED、LTPO、LTPS等掩膜版领域的规模化生产能力，有效满足下游市场明确且迫切的增量需求，为公司业绩的持续增长提供坚实的产能保障。
更新时间：2026-01-22 09:13:54

【拟发行可转债募资不超6.15亿元】2025年2月，调整后，本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币61,500.00万元（含本数），扣除发行费用后，用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目、收购成都路维少数股东股权项目、补充流动资金及偿还银行借款。
更新时间：2025-02-20 10:45:40

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-10-13 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):20.36 当日成交额(万元):111308.02 成交回报净买入额（万元）:-859.45

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	9122.38	0
中信证券股份有限公司深圳深业上城证券营业部	2488.78	0
麦高证券有限责任公司成都丽都路证券营业部	2055.51	0
麦高证券有限责任公司苏州干将东路证券营业部	1452.14	0
国泰海通证券股份有限公司总部	1326.67	0
买入总计: 16445.48 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	7062.84
中信建投证券股份有限公司总部	0	3521.50
中信证券（山东）有限责任公司淄博柳泉路证券营业部	0	3073.42
华安证券股份有限公司上海浦东南路证券营业部	0	2019.20
中信证券股份有限公司上海分公司	0	1627.97
卖出总计: 17304.93 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司已与京东方进行前期技术对接与商业洽谈，成为京东方G8.6 AMOLED产线掩膜版的主力供应商，计划于2025年三季度交付第一套G8.6 AMOLED掩膜版。凭借优秀的产品性能与优质的服务，公司吸引了更多优质客户，2025年上半年公司新导入客户70余家，总合作客户500余家，其中公司在70多家长期合作客户的销售收入实现超30%的增长，在国内某领先芯片公司及其配套供应商、京东方、天马微电子、TCL华星、泰科天润、上海显耀等客户供货量有较快提升。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	OLED 入选理由：公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，实现全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等）；同时，公司在高世代、高精度半色调掩膜版领域，率先打破了国外的技术垄断，实现全世代产品的量产，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸，一定程度上缩小了与国外领先企业的差距。、半导体入选理由：目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm已通过客户验证并小批量量产，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，产品已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS传感器、射频芯片、硅基OLED等产品应用的需求，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司进一步完善在半导体领域的布局。该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片）、SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器）、BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管）、DDIC（显示驱动芯片）、MS/RF（混合射频信号）、Embd.NVM（嵌入式非易失存储器）、NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。、第三代半导体入选理由：目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm已通过客户验证并小批量量产，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，产品已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS传感器、射频芯片、硅基OLED等产品应用的需求，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司进一步完善在半导体领域的布局。该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片）、SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器）、BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管）、DDIC（显示驱动芯片）、MS/RF（混合射频信号）、Embd.NVM（嵌入式非易失存储器）、NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。、先进封装入选理由：公司完成了IC掩膜版信赖性研究测试、3D玻璃盖板用掩膜版产品开发研发项目，新开展了G8.6 AMOLED产品开发、G8.6 FMM用Photo Mask产品开发、FOPLP面板级封装用掩膜版研究、半导体掩膜版套准量测精度提升等研发项目，加快开发配套国内G8.6 AMOLED面板产线及FOPLP、TGV等先进封装工艺产线配套所需的光掩膜版产品。公司积极布局AI在图档处理中的应用以提升效率，开发外框barcode图形坐标计算和生成系统，实现批量自动化设计，提高外框barcode图档文件处理效率；针对封装行业ODB++(西门子旗下Valor公司开发的一种数据格式）的数据文件，测试研究图形处理软件，优化数据处理流程，提高封装行业图形处理时效。公司完成研发大尺寸IC掩膜版套刻精度控制技术，开发7寸及以上高定位精度IC掩膜版，以更好地满足下游如新凯来等设备厂商的掩膜版需求。。
风格概念:	中盘入选理由：路维光电 2026-04-17收盘市值110.38亿元,全市场排名1873 、融资融券入选理由：路维光电 2026年4月16日融资净买入5002.97万元,当前融资余额:42881.00万元、价值成长入选理由：通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标，公司满足具备一定成长性的条件。

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