南亚新材(688519)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :0.6600	目前流通(万股) :23477.10
每股净资产(元) :12.2857	总股本(万股) :23477.10
每股公积金(元) :8.2392	营业收入(万元) :183216.11
每股未分配利润(元) :3.9030	营收同比(%) :92.36
每股经营现金流(元) :-0.2817i	净利润(万元) :15013.27
净利率(%) :8.19	净利润同比(%) :610.83
毛利率(%) :15.20	净资产收益率(%) :5.08

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :1.0700	扣非每股收益(元) :0.9286
每股净资产(元) :12.2548	扣非净利润(万元) :21801.74
每股公积金(元) :8.1854	营收同比(%) :55.52
每股未分配利润(元) :3.2635	净利润同比(%) :377.60
每股经营现金流(元) :-0.3543	净资产收益率(%) :9.12
毛利率(%) :11.80	净利率(%) :4.60

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：在IC封装材料领域，存储类材料在全球核心龙头终端已进入批量导入前期准备阶段，并完成国内头部DRAM终端认证，同时稳步推进国内主流存储方案厂商产品认证。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司针对于5G大规模数据处理和运算能力需求提升，开发出高Tg、无卤低介电损耗覆铜板，同时具有良好性价比以提升服务器领域市场占有率。、光通信入选理由：公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等下游高端领域需求。极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。全系列low CTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。、华为概念入选理由：目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等，并获得了深南电路、胜宏科技、方正科技、沪电、景旺电子、生益电子、健鼎科技、奥士康、瀚宇博德等PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮、曙光、新华三、HPE、微软等终端重点客户的认证。、覆铜板入选理由：公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。、 PCB概念入选理由：公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等下游高端领域需求。极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。全系列low CTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。、专精特新入选理由：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业。、 Chiplet概念入选理由：2022年11月3日公司在互动平台披露：我司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。、毫米波雷达。
风格概念:	基金重仓入选理由：南亚新材2026-04-28十大股东中基金持股777.2252万股，占总股本3.31% 、中盘入选理由：南亚新材 2026-05-08收盘市值429.65亿元,全市场排名506 、百元股入选理由：南亚新材2026-05-08收盘价183.01元,全市场排名第97 、融资融券入选理由：南亚新材 2026年5月7日融资净买入1526.71万元,当前融资余额:44926.19万元、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2026-02-28	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	12809	11119	11675	8024
人均持流通股(股)	18328.6	21114.4	20108.9	29258.6
人均持流通股 (去十大流通股东)	6179.8	6632.6	6700.8	9276.3

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有15567.60万股，较上期减少541.33万股，占总股本比66.30%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计43家机构，持有14865.53万股，占流通股比63.32%；其中40家公募基金，合计持有1560.94万股，占流通股比6.65%。
股东户数12809户，上期为11119户，变动幅度为15.1992%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【主营覆铜板和粘结片等】公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业。
更新时间：2026-03-27 11:19:00

【高速覆铜板】公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。
更新时间：2026-03-27 11:18:53

【聚焦算力、光模块等领域】公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等下游高端领域需求。极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。全系列low CTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。
更新时间：2026-03-27 11:18:28

【5G领域】公司针对于5G大规模数据处理和运算能力需求提升，开发出高Tg、无卤低介电损耗覆铜板，同时具有良好性价比以提升服务器领域市场占有率。
更新时间：2026-03-27 11:17:24

【客户资源】目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等，并获得了深南电路、胜宏科技、方正科技、沪电、景旺电子、生益电子、健鼎科技、奥士康、瀚宇博德等PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮、曙光、新华三、HPE、微软等终端重点客户的认证。
更新时间：2026-03-27 11:13:37

【IC封装材料领域】在IC封装材料领域，存储类材料在全球核心龙头终端已进入批量导入前期准备阶段，并完成国内头部DRAM终端认证，同时稳步推进国内主流存储方案厂商产品认证。
更新时间：2026-03-27 11:12:16

【粘结片】粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或HDI等中高端领域的综合能力。
更新时间：2026-03-27 11:09:40

【拟定增募资不超9亿元】2025年12月，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过70,431,300股（含本数），募集资金总额不超过90,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目、补充流动资金。本次项目通过新建洁净度更高、智能化程度更高的产线实现M6及以上高阶高频高速材料的专线专产，打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地。公司通过本次募集资金全面对接高阶高频高速覆铜板的技术要求，致力提升服务国内外AI服务器、交换机等领域客户的能力，可以有效响应下游客户对产品交付周期与品质稳定性的要求。
更新时间：2025-12-23 10:26:00

【满足Chiplet先进封装应用】2022年11月3日公司在互动平台披露：我司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。
更新时间：2025-07-24 15:41:41

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-03-24 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):8.55 当日成交额(万元):123271.63 成交回报净买入额（万元）:5972.94

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	7788.72	0
机构专用	7716.10	0
机构专用	2549.00	0
机构专用	1977.07	0
机构专用	1906.43	0
买入总计: 21937.32 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	8855.89
机构专用	0	1940.45
中信证券股份有限公司上海浦东新区东方路证券营业部	0	1902.76
国泰海通证券股份有限公司上海徐汇区建国西路证券营业部	0	1706.98
中信证券股份有限公司上海分公司	0	1558.30
卖出总计: 15964.38 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：在IC封装材料领域，存储类材料在全球核心龙头终端已进入批量导入前期准备阶段，并完成国内头部DRAM终端认证，同时稳步推进国内主流存储方案厂商产品认证。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司针对于5G大规模数据处理和运算能力需求提升，开发出高Tg、无卤低介电损耗覆铜板，同时具有良好性价比以提升服务器领域市场占有率。、光通信入选理由：公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等下游高端领域需求。极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。全系列low CTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。、华为概念入选理由：目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等，并获得了深南电路、胜宏科技、方正科技、沪电、景旺电子、生益电子、健鼎科技、奥士康、瀚宇博德等PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮、曙光、新华三、HPE、微软等终端重点客户的认证。、覆铜板入选理由：公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。、 PCB概念入选理由：公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等下游高端领域需求。极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。全系列low CTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。、专精特新入选理由：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业。、 Chiplet概念入选理由：2022年11月3日公司在互动平台披露：我司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。、毫米波雷达。
风格概念:	基金重仓入选理由：南亚新材2026-04-28十大股东中基金持股777.2252万股，占总股本3.31% 、中盘入选理由：南亚新材 2026-05-08收盘市值429.65亿元,全市场排名506 、百元股入选理由：南亚新材2026-05-08收盘价183.01元,全市场排名第97 、融资融券入选理由：南亚新材 2026年5月7日融资净买入1526.71万元,当前融资余额:44926.19万元、年度强势。

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