南亚新材(688519)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年8月回购后)◆

每股收益(元) :0.3714	目前流通(万股) :23477.10
每股净资产(元) :11.0005	总股本(万股) :23477.10
每股公积金(元) :8.3285	营业收入(万元) :230505.54
每股未分配利润(元) :2.6225	营收同比(%) :43.06
每股经营现金流(元) :-0.2992i	净利润(万元) :8719.02
净利率(%) :3.78	净利润同比(%) :57.69
毛利率(%) :11.53	净资产收益率(%) :3.50

◆上期主要指标◆

◇2025一季◇

每股收益(元) :0.0900	扣非每股收益(元) :0.0672
每股净资产(元) :10.2902	扣非净利润(万元) :1603.66
每股公积金(元) :8.1359	营收同比(%) :45.04
每股未分配利润(元) :2.3993	净利润同比(%) :109.04
每股经营现金流(元) :-0.5747	净资产收益率(%) :0.87
毛利率(%) :9.97	净利率(%) :2.22

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司研发团队针对5G、云计算、人工智能等领域需求开发的多款高性能产品，大部分已实现量产。同时，为满足5G通信中有效降低信号传输延迟和失真，公司不断迭代研发超低介电损耗技术；为满足大尺寸芯片封装基板需求，解决基板在严苛工作环境中主板尺寸稳定性问题，在超低CTE控制技术上也取得了研发突破。前述技术在业内均已处于领先水平。此外，公司积极建立国内供应链体系，系国内率先实现ELL等级及以下高速产品关键原材料国产化的内资企业，真正实现材料进口替代，为国内电子基础材料供应链实现安全自主可靠提供保障。、光通信入选理由：2022年年报披露：公司积极开展光模块产品项目开发，研究适用于200G、400G光电通信网络芯片的光模块材料开发。通过重点客户群认证及优质PCB客户的开发，推进产品在服务器、存储、交换机、光模块等数据中心产品领域及超算领域的应用，实现进口替代。2023年6月19日公司在互动平台披露：满足800G的光模块产品，主要应用到Ultra low loss级别至Extreme low loss级别的高速材料，我司均有产品匹配。目前我司与旭创有合作，产品已在认证中，新易胜尚在接洽中。、华为概念入选理由：公司在长期经营过程中形成了自身差异化的经营特色，坚定走“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”市场营销策略，积累了方正、沪电、深南、奥士康、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴、曙光、新华三等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。随着N5厂、N6厂的投产，公司产能充足，具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。随着5G通讯、AI、汽车电子等领域的快速推进，公司将原有市场的“被动配套”转向“主动创新”，研究高端PCB的新技术需求，细化需求，持续加大研发投入，解决客户的技术痛点，发展前景十分广阔。据Prismark统计，公司2023年度全球覆铜板行业排名前十，市场份额占比为3.2%。、覆铜板入选理由：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤板”）、高频高速、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等。、 PCB概念入选理由：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业。、专精特新入选理由：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业。、 Chiplet概念入选理由：2022年11月3日公司在互动平台披露：我司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。、毫米波雷达入选理由：在智能电驱动方面，随着新能源汽车400V到800V快充,公司推出的无卤素高Tg、无卤素高TgCTI600材料,经过多家知名终端客户的多次验证,能完全满足其性能符合要求；在智能驾驶方面，汽车智能化的发展,对摄像头、高速算力、激光雷达、毫米波雷达等产品有不同的需求,公司研制出不同等级及类型材料,可满足其不同应用领域的要求。前述产品认证有序推进，部分领域已实现量产。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、年度强势。

◆控盘情况◆

	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31	2024-09-30

股东人数 (户)	6378	7092	7275	7773
人均持流通股(股)	36421.1	32754.3	31930.4	30200.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	11787.0	10380.3	9986.6	9631.1

点评:

2025年中报披露，前十大股东持有16342.42万股，较上期减少154.62万股，占总股本比68.52%，主力控盘强度较高。
截止2025年中报合计218家机构，持有16550.73万股，占流通股比71.25%；其中214家公募基金，合计持有3136.07万股，占流通股比13.50%。
股东户数6378户，上期为7092户，变动幅度为-10.0677%

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营覆铜板和粘结片等】公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业。
更新时间：2025-07-24 15:42:41

【高速覆铜板领域】公司系列产品在Dk/Df参数上具有明显优势，是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，目前起量较为明显。随着AI应用兴起和国内对数字基础设施建设力度加大，算力需求持续增加，AI服务器、交换机和路由器等硬件需求有望大幅提升，有望提升公司增长点。
更新时间：2025-07-24 15:41:55

【满足Chiplet先进封装应用】2022年11月3日公司在互动平台披露：我司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。
更新时间：2025-07-24 15:41:41

【汽车材料领域】在智能电驱动方面，随着新能源汽车400V到800V快充,公司推出的无卤素高Tg、无卤素高TgCTI600材料,经过多家知名终端客户的多次验证,能完全满足其性能符合要求；在智能驾驶方面，汽车智能化的发展,对摄像头、高速算力、激光雷达、毫米波雷达等产品有不同的需求,公司研制出不同等级及类型材料,可满足其不同应用领域的要求。前述产品认证有序推进，部分领域已实现量产。
更新时间：2025-07-24 15:40:17

【IC 载板材料领域】目前全球市场几乎由日韩企业垄断，公司针对存储和ETS等无芯板领域，已开发优秀的电性能/高刚性低膨胀系数的产品通过ICS及终端认证；在手机DRAM&NAND Flash上，得到全球手机重要终端客户旗舰版手机的认证以及小批量量产，预计2025年实现批量量产。
更新时间：2025-07-24 15:38:06

【HDI 材料领域】针对适用于智能终端、AI服务器、AIPC和AI手机应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性、低热膨胀系数、高耐热、高可靠性的性能特点的HDI材料，并已在终端客户取得认可，部分领域产品已进入量产阶段。
更新时间：2025-07-24 15:37:47

【客户资源】公司在长期经营过程中形成了自身差异化的经营特色，坚定走“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”市场营销策略，积累了方正、沪电、深南、奥士康、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴、曙光、新华三等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。随着N5厂、N6厂的投产，公司产能充足，具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。随着5G通讯、AI、汽车电子等领域的快速推进，公司将原有市场的“被动配套”转向“主动创新”，研究高端PCB的新技术需求，细化需求，持续加大研发投入，解决客户的技术痛点，发展前景十分广阔。据Prismark统计，公司2023年度全球覆铜板行业排名前十，市场份额占比为3.2%。
更新时间：2025-07-24 15:36:48

【覆铜板】覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤板”）、高频高速、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等。
更新时间：2025-07-24 15:36:04

【新产品研发】公司研发团队针对5G、云计算、人工智能等领域需求开发的多款高性能产品，大部分已实现量产。同时，为满足5G通信中有效降低信号传输延迟和失真，公司不断迭代研发超低介电损耗技术；为满足大尺寸芯片封装基板需求，解决基板在严苛工作环境中主板尺寸稳定性问题，在超低CTE控制技术上也取得了研发突破。前述技术在业内均已处于领先水平。此外，公司积极建立国内供应链体系，系国内率先实现ELL等级及以下高速产品关键原材料国产化的内资企业，真正实现材料进口替代，为国内电子基础材料供应链实现安全自主可靠提供保障。
更新时间：2025-07-24 15:34:53

【光模块材料】2022年年报披露：公司积极开展光模块产品项目开发，研究适用于200G、400G光电通信网络芯片的光模块材料开发。通过重点客户群认证及优质PCB客户的开发，推进产品在服务器、存储、交换机、光模块等数据中心产品领域及超算领域的应用，实现进口替代。2023年6月19日公司在互动平台披露：满足800G的光模块产品，主要应用到Ultra low loss级别至Extreme low loss级别的高速材料，我司均有产品匹配。目前我司与旭创有合作，产品已在认证中，新易胜尚在接洽中。
更新时间：2024-12-24 13:56:18

【拟建高端电子电路基材基地建设项目】2024年3月，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设高端电子电路基材基地建设项目，本项目由全资子公司江苏南亚实施，拟在江苏省海门经济技术开发区购置土地建设新的生产基地。项目总投资额约为人民币120,000.00万元。该生产基地建成后，将进一步提高公司的产能，以支撑公司高频、高速及IC封装材料等高端电子基材未来的产业化需求，从而推动公司业务规模的持续增长，提升公司整体竞争力和盈利能力。
更新时间：2024-03-27 08:18:21

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-08-18 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):16.64 当日成交额(万元):106116.04 成交回报净买入额（万元）:-5288.33

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	19190.32	0
机构专用	7295.32	0
华泰证券股份有限公司南通分公司	5377.33	0
国泰海通证券股份有限公司成都顺城大街证券营业部	5019.46	0
国金证券股份有限公司海南分公司	4271.25	0
买入总计: 41153.68 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	11673.20
海通证券股份有限公司上海南翔镇证券营业部	0	11311.50
机构专用	0	9787.31
机构专用	0	9633.80
中信证券股份有限公司乐清金溪路证券营业部	0	4036.20
卖出总计: 46442.01 万元

交易日期:2025-08-18 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):16.64 当日成交额(万元):106116.04 成交回报净买入额（万元）:-3475.58

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	9934.40	0
华泰证券股份有限公司南通分公司	5377.33	0
国泰海通证券股份有限公司成都顺城大街证券营业部	5017.32	0
机构专用	3381.67	0
东方证券股份有限公司上海浦东新区银城中路证券营业部	2689.70	0
买入总计: 26400.42 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	9633.80
沪股通专用	0	7415.36
机构专用	0	5992.14
海通证券股份有限公司上海南翔镇证券营业部	0	3946.12
机构专用	0	2888.58
卖出总计: 29876.00 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司研发团队针对5G、云计算、人工智能等领域需求开发的多款高性能产品，大部分已实现量产。同时，为满足5G通信中有效降低信号传输延迟和失真，公司不断迭代研发超低介电损耗技术；为满足大尺寸芯片封装基板需求，解决基板在严苛工作环境中主板尺寸稳定性问题，在超低CTE控制技术上也取得了研发突破。前述技术在业内均已处于领先水平。此外，公司积极建立国内供应链体系，系国内率先实现ELL等级及以下高速产品关键原材料国产化的内资企业，真正实现材料进口替代，为国内电子基础材料供应链实现安全自主可靠提供保障。、光通信入选理由：2022年年报披露：公司积极开展光模块产品项目开发，研究适用于200G、400G光电通信网络芯片的光模块材料开发。通过重点客户群认证及优质PCB客户的开发，推进产品在服务器、存储、交换机、光模块等数据中心产品领域及超算领域的应用，实现进口替代。2023年6月19日公司在互动平台披露：满足800G的光模块产品，主要应用到Ultra low loss级别至Extreme low loss级别的高速材料，我司均有产品匹配。目前我司与旭创有合作，产品已在认证中，新易胜尚在接洽中。、华为概念入选理由：公司在长期经营过程中形成了自身差异化的经营特色，坚定走“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”市场营销策略，积累了方正、沪电、深南、奥士康、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴、曙光、新华三等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。随着N5厂、N6厂的投产，公司产能充足，具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。随着5G通讯、AI、汽车电子等领域的快速推进，公司将原有市场的“被动配套”转向“主动创新”，研究高端PCB的新技术需求，细化需求，持续加大研发投入，解决客户的技术痛点，发展前景十分广阔。据Prismark统计，公司2023年度全球覆铜板行业排名前十，市场份额占比为3.2%。、覆铜板入选理由：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤板”）、高频高速、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等。、 PCB概念入选理由：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业。、专精特新入选理由：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业。、 Chiplet概念入选理由：2022年11月3日公司在互动平台披露：我司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。、毫米波雷达入选理由：在智能电驱动方面，随着新能源汽车400V到800V快充,公司推出的无卤素高Tg、无卤素高TgCTI600材料,经过多家知名终端客户的多次验证,能完全满足其性能符合要求；在智能驾驶方面，汽车智能化的发展,对摄像头、高速算力、激光雷达、毫米波雷达等产品有不同的需求,公司研制出不同等级及类型材料,可满足其不同应用领域的要求。前述产品认证有序推进，部分领域已实现量产。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、年度强势。

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