【募投项目进展】集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元。该项目分两期实施,第一期五万片扩产已于2024年一季度建设完成并达成,预计2025年一季度将完成全部10万片新增产能。集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35,734.76万元,利用公司现有成熟的生产工艺,引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产,建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑,建设面积1万余平米。目前厂房建设已完工,设备陆续进场,产品在认证中。预计2025年底实现扩产和新产品目标。
更新时间:2025-10-23 14:51:28