【半导体设备精密零部件领军企业】公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司产品具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。产品主要应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，通过向国内外半导体设备龙头企业直销供货，建立了一系列制造标准流程和质量管理体系，产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。
更新时间：2023-10-18 09:16:47
【实控人提议以1.4亿-2.8亿元回购股份】2023年10月，公司实际控制人、董事长、总经理郑广文先生提议公司使用部分超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，本次拟回购资金总额不低于人民币14,000万元（含），不超过人民币28,000万元（含）；回购股份的价格区间：不超过董事会通过回购股份决议前30个交易日公司股票交易均价的150%；回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。
更新时间：2023-10-18 09:16:44
【拟设立海外子公司 完善全球化战略布局】2023年8月，为进一步完善公司全球化战略布局，有效应对国际形势变化，拓展国际业务，快速响应客户需求，加强与国际客户合作紧密性，灵活应对宏观环境波动与产业政策调整，公司拟投资设立境外全资子公司，总投资额4,400万美金，其中包含公司自有或自筹资金不超过2,500万美金，剩余部分由新设子公司自筹出资。子公司拟将从事研发、生产和销售半导体设备关键零部件业务、全球供应链采购业务，并引进高端人才支持公司及子公司发展。本次投资有利于进一步扩大公司国际业务规模，拓宽公司产品线，保持技术领先性，增强公司盈利水平，深化公司与国际客户之间的黏性，提高全球供应链采购能力，有效提升国际市场占有率及公司整体抗风险能力
更新时间：2023-08-07 08:42:14
【拟8000万元认购中科同芯17.77%股份】2023年1月，根据公司发展战略及业务需要，公司计划以现金出资8,000万元人民币投资中科同芯，不超过中科同芯合伙份额的17.77%。中科同芯系投资平台，仅投资于锐立平芯之股权。锐立平芯是采用FD-SOI平面工艺的先进制程晶圆代工厂，立足中国市场，为全球客户提供FD-SOI平面工艺晶圆代工服务。锐立平芯本轮融资主要用于产能建设及工艺研发，以FD-SOI工艺制造平台为核心，将建立和完善FD-SOI全生态体系作为愿景规划，服务于集成电路跨越式发展。公司本次与关联方共同投资中科同芯，目的是助力公司完善产业链布局，与主营业务产生协同效应，加快公司战略的实施。
更新时间：2023-07-20 10:52:06
【供货7纳米工艺制程半导体设备】随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。目前，公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，也是全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，已进入客户A、东京电子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。相应产品主要同大陆以外地区厂商竞争。公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。
更新时间：2023-07-20 10:51:55
【气体管路产品】气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。此外，一旦发生气体污染，半导体设备厂商较难排查。因此，对零部件制造商的过程管控能力及体系认证要求极高。为满足客户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。
更新时间：2023-07-20 10:50:30
【模组产品】工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，主要应用于半导体设备。公司主要模组产品包括离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组。
更新时间：2023-07-20 10:49:59
【结构零部件】结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司代表性结构零部件包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套、冷却板等。
更新时间：2023-07-20 10:49:43
【工艺零部件】工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，少量应用于泛半导体设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘。
更新时间：2023-07-20 10:49:21
【自主可控】公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新区瞪羚企业、国家“02重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位、集成电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心依托单位。通过多年研发和积累，公司具备了金属零部件精密制造技术为核心的制造能力和研发及人才储备，实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控，攻克了零部件精密制造的特种工艺，形成了国产半导体设备的保障能力。
更新时间：2022-10-10 07:59:46
【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后将用于以下项目：集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地，投资金额100000.00万元，本项目新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生产线，并搭建智能信息化管理平台，打造具备核心技术能力的集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地；补充流动资金，投资金额60000.00万元。
更新时间：2022-09-14 11:22:15
【离散型制造企业】公司在精密零部件制造行业进行了长期的生产管理实践，对“多品种、小批量、定制化”的离散型制造企业的管理特点具有较为深刻的认识和理解，致力于实现柔性化和智能化生产管理。首件验证是公司量产的基础，既好又快地向客户交付首件是公司的核心竞争力之一。面对产品多品种、小批量、定制化特点，公司开发共性半导体精密零部件技术平台系统，可将复杂的首件分解成大量公司已积累的标准化模板，使得生产效率大幅提高，首件交付周期大幅缩短。报告期内，公司年均向客户交付首件种类超过3000种，为公司后续业务增长提供了良好基础。 同时，公司不断完善智能化、柔性化制造模式，降低对人工经验的依赖，实现工艺整合、利用一台设备完成多道加工工序以及一体化在线生产与检测，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。
更新时间：2022-09-14 11:21:48
【半导体设备精密零部件行业】根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2020年的712亿美元，预计到2030年全球半导体设备销售额将增长至1400亿美元。在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。根据国内外半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中一般90%以上为原材料（即不同类型的精密零部件产品），考虑国际半导体设备公司毛利率一般在40%-45%左右，从而全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%。根据保守估计，公司目前涉及的半导体设备精密零部件全球市场规模2020年约为160亿美元，占当年全球半导体设备市场规模的22%。若根据SEMI预测的2030年半导体设备市场规模达到1400亿美元，假设比例不变，则公司主要产品全球市场规模有望在2030年超过300亿美元。
更新时间：2022-09-14 11:21:40