【光芯片研发企业】公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。
更新时间：2024-04-09 13:21:42
【董事长提议5000万-1亿元回购股份】2024年2月，公司董事长ZHANGXINGANG先生提议公司通过上海证券交易所股票交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份。本次回购的股份拟用于股权激励、员工持股计划或予以注销、减少注册资本，具体用途由公司董事会依据相关法律法规确定。本次回购资金总额不低于人民币5,000.00万元（含），不超过人民币10,000.00万元（含）。回购价格：不超过人民币 180 元/股（含）；回购股份的期限：自公司董事会审议通过回购方案之日起12个月内。
更新时间：2024-02-08 09:20:09
【新产品研发】公司紧跟行业发展趋势，以技术为核心，不断研发高端光芯片产品。公司研发项目包括工业级50mW/70mW大功率硅光激光器开发、25/28G双速率数据中心CWDMDFB激光器、50GPAM4DFB激光器开发、100GEML激光器开发、50G及以下、100G光芯片的可靠性机理研究、用于新一代5G基站的高速DFB芯片设计和制造技术、大功率EML光芯片的集成工艺开发、1550波段车载激光雷达激光器芯片、3寸DFB激光器开发、200GPAM4EML激光器开发、工业级100mW大功率硅光激光器开发、50GPONEML激光器开发等项目。部分项目已经进入产业化阶段，预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。
更新时间：2024-01-11 14:10:56
【高速光模块用大功率激光器芯片】高速数据中心市场中，400G、800G及更高速率光模块代表行业最先进的技术，其要求使用的激光器芯片直调速率达到50G、100G甚至到200G，已逼近直调激光器芯片设计与制作的极限。公司大功率激光器芯片技术完成以下难点开发：①结构设计与理论仿真；②晶圆外延工艺和光波导设计；③光栅设计与制造；④大功率芯片测试与可靠性评估系统。公司凭借该项技术，在保证产品可靠性的同时，解决光功率在高温下饱和的问题，成功实现50/70mW/100mW大功率激光器芯片的开发。目前，仅美日少数头部光芯片厂商能够提供相关产品，公司将该技术应用于大功率激光器芯片的开发，为行业内下一代高速光模块的新兴技术提供稳定与高性能的激光器芯片。另，2023年9月，公司披露，在光通信领域中，公司开发的高速光芯片目前在客户端测试。
更新时间：2024-01-11 14:09:25
【激光器芯片产品】根据C&C的统计，2020年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。在细分产品方面，2020年，凭借2.5G 1490nm DFB激光器芯片，公司成为客户A该领域的主要芯片供应商；凭借10G 1270nm DFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON（XGS-PON）市场中已实现批量供货；凭借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，公司成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商。数据中心用EML激光器芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅海外光芯片厂商拥有批量供货的能力，公司相关产品处于开发阶段。
更新时间：2023-12-06 10:19:48
【哈勃投资参股】截止2023年9月30日，哈勃投资(华为旗下)持有公司274.68万股。
更新时间：2023-12-06 10:19:43
【CW大功率光源可用于CPO领域】公司在接受机构调研时表示，CPO是封装技术趋势之一，公司的CW大功率光源可以用于CPO领域。目前公司在大功率规模产品也有很大突破，跟海外差距不大，几乎同步。大功率光源产品与很多客户送样测试。对于CPO技术趋势，公司的重点在于研发产品，以及更早融入生态链。
更新时间：2023-06-14 08:45:25
【细分市场占比】根据LightCounting并结合行业数据测算，2021全球光通信用光芯片市场规模为146.70亿元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市场规模分别为11.67亿元、27.48亿元、107.55亿元。结合ICC数据测算，2021年我国光芯片厂商的销售规模为37.37亿元。根据ICC统计，2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场中，本公司产品发货量占比为7%。2021年全球10G DFB激光器芯片市场中，本公司发货量占比为20%，已超过住友电工、三菱电机等。25G及以上光芯片包括25G、50G、100G激光器及探测器芯片。随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25G DFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25G DFB激光器芯片，根据ICC统计，25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%。根据LightCounting并结合行业数据测算，2021全球25G及以上光芯片市场规模为107.55亿元，本公司产品收入占比为0.34%。
更新时间：2022-12-21 07:55:01
【募资投向】公司募集资金总额扣除发行费用后，拟用于：10G、25G光芯片产线建设项目，项目投资总额59075.37万元；50G光芯片产业化建设项目，项目投资总额12935.63万元，随着数据交互流量的迅速攀升及5G网络的普及，通信行业对芯片传输速率的要求不断提高，高速率50G光芯片迎来广阔发展空间，目前，50G光芯片主要由国外厂商供应，国产化程度很低；研发中心建设项目，项目投资总额14313.70万元；补充流动资金，项目投资总额15000.00万元。
更新时间：2022-12-02 14:49:45
【客户情况】公司已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。
更新时间：2022-12-02 14:49:22
【IDM全流程业务体系】公司是国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系的公司，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。光芯片行业中，相较于Fabless模式，IDM模式是行业主流方向，也是我国企业解决高端光芯片技术及量产瓶颈的最佳生产模式。IDM模式使得公司能够快速将研发技术与生产经验结合，更快提升和改进新技术，推出新产品，保障产品的可靠性和稳定性，无需委托国际先进晶圆片厂商制造加工晶圆，实现光芯片生产全流程各环节的自主可控。
更新时间：2022-12-02 14:49:03
【光芯片行业】根据LightCounting的数据，2016年至2020年，全球光模块市场规模从58.6亿美元增长到66.7亿美元，预测2025年全球光模块市场将达到113亿美元，为2020年的1.7倍。光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。我国光芯片企业已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技术，根据ICC预测，2021年该速率国产光芯片占全球比重超过90%；10G光芯片方面，2021年国产光芯片占全球比重约60%，但不同光芯片的国产化情况存在一定差异，部分10G光芯片产品性能要求较高、难度较大，如10G VCSEL/EML激光器芯片等，国产化率不到40%；25G及以上光芯片方面，随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25G DFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25G DFB激光器芯片，2021年25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。
更新时间：2022-12-02 14:48:39