【半导体存储器生产商】公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。
更新时间：2024-04-30 09:27:37
【拟募资19亿 用于封测制造等项目】 2024年4月，调整后，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过64,549,370股（含本数），募集资金总额不超过190,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。本次募投项目的顺利实施将进一步扩大公司存储芯片封测及模组制造的产能，提升公司产品供应的规模化和稳定性，满足客户订单需求。有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测需求，进一步改善公司业务结构，提高核心竞争力。公司将持续加大研发力度，以不断提升研发能力，推出适应市场需求的新技术，保障公司产品和服务能够适应不断提升的客户需求。2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
更新时间：2024-04-30 09:27:29
【产品可适用AI手机和AIPC】2024年3月19日公司在互动平台披露：公司已推出的UFS、LPDDR5、DDR5、SSD等高端存储产品可适用AI手机和AIPC。
更新时间：2024-03-21 15:12:03
【实控人提议1000万-2000万元回购股份】2024年2月，公司董事长、实际控制人孙成思先生提议公司以自有资金通过集中竞价交易方式进行股份回购，回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励，并在股份回购实施结果暨股份变动公告日后三年内予以转让。本次回购资金总额不超过人民币2,000万元（含），不低于人民币1,000万元（含）；回购股份的价格：不超过人民币53元/股（含）；回购期限：自董事会审议通过本次回购方案之日起1个月内。
更新时间：2024-02-02 09:23:21
【先进封测技术】2023年11月24日，公司在投资者关系活动记录表中披露，公司的“晶圆级先进封测”包括实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-out）、硅通孔（TSV）等工艺技术。其中，硅通孔（TSV）为实现HBM的核心封装工艺基础，是实现3D先进封装的关键技术之一，也是HBM封装成本中占比最高的部分。公司子公司惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。惠州佰维目前可提供HybridBGA（WB+FC）、WBBGA、FCBGA、FCCSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。
更新时间：2023-12-04 10:58:39
【消费级存储 】公司的消费级存储包括固态硬盘、内存条和移动存储器产品，主要应用于消费电子领域。公司消费级存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。公司固态硬盘产品传输速率最高可达7,400MB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。公司已正式发布DDR5内存模组，传输速率达5,600Mbps，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。公司佰维（Biwin）品牌主要面向PCOEM等ToB市场，独家运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）等授权品牌主要在京东、亚马逊等线上平台，以及BestBuy、Staples等线下渠道开发ToC市场。
更新时间：2023-11-28 11:12:29
【拟投建晶圆级先进封测制造项目】2023年10月，基于公司的发展战略需要，为把握市场发展机遇，提升公司市场竞争力和综合实力，公司、控股子公司芯成汉奇（作为晶圆级先进封测制造项目一期、二期实施主体），拟与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》。项目总投资额约为30.9亿元人民币（最终项目投资总额以实际投资为准）。其中一期投资额约为12.9亿元人民币，其中固定资产投资12亿元，一期项目同时作为公司向特定对象发行A股股票的募投项目“晶圆级先进封测制造项目”；二期投资额为18亿元，其中固定资产投资18亿元。本次投资协议的签订，将有助于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测需求，进一步提高核心竞争力，为未来业务增长夯实基础，符合公司的长远发展规划和全体股东的利益。
更新时间：2023-11-28 11:12:03
【汽车电子领域产品】2023年2月13日公司在互动平台披露：公司有适用于汽车电子领域的产品，涵盖了车载SSD及内存模组产品，其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场，如车载监控、DVR等，已稳定供货于锐明技术、G7物联等业内厂商；此外，针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。
更新时间：2023-11-28 11:11:57
【IDC概念】2023年2月8日公司在互动平台披露：公司已推出针对服务器/数据中心应用的系统启动盘SS321系列产品，以及RD1001服务器内存条，以上产品目前已向部分客户供应。
更新时间：2023-11-28 11:11:45
【信创固态硬盘】2023年1月，公司在投资者互动平台表示，公司有适用于信创应用场景的固态硬盘、内存模组等，可满足信创领域安全可控的产品应用需求，公司为信创固态硬盘的主力供应商。公司产品广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域，公司企业级产品可用于东数西算工程建设。
更新时间：2023-11-28 11:11:05
【大基金参股】截止2023年9月末，国家集成电路基金二期，持有公司3688.54万股。
更新时间：2023-11-28 11:10:38
【获得产业链广泛认可】公司与国际主流存储晶圆原厂建立了长达10余年的密切合作关系，与慧荣科技、联芸科技、英韧科技等行业内主流主控芯片供应商亦建立了长期稳定的合作关系。通过上游资源整合优势，公司持续为下游客户提供品质稳定、高性能的半导体存储器产品。公司是国内半导体存储器厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商名录。公司凭借着优秀的技术实力、服务质量以及严格的品控，与中兴、富士康、联想、传音控股、同方、TCL、创维、步步高、Google、Facebook等国内外知名企业建立了密切的合作关系。
更新时间：2023-11-28 11:08:59
【工业级存储】公司工业级存储包括工规级SSD、车载SSD及工业级内存模组等，主要面向工业类细分市场，应用于5G基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。工业级客户对产品的性能、稳定性、安全性、强固性、耐用性有着严苛的标准，对存储器厂商的技术研发实力、定制化能力、生产工艺、稳定供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的工业级应用开发了众多技术解决方案，满足不同场景的应用需求。
更新时间：2023-11-28 11:06:39
【独家运营惠普、掠夺者等品牌】公司通过独家运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）等品牌，开发PC后装、电子竞技、移动存储等ToC市场，并取得了良好的市场表现。运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，以及线下经销商渠道的销售潜力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。宏碁掠夺者（Predator）京东自营旗舰店在2023年京东618购物节期间电竞内存与SSD均获得同品类京东排行榜第四名。
更新时间：2023-11-28 11:06:19